电子元件组装与焊接工艺标准
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不接受
▪ 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。 ▪ 元器件的高度不符合标准的规定。 ▪ 定位销没有完全插入/扣住PCB板。 ▪ 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。
5.1.2 定位- 垂直
标准的
1 ▪ 无极性元件的标识从上至下读取。 2 ▪ 极性元件的标识在元件的顶部。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 8 页共 32 页
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
百度文库
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤接收条件
可接受
▪元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
标准的
▪ 装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或 用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。
图27
电子元件组装与焊接工艺标准 第 10 页共 32 页
图28
不接受
▪ 安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。
图29
1
2
图30
图31 图32
１
２
标准的
1 ▪ 限位装置与元件和板面完全接触。 2 ▪ 引脚恰当弯曲。
不接受
▪ 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。
图37
可接受
▪ 封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。
电子元件组装与 焊接工艺标准
制定： 审核： 核准：
电子元件组装与焊接工艺标准 第 1 页共 32 页
1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定 标准及教育训练。
2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外 观检验工作。
3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及 监督其执行。
图16
图17
不接受
▪ 元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不
符合要求。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 7 页共 32 页
图18
图19
2 1
图20
标准的
▪ 连接器与板面紧贴平齐。 ▪ 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的
长度符合标准的规定。 ▪ 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。
可接受
▪ 元器件本体与板面的间隙符合规定。 ▪ 元器件引脚的倾斜角度小于１５度。
电子元件组装与焊接工艺标准
第 9 页共 32 页
图25
图26 1
不接受
▪ 元器件超出板面的间隙（H）大于1.5毫米。
2
不接受
1 ▪ 元器件本体与板面的间隙小于0.4毫米。 2 ▪ 元器件引脚的弯曲内径不符合表1-1的要求。
图1
可接受
▪ 极性元件和多引腿元件的放置方向正确。 ▪ 极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清 ▪ 晰且明确。 ▪ 所有元器件按照标定的位置正确安装。 ▪ 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置
图2
电子元件组装与焊接工艺标准 第 3 页共 32 页
1 3
图3
4
图4
图5
不接受
1 • 未按规定选用正确的元件。 2 • 元器件没有安装在正确的孔内。 3 • 极性元件的方向安装错误。 4 • 多引腿元件放置的方向错误。
不接受
▪ 倾斜大于１５度。
标准的
• 元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离。 注：涂层与底板距离至少1.5毫米。
不接受
• 元器件的涂层已插入孔内。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 11 页共 32 页
1
2
图33
2
图34
标准的
1 。绝缘套管不能接触焊点。 2 。绝缘套管覆盖需保护的区域。
不接受
1
电子元件组装与焊接工艺标准 第 4 页共 32 页
2
图6
3 图7
1 2
不接受
1. 元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。 2. 元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。
标准的
1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。 3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。
图21 图22 图23 图24
可接受
▪ 标有极性元件的地线较长。 ▪ 极性元件的标识不可见。 ▪ 无极性元件的标识从下向上读取。
不接受
▪ 极性元件的方向安装错误。
标准的
▪ 元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米， 小于1.5毫米。
▪ 元器件与板面垂直。 ▪ 元器件的总高度不超过规定的范围。
标准的
▪ 高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 6 页共 32 页
引脚凸出长度要求：
（L ）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。
图14
（L） 最大：不超出1.5毫米。
图15
标准的
▪ 所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。
可接受
▪ 引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。
2
表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径
引脚的直径(D)或厚度(T) 小于0.8毫米
0.8毫米~1.2毫米 大于1.2毫米
引脚内侧的弯曲半径(R) 1X直径/厚度 1.5X直径/厚度 2X直径/厚度
引脚的成型-弯曲
• 安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接 部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少 相当于一个引脚的直径或厚度。
4.参考文件：IPC-A-610C 5.要求：详细可见下彩图(共30张).
电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共 32 页
5.1 元器件的安装、定位的可接收条件
5.1.1 定位－水平
标准的
▪ 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 ▪ 元器件的标识清晰。 ▪ 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。 ▪ 且保持一致（从左至右或从上至下）。
标准的
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
图８ 图９
１
２
可接受
▪ 元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求, 但元件没有任何损伤。
不接受
１．在零件身的一边出现明显的弯曲。
２．无弯度。
电子元件组装与焊接工艺标准
第 5 页共 32 页
图10 图11
图12
图13
不接受
▪ 元件体与电路板之间的最大距离(D)超出1.5毫米。 元器件超出板面高度的标准： （D） 最小0.4毫米; 最大1.5毫米。
▪ 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。 ▪ 元器件的高度不符合标准的规定。 ▪ 定位销没有完全插入/扣住PCB板。 ▪ 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。
5.1.2 定位- 垂直
标准的
1 ▪ 无极性元件的标识从上至下读取。 2 ▪ 极性元件的标识在元件的顶部。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 8 页共 32 页
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
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2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤接收条件
可接受
▪元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
标准的
▪ 装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或 用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。
图27
电子元件组装与焊接工艺标准 第 10 页共 32 页
图28
不接受
▪ 安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。
图29
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图30
图31 图32
１
２
标准的
1 ▪ 限位装置与元件和板面完全接触。 2 ▪ 引脚恰当弯曲。
不接受
▪ 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。
图37
可接受
▪ 封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。
电子元件组装与 焊接工艺标准
制定： 审核： 核准：
电子元件组装与焊接工艺标准 第 1 页共 32 页
1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定 标准及教育训练。
2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外 观检验工作。
3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及 监督其执行。
图16
图17
不接受
▪ 元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不
符合要求。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 7 页共 32 页
图18
图19
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图20
标准的
▪ 连接器与板面紧贴平齐。 ▪ 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的
长度符合标准的规定。 ▪ 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。
可接受
▪ 元器件本体与板面的间隙符合规定。 ▪ 元器件引脚的倾斜角度小于１５度。
电子元件组装与焊接工艺标准
第 9 页共 32 页
图25
图26 1
不接受
▪ 元器件超出板面的间隙（H）大于1.5毫米。
2
不接受
1 ▪ 元器件本体与板面的间隙小于0.4毫米。 2 ▪ 元器件引脚的弯曲内径不符合表1-1的要求。
图1
可接受
▪ 极性元件和多引腿元件的放置方向正确。 ▪ 极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清 ▪ 晰且明确。 ▪ 所有元器件按照标定的位置正确安装。 ▪ 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置
图2
电子元件组装与焊接工艺标准 第 3 页共 32 页
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图5
不接受
1 • 未按规定选用正确的元件。 2 • 元器件没有安装在正确的孔内。 3 • 极性元件的方向安装错误。 4 • 多引腿元件放置的方向错误。
不接受
▪ 倾斜大于１５度。
标准的
• 元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离。 注：涂层与底板距离至少1.5毫米。
不接受
• 元器件的涂层已插入孔内。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 11 页共 32 页
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图33
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图34
标准的
1 。绝缘套管不能接触焊点。 2 。绝缘套管覆盖需保护的区域。
不接受
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图6
3 图7
1 2
不接受
1. 元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。 2. 元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。
标准的
1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。 3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。
图21 图22 图23 图24
可接受
▪ 标有极性元件的地线较长。 ▪ 极性元件的标识不可见。 ▪ 无极性元件的标识从下向上读取。
不接受
▪ 极性元件的方向安装错误。
标准的
▪ 元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米， 小于1.5毫米。
▪ 元器件与板面垂直。 ▪ 元器件的总高度不超过规定的范围。
标准的
▪ 高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。
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引脚凸出长度要求：
（L ）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。
图14
（L） 最大：不超出1.5毫米。
图15
标准的
▪ 所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。
可接受
▪ 引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。
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表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径
引脚的直径(D)或厚度(T) 小于0.8毫米
0.8毫米~1.2毫米 大于1.2毫米
引脚内侧的弯曲半径(R) 1X直径/厚度 1.5X直径/厚度 2X直径/厚度
引脚的成型-弯曲
• 安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接 部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少 相当于一个引脚的直径或厚度。
4.参考文件：IPC-A-610C 5.要求：详细可见下彩图(共30张).
电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共 32 页
5.1 元器件的安装、定位的可接收条件
5.1.1 定位－水平
标准的
▪ 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 ▪ 元器件的标识清晰。 ▪ 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。 ▪ 且保持一致（从左至右或从上至下）。
标准的
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
图８ 图９
１
２
可接受
▪ 元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求, 但元件没有任何损伤。
不接受
１．在零件身的一边出现明显的弯曲。
２．无弯度。
电子元件组装与焊接工艺标准
第 5 页共 32 页
图10 图11
图12
图13
不接受
▪ 元件体与电路板之间的最大距离(D)超出1.5毫米。 元器件超出板面高度的标准： （D） 最小0.4毫米; 最大1.5毫米。