电子组装材料润湿性评价的润湿平衡测试法

料 进行 润 湿性评 估 采 用润湿 平衡 测试 法对 氮 气保 护 下 的焊料 及焊 膏润 湿性 进行 了测试 ， 阐述 并
了此 方 法 的 工 作 原 理 、 试 过 程 、 估 标 准 及 适 用 范 围 ， 电 子 组 装 材 料 技 术 性 采 购 提 供 了一 种 测 评 为 评 估 润 湿 性 的 有 效 方 法
减 少 助 焊 剂 用 量 ， 使 用 性 能 欠 佳 的 助 焊 剂 等 成
为 可能 。
，为 试样 所 浸 入 的金属 部 分 的周 长 ； Ｊ 为表 面 张 力 （ 料 一助 焊 剂 之 问 的表 面 张 钎
力１ ； 为 浸入 钎 料槽 的体积 ； 液态 钎 料密 度 ； Ｐ为
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钎 焊 时熔 融钎 料 对 基 体 金 属 的润 湿 过 程 形 成
了近距 离 接触 界 面 ， 界面 上基 体 金属 和钎 料 相互 作
接头 必须 保证 良好 的润 湿 。 当今 世 界 电 子 组 装 实 现 无 铅 化 已成 必 然 趋
用 形成 了实现连 接 所 必须 的 界面化 合 物 或合 金层 。
Ｓ ｉｎ ｉ ＬＩＹａ ｇｇ ， ＨＩＪａ ｗｅ ， ｎ ｕｉ ＦＡＮＧ ｎ Ｘｉ ｇ
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电子 组装材 料润 湿性 评价 的 润湿 平衡 测试法
史建 卫 ，李 阳贵 ，方 醒
（ 日东 电子科 技（ ｌ有限 公 司 ， 深ｇ１ ） 广东 深 圳 ５ ８ ０ ） １ １３
摘 要 ： 子 组 装 材 料 的 润 湿 性 对 于 形 成 良好 的 焊 点 质 量 至 关 重 要 ， 实 际 生 产 中要 求 对 组 装 材 电
关 键词 ： 润湿 平衡 测试 ； 焊料 ： 焊膏 ；电子组 装
中图分 类 号 ： Ｇ ２ Ｔ ４ｌ 文献 标识 码 ： Ａ 文章 编 号 ：１ ０ —５ ７２ １ ）６ ０ ００ ０ ４４ ０ （０ ００ ０ ４ ．８
Ｅｌｃ ｒ ｎ ｃ Ａｓ ｅ ｂｌ ａ ｅ ｉ ｌ ｅ ｔ ｂ ｌ ｙ Ｅｖ ｌ ｔｏ ｅ ｔ ｏ ｉ ｓ ｍ ｙ Ｍ ｔ ｒａ ｓＷ ｔａ ｉｉ ａ ｕａ ｉ ｎ ｔ Ｗ ｅ ｔｎｇ Ｂａ ａ ｃ ｓ ｅ ｈｏ ｔｉ ｌ ｎ ｅ Ｔｅ ｔＭ ｔ ｄ
－
电 子 工 业 专 用 设 备
・来自百度文库
组 装 工 艺 与 测试 ・
大 减 少 ， 湿 力 增 加 ， 湿 性 得 到 改 善 ， 而 使 润 润 从
得 降低 钎焊 时 的峰值 温度 、 大温 度 工艺 窗 口、 扩
合力， 计算 公 式 为 ： （ ×ｃ ｓ ×Ｌｐ ｇ ×１。 ｏ０ －Ｖ ） ０ ｍＮ 其中： Ｆ为 测试 铜 片 受到 的 力 ； 接触 角 ； ０为 （） １
因此 ， 润湿 是 钎 焊 的前 提 条 件 ， 获得 优 质 的 钎 焊 要
收 稿 日 期 ：０ｌ— ５０ ２ ００ —４
势 ， 改 善无 铅 钎料 高 熔 点 、 润 湿 性特 点 ， 为 低 业 界 推 荐 使 用 氮 气 保 护 。 氮 气 保 护 使 润 湿 时 问 大
（ （ 总第 １５ 匝 卿 ８ 期）