Array工艺原理与工程检查-检查
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
自动外观检查
激光切断 （短路）
激光切断
根据座标数据对短 路的部分进行激光 切断
D-D短路 点缺陷（将来）
激光 CVD
激光 CVD （断路）
根据座标数据对断 路的部分进行激光 CVD修复
Ｄ断路
技术部 Array科
11
自动外观检查装置示意图
System monitor
Main window
System controller
Keyboard
Mouse
Review window
Communication status window
Image computer
8bit AD Converter
Machine controller
Joystick
技术部 Array科
12
检查方法概略
①取得画像
例）
②画像处理
例）
（比较）
③获得缺陷情报
MACHINE TEG Prober Equipment Laser Repair Machine
Laser CVD Repair Machine
FLAT PANEL O/S TEST OF MACHINE
MACRO/MICRO CHECK OF MACHINE
MACRO CHECK OF MACHINE
的短路可以进行修复
对应措施： layer Gate
缺陷 Gate、Com短路 Gate、Com断路
修复 激光切断 激光修复
技术部 Array科
7
TN的D检查
使用设备 检查目的
自动外观检查装置(ORBOTECH ) Laser Repair装置（NEC） Laser CVD装置（NEC）
通过对ARRAY工程中画素图案的比较检查、可以检出图形缺陷、工程不良 和异物付着等缺陷。对于检出的短路和断路不良之后可以进行修复
Max
Min Peak1 Peak2
15
D工程后象素图形
技术部 Array科
16
D工程后短路缺陷
技术部 Array科
17
TN的Array检查流程
使用设备
Array检查装置(岛津) 激光切断装置（NEC）
检查目的
检查TN型产品画素图形是否良好 测定方式是根据TFT的正负电压的变换而产生的二次电子量 进行检出 之后可以对检出的短路不良进行修复
检出缺陷
Layer Gate Island Drain
技术部 Array科
缺陷 Gate、Come短路 Gate、Com断路
图形不良
Si残留
Drain 短路 Drain 断路
图形不良
修复 激光切断 激光修复 根据缺陷判断是否修复
根据缺陷判断是否修复 激光切断 激光 CVD
根据缺陷判断是否修复
8
TN的D检查流程
检出缺陷
短路
其他
技术部 Array科
画素短路 G-G 短路 D-D 短路 点缺陷等
激光切断 激光切断 激光切断 根据缺陷判断是否修复
size:18
dy:5
area 3 （４３０、１５０）
length:5 width:2
Origin
dx:6
●Gray Level（Range：0～255) -----Defect GL, Reference GL
Analog Image Digital Image
A to Ｄ
Frequency
技术部 Array科
Ｃ Ｂ
Comparison
Ｄ
Real time buffer
Ｃ
Delayed buffer
Comparison
Difference
Difference
Defect detection 14
实时缺陷信息
●Coordinates, The # of Inspection area
●Size, ｄｘ, ｄｙ, length, width
Array Test
Laser Repair
Laser CVD
Laser Repair
技术部 Array科
MMO
5
Array检查项目
TN的G检 TN的D检 Fra Baidu bibliotekTN的A检 TN的显影后检查
技术部 Array科
6
TN的G检
使用设备：O/S检查、自动外观检查、激光切断
检查目的：通过对ARRAY工程中像素电气特性的比较检查，对于检出
中文名
陈列检测设备装置
光学自动外观检查装 置
特性测试设备 激光修补仪
激光化学气相沉积修 补设备
Ｏ／Ｓチェッカー
断路或短路检验装置
Ｍａｃｒｏ／Ｍｉｃｒｏ検 査装置
Macro検査装置
微观/宏观检查装置 宏观检查装置
Ａｕｔｏ Macro検査装置 自动宏观检查装置
英文名
ARRAY TESTER MACHINE AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION
AUTO MACRO CHECK OF MACHINE
技术部 Array科
4
ARRAY检查流程
GPR显影后检查
G工程
G检
TN：4Mask Process
DPR显影后检查
CPR显影后检查
PIPR显影后检查
D/I工程
D检
C工程
PI工程
最终检查
O/S检查
AOI检查
特性检查
AOI检查
Laser Repair
激光 CVD （断路）
自动外观检查装置（ＴＮ、ＳＦＴ全数）
Drain 刻蚀完成后，对 ・
外观上的缺陷进行检出
・
Ｄ－Ｄ短路 Ｄ断路 点缺陷
检查结果例：
欠陥１ Ｘ：420.115 Y: 223.765 Size: ５ ZONE：１
技术部 Array科
Ｄ断路
Ｄ断路
点缺陷(D-PI)
Ｄ－Ｄ短路
10
Drain 刻蚀 剥離完成
Drain刻蚀 剥離完成
自动外观检查
短路
激光切断 Ok
断路 激光 CVD
技术部 Array科
对于Ｄ工程的 完成品，使用 自动外观检查 装置进行抽检 ，检出的短路 不良，使用激 光切断进行修 复，检出的可 修复的断路不 良，使用激光 CVD进行修复 。
9
Drain 刻蚀 剥離完成
自动外观检查
激光切断 （短路）
Array检查概要
技术部 Array科
1
内容：
Array检查流程
检查项目及使用装置
TN的G检 TN的D检 TN的A检 TN的显影后检查
技术部 Array科
2
ARRAY 检查流程
技术部 Array科
3
检查设备一览表
日文名
アレイテスタ装置 自動外観検査装置
特性測定装置 レーザリペア装置 レーザCVDリペア装置
例） Origin
技术部 Array科
对Array基板全面扫描使用 Sensor进行取像
重复比较相邻画素图案
Lot No Panel No 缺陷No X座標 Ｙ座標 Size Mode等 area 3 （４３０、１５０）
13
缺陷检出方式
Ａ
Ｂ
Ａ
Comparison
No Difference
技术部 Array科
激光切断 （短路）
激光切断
根据座标数据对短 路的部分进行激光 切断
D-D短路 点缺陷（将来）
激光 CVD
激光 CVD （断路）
根据座标数据对断 路的部分进行激光 CVD修复
Ｄ断路
技术部 Array科
11
自动外观检查装置示意图
System monitor
Main window
System controller
Keyboard
Mouse
Review window
Communication status window
Image computer
8bit AD Converter
Machine controller
Joystick
技术部 Array科
12
检查方法概略
①取得画像
例）
②画像处理
例）
（比较）
③获得缺陷情报
MACHINE TEG Prober Equipment Laser Repair Machine
Laser CVD Repair Machine
FLAT PANEL O/S TEST OF MACHINE
MACRO/MICRO CHECK OF MACHINE
MACRO CHECK OF MACHINE
的短路可以进行修复
对应措施： layer Gate
缺陷 Gate、Com短路 Gate、Com断路
修复 激光切断 激光修复
技术部 Array科
7
TN的D检查
使用设备 检查目的
自动外观检查装置(ORBOTECH ) Laser Repair装置（NEC） Laser CVD装置（NEC）
通过对ARRAY工程中画素图案的比较检查、可以检出图形缺陷、工程不良 和异物付着等缺陷。对于检出的短路和断路不良之后可以进行修复
Max
Min Peak1 Peak2
15
D工程后象素图形
技术部 Array科
16
D工程后短路缺陷
技术部 Array科
17
TN的Array检查流程
使用设备
Array检查装置(岛津) 激光切断装置（NEC）
检查目的
检查TN型产品画素图形是否良好 测定方式是根据TFT的正负电压的变换而产生的二次电子量 进行检出 之后可以对检出的短路不良进行修复
检出缺陷
Layer Gate Island Drain
技术部 Array科
缺陷 Gate、Come短路 Gate、Com断路
图形不良
Si残留
Drain 短路 Drain 断路
图形不良
修复 激光切断 激光修复 根据缺陷判断是否修复
根据缺陷判断是否修复 激光切断 激光 CVD
根据缺陷判断是否修复
8
TN的D检查流程
检出缺陷
短路
其他
技术部 Array科
画素短路 G-G 短路 D-D 短路 点缺陷等
激光切断 激光切断 激光切断 根据缺陷判断是否修复
size:18
dy:5
area 3 （４３０、１５０）
length:5 width:2
Origin
dx:6
●Gray Level（Range：0～255) -----Defect GL, Reference GL
Analog Image Digital Image
A to Ｄ
Frequency
技术部 Array科
Ｃ Ｂ
Comparison
Ｄ
Real time buffer
Ｃ
Delayed buffer
Comparison
Difference
Difference
Defect detection 14
实时缺陷信息
●Coordinates, The # of Inspection area
●Size, ｄｘ, ｄｙ, length, width
Array Test
Laser Repair
Laser CVD
Laser Repair
技术部 Array科
MMO
5
Array检查项目
TN的G检 TN的D检 Fra Baidu bibliotekTN的A检 TN的显影后检查
技术部 Array科
6
TN的G检
使用设备：O/S检查、自动外观检查、激光切断
检查目的：通过对ARRAY工程中像素电气特性的比较检查，对于检出
中文名
陈列检测设备装置
光学自动外观检查装 置
特性测试设备 激光修补仪
激光化学气相沉积修 补设备
Ｏ／Ｓチェッカー
断路或短路检验装置
Ｍａｃｒｏ／Ｍｉｃｒｏ検 査装置
Macro検査装置
微观/宏观检查装置 宏观检查装置
Ａｕｔｏ Macro検査装置 自动宏观检查装置
英文名
ARRAY TESTER MACHINE AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION
AUTO MACRO CHECK OF MACHINE
技术部 Array科
4
ARRAY检查流程
GPR显影后检查
G工程
G检
TN：4Mask Process
DPR显影后检查
CPR显影后检查
PIPR显影后检查
D/I工程
D检
C工程
PI工程
最终检查
O/S检查
AOI检查
特性检查
AOI检查
Laser Repair
激光 CVD （断路）
自动外观检查装置（ＴＮ、ＳＦＴ全数）
Drain 刻蚀完成后，对 ・
外观上的缺陷进行检出
・
Ｄ－Ｄ短路 Ｄ断路 点缺陷
检查结果例：
欠陥１ Ｘ：420.115 Y: 223.765 Size: ５ ZONE：１
技术部 Array科
Ｄ断路
Ｄ断路
点缺陷(D-PI)
Ｄ－Ｄ短路
10
Drain 刻蚀 剥離完成
Drain刻蚀 剥離完成
自动外观检查
短路
激光切断 Ok
断路 激光 CVD
技术部 Array科
对于Ｄ工程的 完成品，使用 自动外观检查 装置进行抽检 ，检出的短路 不良，使用激 光切断进行修 复，检出的可 修复的断路不 良，使用激光 CVD进行修复 。
9
Drain 刻蚀 剥離完成
自动外观检查
激光切断 （短路）
Array检查概要
技术部 Array科
1
内容：
Array检查流程
检查项目及使用装置
TN的G检 TN的D检 TN的A检 TN的显影后检查
技术部 Array科
2
ARRAY 检查流程
技术部 Array科
3
检查设备一览表
日文名
アレイテスタ装置 自動外観検査装置
特性測定装置 レーザリペア装置 レーザCVDリペア装置
例） Origin
技术部 Array科
对Array基板全面扫描使用 Sensor进行取像
重复比较相邻画素图案
Lot No Panel No 缺陷No X座標 Ｙ座標 Size Mode等 area 3 （４３０、１５０）
13
缺陷检出方式
Ａ
Ｂ
Ａ
Comparison
No Difference
技术部 Array科