半导体之集成电路产业链全景图

半导体之集成电路产业链全景图

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。

日本信越

信越化学工业株式会社，1926年成立，经半个多世纪的发展,其自行研制的单晶硅片、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功建立了全球范围的生产和销售网络，其半导体硅、聚氯乙烯等原材料的供应在全球首屈一指。

信越集团自行生产主要事业的主原料—单晶硅，从而确立了从原料开始的一贯式生产体制。

信越集团作为IC电路板硅片的世界主导企业，始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI 硅片的产品化，并稳定供应着优质的产品。同时，一贯化生产发光二极管中的GaP（磷化镓），GaAs（砷化镓），AIGaInP（磷化铝镓铟）系化合物半导体单晶与切片。

信越化工能够制造出具有11个9（99．999999999％）的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，在全世界处于领先水平。信越化工的先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成的硅片。其表面的平坦度仅为1微米以下。

信越化学工业今年年度(2017年4月~2018年3月)合并营收目标自原先预估的1.35兆日圆上修至1.42兆日圆、合并营益自2,680亿日圆上修至3,230亿日圆、合并纯益也自1,900亿日圆上修至2,270亿日圆，营益、纯益将创下历史新高纪录。

信越化学今年度前三季(2017年4~12月)合并营收较1年前同期大增15.1%至1兆611亿日圆、合并营益大增34.4%至2,433亿日圆、合并纯益大增28.2%至1,733亿日圆。

信越化学指出，因以12英寸为中心的所有尺寸硅晶圆出货持续维持高水准、12寸产品调涨价格，激励4~12月期间半导体硅晶圆事业营收大增21.2%~2,255亿日圆、营益大增67.6%至662亿日圆。

SUMCO

SUMCO，日本三菱住友株式会社，Sumco集团是世界第二大硅晶圆供应商。

SUMCO于2017年8月8日宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

2017年第四季度财报显示，因硅晶圆需求供不应求且12英寸硅晶圆价格上涨，带动SUMCO 2017年第四季度合并营收较2016年同期大增26%至702亿日元，合并营益暴增142%至133亿日元、合并纯益暴增235%至104亿日元。

12英寸硅晶圆价格从2017年初开始回升，累计2017年间价格回升幅度达20%以上，带动SUMCO2017年合并营收大增23.3%至2606.27亿日元、合并营益暴增199.6%至420.85亿日元、合并纯益暴增310.1%至270.16亿日元。

环球晶

环球晶圆有限公司(简称：环球晶，代码：6488)于2011年10月18日由中美晶的半导体部门分割成立，之后在收购SunEdison之后，成为全

球第三大的3~12吋半导体硅晶圆材料商，可提供长晶、切片、研磨、抛光、退火、磊晶等硅晶圆产品服务。

主要经营项目为硅晶材料的制造与销售，产品有磊晶晶圆、抛光晶圆、浸蚀晶圆、超薄晶圆及深扩散晶圆等，应用范围从整流器到电源管理及驱动IC、车用功率与感测器IC、资通讯、MEMS等利基型市场。

2015年，公司产品结构退火片(Annealed Wafer)占比41%、磊晶(EPI Wafer)占比33%、抛光片(Polished Wafer)占比13%，其它占比13%。以尺寸区分，8吋产品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%。

据公告显示，2017年度，环球晶营业收入为462.12亿新台币，营业毛利为118亿新台币，营业净利为74.13亿新台币。对比于2016年度，环球晶的合并营收仅为184.27亿元(新台币，下同)，年增20.4%;营业毛利41.30亿元，年增1.4%;营业净利13.78亿元。可以看到，业绩有了非常明显的增长。

应用材料

应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司1984年进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心。

应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。

ASML

阿斯麦公司(台译：艾司摩尔控股公司)ASML Holding NV创立于1984年，前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)，全职雇员12，168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售，ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合，积体电路生产流程中，其关键的制程技术则是微缩影(lithography)技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。业务范围遍及全球，生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州，台湾以及荷兰。

Tokyo Electron

东京电子成立于1963年，为全球第三大半导体设备生产商，提供给半导体与平面显示器产业。

半导体生产设备，包括涂布机、电浆蚀刻系统、热加工系统、单晶片沉积系统、清洗系统，用于晶圆生产流程，还提供晶圆探针系统。平板显示器生产设备，包括平面显示镀膜机、平面电浆蚀刻，及电浆体化学气相沉积系统用于薄膜矽太阳能电池。

Lam Research

Lam Research Corporation成立于1980年，总部位于美国加州，是一家向全球半导体产业提供晶圆制造设备和服务的供应商。

公司主要设计、制造、行销、维修及服务使用于积体电路制造的半导体处理设备，此外，还提供单晶圆清洁技术的多样组合。

旗下子公司Customer Support Business Group提供可强化设备效能及效率的产品与服务。该公司提供服务的范围包括客户服务、备用零件的供应、产品升级、产品蚀刻、沉积、去除光阻及清洁等服务，并还制造、销售一系列的研磨、叠置及精密抛光等设备。2012年6月，公司完成与Novellus Systems，Inc.合并。

KLA-Tencor

科磊半导体(或：科天半导体、美商科磊股份有限公司)KLA-Tencor Corporation创立于1975年，总部位于美国加州米尔皮塔斯，全职雇员5，880人，是全球前十大IC设备生产厂商，拥有晶圆检测与光罩检测系统。

KLA-Tencor Corporation是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及行销制程控制和良率管理解决方案商，其产品包括晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体(CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造，资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。