模组工艺培训

背光源与触摸屏组装过程对环境要求较高，主要需避免组装中 异物进入。因此需在工作区域配置FFU（Fan Filter Unit）等洁 净设备以及相关除静电设备，如离子风扇、离子风蛇等。
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（背光源） 背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于 大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。 背光贴合作业时，先用专用治具将背光源 点亮检查（注意确认输入电流、电压，以 免烧坏灯芯）。 贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和 背光离型膜，进行贴合。
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶 封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保 护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。
胶型：UV胶、硅胶、TUFFY胶
UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。 硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。 TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化 （同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂 （乙醇）固化，时间稍长，成本中。 天马采用连线生产方式，要求作业时间短，现使用UV胶。
若客户有手写输入功能的需求，会再组装触摸屏。
使用专用治具固定LCD，利用治具 基准边将触摸屏和LCD进行贴合。 （切勿用硬物或锐器刮划触摸屏）
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（焊接、附件贴合） 背光源和触摸屏组装完成后，将其引脚焊接在FPC上。
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MODULE结构介绍——IC封装结构 TAB：先将IC以ILB（内引线键合）方式 （热压焊等）连接在卷带基板上，封 胶测试后以卷带IC交模组厂。使用时先 冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD （ACF）和PCB（焊接）。易返修、但 成本高，适用大尺寸。 COF：由TAB衍生。将IC连接在film上 （焊接或ACF），厚度更薄。再由模组 厂进行OLB作业。集成度高、Pitch更小、 弯曲性更好，但成本更高。 COG：中小尺寸产品IC封装的主流技 术。使用ACF将裸片IC直接连接在LCD 上。制程简化、Pitch小、成本低，只 是返修稍困难。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确 对位。（邦定机对位精度可以达到±3um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5s
背光焊接
触摸屏焊接
最后，在FPC上贴附绝缘胶带保护焊点及元器件；在模组偏 光片或触摸屏上贴附撕膜标签即完成MODULE组装。
绝缘胶带
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撕膜标签
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MODULE工艺流程介绍——包装 MODULE经过最终检查（电测、外观）合格后，进入包装。 包装主要流程：贴条形码标签 → 装盘 → 装袋 → 装箱 （贴条形码为记录产品信息，也可用喷码记录，流程可提前）
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film
ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
ACF安装路径
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MODULE结构介绍——COG模块 利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。
COG模块的基本结构如下图所示：
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MODULE工艺流程介绍
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MODULE工艺流程介绍
COG模块制造流程
LCD进料
过程检查
相关材料
LCD、ACF、IC
相关设备
COG邦定机 显微镜
COG邦定
OK
MI
NG
报废
FPC SMT
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MODULE结构介绍
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MODULE结构介绍——IC封装结构 液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要 技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。 SMT：表面贴装电子元件技术，是 LCD驱动线路板的制造工艺之一。主 要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。 可靠性较高，但体积大、成本高。 COB：比SMT更小型化的封装方式。 将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上， 再用金线或铝线将IC pad与PCB金手 指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、 烘烤固化进行保护。 COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板， 再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料 LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG
Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦） 本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化 （反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的 关键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。 一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、5s 1. 温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定
COG邦定是利用各向异 性导电胶ACF将驱动IC 直接封装在LCD上的工 艺。 COG邦定是MODULE制 程的核心，其流程如右 图所示： 贴ACF → 预邦 → 本邦
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过程检查
FPC邦定
OK
ACF、FPC
MI
NG
返修
ACF粘贴机、 FPC热压机 显微镜
封/点胶
过程检查
OK
UV胶
ET
NG
返修
半自动封胶机、 UV固化机 电测机
MODULE 组装
OK
ET来自百度文库
NG
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
返修 返修
电测机
最终检查 外观检查
OK
NG
包装
Tray、包装材
包装机
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Plasma Cleaning
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接触角大 (Large Contact Angle) 表面张力小 (Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）
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接触角小 (Small Contact Angle) 表面张力大 (Large Surface Tension) 良好吸水性 (Good Wettability)
2. 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度， 从而影响电性能可靠性
NCF ACF
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦） 监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s
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点胶保护
点胶主要作用是补强保护，硅胶和TUFFY在强度上较UV胶稍 弱，因此一般使用UV胶进行点胶保护。
一般要求点胶厚度均匀， 整体厚度不超过LCD厚度
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装 MODULE组装主要包括背光源、铁框以及触摸屏的组装。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ACF CUTTER
ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
使用半自动涂胶机进行涂覆； 一般要求封胶高度不超过LCD上表面高度
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶 点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补 强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性。
以背光胶框基准边为基准贴合LCD
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手指轻压侧边，使背光源贴合到位
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（铁框、触摸屏） 背光源组装完成后，为增强结构强度，会在LCD上方再覆盖 一个铁框。
轻压铁框四周，保证 铁框卡勾与胶框卡紧
压力小
压力大
偏 位
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。
FOG用ACF一般为两层结构：ACF、Base film
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MODULE制程介绍
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目录
Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ Ⅴ
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MODULE结构介绍
MODULE工艺流程介绍
MODULE材料介绍 MODULE设备介绍 附录
气 泡
缺 角
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料 Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等 离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物 理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子 和气态物质而去除，从而达到清洗目的。 Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。 清洁效果一般利用水滴角测试来评价。