BGA-红墨水实验

依断裂处分成四种
Type。
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再判断红墨水渗透比例为多少%
。(如附件二)
依渗透比例分为 0%、0~25%、25~50%、 50~75%、75~100%五个等级。
12 将结果制作成报告。(参考附件模板)
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红墨水(Dye&Pry) 操 作 标 准
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图 (一) 图 (二)
图 (三)
2.使用 IPA 冲洗时记得戴口罩。
3 再用吹风机将零件吹干。(如图二)
注意只能使用冷风吹。
4 重复步骤 2.再将零件清洗一次。
5 再用吹风机将零件吹干。
注意只能使用冷风吹。
6
将红墨水滴在零件上,使染剂完全渗透 部。(如图三)
BGA
内 零件四周都需滴红墨水。
7 将板子放入烘箱内烘烤，使红墨水干燥。
烘箱条件 : 120℃ ，20 分钟。 (如图四)
-----------------------------------------------------------------------------附件二 : 红色染剂渗透面积
0 0% A 0~25 % B 25~50 % C 50~75 % D 75~100 %
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（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）
红墨水(Dye&Pry) 操 作
操作程
序
1 先将所需的工具及板子准备好。
备
注
百度文库
1.工 具 :红 墨 水 、 吹 风 机 、 棉 质 手 套 、 IPA、 实验用手套、口罩、螺丝起子组。 2.PCBA 板子。
2
将所要拔除的 BGA 零件用 IPA 冲洗，将污染物 1.记得要将零件四周都必须清洗。
去除。(如图一)
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红墨水(Dye&Pry) 操 作 标 准
图 (四) 图 (五)
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红墨水(Dye&Pry) 操 作 标 准
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附件一 :零件断裂处
Separation Mode Summary
T-1 Type 1 – Substrate crater T-2 Type 2 – Ball to substrate T-3 Type 3 – Ball to board T-4 Type 4 – Board crater
8
趁热将板子用力扭曲，使零件尽量与 PCB 板分 1.注意不要将板子折断。
离。
2.板子会烫手，记得戴棉质手套。
9
趁热再利用小支一字起子将零件扳开。 (如图五)
1.注意力道不可将零件扳坏掉，如果 还是扳不开可以再继续烘烤数分钟。 2.板子会烫手，记得戴棉质手套。
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将零件放在显微镜下观察，并判断是从何处断 裂。(如附件一)