模组制程简介-ccd

金屬框
LCD 面板 GATE-TCP
GATE-間隔橡膠
背光
说明：对应到COG机种，IC变更为CHIP；
模組流程
实装投入
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实装工程 组立工程 模检工程
实装解析详检 修复作业
实装点灯检查
组立投入
组立点灯检查
组立解析检查
修复作业 修复后检查
修复后检查
高温炉投入
初检/巡检/高检
TCP
ACF
TCP假压
TCP 對位用 CCD
TCP本压
TUFFY涂布
实装制程（二）
PWB本 压
S-PWB ACF贴付 S-PWB 供给 ACF 供给
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S-PWB
实装后面 板卸载
实装后接续 检查，完 了报告
NG
Repair工程
NG
实装后点灯检查站
OK
组立工程
组立制程（一）
TFT – LCD模组制程簡介
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模組分解圖
SOURCE-間隔橡膠
SOURCE-PWB SOURCE-TCP
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1.铁框组立 铁框组立
组立制程（二）
1. 铁框长边补强胶带贴付 2. PWB短边铜箔贴付
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补强胶带贴附 1.PET上耐热胶带贴付 2. S侧PET完全贴付
铜箔贴附
S-PET贴附 1. G侧PET贴付至铁框 2. 外观检查
调整点灯检查 G侧PET膜完全贴附 完了报告、置入通箱
RMA 解析站
From customers
组立完了检查
NG
TCP/PWB NG
Polarizer NG
B/L NG
高温检
NG
实装 修复 线
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换取 B/L
模检
NG
TCP 拆除
NG
仓入外观检查
OLB / PWB 修复
品保抽检 & 包装
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修复制程（二）
实装修复线
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偏光板修复
偏光板修复线
修复后检查
导电粒子本压状态 对位状况 ACF拉力测试ห้องสมุดไป่ตู้
偏光板剥离
偏光板贴付
详检站点灯检查 详检站点灯检查
NG 送回 TCP 拆除 重新修复 NG
送回偏光板剥离 重新修复或报废
组立
组立
面板投入、面板撕膜、发光 面吹拭、检查
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发光面吹拭 1.TFT侧偏光板保护膜剥离 2.B/L组立、PWB反折 3.FPC与PWB连接及面板反转 4. 面板左下角保护膜反折
吹拭轨迹
B/L外观检查
PANEL保护膜剥离 1.着手报告 2.条形码标签读取
B/L组立
FPC连接
高温检查
枚叶检查
修复工程
正常OK作业 修复OK后流 NG送修作业
仓入工程
包装工程
仓入投入 外观检查 QC检 包装
QC检NG
品味/电气类：退M检 外观类：退仓入
实装制程（一）
面板投入
ACF
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S側 ACF
G側
端子清洁
LCD CELL
ACF贴付
TCP供给
熱壓頭
LCD CELL
G侧PET膜贴付
完了过账
模检制程
組立調整檢查 取下面板
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著手報告
EDID烧录 枚葉檢查 仕分、完了報告
OK NG
將面板裝入Burning爐
面板點燈、初期檢查
仓入工程 高溫檢查
修复工程
仓入制程
仓入工程
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上偏保护膜撕取
NG
正面检查、清洁
OK
修复工程 AP/HDPE膜贴附
NG
模组背面外观检查 卷标贴付、完了报告
入防静电袋
包装工程
包装制程
包装工程
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Bar-code 输入
模组装箱作业
称重作业
纸箱卷标制作 OQC抽检
集捆打包作业
包装完成
修复制程（一）
面板投入 实装完了检查
NG
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