压力容器焊接缺陷在不同检测方法中的比较及分析

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( )当探 头作前后移动 时 。 D 反射波商会发生变化 ,
但包络线变化不大.
常常伴有夹渣出现。如图( ) 六 所示 。
22 2 未熔合在超声检测中的特征 ..
用超声检测未熔合时 , 当超声波垂直入射到未 熔合表面时, 反射波幅很高。但如果探伤 角度不 同 时, 容易漏检, 这时 , 应从焊缝两侧进行检测 , 当探头 平移时, 未熔合的波形与未焊透的波形一样 , 都比较 稳定 , 但要注意加以区别。未熔合在两侧探测时 , 反 射波幅是不同的, 有时只能在一侧探到, 而在另一侧 没有反射波, 而未焊透在焊缝两侧 的反射 波大致相 同。另外 。 在超声探测未焊透时, 其深度一般在根部 或中部 , 视坡 口的形式而言 , 水平位置在焊缝 中心。 而未熔合一般没有一定的规律。未熔合的形状不如 未焊透的形状规则 , 其动态包络图见 图( ) 七 。

图 4 未焊透的动态包络 图
2 2 未熔 合 .
未熔合是熔焊时 , 焊道与母材之间或焊道与焊
道之 间 , 未完 全熔 化 结 合 的部 分 。未 熔合 产 生 的主
要原因是运条速度太 陕、 口清理不净 、 坡 焊条角度不
当、 焊接电流过小等 。未熔合分坡 口未熔合和层司 未熔合。
测 中的特征 作一 些 比较 和 分 析 , 以帮 助 无损 检 测 人 员正 确判 断识别 这些 缺 陷 。
的灵敏度高, 速度快 , 对一些由于结构原 因无法进行 2 几种焊接缺 陷在 射 线照 相底 片 上和 超声 射线探伤的压力容器 , 它可 以来完成。但它也有缺
点 , 陷显示不 直 观 , 伤 技 术 难 度 大 , 受 主 客 观 缺 探 易 条件 的影 响 , 易造成 漏检 。 容
李 永 兴
( 西安 电力机械厂 人力资源部 , 陕西 西安 703 ) 108

要: 电力建设的过程中, 在 设计单位、 制造企业和发电企业在 电力设备 的制造、 安装
前检验、 定期检验中都会 出现很多问题和缺陷, 本文针对设备制造企业在压力容器焊缝 中出
现的几种主要缺 陷在无损检测射线探伤底片上和超声检测中的形态及分布特征进行 了分析
焊 , 面清根 不 彻底 时 , 背 也会 产生 未焊 透 。
和示波屏上 出现的特征 , 在评定 中, 具体情况具体对
待, 仔细区分, 才能避免漏检 、 误判。才能使无损检
作者 简介 : 永兴(95一 , , 李 17 ) 男 陕西西安人 , 助理工程师 , 主要从事工作 : 人力资源管理 。
2 2 1 未熔合在 射线 照相底 片上的 特征 .. 未熔 合在底 片上 的影 象常 常是 模 糊不 清 。坡 口 未熔合在底 片上 位 置 一般 在 焊 缝边 缘 至 中心 的 12 / 处, 为一条 连 续 或断 续 的黑 线 , 度 不 等 , 度 不均 宽 黑
匀, 由焊缝边缘至 中心逐渐变淡。另外 , 其轮廓一侧 较整齐 , 而另一例可能规则 , 也可能不规则 , 其在底片
测在压力容器中真正发挥作用。
在压 力容 器 的 焊 接 中 , 见 的 缺 陷 有 气 孔 、 常 夹
渣、 裂纹、 未熔合、 未焊透等。这些缺陷都会对压力
容器 在不 同程度 上造 成 危害 。只有正 确地识 别这 些 缺陷, 才能 保证 压力 容器 的安 全 , 能防患 于未 然 。 才 本文 只对 几种容 易 混淆 、 易 区分 的缺 陷 , 不 如夹
西安 电力高等专科 学校学报
层间未熔合在底片上 的影象是块状 阴影 , 与片 状夹渣相近。但是未熔合与夹渣所带来的危害程度 不 同。所以, 必须要将这两种缺 陷区分清楚。层 间 未熔合多出现在厚板的多层焊的焊缝中, 其黑度小 , 影象淡 , 形状不规则 , 而夹渣的黑度大。层间未熔合
上 的位置应是 焊 缝根部 投 影位 置 , 一般 在 焊缝 中间 ,
/一 、
: / 、


: 、
因坡 口 形状或投Hale Waihona Puke Baidu角度等原因, 也可能偏 向一边。
如 图( ) 五 所示 。

(1 A
( A)当探头作定点移动 时 。 其动态包络 图与 未焊透 相似 , 但其宽度更大 . 顶部稍圆 ;
和 比较 。
关键词 : 焊接缺 陷; 检测方法; 比较; 分析
中图分 类号 :g / 9 T lP l 文献标 识码 : A
1 前 言
在压力容器 的焊接中, 由于多种原 因, 往往会在
焊 接接 头 区域产 生各 种焊 接缺 陷 。而射 线及 超声检 测 是压力 容器检 验 中 , 常 用 的两 种 方 法 。在 两 者 最 中, 射线 检测 , 陷显 示 比较 直 观 , 果 可 以长 期 保 缺 结
2 1 未焊透 .
检测 中的特征
因此 , 无论是超声检测 , 还是射线检测 , 只要弄
清 了缺 陷的一些 主要特 征 、 形成 原 因 , 以及在 底 片上
未 焊透 是焊 接接 头 部分金 属 未完 全熔 透 而 留下
的空隙。产生未焊透 的主要原 因是焊接 电流过小、 运条速度快 , 钝边过大、 间隙过小等造成的。在双面
第 6卷第 4期 2 1 1 01 年 0月
西 安 电 力 高 等 专 科 学 校 学 报
J u n lo ’1 e t c P w rC l g o r a fXi I1 cr o e ol e 1 El i e
No4 Vo. . 16
Oc . t 20l1
压 力 容 器 焊 接 缺 陷在 不 同检 测 方 法 中 的 比 较 及 分 析
存, 但其穿透能力比较弱 , 不及超声波 , 对于平行与 射线的裂纹检出困难大。此外 , 由于检测人员对一
些 主要缺 陷 的概 念 、 特征 及形成 原 因不 清楚 , 在底 片 上对 这些 缺 陷区分 不 清 , 易 出现 误 判 。超 声 检测 容
渣、 未熔合、 未焊透 , 在射线照相底片上和超声波检
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