电装工艺规范.

电子及电气安装工艺规范

第1版

共52页

江苏中航动力控制有限公司

2008年06月

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1 适用范围

本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。

本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。

2 引用文件

Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）

3工艺过程

3.1 电子产品

准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验

3.2 电器产品

准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验

3.3 电气产品

准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验

4 一般要求

4.1 人员要求

a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；

b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。

4.2 工作场地及环境要求

a）温度应为15℃～30℃；

b）应通风，相对湿度为30%～75%；

c）照明度应在500lx～750lx范围；

d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；

e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；

f）工具、器材、文件、产品应定置定位；

g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。

4.3 防静电要求

a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；

b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；

c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；

d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。

4.4 操作要求

操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：

a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；

b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；

c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；

d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的

操作一律戴防静电手套。

4.5 多余物控制要求

a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；

b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除；

c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入

产品或模块中；

d）装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多余物；

e）装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不允许有多余和缺失；

f）凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外，还应检查表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；

g）工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用空气枪等工具吹除多余物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。及时清理工作台上杂物

并保持其整齐、清洁。

4.6 印制板储存和保管要求

a）印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度≤35％的低

湿度存放柜存放；

b）印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；

c）由于存放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在70℃干燥箱内烘干3h；

d）印制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关标准进行检验，合格者可用，不合格禁用。

4.7 元器件储存和保管要求

a）元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；

b）裸露的元器件不允许相互叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，即使有叠垒情况也以不使其他元器件受力为原则；

c）静电敏感器件按Q/14S.J29要求；

d）整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度。

5 准备

5.1 集件

按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。

a）目视检查元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求；

b）目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤；

c）目视检查紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求，外观破裂、损伤者不得使用；

d）目视检查导线，其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求，导线外观应平直、清洁，绝缘层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可

焊性。

5.2 工具及辅材

根据装焊需要一般应准备以下工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按具体工艺文件规定准备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；

根据装焊需要一般应准备以下辅材：焊锡丝、酒精（GB678-90）、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。或按具体工艺文件规定执行。

6 元器件成型

6.1 成型基本要求

a）元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；

b）引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；

c）元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂，引线不应有刻痕或损伤），弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，防止产生轴向受力，损坏引线

根部或元器件内部连接；

d）引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；