电路板制程及生产工艺

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ICT
In—Circuit—Tester,简称ICT,即自动在线测试仪,是现代电子企业必备的 PCBA (Printed- Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)生产的测试设备, ICT使用范围广,测量准确性高,对检测出的问题指示明确,即使电子技术 水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易 使用ICT能极大地提高生产效率,降低生产成本 ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路 开路,短路,所有零件的焊情况,可分为开路测试,短路测试,电阻测试, 电容测试,二极管测试,三极管测试,场效应管测试,IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装,错装,参数值偏差,焊点 连焊,线路板开短路等故障,并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准 确告诉用户.(对组件的焊接测试有较高的识别能力) ICT设备的制造厂家各异,德律TRI, 冈野OKANO , 捷智 JET , TESCON , POSSEHL , SAMSUNG(FARA) , 振华(CONCORD) , 固伟(GW) , TAKAYA, 系统(SYSTEM) , 星河(SRC) 等生产的ICT在国内都有应用
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PCBA
PCBA 是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件, 再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .
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SMT
SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩 写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺. 印刷(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板, 是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者.由于 它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板. PCB的分类根据电路层数分类:分为单面板,双面板和多层板.常见的多层板一般为4 层板或6层板,复杂的多层板可达十几层. PCB板有以下三种主要的划分类型: 单面板(Single-Sided Boards) 双面板(Double-Sided Boards) 多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面 的布线板.用一块双面作内层,二块单面作外层或二块双面作内层,二块单面作外层 的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行 互连的印刷线路板就成为四层,六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板.板子的 层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层.大 部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板.大型的 超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计 算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了.因为PCB中的各层都紧密的结合, 一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来. 根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板.
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�
Warehouse 仓库 在计划好的空间环境里供贮存物品之用的建筑仓库由贮存物品的库 房,运输传送设施(如吊车,电梯,滑梯等),出入库房的输送管 道和设备以及消防设施,管理用房等组成.
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Shipment
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Client
Client 及Server 间的关系. 凡是提供服务的一方我们称为伺服端(Server),而接受服务的另一方我们称 作客户端(Client).
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Inspection
检验: 目检 品保检验
பைடு நூலகம்
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Pack
packaging 包装为在流通过程中保护产品,方便储运,促进销售,按一定的技术方法所 用的容器,材料和辅助物等的总体名称;也指为达到上述目的在采用容器, 材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等的操作活动.
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Warehouse
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ASM
组装(assembly)
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FCT
FCT英文全称为:Functional Circuit Test(即:功能测试). 它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负 载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功 能好坏的测试方法.简单地说,就是对UUT加载合适的激励,测量输出端响 应是否合乎要求.
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AOI
AOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来 对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备.AOI是近几年才兴起的一种新 型测试技术,但发展迅速,目前很多厂家都推出了AOI测试设备.当自动检测 时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合 格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自 动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整.
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DIP
DIP Dual ln-line Package 双列直插式封装,就象平时用的IC,有两排脚的那种结构,就叫DIP
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5DX
5DX的测试原理: 它 是一种光学监测设备,它和AOI不同的是,5dx用的是X射线,它根据重金 属铅对X射线的吸收能力强的特点,利用X射线透视制成板,进行分层成像, 运用各种不相同的算法检查焊点影像的灰度,形状变化,来判断焊点的缺陷. 5dx 最大的特点就是能监测到电路板上所有的焊点,包括用人眼看不到的焊 点,例如在BGA之中的焊点的缺陷,是否有气泡,焊锡量不足等缺点,这是 AOI所不能检测到的项目,因此,对与有大量BGA封装器件,它的优势就显 示了,但是5dx 无法对器件本身问题进行检测,不能测试维修板子
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RMA
RMA是出货产品经过客户使用后发现问题(软件硬件功能,外观等质量)而退回给生产商的产品 工序,这个工序包括产品维修,产品的升级,产品的维修报告和记录,还有当前状态指示和整体 流程. RMA:在一些知名大公司是起到举足轻重的作用,特别是一些EMS公司,RMA的存在是必然的也 是重要的,对生产商来说是可以起到一个减少生产工艺问题,对客户的负责,自身的商业价值提 高.第二对客户来说起到一个对销售产品质量保证,改善以后的改进和升级,自身商业利益所在, 对自己客户的负责.RMA应该和生产部门分开分析有利于监督和质量分析的保证.一个权威的 RMA-team应该是由资深技术人员,质量人员,操作人员,还有后台运作人员组成. RMA = Return/Reject Material Authorization(退货授权) 退货授权:是当客人提出产品出现品质问题需要退回时,公司对客人提供的资料进行分析,认为确 属本公司责任而同意退货的状况下,授权客人将不良品退回.通常,在最初的合约中,就会将 RMA条款明文订立.需要进行授权的重点在于防止客人随意退货或不经同意就退货.比如:当你 的手机出现问题,商家需要确认是否确属产品质量问题,而不是随便就给你换货. RMA常分为两种: Return for repair-- 客人不扣款,但退回品必须在一定期限内修好后返回给客人 Return for credit-- 客人直接扣款,退回品不须返回客人. 也可以分为三种,即加上: SWAP-- 直接拿良品向客人交换回不良品.(这一种本质上仍属于return for credit) RAN(Return Authorization Number),即当你同意客户退回产品时,你提供给客户一个RAN,客户 要在返回物品上标示你的RAN,以便于追溯. 有一种退货属DOA,即刚到客户手上就发生了,根本没使用.或者,打比方说,你们的货在客人 的IQC或在生产线整批判退,这不是RMA,而是DOA.DOA有一个特性就是一定是批退.大的公 司或成本核算比较严格的公司,RMA和DOA是分开的.大部分公司两者是合在一起的.
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DFT
Design For Test 可测性设计
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PR/PRR
Pilot Run 试制/试生产 产品从试生产(样品)到系列生产转换的过程 Pilot Run Report 试生产报告
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MP
Mass Production 大批量生产
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PCB
电路板生产制程 工艺培训
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R/D
Research And Development 是指在科学技术领域,为增加知识总量,以及运用这些知识去创造新的 应用而进行的科学研究与试验发展等系统性,创造性活动,包括基础研 究,应用研究,试验发展三类活动.基础研究,是指为了获得关于现象 和可观察事实基本原理的新知识而进行的实验性或理论性研究,它不以 任何专门或特定的应用或使用为目的.应用研究,是指为获得新知识而 进行的创造性研究,主要针对某一特定的目的或目标.应用研究是为了 确定基础研究成果可能的用途,或是为了达到预定的目标探索应采取的 新方法(原理性)或新途径.试验发展,是指利用从基础研究,应用研 究和实际经验所获得的现有知识,为产生新的产品,材料和装置,建立 新的工艺,系统和服务,以及对已产生和建立的上述各项作实质性的改 进而进行的系统性工作.