铝基板介绍(中文)

⑥．组套
⑦．压合成型
温度,小时，压力
⑧．拆卸
⑨．保护膜贴合
控制盘
组装线
压合机
工作台
保护膜层压机
⑩．切断
〓．打标记
〓．检查·包装
外表
标签 标签
切断机
打标机
工作台
■普通特性
绝缘层形式 型号 绝缘层厚度(μm) 绝缘层厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 剥离强度(N/cm) 剥离强度( 击穿电压(kVrms) 击穿电压(kVrms) 体积阻抗(Ω·cm) cm) 体积阻抗( cm 介电常数(-) 介电常数 热阻(℃W) 热阻(℃W) (℃ 导热率(W/mK) 导热率(W/mK) mK 焊锡耐热性 Tg(℃) ℃
【材料的选择肢】
■电解铜箔···35.70.105.140.175µm ■压延铜箔···300.500µm ■铝···A5052/A1100 1.0mm，1.5mm，2.0mm3.0mm 其他种类可以预定。 ■绝缘层···50µm～250µm
■产品介绍
AC】 【SW-AC】
■导热率1W/mK 导热率 可承受电压出色。介电常数4.5(1MHZ) ■可承受电压出色。介电常数 用途:LED照明，通用电源基板 照明， ■用途 照明
■ 铝基板系列
铝基板专业制造商
苏州赛伍应用技术有限公司
■目次
◇前言 ■本公司的铝基板 ■产品介绍 ■普通特性 ■关于耐焊锡翘曲开裂性 ■关于绝缘可靠性 ■散热特性评价方法 ■用途 ■应用于功率器件领域 ■车载用散热基板的展开
■本公司的铝基板
本产品是以我公司独自的表面涂层技术·分散技术 形成技术基本技术 本产品是以我公司独自的表面涂层技术 分散技术·形成技术基本技术 分散技术 为基础的具有出色的可靠性和绝缘性的散热基板材料。 为基础的具有出色的可靠性和绝缘性的散热基板材料。
导热率 导热率
d=材料厚度 材料厚度 λ=导热率 导热率 导热
■用途
<主要的市场> 主要的市场>
家电·产业用电动机控制机器 hybrid car/电动汽车
电源组件/变频器
<市场的动向> 市场的动向>
高密度化 小型化 大容量化 表面贴装化
驱动电动机控制/42V化
变频器控制
大电流化 轻量化
<课题> 课题>
1.6
分析条件 材料构成
焊锡 铜箔 绝缘层
绝缘层弹性率 贴片电阻
0.07
上表
铝 绝缘层 铜箔
0.6
チチ チ 抵抵
SL-AC-EⅢ改良 其他公司产品 A5052P 2t ← 100μm 110μm 70μm ← 见下图 见下图 2012/3216规格贴片电阻
0.07 ア ア ア板
【SW-AC—E】 SW-AC E
■关于面向(日出发)SL-AC-E外表不情形的现状 关于面向(日出发)SL-AC铝基板制造工序流程图
①．溶解 ③．RCC涂布
配合比 温度，速度，厚 干燥炉
②．配合
树脂 filler
④．RCC切断
树脂 硬化剂 溶剂
缲出来
卷取
溶解锅
分散机
铜箔 涂布机
RCC
自动单板裁断机
100 175 26 5.8 7.7 0.50 315 64 90
100 70 20 19 10 5.8 7.7 0.35 1030 396 90
■绝缘层的ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ造方法和可靠性
(我公司制造方式) 我公司制造方式)
●真空压合方式
铜箔 P1>P2 P2:压合机内气压 铜箔 CCL边部切断
铜箔
气压差，压合压力 气压差， 铝板 P1:绝缘层～铝板的空隙部气压 产品部分
1. E+11
貯蔵弾性率比較
2.0
貯蔵弾性率(Ｐａ 1. E+10 EⅢ改良 他社
1.1
1.2
1. E+09
分析模型
1. E+08
1. E+07 -50 0 50
温度( ℃)
100
150
■关于低弹性基板焊锡crack性②
-30℃～80℃ -40℃～125℃ 温度(℃） 時間(分） 温度(℃） 時間(分） 80 15 125 15 3. 3 5 -30 15 -40 15 3. 3 5
SW-AC20105(100)L SW-AC20105(125) SW-H20105(125) SW-H20105(125)L
条件:100℃硅油中 条件:100℃硅油中 :100℃
■散热特性评价方法
热阻抗测定方法 阻抗测
三极管
热阻抗
■导热率测量方法(ASTM E 1530) 导热率测量方法(
热平衡状态傅里叶热流方程式 平衡状态傅里叶热
1530依据 *1 ASTM E 1530依据
普通 SWSW-AC 80 105 29 8
低介电 SWSW-AC (L) 100 105 27 10
高散热 SW-ACSW-AC-H 125 105 27 8
超高散热 SW-ACSW-AC-H(L) 125 105 27 7.5
5×1015 1MHz NSK法 NSK法 *1 300℃ TMA 160 4.5 0.50 1.0 4.6 0.50 1.6 7.2 0.55 1.9
型号
SW-ACSW-AC-EⅢ
SW-ACSW-AC-EⅤ
绝缘层厚度(μm) 绝缘层厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 25℃ 剥离强度( 剥离强度(N/cm) 80℃ 125℃ 击穿电压(kVrms) 击穿电压(kVrms) 介电常数(-) 介电常数 热阻(℃W) 热阻(℃W) (℃ 动态粘弹性(MPa) 动态粘弹性(MPa) Tg(℃) ℃ 80℃ 125℃ DMS 50Hz 50Hz 70 23 19 10
发热量的增大(固定的，过渡的) 发热量的增大(固定的，过渡的) 产生的热的处理(吸热，散热) 产生的热的处理(吸热，散热)
<课题解决手段> 课题解决手段>
印刷电路板的高散热化( 印刷电路板的高散热化(散热片 )高散热基板(铝基板) 高散热基板(铝基板)
■关于低弹性基板焊锡crack性①
焊锡crack FEM分析 焊锡crack FEM分析
4×1015 7.8 0.35 3.5
10分钟无异常 10分钟无异常 170 155 155
■低弹性铝基板的普通特性
绝缘层形式 制造厂 Cybrid 其他公司 产品 ① 80 70 19 9 4 4.1 7.3 0.68 320 140 46 其他公司 产品 ② 110 70 20 9 5 3 7.8 0.55 300 191 53 低弹性率
工作时间 工作时间(sec)
100
动力转向
低E基板 EV SW-AC-H(L)高散 SW-AC-H(L)高散 热基板
绝缘层热设计3 绝缘层热设计3W/mK 以上
10
绝缘层热设计1 绝缘层热设计1～3W/mK
1
14v 14v 42v 42v
0.1
100 基板EⅢ 低E基板EⅢ 低E基板 EV SWSW-AC SW-ACSW-AC-H SW-ACSW-AC-H(L)
低温侧 低温侧加热器
阳极板
Rs=样品的热阻抗 样品的热 N=比例因数 比例因数 TI=低温侧的表面温度 低温侧 低温 Tu=高温侧的表面温度 高温侧 高温 Q=热量转换值 热 Ro=接触阻抗 接触阻抗 *N和Ro 由设备的校准值得出 设备的校准 的校准值 和
热阻抗的定义 阻抗的定义
阳极板
高温侧 高温侧加热器 保护加热器
ヒ 热循环 ル ート サイク
歪斜错位幅度测量点
高温保持 高温→低温 低温保持 低温→高温
ヒ热循环条件-贴片元件歪斜错位幅度 ート サイクル条件・ プサイズと チッ 歪振幅 0. 04 0. 0347 0. 035 0. 03 0. 0246 0. 025 Δε 0. 02 0. 015 0. 0152 0. 0188 0. 0142 0. 0204 0. 0209 0. 0264 EⅢ 他社材
铜箔
铝板
使用真空压合机可以保证铝基板质量稳定可靠 (其他公司制造方式) 其他公司制造方式) ●单板涂布方式
空隙 铜箔
粒子分散不均匀特性不稳定
粒子分散均匀特性稳定
铝板 在铝板上丝网印刷
普通压合:发生空隙现象
其他公司产品断面
我公司产品断面
■关于绝缘可靠性
■对绝缘击穿电压(可承受电压)的寿命预测 V-t 试验 对绝缘击穿电压(可承受电压) 作为高电流基板材料， 作为高电流基板材料，散热性之外可承受电压的可靠性也很重要
1 车载电子部品 0.1
电动机控制
LED 照明
通讯用 电路器件 显示器驱动 (PDP，CRT) 100 600v 200 400 额定电压(V) 1,200v 1,000 10,000
0.01
10
■对车载用散热基板的展开
1000
LED 照明类
车载空调机 电动 动力 转向
EHV 发电机 发电机 电动 四轮 驱动 ≥100v ≥100v
【SW-AC—H】 SW-AC H
【SW-AC—HL】 SW- AC HL】 HL
■热导率3.5W/mK 业界最高等级的散热性 热导率 可承受电压:H>HL ■可承受电压 用途:LED照明有源滤波器 照明有源滤波器IPM ■用途 照明有源滤波器 ■根据热导率 EⅠ:1 W/mK EⅢ:1 W/mK EⅤ:3.5W/mK 因低弹性绝缘层的原因耐焊锡翘曲开裂性出色。 ■因低弹性绝缘层的原因耐焊锡翘曲开裂性出色。 用途:车载LED照明，EPS用其他车载用 LED照明 用其他车载用ECU ■用途:车载LED照明，EPS用其他车载用ECU
1k 电负荷输出(W)
10k
100k 低E基板 EⅢ 低E基板 EV SW-ACSW-AC-H SW-ACSW-AC-H(L)
条件:85℃×85％Rh DC 30v 条件:85℃×85％ :85℃ 合格与否判断基准: 合格与否判断基准: ５×１０８
(经过1000hr) 经过1000hr) 1000hr
EⅢ改良－１ Ｈ による絶縁抵抗変化 のＴ ＢＴ 1. E+14 1. E+13 絶縁抵抗値(Ω Ω） 1. E+12 1. E+11 線間① 1. E+10 1. E+09 1. E+08 0 500 1000 試験時間( hr) 1500 2000 線間③ 線間⑤ 層間 線間② 線間④ 線間⑥
GND
■功率器件应用领域
10,000
陶瓷基板的领域
1,000
EV (EHV含) 含
耐焊锡crack性 耐焊锡crack性 crack 提高
直流供电
100
定 格 电 流 A ) (
电力铁道
30 10
EPS ECU
家电用 P-Tr-组件
产业用
铝基板 实际使用领域
散热性的提高 (含组件构造) 含组件构造)
特征】 【特征】
■满足不同散热要求的5个产品品种。 ■从加工性考虑，选择了2种铝材 A1100(车载)/A5052(民用) ■出色的耐电压性能和高水平的质量控制
【用途】
■PDP·LED用基板 ■电源组件用基板 ■开关电源基板 ■车载用基板(ECU)
【产品名和标记】
■SW-AC···商标:CYBRIHEAT覆铜板 ■H 20105(125) L①H:品种等级 M:记载没有硅石填充，H:氧化铝填充② 20:铝木材的厚度③ 105:铜箔厚 度④(125):绝缘 层厚度⑤L:散热 等级 HL:硅石高散热/ML:氧化铝高散热
-30℃ -40℃
80℃条件 80℃条件 相同 125℃条件 EⅢ改良品 较好。 125℃条件 EⅢ改良品 较好。
0. 01 0. 005 0
2012 -30℃～80℃
3216
2012 -40℃～125℃
3216
チッ プサイズ/温度条件
■关于低弹性绝缘层绝缘可靠性
■ THBT(Thermal/Humidity Bias Test)
【SW-AC—L】 SW-AC L
■导热率2W/mK 导热率 可承受电压出色。介电常数4.6(1MHZ) ■可承受电压出色。介电常数 用途:LED照明，电源组件用 照明， ■用途 照明 电源组件用(IPM)， ， 主力产品···与下列 比较成本和可承受电压出色。 与下列H比较成本和可承受电压出色 ■主力产品 与下列 比较成本和可承受电压出色。 ■导热率2W/mK 导热率 散热性出色与上述ML比较热导率更出色一些。 比较热导率更出色一些。 ■散热性出色与上述 比较热导率更出色一些 用途:LED照明电源组件用 照明电源组件用(IPM) ■用途 照明电源组件用