金属气密性封装
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金属气密性封装
学习目标
熟悉金属气密性封装方法
金属气密性封装
金属材料的优点：
具有优良的水分子渗透阻绝能力、可靠度、 密封性，还可以提供良好的热传导和电屏蔽。
常见金属封装基座
1、TO或圆罐式 2、扁平式 3、分立式 4、平台式
扁TO平或式 圆罐式 平分台立式式
金属气密性封装
金属封装步骤
1、黏结IC芯片：通常以硬焊或焊锡接合 完成。
2、引线键合：引脚与芯片的连线以金线 或铝线的打线接合完成。
3、基座与封盖接合：将基座以熔接、硬 焊或锡焊等方法与另一金属封盖接合。
金属 封装
Leabharlann Baidu
知识回顾
金属气密性封装
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熟悉金属气密性封装方法
金属气密性封装
金属材料的优点：
具有优良的水分子渗透阻绝能力、可靠度、 密封性，还可以提供良好的热传导和电屏蔽。
常见金属封装基座
1、TO或圆罐式 2、扁平式 3、分立式 4、平台式
扁TO平或式 圆罐式 平分台立式式
金属气密性封装
金属封装步骤
1、黏结IC芯片：通常以硬焊或焊锡接合 完成。
2、引线键合：引脚与芯片的连线以金线 或铝线的打线接合完成。
3、基座与封盖接合：将基座以熔接、硬 焊或锡焊等方法与另一金属封盖接合。
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