光电报警
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《电子元器件与电路CAD》课程实践报告书
一、目的意义
(1)通过本课程实践进一步掌握和巩固PCB的设计和印制电路CAD知识和技能;(2)通过本课程实践掌握热转印法和光敏膜法快速制备PCB的方法和工艺;(3)通过本课程实践进一步巩固和掌握光电传感器的结构原理及其应用,掌握光电报警器的设计方法和制备方法。
二、实践内容
(1)实践一、PCB的热转印法制备工艺;
(2)实践二、PCB的光敏膜法制备工艺;
(3)实践三、光电报警器的设计与制备。
三、实验过程
第一部分 PCB快速制备实践
实践一 PCB热转印制备
1)热转印法简介:热印法的关键是热转印纸和热转印机,该法是利用激光打印机先将设计好的电路图形打印在热转印纸上,再通过热转印机将电路图形“转印”到敷铜板上,形成由墨粉组成的抗腐蚀图形,再经刻蚀机刻蚀后即可得到所需的PCB图形。热转印机是实现热转印的设备,热转印纸是具有耐180.5℃高温不粘连的转印媒介。热转印法的关键工艺热转印温度,它是由热转印机内的微电脑精确控制,只要激光打印机性能保证,采用热转印法可获得足够精度和接近专业品质的PCB。
2)工艺流程
3)制作步骤
(1)设计绘图
①利用Protel 等EDA软件进行PCB图形设计,按照产品的性能要求及PCB的设计规范设计好所需的PCB,并作仿真模拟和检查,最后确定PCB图形;
②根据条件不足,可考虑标记一起设计在一个版图上;
③由于条件的限制,PCB的最小线宽及线间距应在0.2mm 以上;
④根据产品和工艺的情况进行镜像设计。
(2)打印电路图形
①先用普通打印纸进行打印效果测试,检+6查打印机是否正常,打印效果
是否理想,黑度是否合适,一般黑度为中等或深色;检查线宽是否合比
例等。
②设计完成经检查合格后,将PCB图形拼接,并按1:1比例用激光打印
机打印到热转印纸上,作为热转印模板。
注意:①打印前要确定热转印纸的转印面,图形一定要打印在转印面上,否则将不能转印;
②制用双面板时,注意两面图形是否准确定位。
③热转印纸只固定一边,防止膨胀翘起引起断路。
(3)敷铜板前处理
①下料:用剪板机剪成所需的尺寸大小,并除去边缘毛刺,去除铜
箔上的氧化膜及油污等,使铜箔表面光亮、清洁,否则将影响转印效
果。
②敷铜板清洗:
(Ⅰ)用去污粉擦洗,并用清水冲洗于净;
(Ⅱ)浸入三氯化铁溶液片刻,以蚀去氧化皮,并用清水冲洗于净腐蚀液。(4)图形转印
将热转印模板对好位并固定在经清洗的敷铜板上,并送入热转印机上进行图形转移,将电路图形转移到敷铜板上。转印后掀开转印纸一角,检查转印图形是否完整,若图形有缺陷,可考虑重复热转印或用专用笔修补。
操作:
①将转印纸印有图形的一侧贴向铜箔一面,并用胶带纸粘牢。将有转印图
形一面向上,水平将敷铜板推入转印机。
②开机预热20分钟,电路板从出口输出后,须自然冷却至室温,再揭去
转印纸,否则会损坏图形。
③检查和修补电路图形,若有砂眼、断线等缺陷,可用油性笔、油漆、松
香水修补。
(5)刻蚀:将检查无误的板子送入刻蚀机,蚀刻出所需的PCB图形。蚀刻过程中应该避免划伤图形,为了保证蚀刻效果,应使刻蚀液不断流动,或用
软刷轻刷。
600g 水 1000ml (可根据PCB的大小按
①刻蚀液:FeCl
3
比例配置量)
②蚀刻温度: 70—90 ℃蚀刻时间: 5-10分钟,
③冲洗:刻蚀完后用清水充分冲洗干净并吹干。
(6)打孔:将刻蚀好的板子清洗于净,上钻床打也孔,注意孔径区别。
注意:①显示器十字中心对准焊盘中心。
②左手用力按住印制电路板,避免打孔时钻头将印制板顶起,损坏板和
钻头。
(7)后处理
①检查印制电路板,特别注意短路或断路缺陷,并修补;
②所有焊盘均应去除保护层,有去污粉打磨印制电路板,使图形和焊盘光亮无
污渍;
③风干后立即涂助焊剂(松香酒精溶液)。
思考题:为什么碳膜在三氯化铁中能耐蚀?
答:因为铜的活性较强,能与三氯化铁发生置换反应,没有碳膜覆盖的铜被腐蚀掉。而碳的活性较弱不与三氯化铁发生反,能耐腐蚀。
实践二光敏膜法PCB快速制作过程
(一)模板制备
(喷墨打印[硫酸纸]、激光打印[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林)
1.把设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明、半透明或70g复印纸打印出(激光最细0.2mm,喷墨最细0.3mm)
2.光绘机,或照相之底片,最细0.1mm
3.由转印纸、贴带,或绘图所制作之透明或半透明稿件 (可用硫酸纸做)
4.由影印机复制之透明或半透明稿件。
5、检查:为了确保模板准确无识,需作检查是否短路和。短路处请用小刀刮净,断线处用油性笔等修补。
(二)敷铜板前处理
①下料:用剪板机剪成所需的尺寸大小,并除去边缘毛刺,去除铜箔上的氧化膜及油污等,使铜箔表面光亮、清洁,否则将影响转印效果。
②敷铜板清洗:
(Ⅰ) 用去污粉擦洗,并用清水冲洗于净。
(Ⅱ)浸入三氯化铁溶液片刻,以蚀去氧化皮,并用清水冲洗于净腐蚀液。(三)曝光 (曝光机60-180秒;太阳光30-180秒;日光灯8-15分钟)
首先撕掉保护膜,将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上,再以玻璃紧压原稿及感光板,越紧密解析度越好。
A:用20w日光台灯曝光:距离5cm(玻璃至灯管间距,40w距离15cm)