波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的规定，避免操作失误产生不良。
二、合用范畴：合用于有铅、无铅波峰焊。
三、操作内容3.1：检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开气、开机，选择生产程序。
3.2：波峰焊导轨宽度要根据 PCB 宽度进行调节，启动运风，网带运输，冷却电扇。
3.3：然后再按次序先后启动温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过 PCB 板，过板注意方向。
确保放在波峰焊传送带的持续 2 块板之间的距离不不大于 5cm。
3.4：波峰焊机锡炉温度控制：有铅锡炉温度控制在（245±5）℃；温度曲线 PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB 板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
（当波峰与 PCB 接触前板温度：80℃~110℃）。
3.5：浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.5～1 秒，波峰 2 控制在 2～3 秒；传送速度为：1.0～1.5 米/分钟；夹送倾角 5-10 度；助焊剂喷雾压力为 2-3Psi；针阀压力为 2-4Psi；3.6：根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设立，每天准时统计波峰焊机参数。
3.7：每小时抽检 10 个样品，检查不良点数状况并统计数据。
PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超出 30 秒，正常锡炉温度工作不能超出320℃。
3.8：检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好 5S，确保不会有助焊剂滴到 PCB 上的现象。
检查波峰焊机波峰与否平整，喷口与否被锡渣堵塞，问题立刻解决。
每4 小时要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2 小时清理一次。
每次更换助焊剂后，不要放板，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。
3.9：生产前需检查波峰过板高度与否平行、适宜、锡波表面与否干净，有问题应立刻解决，生产线过板间距超出10 分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行去除。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，主要用于焊接电路板上的表面贴装元件。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：确保台面平整，无杂物。
3. 焊接材料：焊接锡丝、焊接剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 确保工作区域整洁，无杂物。
b. 检查波峰焊机的电源线是否接地可靠。
c. 检查焊接台的温度调节器是否正常工作。
d. 检查焊接材料的质量和数量是否充足。
2. 调试波峰焊机a. 打开波峰焊机电源开关，待其预热至工作温度。
b. 调节波峰焊机的焊锡温度和速度，以适应焊接材料的要求。
c. 确保波峰焊机的传动装置和焊锡波峰的高度调节合适。
3. 准备焊接材料a. 将焊接锡丝插入焊锡丝架上，并调整焊锡丝的供给速度。
b. 检查焊接剂的质量和数量是否充足。
4. 进行焊接a. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，确保位置准确。
b. 将焊接剂涂抹在焊接点上，以提高焊接质量。
c. 将焊锡丝放置在焊接波峰上，使其与焊接点接触。
d. 等待焊接完成后，将焊接板从焊接台上取下。
5. 检查焊接质量a. 使用显微镜或放大镜检查焊接点的焊锡形状和焊缝是否完整。
b. 检查焊接点是否存在焊锡球、焊锡桥等缺陷。
c. 使用万用表等工具检测焊接点的电气连接性能。
6. 清洁工作区a. 清除焊接台上的焊锡残留物和焊接剂。
b. 将焊接材料和工具归位，并妥善保管。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，务必佩戴防护眼镜和防静电手套。
2. 避免直接接触焊锡波峰，以防烫伤。
3. 在操作过程中，注意防止焊接材料和工具掉落，以免引起意外伤害。
4. 在焊接完成后，确保波峰焊机和焊接台的电源已关闭，防止电击事故发生。
5. 定期检查波峰焊机和焊接台的电气安全性能，确保设备正常工作。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的步骤和操作要点，以及安全注意事项。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将详细阐述波峰焊的作业指导书，包括作业流程、设备操作、焊接参数、常见问题及解决方法等内容。
正文内容：1. 作业流程1.1 准备工作1.1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。
1.1.2 检查设备：检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
1.1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏等。
1.2 焊接准备1.2.1 设定焊接参数：根据焊接要求，设定合适的焊接温度、速度和时间等参数。
1.2.2 安装焊接夹具：根据焊接产品的尺寸和形状，选择合适的焊接夹具，确保焊接位置准确。
1.2.3 检查焊接设备：再次检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
2. 设备操作2.1 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动波峰焊设备。
2.2 加热预热：根据焊接材料的要求，进行适当的加热预热，确保焊接温度达到要求。
2.3 调整焊接参数：根据焊接产品的要求，调整焊接参数，如温度、速度和时间等。
2.4 进行焊接：将焊接产品放置在焊接夹具上，启动焊接设备，进行焊接操作。
2.5 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点完整、牢固。
3. 焊接参数3.1 温度：根据焊接材料的要求，设定合适的焊接温度，确保焊接质量。
3.2 速度：根据焊接产品的要求，调整焊接速度，控制焊接时间和焊接质量。
3.3 时间：根据焊接产品的要求，设定合适的焊接时间，确保焊接质量。
4. 常见问题及解决方法4.1 焊点不完整4.1.1 检查焊接温度是否过低：如果焊接温度过低，增加焊接温度。
4.1.2 检查焊接速度是否过快：如果焊接速度过快，减慢焊接速度。
4.2 焊点不牢固4.2.1 检查焊接温度是否过高：如果焊接温度过高，降低焊接温度。
4.2.2 检查焊接时间是否过长：如果焊接时间过长，缩短焊接时间。
4.3 焊接位置偏移4.3.1 检查焊接夹具的安装是否准确：重新安装焊接夹具，确保焊接位置准确。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、背景介绍波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于电子产品的制造过程中。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导，包括准备工作、操作步骤、注意事项等内容，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域清洁整齐，无杂物和易燃物。
2. 检查焊接设备和工具的完好性，确保其正常工作。
3. 准备所需的焊接材料，如焊锡丝、焊接通量等。
三、操作步骤1. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，并进行固定，确保其稳定。
2. 打开焊接设备的电源开关，预热设备，使其达到适宜的焊接温度。
3. 将焊锡丝插入焊锡丝架上，并通过设备的送锡机构将焊锡丝送入焊接头。
4. 调整焊接设备的参数，如温度、速度等，以适应不同焊接要求。
5. 将焊接头轻轻接触到待焊接的电子元器件上，保持一定的接触时间，使焊锡丝充分熔化。
6. 缓慢移动焊接头，使焊锡丝均匀地覆盖在焊接点上，形成均匀的焊接波峰。
7. 焊接完成后，将焊接头离开焊接点，等待焊接点冷却固化。
四、注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须仔细阅读并理解设备的操作手册，确保正确操作。
2. 在操作过程中，应佩戴防护眼镜和手套，以防止热溅和其他伤害。
3. 注意焊接设备的安全使用，避免触摸热部件和电源线，以免发生电击和烫伤。
4. 确保焊接设备的通风良好，避免产生有害气体的积聚。
5. 根据具体焊接要求，合理调整焊接参数，以获得最佳的焊接效果。
6. 在操作过程中，要保持专注和集中注意力，避免分心和疏忽造成事故。
7. 焊接完成后，及时清理焊接设备和工作区域，以保持整洁。
五、总结波峰焊作业是一项关键的电子元器件焊接工艺，正确的操作步骤和注意事项对于焊接质量和作业安全至关重要。
通过本指导书的详细介绍，相信您已经掌握了波峰焊作业的基本要点，希望能够在实际操作中取得良好的效果。
如有任何疑问或需要进一步的指导，请随时与我们联系。
祝您工作顺利！。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方式，通过将电子元器件插入PCB板的孔中，然后将其与PCB板焊接在一起，以实现电子元器件与PCB板的连接。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域干净整洁，无杂物和易燃物。
2. 检查波峰焊设备是否正常工作，包括焊接机、传送带、预热区、焊锡浴等。
三、焊接前的准备1. 检查焊锡浴的温度，确保其达到所需的温度。
2. 检查焊锡浴的表面是否有氧化物，如有需要进行清洁处理。
3. 检查焊锡浴的液位，确保焊锡浸没PCB板的一半以上。
四、焊接操作步骤1. 将PCB板放置在传送带上，确保PCB板与传送带平行。
2. 调整传送带的速度，使其与焊接工序相匹配。
3. 确保焊接工序的温度和时间设置正确。
4. 将电子元器件插入PCB板的孔中，确保插入深度适当。
5. 将PCB板送入预热区，预热一段时间，以确保电子元器件和PCB板达到适宜的焊接温度。
6. 将预热后的PCB板送入焊锡浴中，确保焊锡浴彻底浸没PCB板的一半以上。
7. 在焊锡浴中停留一段时间，使焊锡充分润湿焊盘和电子元器件引脚。
8. 将焊接完成的PCB板送入冷却区，冷却一段时间，以确保焊接彻底固化。
9. 检查焊接质量，包括焊点是否光亮、焊接是否坚固等。
五、注意事项1. 操作人员必须穿戴防静电服和防静电手套，以防止静电对电子元器件的损坏。
2. 操作人员必须经过培训并具备一定的焊接技能，以确保操作的准确性和安全性。
3. 操作人员必须严格按照操作规程进行操作，不得随意调整设备参数。
4. 操作人员必须定期对设备进行维护和保养，确保设备的正常工作。
5. 在作业过程中，如发现异常情况或者设备故障，应即将停机检修，并及时报告相关负责人。
六、安全注意事项1. 在操作过程中，严禁将手指或者其他物体伸入传送带、预热区或者焊锡浴中。
2. 在操作过程中，应注意防止烫伤和触电等事故的发生。
波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。
它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。
本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。
二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。
2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。
3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。
4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。
等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。
5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。
然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。
6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。
（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。
（3）取出焊接板，等待焊料凝固。
7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。
8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。
三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。
2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。
3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。
4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。
5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。
6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。
7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。
四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
本指导书旨在提供波峰焊作业的详细流程和操作规范，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。
2. 焊接工具：包括焊接架、焊锡等。
3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。
三、作业流程1. 准备工作：a. 检查波峰焊设备是否正常工作，如有异常情况及时维修。
b. 清洁焊接件表面，确保无油污、灰尘等杂质。
c. 检查焊接工具和材料是否齐全。
2. 设置焊接参数：a. 根据焊接件的要求，设置合适的焊接温度、焊锡流量等参数。
b. 确保焊接参数的准确性和稳定性。
3. 进行预热：a. 将焊接件放置在预热器中进行预热，时间根据焊接件的要求而定。
b. 确保预热温度和时间的准确控制，以避免焊接质量问题。
4. 进行焊接：a. 将预热好的焊接件放置在焊接架上，确保位置准确。
b. 将焊接架放置在传送带上，确保焊接件能够顺利通过焊接区域。
c. 控制焊接速度和焊锡流量，确保焊接质量和焊锡的均匀分布。
d. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点的牢固性和外观质量。
5. 检查和清理：a. 检查焊接件的焊点质量，如有不合格的焊点，及时进行修复或更换。
b. 清理焊接设备和工具，确保下次作业的正常进行。
四、注意事项1. 操作人员应经过专业培训，熟悉波峰焊设备的使用和操作规范。
2. 操作人员应佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备，确保人身安全。
3. 定期检查和维护波峰焊设备，确保其正常工作。
4. 严格按照焊接参数进行操作，确保焊接质量和稳定性。
5. 注意焊接过程中的温度控制，避免过热或过冷引起焊接质量问题。
6. 注意助焊剂的使用，确保焊接过程中的流动性和润湿性。
7. 注意焊接件的定位和固定，避免在焊接过程中发生位移或松动。
五、总结本指导书详细介绍了波峰焊作业的流程和操作规范，通过严格遵守操作规程，能够确保焊接质量和生产效率的提高。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊作为一种常用的焊接工艺，在电子制造业中扮演着重要的角色。
为了确保波峰焊作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是非常必要的。
本文将从波峰焊的基本原理、设备准备、工艺流程、操作注意事项和质量控制等方面进行讲解，帮助操作人员更好地进行波峰焊作业。
一、波峰焊的基本原理1.1 熔融焊料：在波峰焊过程中，焊料会被加热到熔化状态，形成液态焊池。
1.2 波峰：焊料在波峰焊槽中形成一个波浪状的表面，焊接元件通过波浪时会被涂上焊料。
1.3 表面张力效应：波峰焊槽中的焊料会受到表面张力的作用，形成一个稳定的波峰。
二、设备准备2.1 波峰焊机：确保波峰焊机的工作状态良好，焊接参数设置正确。
2.2 波峰焊槽：清洁波峰焊槽，确保焊料的纯净度和稳定性。
2.3 焊接元件：准备好需要焊接的元件，并检查其表面是否清洁。
三、工艺流程3.1 准备工作：将需要焊接的元件固定在焊接架上，并进行预热处理。
3.2 波峰焊操作：将焊接元件沿着波峰移动，确保焊料充分涂覆焊接点。
3.3 后处理工作：清洁焊接点，检查焊接质量，记录焊接参数和结果。
四、操作注意事项4.1 安全第一：操作人员需佩戴防护眼镜、手套等个人防护用具，避免受伤。
4.2 焊接质量：操作人员需熟悉焊接工艺，掌握焊接参数，确保焊接质量。
4.3 设备维护：定期对波峰焊机和焊槽进行检查和维护，保证设备正常运行。
五、质量控制5.1 焊接质量检验：对焊接点进行外观检查和焊接强度测试，确保焊接质量符合标准。
5.2 记录与追溯：记录每次焊接的参数和结果，建立焊接质量追溯体系，以便日后追溯。
5.3 持续改进：根据焊接质量检验结果和操作经验，不断改进波峰焊工艺，提高焊接质量和效率。
总结：通过本文的介绍，相信读者对波峰焊作业指导书有了更加全面的了解。
在进行波峰焊作业时，操作人员应严格按照指导书的要求进行操作，确保焊接质量和工作安全。
同时，不断学习和改进波峰焊工艺，提高生产效率和产品质量。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于电子元器件的生产过程中。
正确的波峰焊作业流程对于确保焊接质量和提高生产效率至关重要。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导书，帮助操作人员正确进行波峰焊作业。
一、设备准备1.1 确保波峰焊机的正常运转：在进行波峰焊作业前，首先要检查波峰焊机的各项功能是否正常，包括预热系统、波峰系统、传送系统等。
1.2 准备焊接材料：准备好焊锡丝、焊盘、通孔板等焊接材料，确保其质量符合要求。
1.3 调整焊接参数：根据焊接材料的要求，调整波峰焊机的焊接参数，包括温度、速度、波峰高度等。
二、工件准备2.1 清洁工件表面：在进行波峰焊前，要确保工件表面干净无杂质，以确保焊接质量。
2.2 固定工件位置：将工件固定在焊接位置，确保其稳定不会移动。
2.3 预热工件：对于一些特殊材料或大尺寸工件，可以进行预热处理，以提高焊接效果。
三、波峰焊作业3.1 开始焊接：将预热好的工件放置在波峰焊机的焊接位置，启动波峰焊机进行焊接。
3.2 控制焊接时间：根据工件的要求，控制焊接时间，确保焊接质量。
3.3 检查焊接质量：焊接完成后，及时检查焊接质量，包括焊点是否完整、焊接是否均匀等。
四、焊后处理4.1 清洁焊接残渣：焊接完成后，及时清洁焊接残渣，以免影响下一次焊接的质量。
4.2 进行质量检测：对焊接完成的工件进行质量检测，确保焊接质量符合要求。
4.3 记录数据：对每次焊接的参数、时间、质量等数据进行记录，以便后续分析和改进。
五、安全注意事项5.1 穿戴防护装备：在进行波峰焊作业时，要穿戴好防护眼镜、手套等防护装备，确保安全。
5.2 避免操作失误：操作人员应经过专业培训，避免因操作失误导致事故发生。
5.3 定期维护设备：定期对波峰焊机进行维护保养，确保其正常运转。
结论：波峰焊作业指导书是确保波峰焊作业质量和效率的重要工具，操作人员应严格按照指导书的要求进行操作，确保焊接质量和安全。
同时，定期对设备进行维护保养，及时处理问题，以提高生产效率和产品质量。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方式。
本文将详细介绍波峰焊的操作指导，包括准备工作、设备设置、焊接操作、质量控制和安全注意事项。
一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保焊接区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。
1.2 检查设备：确保波峰焊设备正常运行，如焊接头、传送系统、预热区和冷却系统等。
1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊盘、通孔板、PCB板等。
二、设备设置2.1 温度设定：根据焊接材料的要求，设置合适的预热温度和波峰温度，以确保焊接的质量和稳定性。
2.2 传送速度调节：根据焊接材料的要求和焊接点的数量，调整传送速度，以保证焊接的均匀性和一致性。
2.3 氮气控制：对于一些对氧气敏感的焊接材料，需要使用氮气保护，调节氮气流量和压力，以防止氧化和气泡的产生。
三、焊接操作3.1 预热：将焊接材料放置在预热区域，使其达到合适的温度，以提高焊接的质量和可靠性。
3.2 波峰焊接：将预热的焊接材料传送至波峰区域，使其与焊接点接触并形成焊接连接。
3.3 冷却：将焊接完成的材料传送至冷却区域，使其迅速冷却，以确保焊接点的稳定性和可靠性。
四、质量控制4.1 视觉检查：对焊接点进行目视检查，确保焊接质量良好，没有焊接缺陷，如未焊接、焊接不良等。
4.2 电性能检测：使用万用表或其他测试仪器，对焊接点进行电性能测试，如电阻、电流等，以确保焊接连接的稳定性和可靠性。
4.3 焊接强度测试：对焊接连接进行强度测试，如剪切测试、拉伸测试等，以验证焊接点的强度和可靠性。
五、安全注意事项5.1 穿戴个人防护设备：在进行波峰焊作业时，必须佩戴适当的个人防护设备，如手套、护目镜和防护服等。
5.2 防止电击：在操作设备时，必须确保设备与电源断开，避免发生电击事故。
5.3 防止火灾：焊接过程中产生的高温和火花可能引发火灾，必须保持作业区域的清洁和干燥，防止火灾的发生。
结论：本文详细介绍了波峰焊的操作指导，包括准备工作、设备设置、焊接操作、质量控制和安全注意事项。
波峰焊作业指导书
篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。
生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。
品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。
技术部负责锡样检测。
4. 波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远gm—1000减摩agf-780ds-aa80-120kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。
锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 sn63pb37无铅减摩np503正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa ± 、一远gm-1000 ±、kester979 ±）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
浸锡时间为：波峰1控制在～1秒，波峰2控制在2～3秒；传送速度为：～米/分钟；夹送倾角5-8度。
助焊剂喷雾压力为2-3psi;针阀压力为2-4psi；除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子组装工艺，用于焊接电子元件和电路板。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保波峰焊作业的质量和安全。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。
2. 焊接材料：焊锡丝、助焊剂等。
3. 工具：焊枪、焊台、镊子、刷子等。
三、操作步骤1. 准备工作a. 检查设备是否正常工作，如有故障应及时修理。
b. 清洁工作区，确保无杂物和易燃物。
c. 确保焊接材料和工具齐全。
2. 准备焊接电路板a. 检查电路板是否有损坏或松动的元件，如有需要进行修复。
b. 清洁电路板表面，确保无灰尘和油污。
3. 设定焊接参数a. 根据焊接材料和电路板要求，设定合适的温度和速度。
b. 确保预热器温度达到要求。
4. 进行焊接a. 将电路板放置在传送带上，确保位置准确。
b. 使用焊枪将焊锡丝放置在焊台上，等待熔化。
c. 将焊枪放置在焊锡丝上方，使焊锡丝在焊枪的作用下均匀涂布在电路板焊盘上。
d. 确保焊接质量良好，焊点光滑均匀，无明显缺陷。
5. 检查和清理a. 检查焊接质量，确保焊点牢固可靠。
b. 清理焊接过程中产生的焊锡渣和杂物。
c. 对焊接过程中发现的问题进行记录和处理。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴防护设备，如手套、护目镜等，以确保安全。
2. 在焊接过程中，应保持工作区域整洁，防止杂物干扰操作。
3. 操作人员应熟悉设备的使用方法和维护要求，如有问题应及时向相关人员咨询。
4. 焊接过程中应注意温度和速度的控制，以避免焊接质量不良。
5. 焊接后应及时清理焊接设备和工作区域，以保持设备的正常运行和工作环境的整洁。
五、常见问题及解决方法1. 焊接不牢固：可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，应适当调整参数。
2. 焊点出现缺陷：可能是焊接材料或助焊剂质量不好，应更换优质材料。
3. 焊接过程中出现短路：可能是电路板上的元件位置不准确，应仔细检查并修正。
六、总结波峰焊作业是一项重要的电子组装工艺，正确的操作步骤和注意事项能够保证焊接质量和安全。
波峰焊接作业指导书
波峰焊接作业指导书1.引言波峰焊接是一种常见的电子设备组装过程中的焊接方法之一、它通常用于将电子元件和电路板进行连接，以确保它们之间的电气连接可靠和稳定。
本作业指导书旨在向操作人员提供有关波峰焊接的基本知识和操作指导。
2.准备工作在进行波峰焊接之前，需要进行以下准备工作：a.确保焊接设备处于正常工作状态。
检查焊接机器的电源电压是否符合要求，并且需要有足够的焊锡和助焊剂。
b.准备好需要焊接的电子元件和电路板。
检查它们的质量和完整性，确保它们没有损坏或者脏污。
c.清洁和预处理电子元件和电路板。
使用无纺布和酒精等清洁剂来清除表面的污垢和油脂，并使用助焊剂预处理焊接区域。
3.波峰焊接流程下面是波峰焊接的一般流程：a.将需要焊接的电子元件和电路板放置在焊接架上，并使用短路带固定。
确保元件和电路板之间的间距符合标准要求。
b.将焊接架调整到正确的焊接高度。
通过调整焊锡槽的倾角，使焊锡液保持适当的深度。
c.调整焊接温度和时间。
根据焊接元件和电路板的要求，设置适当的焊接温度和焊接时间。
d.打开焊锡槽的加热器。
加热器应该缓慢升温，直到焊锡液达到适当的温度。
e.在焊接区域上涂抹一层助焊剂。
助焊剂应该均匀涂抹在焊接区域上，以确保焊锡液和焊接区域的接触良好。
f.开始波峰焊接。
当焊锡液达到适当的温度时，将电子元件和电路板进行预热，并在焊接区域中形成合适的焊锡波峰。
g.移除焊接架和短路带。
等待焊接区域冷却，并观察焊接质量。
4.安全注意事项在进行波峰焊接过程中，需要注意以下安全事项：a.确保操作人员戴上适当的个人防护装备，如手套和眼镜。
b.小心处理焊接设备和热的焊锡液。
避免发生烫伤和溅焊。
c.确保工作区域通风良好，以防止有害气体和烟雾的积聚。
5.后续工作完成波峰焊接之后，需要进行以下后续工作：a.观察焊接质量。
检查焊接区域的焊锡液是否完整和均匀，焊接点是否牢固。
b.清理焊接残留物。
使用清洁剂和无纺布等，清除焊接残留物和助焊剂。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常见的电子焊接工艺，广泛应用于电子创造业。
本指导书旨在提供波峰焊作业的详细指导，以确保焊接质量和生产效率。
二、作业环境1. 作业场所应保持清洁、整洁，并具备良好的通风条件，以确保操作人员的安全和健康。
2. 作业区域应设置明确的标识，包括禁止吸烟、禁止饮食等提示。
三、设备准备1. 确认所使用的波峰焊设备是否正常工作，并进行必要的维护保养。
2. 检查焊接设备的电源、气源等是否正常供应，并确保连接稳定可靠。
3. 准备所需的焊接工具和材料，包括焊锡丝、焊锡膏、清洁剂等。
四、操作步骤1. 准备工作a. 将待焊接的电子元件和印刷电路板放置在焊接工作台上，并确保工作台平整稳固。
b. 清洁待焊接的电子元件和印刷电路板，去除表面的污垢和氧化物。
c. 检查焊接工具的状态，确保焊嘴清洁无损，并根据需要更换。
d. 检查焊锡丝和焊锡膏的质量，确保其符合要求。
2. 焊接操作a. 打开波峰焊设备的电源开关，待设备预热至适宜的温度后，进行下一步操作。
b. 将焊锡丝插入焊嘴，并调整焊嘴的高度和角度，以保证焊接质量。
c. 在焊接工作台上适当涂抹焊锡膏，以增加焊接的可靠性。
d. 将待焊接的电子元件和印刷电路板放置在焊接工作台上，并按照焊接顺序进行焊接。
e. 控制焊接时间和温度，确保焊接的质量和稳定性。
f. 完成焊接后，及时清理焊接工作台和焊接设备，以确保下次操作的准备工作。
五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防火服、防护手套、防护眼镜等。
2. 焊接设备应定期检查和维护，以确保其安全可靠。
3. 焊接过程中，应注意避免触摸热焊嘴和热焊接区域，以免造成烫伤。
4. 在操作过程中，严禁吸烟、饮食等不安全行为，以防止意外发生。
六、常见问题及解决方法1. 焊接不坚固：可能是焊接时间不足或者温度不够高，可以适当延长焊接时偶尔增加焊接温度。
2. 焊接过热：可能是焊接时间过长或者温度过高，可以适当缩短焊接时偶尔降低焊接温度。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保波峰焊作业的质量和效率。
二、设备准备1. 确保波峰焊设备处于正常工作状态，包括焊接机、传送机、预热器等。
2. 检查焊接机的电源连接是否稳固，确保电源线接地良好。
3. 检查焊接机的工作参数，如预热温度、焊接温度、焊接时间等，根据焊接要求进行相应的调整。
三、工作流程1. 准备工作a. 清洁焊接工作区域，确保无杂物和污染物。
b. 检查焊接材料和元器件是否符合要求，如焊锡丝、焊盘等。
c. 检查焊接工具是否完好，如焊台、焊嘴等。
2. 焊接准备a. 打开焊接机电源，预热设备至设定温度。
b. 将焊锡丝放入焊锡盘中，并调整焊锡丝的进给速度。
c. 调整焊盘的角度和高度，以确保焊接质量。
3. 焊接操作a. 将待焊接的元器件放置于焊盘上，调整焊盘的位置，使焊接点与焊盘对齐。
b. 按下焊接按钮，焊接机开始进行预热。
c. 预热完成后，焊接机自动进行焊接操作，焊锡丝被熔化并涂覆在焊接点上。
d. 焊接完成后，焊盘自动移动，将焊接好的元器件送入冷却区域。
4. 检验与维护a. 检查焊接点的质量，如焊锡是否均匀涂覆、焊接点是否牢固等。
b. 定期清洁焊接设备，包括焊盘、焊锡盘等。
c. 检查焊接机的工作参数，如温度、时间等，进行调整和校准。
四、安全注意事项1. 在进行焊接操作前，必须佩戴防护眼镜和防静电手套，确保人身安全。
2. 禁止将手指或其他物体放入焊接机的工作区域，以免发生意外伤害。
3. 焊接机应放置在通风良好的场所，避免产生有害气体对操作人员造成危害。
4. 焊接机设备故障时，应立即停止使用，并联系维修人员进行维修。
五、常见问题及解决方法1. 焊接点不牢固解决方法：增加焊接时间，确保焊锡充分熔化并涂覆在焊接点上。
2. 焊接点出现焊渣或气泡解决方法：检查焊锡丝的质量，确保焊锡丝无杂质，并调整焊接温度。
3. 焊接点出现断裂解决方法：检查焊接机的焊接时间和压力，确保焊接点充分牢固。
波峰焊作业指导书
物料名称规格数量使用的工具PCB'A 根据 BOM 表防静电手环、手套助焊剂无卤 免清洗酒精壶、洗板水壶酒精/洗板水工业用酒精/洗板水波峰焊核准：审核：制定：SOP作业指导作 业 指 导 书5.以上检查合格后，根据产品的PCB板大小调整波峰焊的轨道宽度.先试一块PCB板进行波峰焊焊接，确认有无变色、变形、掉IC、焊点是否良好等不良现象；1.非操作人员不可操作设备，所有参数由指定技术员或工程师设定.其他人员不得擅自修改；2.预热区实测温度为105±5℃,锡炉实测温度为240±5℃；3.正常生产时，每班次至少两次用毛刷清洁助焊剂喷头，每班上班生产前清理锡渣；4.锡条添加时间为下班前15分钟！严禁边生产边添加锡条；5.每天的锡渣要及时清理,并放少许酒精清洗链爪,每年需放锡一次并更换新的锡；6.填写波峰焊作业的相关各项记录。
4.检测波峰焊的助焊剂喷雾系统以及所用的助焊剂是否正常,并记录；6.PCB板按统一方向平稳的放入PCB搬送轨道。
有灯管固定夹具的机种，罩夹具时按指定的方向罩好；7.波峰焊作业过程中,作业人员要时刻注意观察波峰焊的运行情况,发现异常情况立即报告工程师处理；8.每2小时测试一次锡炉实际温度，并记录在《波峰焊锡炉实测温度表》；9.波峰焊焊接作业完成后必须关机,先关闭波峰焊的加热系统和传动系统,关闭波峰焊操作软件和电脑,再关闭波峰焊总电源开关。
注意事项：DIP 波峰焊 焊接 工 序图示：作业顺序及内容：1.检查波峰焊《设备保养记录表》的各项内容是否正常确保设备无故障后方可开机。
开机顺序为打开电源总开关,打开电脑和波峰焊操作软件,启动波峰焊风机和传动运输装置,检查波峰焊启动是否正常；2.设定各项参数后开始预热波峰焊。
如图1、2、3.链条速度速度均1100mm/min；3.温度达到设定值后,依据《波峰焊预热温度测试》作业指导书测试波峰焊各区的实际温度。
用温度测试仪器测试锡炉内焊锡的温度。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，其原理是通过将焊接件浸入熔化的焊料中，使焊料在焊接区域形成波峰，从而实现焊接。
为了确保波峰焊作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是非常必要的。
一、设备准备1.1 确保波峰焊机的正常运行- 检查波峰焊机的电源接线是否牢固，电源开关是否正常。
- 检查波峰焊机的控制面板设置是否符合焊接要求，如预热温度、焊锡速度等。
- 检查波峰焊机的传动系统是否灵活，波峰高度是否符合要求。
1.2 准备焊接材料- 选择合适的焊锡丝和焊锡浆，确保其质量符合要求。
- 检查焊锡丝和焊锡浆的存储条件，避免受潮或受污染。
- 准备清洁剂和助焊剂，以确保焊接表面清洁和焊接质量。
1.3 检查焊接工件- 检查焊接工件的表面是否平整，无杂质或氧化物。
- 确保焊接工件的设计符合波峰焊的要求，如焊接面积、间距等。
- 对需要预处理的工件进行清洗、打磨等处理，以确保焊接质量。
二、操作流程2.1 开机预热- 打开波峰焊机的电源开关，设定预热温度和时间。
- 等待波峰焊机预热完成，确保焊料熔化均匀。
2.2 调整焊接参数- 根据焊接工件的要求，调整焊锡速度、波峰高度等参数。
- 确保焊接参数的设定符合焊接规范，避免焊接质量问题。
2.3 进行焊接操作- 将焊接工件浸入焊料中，确保焊接面均匀覆盖焊锡。
- 控制焊接速度，保持焊接质量稳定。
- 检查焊接完毕后的焊接质量，如焊点是否完整、焊料是否均匀等。
三、安全注意事项3.1 戴好防护装备- 在进行波峰焊作业时，应戴好防护眼镜、手套等防护装备，避免受伤。
- 避免直接接触熔化的焊料，以免烫伤皮肤。
3.2 防止火灾- 波峰焊作业时应保持作业区域干燥，避免发生火灾。
- 定期清理焊接区域的杂物，防止火花引发火灾。
3.3 注意通风- 波峰焊作业时应保持作业区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 作业结束后及时关闭波峰焊机，避免产生有害气体。
四、质量控制4.1 定期检查设备- 定期对波峰焊机进行检查和维护，确保设备运行正常。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将元器件插入预先涂有焊膏的印刷电路板（PCB）上，然后通过波峰焊机的加热和振动来实现焊接。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导，包括焊接前的准备工作、波峰焊机的操作步骤、焊接后的处理以及常见问题的解决方法。
一、焊接前的准备工作：1.1 检查焊接设备：在进行波峰焊作业之前，必须确保焊接设备处于正常工作状态。
检查焊接机的电源线、加热系统、传动系统和控制系统是否正常运行。
同时，检查焊接机的温度传感器和振动传感器是否灵敏可靠。
1.2 准备焊接材料：确保焊接材料齐全，包括焊膏、印刷电路板和需要焊接的元器件。
检查焊膏的质量，确保其粘度和焊接温度符合要求。
同时，检查印刷电路板的质量，确保其表面光滑、无划痕和氧化现象。
1.3 焊接环境准备：为了保证焊接质量，需要在无风、无尘的环境下进行焊接作业。
确保焊接区域的温度适宜，避免温度过高或过低对焊接质量的影响。
另外，为了保证焊接的安全性，需要在焊接区域周围设置防护措施，避免他人误入。
二、波峰焊机的操作步骤：2.1 设置焊接参数：根据焊接材料的要求，设置合适的焊接参数。
主要包括焊接温度、焊接速度和波峰高度等。
根据不同的焊接要求，可以在波峰焊机的控制面板上进行相应的调整。
2.2 加热系统的操作：打开波峰焊机的电源，使加热系统预热至设定的焊接温度。
确保加热系统的温度稳定后，可以开始进行焊接作业。
2.3 元器件的焊接：将预先涂有焊膏的印刷电路板放置在焊接台上，然后将需要焊接的元器件插入焊膏中。
通过波峰焊机的振动和加热，使焊膏熔化并与元器件焊接。
确保焊接时间和焊接温度符合要求。
三、焊接后的处理：3.1 冷却处理：在焊接完成后，需要将焊接好的印刷电路板进行冷却处理。
可以利用风扇或者其他冷却设备加速冷却过程，确保焊接区域温度降至正常温度。
3.2 视觉检查：进行焊接后，需要对焊接质量进行视觉检查。
检查焊接点是否光亮、焊接是否均匀，并注意是否有焊接不良现象，如焊接虚焊、焊接短路等。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、背景介绍波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，适用于电子元器件的表面贴装。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和要求，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括焊接机、预热炉、冷却装置等。
2. 焊接工具：焊锡丝、焊锡膏、焊盘等。
3. 工作环境：保持工作区域干燥、整洁，并确保良好的通风。
三、波峰焊作业步骤1. 准备工作：a. 检查焊接设备是否正常工作，确保设备安全可靠。
b. 检查焊接工具的使用寿命和状态，确保其完好无损。
c. 清洁焊接工作区域，清除杂物和灰尘。
2. 预热：a. 打开预热炉，将焊接工件放入预热炉中，根据焊接工件的要求设置合适的温度和时间。
b. 确保预热炉内的温度均匀分布，避免焊接工件温度不均匀导致焊接质量问题。
3. 涂覆焊锡膏：a. 在焊接工件的焊盘上涂覆适量的焊锡膏，确保焊锡膏均匀分布。
b. 注意避免焊锡膏过量或过少，过量会导致焊锡溢出，过少会影响焊接质量。
4. 波峰焊接：a. 将预热后的焊接工件放入焊接机的焊接区域。
b. 启动焊接机，控制焊接速度和焊锡温度，确保焊接质量。
c. 观察焊接过程，确保焊锡覆盖焊盘的面积适当，焊锡形成均匀的波峰。
5. 冷却：a. 在焊接完成后，将焊接工件放置在冷却装置中，确保焊接工件迅速冷却。
b. 确保冷却装置的温度适宜，避免焊接工件过热或过冷。
6. 检验：a. 对焊接后的工件进行外观检查，确保焊接质量符合要求。
b. 进行焊接点的电气测试，确保焊接点的连接可靠。
四、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，如手套、护目镜等。
2. 确保焊接设备的接地良好，避免电击事故。
3. 注意焊接过程中的火焰和高温，避免烫伤和火灾。
4. 注意焊接过程中的有害气体产生，保持良好的通风。
五、常见问题及解决方法1. 焊接不牢固：可能是焊锡膏涂覆不均匀或焊接温度不合适，应重新涂覆焊锡膏或调整焊接参数。
2. 焊接点出现短路：可能是焊锡过量或焊接时间过长，应减少焊锡用量或缩短焊接时间。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将为您提供一份波峰焊作业指导书，帮助您了解波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项，以确保焊接质量和工作安全。
一、波峰焊的基本原理1.1 焊接方式：波峰焊是通过将电子元器件插入波峰焊机的焊锡槽中，利用预热和焊锡波浪的作用，使焊锡完全覆盖焊接点，从而实现焊接的过程。
1.2 焊锡波浪形成：焊锡波浪由焊锡槽中的焊锡和通入的惰性气体共同形成。
焊锡通过加热熔化，并在焊锡槽中形成一定的液面，形成焊锡波浪。
1.3 焊接原理：焊接时，焊锡波浪将焊锡涂覆在焊接点上，同时通过热量传导，将焊接点加热至足够温度，使焊锡与焊接点发生冷凝反应，从而实现焊接。
二、波峰焊的操作步骤2.1 准备工作：1.1 确保焊接设备的正常运行，检查焊锡槽的温度和焊锡的质量。
1.2 清洁焊接点，确保焊接表面无油污、氧化物等杂质。
1.3 检查焊接点的位置和布局，确保焊接点与焊锡槽对齐。
2.2 焊接操作：2.1 将待焊接的电子元器件插入焊锡槽中，确保焊接点与焊锡波浪接触。
2.2 启动焊接机，调整焊锡槽的温度和焊锡波浪的高度，以保证焊接质量。
2.3 控制焊接时间，使焊锡与焊接点充分接触并冷凝。
2.3 检验焊接质量：3.1 检查焊接点的焊锡覆盖情况，确保焊锡完全涂覆焊接点。
3.2 使用显微镜检查焊接点的焊锡形状，确保焊锡呈现光滑、亮丽的外观。
3.3 进行焊接点的电性能测试，确保焊接点的电阻和导通性符合要求。
三、波峰焊的注意事项3.1 安全操作：在进行波峰焊作业时，必须佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，避免烫伤和眼部损伤。
3.2 焊接环境：确保焊接环境通风良好，避免焊锡烟雾对人体的危害。
3.3 设备维护：定期清洁焊锡槽，更换焊锡，确保设备的正常运行。
四、总结波峰焊作业指导书提供了波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项。
正确理解和遵循这些指导，可以保证焊接质量和工作安全。
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波峰焊焊接工艺指导书
产品型号：日东NSI-350
文件名称: 波峰焊焊接工艺流程
文件编号:
版本: A0
拟制日期: 2016-06-01
页数: 3
拟制审核标准化
七、波峰焊操作要求及内容
1、根据波峰焊焊接生产工艺给出的参数，严格控制波峰焊机电脑参数的设置。
2、每天按时记录波峰焊机的运行参数。
3、确保波峰焊机，导轨链爪上的PCB 板之间的间距大于5CM 。
4、定时检查波峰焊机助焊剂喷雾状态，检查喷雾抽风罩的5S 情况，确保不会有助焊剂滴到PCB 板上的现象。
5、定时检查波峰焊机的波峰是否平整。
喷口是否被锡渣堵塞，有问题立即处理。
6、操作员在生产过程中发现给出的参数不能满足生产所需，不得擅自更改调整参数，应立即通知工程师处理。
拟制审核标准化
1、定期对波峰焊的锡样进行抽样分析。
2、分析有关元素含量超出或低于标准含量，可对其采取放原焊锡充入其他新锡进行中和的办法，使其元素含量达到要求。
十一、注意事项
1、作业时必須穿上安全鞋,戴高溫手套及面罩.謹防铅中毒和烫伤。
操作、保养、维修必须由具有资质的人员进行。
2、炉后抽检1 次/H，每次抽检10-15pcs 以便确认过炉品质。
调整、改变锡炉参数，需观察5 分钟稳定后方可离开。
3、防腐、防毒、防火、防爆、防潮，防高温、防夹伤。
注意高温、有毒标识，做好防护措施。
4、非波峰焊技术人员禁止接触和打开波峰焊电源和后盖防止触电（220-380V 高压危险）。
5、非保养和发生机台事故严禁随意打开波峰焊前盖，以防有害气体外泄。
6、波峰焊周围严禁堆放易燃、易爆品。
做好日、周、月保养，保持好设备及工作区域的5S。
7、严禁靠在进出口、后盖、玻璃门处，以防被夹住造成夹伤。
8、每日下班前,须检查订时器和锡温设定是否正确。
9、遇到紧急事故或报警时，应立即按下红色急停开关，以防发生危险。
并及时通知相关技术人员维修。
10、除波峰焊技术人员外，任何人不可随便操作更改设备数据，以免操作失误，造成不必要损失。