ACA异相导电胶
半导体专业名词
tapeout 流片fabout 产出半导体英语词汇5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记8. Aluminum：铝9. Ammonia：氨水10. Ammonium fluoride：NH4F11. Ammonium hydroxide：NH4OH12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstrom：A（1E-10m）埃15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher：去胶机24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baseline：标准流程28. Benchmark：基准32. Character window：特征窗口。
用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。
36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。
用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。
37. Circuit design ：电路设计。
导电胶基础知识以及在晶振上的应用
适用产品图片
2018年合肥晶体行业会
三、导电胶在晶振行业的应用知识
保存性好，常温使用时间长 对镀金材质以及镀银材质粘接性良好，导电性好
晶 振 对 导 电 胶 的 要 求
2018年合肥晶体行业会
SMD
很好的柔韧性，抗跌落和抗震性强
耐冷热冲击性好，耐回流焊能力强 点胶针头更细，导电胶颗粒更细，粘接强度更高 不仅能适合针筒点胶，也要适合喷胶
硅树脂选择以及与银粉匹配
硅树脂 的选择
有机硅固化体系，既要软，抗震抗跌落要好，又要粘接力 强，尤其对镀金和镀银面的粘接力。
硅树脂 的后处理 银粉与树脂 的匹配
2018年合肥晶体行业会
硅树脂的接枝，引入粘接力强的官能团：比如环氧、丙烯 酸等 相容性好，不易分层；片状银粉和其他形态银粉的最佳配 比；银粉与树脂的体积比达到最佳。
2018年合肥晶体行业会
三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶使用注意点
固化条件: 导电胶固 化的步骤：
不同类型的导电胶固化条件不同。鼓风必须开启！ 1、溶剂挥发 2、树脂固化达到电阻和粘接力要求
3、挥发物的彻底挥发
2018年合肥晶体行业会
四、有机硅导电胶的技术核心
SMD有机硅导电胶制造难度
① ② ③
导电胶粘剂和被 粘接体之间存在 接触电阻。
2018年合肥晶体行业会
二、导电胶的基础知识
导 电 胶 的 应 用
替代焊锡：弥补焊锡温度太高、柔韧性差的缺陷 微电子的连接: 发光二极管（LED)、半导体封装（IC)、晶体谐振器 等 ，用于产品的封装或者元件的连接 屏蔽的连接或者导电密封
2018年合肥晶体行业会
导电胶基础知识 以及在晶振行业的应用
上海腾烁电子材料有限公司 报告人：张建平 2018年10月合肥晶体行业会
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜ACF
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜（ACF）不管是当今主流的LCD显示技术还是代表着未来显示技术趋势的OLED技术，要想实现信号的传输与画面的显示，就必须要进行承载驱动IC的COF与屏的压合绑定。
图片来源：AUO官网在这个工艺中就必须用到ACF。
那么ACF是什么？它到底有什么作用呢？下面小编带你了解ACFACF简介ACF（AnisotropicConductiveFilm）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。
图片来源：Hitachi-Chem官网ACF的特点ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。
其显着特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。
ACF压合分布状态图片来源：网络公开资料ACF的结构ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。
一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。
三层ACF资料来源：Dexerials官网双层ACF资料来源：Dexerials官网不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，BaseFilm基材主要为树脂。
而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亚克力（热塑性）和环氧树脂（热固性）两种。
热塑性及热固型树脂填充物比较而ACF之所以能导电。
是因为树脂中包裹着导电粒子。
且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。
导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。
导电粒子的微观形态图片来源：网络公开资料导电粒子的典型结构与各层的作用导电粒子的典型结构各层材料的作用而根据不用的使用条件及使用范围，导电粒子的结构会有些许差异。
如Dexerials开发的不同导电粒子，其适用情况亦不同。
导电粒子结构与适用情况资料来源：Dexerials官网随着技术的发展，导电粒子的直径越来越小，分布亦更加的均匀。
磁校直各向异性导电胶NovelACA彻底改变三维芯片堆叠技术
2） 。与基板级封装有关的优势包括 ： 教授和院长。同时他也 理温度、没有共面性问题、减少模板
的间距，以及需要的焊盘接触面积， 可以使用现有的 SMT 设备、降低处
13
的复杂性、不需要加压、在线固化时 间不会超过回流时间，以及不需要独 立的底部填充工艺。 S. Manian Ramkumar 博士是美 国纽约罗切斯特理工学院电子制造与 组装中心，制造与机械 工程技术和封装科学的 是 SMT Magazine 编 辑 顾问委员会的成员。
2016年8 / 9月 SMT China
My Viewpoints
我的看法
磁校直各向异性导电胶 Novel ACA 彻底 改变三维芯片堆叠技术
S. Manian Ramkumar 博士 （美国纽约罗切斯特理工学院）
对
电子行业来说，使用各向异性 导电胶（ACA）算不上是什么
焊锡 凸块
1
倒装芯片堆叠与无引线封装
新鲜事 ； 但是，对于含铅组装和无铅 组装来说，不存在导电胶取代焊锡的 特例。目前，在使用各向异性导电胶 时，需要对导电胶加压，并且要按顺 序组装元件。Sunray Scientific 公司的 各向异性导电胶 Novel ACA （ZTACH） 是一种非常出色的可以用来取代焊锡 的特例，它将彻底改变封装行业，使 电 子 产 品 更 加 耐 用、 更 加 节 能。 实 践证明，ZTACH 能够在现有的 SMT 设 备 中 使 用， 它 的 处 理 温 度 更 低 （75℃ –150℃） ， 在使用时不需要加压， 因此，不需要在新设备和新工艺上进 行投资，还能够减少能源消耗。 这 种 ZTACH 导 电 胶 的 环 氧 树 脂基质中包含由导电铁磁颗粒组成 的矩阵，它印刷或涂布在各个焊盘 上或元件的整个底面上。这些材料 在有磁场的回流焊炉里固化，导电 胶完成固化后，所有元件都固定在 它的位置上。在导电胶固化时，磁
异向导电胶带
可靠性 回流焊测试 热循环测试
不需要 JEDEC level 3 o 30 C 70%RH/192 小时 JEDEC level 2 o 85 C 70%RH/168 小时 JEDEC level 1 o 85 C85%RH/168 小时 不需要 -40/100 C -55/125 C
粒 子 尺 寸
受 焊 球 间 距 之 影 响 … 7 微 米可 以 满 足 大 部 分 需 求 !!
ACF
COG 实 例 (1) ACF 厚 度
焊 球 高 度 (A): 受 压 后 之 粒 子 直 径 (B): 焊 垫 高 度 (C): 18 微 米 5微米 0微米
A + B + C = 18 + 5 + 0 = 23 微 米 => 22微 米 ACF 宽 度
工
手 工 芯 片 焊 接 机
固 化 温 度 = 160°C
低 于 一 般 锡 铅 熔 点
艺
粘 接 压 力
24.5 克 /焊 球 1.75 公 斤 /芯 片
固 化 曲 线
170
温 度 (º C)
145
120 95 70 45 0 100 200 时 间 (秒 ) 快 速 固 化 环 氧 树 脂 300
7.64 3.4
9.92 2.8
16.1 4.3
有序排列-粒子链
100 一 定 长 度 粒 子 链 所 含 粒 子 数 百 分 比
80
60
40
20 0 1 2 3 4 5 >6
粒 子 链 中 的 粒 子 数
‘有 序 排 列 ’ ACF 之 特 性
玻 璃 转 化 温 度 (°C) 弯 曲 模 量 (GPa) 151 1.0
ACF异方性导电胶-4
ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。
使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。
在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。
举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
■驱动IC脚距缩小ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。
然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。
随着驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF 在横向绝缘的难度。
为了解决这个问题，许多ACF结构已陆续被提出，以下针对目前两大领导厂商的主要架构做介绍：1. Hitachi Chemical的架构为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。
透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。
然而，双层结构除了加工难度提高之外，由于下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。
目前，双层结构的ACF胶膜为Hitachi Chemical的专利。
芯片贴装 -焊接粘贴法
焊接粘贴的材料
5
硬质焊料：金-硅、金-锡、金-锗。
优点：塑变应力值高，具有良好的抗疲劳与抗蠕变特性。
缺点：因材质的热膨胀系数不同而引发应力破坏。
焊接粘贴的材料
6
软质焊料：铅-锡、铅-银-铟。 使用软质材料在焊接前先在芯片背面制作 多层技术薄膜，目的是让焊料有足够的润湿。 使用软质焊料可消除硬质焊料的缺点。
集成电路封装与测试
芯片贴装
目录/Contents
01
芯片贴装概述
02
芯片的共晶粘贴法
03
芯片的焊接粘贴法
04
芯片的导电胶粘贴法
05
芯片的玻璃胶粘贴法
03 芯片的焊接粘贴法
焊接粘贴的工艺
4
焊接黏结法为另一种利用合金反应进行芯片黏结的方法，其主要的优点是能形成热传导 性优良的黏结。
一般工艺方法
将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Au-Pd-Cu的金属层。 然后利用合金焊料将芯片焊接在焊盘上。焊接温度取决于Pb-Sn合金的具体成分，焊接工艺 应在热氮气或能防止氧化的气氛中进行。
2
从晶元下方采用真空吸管吸起芯片 将芯片移到点有导电胶的基板对应的位置上 真空吸管的移动坐标：X方向上最小移动0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；
移动速度：1.3m/s
导电胶粘贴法工艺
18
银浆 固化
3
N2环境，防止氧化175℃，1个小时 Die Attach 质量检测 Die Shear 芯片剪切力
21
优点：
导电胶粘贴法特点
22
导电胶粘贴法的缺点是： 热稳定性不好，高温下会引起粘接可靠度下降，因此不适合于高可靠
精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶
（ 华 大 学核 能技 术 设 计研 究院新 材 料研 究 室 ，北 京 １ ２ Ｏ 清 ２ １） ０ 摘 要 ： 适应 高密度 超 细 线路 连接 的需要 ，研 究 了紫外光 固化 各 向异性 导 电胶 。得 到 了可 以用 ＵＶ （ 为 紫外光 ）有 效 固化 的各 向异性 导 电胶 （ Ａ ） ＡＣ 。通 过对 固化 过程 和应 用 于氧化 铟锡 连接 实验 的分 析 ，研 究 了各组 分 在体 系 中的作 用 和 添加 量对 导 电胶 的连接 性 能和 导 电性 能 的影 响 。结 果表 明 ，紫外 光 固化 各 向异性 导 电胶 为液 晶显 示 （ ＣＤ）和 电致 Ｌ
维普资讯
第 ８期 ２０ ０ ２年 ８月
电
子
元 பைடு நூலகம்
件
与
材
料
、０ ． ． ，１ ２ｌ ＮＯ ８
Ａｕ ． ０ ２ ｇ ２ ０
ＥＬ ＥＣＴＲＯＮＩ Ｃ ＣＯＭ Ｐ ＮＥＮ Ｏ ＴＳ ＆ Ｍ ＡＴＥ Ｉ Ｓ Ｒ ＡＬ
精 细 电 路 连 接 用 紫 外 光 固 化 各 向 异 性 导 电胶
发 光 显 示 （ Ｌ ）技 术 提 供 了一 种 新 的 连 接 方 式 。 ＥＤ
关键 词 ： 紫外 光 固４ ；各 向 异性 导 电胶 ；超 细线路 连接 Ｊ ６ 中图 分类 号 ： Ｍ２ Ｔ ４ 文 献标 识码 ： Ａ 文 章编 号 ：０ １２ ２ （ ０ ２ ８０ ０ —２ １ ０ —０ ８ ２ ０ ）０ —０ ９０
ｃ ｒ ｕ ｔ ａ ｄ ＣＤ，ｏ ｌ ｃ ｒ —ｕ ｎ ｓ ｅ ｃ ｉ ｐ ａ ，Ｓ ｓ ｏ ｓ ｔ ｆ ｈ ｅ ｉｅ ｎ ｆ ｈ ｇ ｅ ｓ ｔ ａ ｄ ｕ ｔａ ｆｎ ｐ ｔ ｈ ｉｃ ｉ ｎ Ｌ ｒ ｅ ｅ ｔ ｌ ｍｉ ｅ ｃ ｎ ｅ ｄ ｓ ｌ ｙ Ｏ ａ ｔ ａ ｉ ｙ ｔ ｅ ｒ ｑｕ ｒ ｍｅ ｔ ｏ ｉ ｈ ｄ ｎ ｉ ｏ ｓ ｙ ｎ ｌｒ －ｉ ｅ ｉｃ
各向异性
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岩石中激发极化的各向异性小于电阻率的各向异性。在片理状岩石中，平行于片理的真电阻率小于垂直于片 理的真电阻率。
利用
硅钢的 方向，磁感应强度 深冲压钢的（111）面，深冲压性能 超导镍带的（100）面，超导薄膜的外延生长 电容器铝箔的（100）面，比电容水平 铁电薄膜的（001）面，高自发极化和热释电系数 AIN压电效薄膜的方向，高超声波传播速度 InSb磁阻材料的（111）面，灵敏的物理磁阻效应
各向异性
物理学名词
01 特殊
03 导电胶 05 地球介质
目录
02 晶体 04 多晶陶瓷 06 利用
各向异性是指物质的全部或部分化学、物理等性质随着方向的改变而有所变化，在不同的方向上呈现出差异 的性质。各向异性是材料和介质中常见的性质，在尺度上有很大差异，从晶体到日常生活中各种材料，再到地球 介质，都具有各向异性。值得注意的是，各向异性与非均匀性是从两个不同的角度对物质进行的描述，不可等同。
晶体内部由原子组成的晶面是不能直接观测到的，因此需要借助于其他光学手段。检测晶体内部结构常用的 方法为衍射技术，分为X射线衍射技术和电子衍射技术，常用的仪器为扫描电镜。
导电胶
各向异性导电胶（ACA，Anisotropic Conductive Adhesive）是一种只在一个方向导电，而在其他方向电 阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。主要用于电子零件制造和装配过程，已逐渐成为绿色环保电子封装材料的主 流。Leabharlann 地球介质弹性电
在地震学研究中，地震各向异性指的是在地震波场的尺度上任何包含内部结构（旋回性薄互层或定向排列的 裂隙）的均匀性材料，其弹性特征随方向发生变化。 通常是指平行于地层面的速度与垂直于地层面的速度之间 的差别。
acf异方性导电胶介绍信息与通信工程科技专业资料
Adhesive film Conductive particle
b.三層型 ACF層+離層+保護層 (Ex: Sony)
Cover film ACF Separator
GIANT PLUS
Material of ACF
Adhesive
THERMOSETTING---EPOXY. POLYURETHANE THERMOPLASTIC--- SILICONE, ACRYLATE, SBR
單個Bump 面積*bump數>MIN area
ACF寬度和長度(1.5\2.0\2.5\3.0…6.5mm) IC(TCP\FPC) Length+1mm
Width+1mm 粒子密度：密度（個/m㎡)/粒子φ(um)
GIANT PLUS
GIANT PLUS
Bonding Process ( TAB 、 COG & COF )
1.ACF之貼附 (Ex: TAB head
2. Separator分離
Silicon rubber Separator ACF Substrate
TAB 、COG、COF OLB---LCD
COF ILB------------------------Film
Heating head
Silicon rubber
GIANT PLUS
GIANT PLUS
Conductive particle
CARBON FIBER METAL POWDER--------------Ni, Ag METAL COATED RESIN---Stylene, Acrylate METAL COATED RESIN with Surface Insulating Coating
ACF简介
3.5 机台&热压头压合水平度调试
①机台水平度调试：机台的支架是垂直方向可调整的，借助水平仪微调 即可，确定水平后将机台的四个脚固定。 ②热压头压合的水平度调整：热压头压合在放有感压纸的PCB金手指处， 观察三个support pin位置颜色的均匀度，再通過調整carrier的螺絲的的 高度調整水平度
1.1 何谓异方性导电胶：在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。 当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方 性。 1.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免 相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 1.3 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着， 耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电 极与导电粒子间的接触面积。
Range:-500~+500(ue) • Red curve max value：427.72ue • Blue curve max value：65.90ue • Green curve max value ：109.37ue Conclusion: all the values are in the spec
Buffer material: 15mm width, balance the pressure and temperature
14
3.设备参数调试 3.1 carrier尺寸量测（omm）
3.2 压头尺寸量测 本压机热压头平面尺寸2x18mm 预压机热压头平面尺寸3x25mm
15
3.3 热压头气缸压力调试 Spec：9.8kgf（机台经验者设置为 0.8Mpa） 量测方法如图所示
AC120-ACF异方性导电胶膜技术资料MSDS
大陆区授权经销商：
海郑实业（上海）有限公司
中国上海市闵行区莘西南路 155 号 23 号楼 502 室（201100 021-64889179 64889379 电话 ： 传真：021-64889379
ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｅａｚｈｅｎｇ．ｃｏｍ ｓａｌｅ＠ｓｅａｚｈｅｎｇ．ｃｏｍ E-mail ：
6
None
Composition/information on ingredients Ingredient Name Resin Nickel Powder
CAS Number Trade secret 7440-02-0
Percent <87 <17
All ingredients comply with applicable rules or orders under TSCA. Weight percents listed above are within 5% of the actual value.
ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｅａｚｈｅｎｇ．ｃｎ
ACF (Anisotropic Conductive Film) 異方性導電膠膜 - AC120 產品特色
AC120為一異方性導 電膠膜。它的操作非 常簡單便利。熱壓以 120 10°C x 0.3 MPa x 10秒完成。且接著 後之電性阻抗低，穩 定性高，可耐高溫至 120°C x 1 hour，亦可 耐高溼及冷熱衝擊等 x 環境測試。 此產品於垂直塗膜方 向 (z- direction) 具有導電性，但是在塗膜方向 (x & y direction) 卻具有電絕緣 性，可使用於精密排線之聯接。 此產品之操作極為簡易，設備只需使用恆溫 hot-bar 機 。 操作時 ， 預貼建議以 110°C x 0.1 MPa x 1-2 秒鐘操作，熱壓以 120 10°C x 0.3 MPa x 10 秒進行即可。 需要重工時，可以丙酮擦拭清除乾淨。 此產品符合 RoHS & Halogen-free 規範。 z 電流只於z-方向導通 基材 A y
异方性导电胶膜(ACF)的基本原理和主要问题解析
异方性导电胶膜(ACF)的基本原理和主要问题解析摘要】随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。
液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。
本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，以下简称为ACF。
【关键词】 COG；IC，ACF；贴付不良一、ACF基本原理1.1材料介绍1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
1.2基本原理1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用1.2.2ACF主要参数对bonding的影响：异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。
虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。
关于ACA异方导电胶
ACA异方性导电胶ACA异方性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesive）是一种树脂类型为热反应型的软质环氧树脂，金属成分为镍。
导电胶在垂直于涂抹方向(z向) 即纵向具有导电性，但是在涂抹方向(x & y向) 即横向却具有电绝缘性。
一般的日系产品需要180-200℃的热压，热压需两道工程，让耐热温度仅有120℃的透明PET膜(ITO-PET film)无法承受,这也是可绕式显示器，电子书仍需使用导电玻璃(ITO-glass)的主因.而ACA异方性导电胶可以在常温下保存并加工，保质期长达一年。
以此实现了冷组装的理想，使得电子产品的连结不需仅依靠高温焊锡，使电子产品的精密度及生产良率都有大大的提升。
ACA异方性导电胶创新研发不同于日系镍银粒子的设计，而是采用丝状镍粉作为导电颗粒，成本更低，信赖度更高，且把操作温度降低到100℃，可使用于透明PET膜，让卷轴式显示器得以应用.另外ACA异方性导电胶提供了一种软质连接，相较于硬质的焊锡连接而言，它是一种更为可靠的电性连接模式。
在电子产品生产加工时，由于温度的变化而使原材料产生热胀冷缩的现象，造成焊接面与焊接物无法精确回到原来的状态，进而加大了生产的失败率。
此时，软质的导电胶虽然不像焊锡那样具有很高的机械强度，但它对于缓解界面应力却极为有效，也因此可以使得电子组装具有更佳的使用信赖性。
采用日系ACF异方性导电胶带的厂商亦需使用昂贵的预贴压合机,且制程复杂良率偏低. 但采用我们代理的ACA异方性导电胶的厂商,则可使用廉价的网印设备即可,省时省工省成本,且良率更高,为面板厂商提供更可靠的后段组装品质!AC7室温固化型异方性导电胶：AC7为主剂，H7为硬化剂。
它可在常温下使用，只需将磁铁加压固定2小时即可；或可利用热压（85℃x 3分钟；或110℃x 90秒钟；或150℃x 30秒钟；）熟化。
主剂和硬化剂经比例调和，胶体在混合后使用期限十分钟。
半导体专业词汇
半导体专业词汇1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminum：铝9. Ammonia：氨水10. Ammonium fluoride：NH4F11. Ammonium hydroxide：NH4OH12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstrom：A（1E-10m）埃15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher：去胶机24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baseline：标准流程28. Benchmark：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用（石英）舟31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。
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华中科技大学电子封装研究室
版权所有©2005电子封装研究室各向异性导电胶
各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesive ，ACA ）是一种新型电子封装材料。
具有互连密度高、工艺温度低、操作简便、绿色环保等特点，已广泛用于彩色液晶显示、柔性基板互连封装等超细间距封装互连领域。
本研究室致力于研究各向异性导电胶的导电粒子制备技术，开发出用于电子
标签倒装芯片互连的低成本各向异性导电胶。
可提供具有金属覆层的聚合物粒子和刚性导电粒子。
聚合物微球合成镀有镍/
金层的导电粒子
开发的ACA
样品
柔性导电粒子各向异性导电胶制作流程
各向异性导电胶键合示意图
互连界面照片
柔性导电粒子变形模拟的体视图（左）和顶视图（右）聚合物核心的金属覆层将沿南北极方向开裂，形成“西瓜裂
”
柔性导电粒子热压后变形开裂。