屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

2008-10-22 10:25:56 来源: 作者: 【大中小】

屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿2、过流击穿根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：

行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，如果CE

阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前

需要有一定的时间积累。

如果CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外突然

烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没

有问题但没有规律某次开机时突然烧行管。

行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：

行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：

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、电流监测法

检测点：在45V或51V或190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供

电调整管滤波电容处，行包初级线圈后。

2、电压测量法

显示器的行激励供电因为显示器设计不同，有取自12V，45V，80V等几

种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。

如果不好找对应型号，可以考虑直接使用IRF630，在代换行激励管后，最

好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。

3、波形检测对比法

行场IC 的HOUT 端，行激励管的C 极，行激励变压器的34 脚，行管的B

极，行管的C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，如果某点VPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。如果某点

的

的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅

速定位故障点，找出故障原因。

4、温度测量法

主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两

70 度以下，基本都可以使用。注意测

个小时以上，行管的温度不上升，保持在

量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量时要注意与实际使用环境温度相当。

5、元件替换排除法

对于判断行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。

对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）

的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。

行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：

行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：

1、开关电源输出电压偏高

由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致B 电压上升。如果B 电压超

过10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源允许的稳压值范围，也会造成开关电源输出电压偏高。

2、二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高

正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升

高，而不是开机后直接跳为高电压。如果缓启动电容失容损坏，就会造成开机时1

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电压立即跳升，同时电压不稳，容易造成烧行管。

还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异

常。

3、行偏转线圈或行输出变压器局部短路

行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短

路，如果保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比较，通过测量行输出级电流来判断。如果开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击

穿。

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、行频过低

因为流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，

周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于

偏低状态。显示器的行频是由MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产生，一般不会出现行频过低现象。

5、行逆程时间过短

在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是因为逆程电容开路而引起的过压击穿。

解决方法：是将行逆程电容全部换新。

6、行激励不足

如果行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性

变差；如果行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察激励级的波形，可帮助找到故障原因。

造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻

值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器初级烧组上的滤波电容变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失效造成滤波不良。

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、环境潮湿

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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，

或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终导致损坏行管。

、行偏转线圈开路

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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆

程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈及其回路开路的情况下，如果长时间通电检修，是极危险的。

9、行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。

如S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流