阻焊层板图SolderMask丝印层板图
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• 设计电路图并生成电连接网表文件(.mnl文 件）。
设计PCB时首先要绘制好电路图并且生成符合 Layout Plus格式要求的电连接网表文件，采用的扩 展名为mnl。与任何CAD软件一样，OrCAD中是以 电连接网表文件的形式将设计好的电路图传递给 PCB设计软件的。
生成Layout电连接网表.mnl
• 阻焊剂的颜色（绿/红/篮/黑/白/黄） • 除单面板外通常有两个阻焊层：
顶层阻焊层（Top Solder Mask） 底层阻焊层（Bottom Solder Mask）。
丝印层板图（Silk Screen）
• 丝印层板图（Silk Screen）：以油墨将文字 和元器件轮廓图印至PCB板便于识别，丝印 层板图的作用是确定一些文字和图案的印 刷位置。 SST：顶层的丝印层。 SSB：底层的丝印层。
系统环境设置
• 执行命令：option/SystemSettings
• Display Units 栏设置单位。
• Mils：（密耳）千份之一英寸。 • Inhes：英寸，Microns：微米，
• Millimeters：毫米，
• Centimeters：厘米。
• Display Resolution：设置显示解析度。
• 在Capture 执行项目管理器 命令 Tools/Create Netlist
• 如图选择参数 • 确定后生成Layout电连接
网表.mnl • 选择英制单位 • OrCAD中是以电连接网表
文件的形式将设计好的电 路图传递给PCB设计软件 的。
PCB设计流程
➢ 调用OrCAD/Layout Plus软件，出现Layout Plus管理窗口，进 入PCB设计。
➢ 指定存放PCB设计结果的文件名（.max）。进入PCB编辑设 计窗口。如果是修改一个已有的PCB设计，直接打开相应 的.max文件。
PCB设计流程
➢采用自动/手工布局方法，将与电路设计中各个元器 件对应的元器件封装（Footprint）放置在PCB板上。 ➢采用自动/手工布线方法完成印制板布线。 ➢对设计好的印制板，生成有关报表。以要求的数据 格式存盘输出，送交PCB加工厂生成PCB板。 ➢在PCB设计过程中除了可以调用元器件封装库中的 符号外，还可以在库管理器窗口中编辑、修改或新建 封装符号。
• 打开layout/tools/Library Manager • 电阻的封装是在TM_AXIAL 库中
的AX/RC05 • 无极性电容的封装是TM_RAD中
的 RAD/CK05 • 晶体管的封装是在TO库中的
TO237AA • CON2的封装在LAYOUT库中的
TP/2P
电阻的封装
PCB设计的文件
钻孔：放置插针式元器件的钻孔或定位孔，
穿透整个PCB板。
• 过孔：实现不同布线层之间的电气连接。
• 对于单面板和双面板，只有一个钻孔定位 板图。对于多层板，将增加多个层间钻孔 定位板图。
阻焊层板图（Solder Mask）
• 阻焊层板图（Solder Mask）： 在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻 焊剂”，阻焊层的作用是确定阻焊剂的图 形。
• Rotation栏设置器件转角参数。
• Increment：器件旋转角度
• Snap：转角解析度，调整角度最小量。
•
设 置 板 层
• 点击按键 ，或点击Tools/layer/select from Spreedsheet调出板层 设置表。该四层板分为顶层、底层和Inner1、Inner2两个内层， 其状态均为Routing。另有Gnd和Pawer的状态为Plane，为两个 电源板层。将inner1和inner2等不用的板层改为Unused，这两个 板层即被取消，四层板变为只有顶层和底层的两层板设置。
•
（最小分辨率）
• Grids栏设置系统的栅格参数
• Visble grig [X,Y]：编辑区格点间距
• Detail grid [X,Y]：丝印层格点间距（图形、 文字等的显示）
• Place grid [X,Y]：摆放器件焊盘的格点间距
• Routing grid：布线格点间距，
• Via grid：过孔格点间距。
印刷电路板的结构
• SSTOP 顶层丝印层 • SMTOP 顶层阻焊层 • TOP 顶层布线层
• Drills 钻孔层 • FR-4 绝缘基板 • BOT 底层布线层 • SMBOT 底层阻焊层 • SSBOT 底层丝印层
wk.baidu.com
PCB的板图类型
加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形及孔位图 形等统称为印刷电路板的板图（用于加工）。 常用的PCB板图： 1. 布线层板图（Layer） 2. 钻孔定位板图（Drills） 3. 阻焊层板图（Solder Mask） 4. 丝印层板图（Silk Screen）
布线层板图（Layer）
1. 布线层板图（Layer）：指描述元器件连接 关系的PCB板图。 顶层（Top Layer）元件安装面。 底层（Bottom Layer）为焊锡面。 表面贴装式元器件（SMD），引线无需 穿过印制板，直接“贴装”在顶层。
钻孔定位板图（Drills）
• PCB上的孔有两类。
➢ 指定板框文件（.tpl）及技术文件（.tch），确定PCB设计过 程采用的设计环境和运用的策略。初学者可直接选用软件提 供的Default文件。
➢ 调入电路连接网表文件（.mnl）。若未调入.mnl文件，表示 在Layout Plus中将不调入电路图设计，只是应用Layout Plus软 件采用手工设计方法设计一个PCB。
➢在Layout Plus 窗口中载入电路设计的所有元器件 封装，同时在焊盘间建立与电路图对应的预拉线。 表示元器件之间的电器连接关系，在此基础上进行 电路板的布局及布线工作。
➢板图中符号 是板图坐标的0点。
➢与电路图同时打开的还有三个窗口：Components、 PostProcess、Net窗口。
在Capture 建立电路并仿真
通过仿真确定电路，若电路已确定可不仿真。
元器件存放的元器件库
元器件 C 、R CON2 TN4037
元器件库 ANALOG.OLB CONNECTOR.OLB BIPOLAR.OLB
确认封装属性
• 在Capture进入器件属性设置框,确 认封装名,封装名应与Layout中的名 称相同
设计PCB时首先要绘制好电路图并且生成符合 Layout Plus格式要求的电连接网表文件，采用的扩 展名为mnl。与任何CAD软件一样，OrCAD中是以 电连接网表文件的形式将设计好的电路图传递给 PCB设计软件的。
生成Layout电连接网表.mnl
• 阻焊剂的颜色（绿/红/篮/黑/白/黄） • 除单面板外通常有两个阻焊层：
顶层阻焊层（Top Solder Mask） 底层阻焊层（Bottom Solder Mask）。
丝印层板图（Silk Screen）
• 丝印层板图（Silk Screen）：以油墨将文字 和元器件轮廓图印至PCB板便于识别，丝印 层板图的作用是确定一些文字和图案的印 刷位置。 SST：顶层的丝印层。 SSB：底层的丝印层。
系统环境设置
• 执行命令：option/SystemSettings
• Display Units 栏设置单位。
• Mils：（密耳）千份之一英寸。 • Inhes：英寸，Microns：微米，
• Millimeters：毫米，
• Centimeters：厘米。
• Display Resolution：设置显示解析度。
• 在Capture 执行项目管理器 命令 Tools/Create Netlist
• 如图选择参数 • 确定后生成Layout电连接
网表.mnl • 选择英制单位 • OrCAD中是以电连接网表
文件的形式将设计好的电 路图传递给PCB设计软件 的。
PCB设计流程
➢ 调用OrCAD/Layout Plus软件，出现Layout Plus管理窗口，进 入PCB设计。
➢ 指定存放PCB设计结果的文件名（.max）。进入PCB编辑设 计窗口。如果是修改一个已有的PCB设计，直接打开相应 的.max文件。
PCB设计流程
➢采用自动/手工布局方法，将与电路设计中各个元器 件对应的元器件封装（Footprint）放置在PCB板上。 ➢采用自动/手工布线方法完成印制板布线。 ➢对设计好的印制板，生成有关报表。以要求的数据 格式存盘输出，送交PCB加工厂生成PCB板。 ➢在PCB设计过程中除了可以调用元器件封装库中的 符号外，还可以在库管理器窗口中编辑、修改或新建 封装符号。
• 打开layout/tools/Library Manager • 电阻的封装是在TM_AXIAL 库中
的AX/RC05 • 无极性电容的封装是TM_RAD中
的 RAD/CK05 • 晶体管的封装是在TO库中的
TO237AA • CON2的封装在LAYOUT库中的
TP/2P
电阻的封装
PCB设计的文件
钻孔：放置插针式元器件的钻孔或定位孔，
穿透整个PCB板。
• 过孔：实现不同布线层之间的电气连接。
• 对于单面板和双面板，只有一个钻孔定位 板图。对于多层板，将增加多个层间钻孔 定位板图。
阻焊层板图（Solder Mask）
• 阻焊层板图（Solder Mask）： 在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻 焊剂”，阻焊层的作用是确定阻焊剂的图 形。
• Rotation栏设置器件转角参数。
• Increment：器件旋转角度
• Snap：转角解析度，调整角度最小量。
•
设 置 板 层
• 点击按键 ，或点击Tools/layer/select from Spreedsheet调出板层 设置表。该四层板分为顶层、底层和Inner1、Inner2两个内层， 其状态均为Routing。另有Gnd和Pawer的状态为Plane，为两个 电源板层。将inner1和inner2等不用的板层改为Unused，这两个 板层即被取消，四层板变为只有顶层和底层的两层板设置。
•
（最小分辨率）
• Grids栏设置系统的栅格参数
• Visble grig [X,Y]：编辑区格点间距
• Detail grid [X,Y]：丝印层格点间距（图形、 文字等的显示）
• Place grid [X,Y]：摆放器件焊盘的格点间距
• Routing grid：布线格点间距，
• Via grid：过孔格点间距。
印刷电路板的结构
• SSTOP 顶层丝印层 • SMTOP 顶层阻焊层 • TOP 顶层布线层
• Drills 钻孔层 • FR-4 绝缘基板 • BOT 底层布线层 • SMBOT 底层阻焊层 • SSBOT 底层丝印层
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PCB的板图类型
加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形及孔位图 形等统称为印刷电路板的板图（用于加工）。 常用的PCB板图： 1. 布线层板图（Layer） 2. 钻孔定位板图（Drills） 3. 阻焊层板图（Solder Mask） 4. 丝印层板图（Silk Screen）
布线层板图（Layer）
1. 布线层板图（Layer）：指描述元器件连接 关系的PCB板图。 顶层（Top Layer）元件安装面。 底层（Bottom Layer）为焊锡面。 表面贴装式元器件（SMD），引线无需 穿过印制板，直接“贴装”在顶层。
钻孔定位板图（Drills）
• PCB上的孔有两类。
➢ 指定板框文件（.tpl）及技术文件（.tch），确定PCB设计过 程采用的设计环境和运用的策略。初学者可直接选用软件提 供的Default文件。
➢ 调入电路连接网表文件（.mnl）。若未调入.mnl文件，表示 在Layout Plus中将不调入电路图设计，只是应用Layout Plus软 件采用手工设计方法设计一个PCB。
➢在Layout Plus 窗口中载入电路设计的所有元器件 封装，同时在焊盘间建立与电路图对应的预拉线。 表示元器件之间的电器连接关系，在此基础上进行 电路板的布局及布线工作。
➢板图中符号 是板图坐标的0点。
➢与电路图同时打开的还有三个窗口：Components、 PostProcess、Net窗口。
在Capture 建立电路并仿真
通过仿真确定电路，若电路已确定可不仿真。
元器件存放的元器件库
元器件 C 、R CON2 TN4037
元器件库 ANALOG.OLB CONNECTOR.OLB BIPOLAR.OLB
确认封装属性
• 在Capture进入器件属性设置框,确 认封装名,封装名应与Layout中的名 称相同