模组工艺培训
电池PACK工艺培训资料
电池PACK工艺培训资料第一部分：电池PACK工艺概述1. 电池PACK的概念电池PACK是指将多个电池单体组装在一起，形成一个整体的电池模组。
它是电动汽车、储能系统等领域中最重要的组件之一，负责存储和释放电能。
电池PACK在整个电动汽车和储能系统中起着至关重要的作用，它的质量和性能直接影响整个系统的安全性、稳定性和效能。
2. 电池PACK的主要组成部分电池PACK通常由电池单体、电池管理系统（BMS）、散热系统、外壳、连接件等组成。
电池单体是电池PACK的核心部分，它的数量、型号和布局直接影响到整个电池PACK的性能。
BMS是负责监控和管理电池单体的系统，其功能包括电池状态监测、过压保护、过放保护、温度控制等。
散热系统用于散热电池单体产生的热量，防止电池过热损坏。
外壳是电池PACK的保护壳，其材料和设计直接影响到电池PACK的安全性和可靠性。
连接件用于连接电池PACK与整个系统的其他部分，传递电能和控制信号。
3. 电池PACK的工艺要求为了确保电池PACK的质量和性能，其制造过程需要满足一系列的工艺要求。
首先要求生产线要具备高度的自动化程度，确保生产效率和产品一致性。
其次要求生产工艺要精准可靠，确保电池单体的组装和连接质量。
此外，还要求对材料的选择、工艺流程、设备的使用等方面有严格的控制。
第二部分：电池单体的组装1. 电池单体的特点和要求电池单体是电池PACK的核心部件，其质量和性能直接决定了整个电池PACK的性能。
电池单体通常由电极、隔膜、电解质等组成，其材料和制造工艺决定了其安全性、循环寿命和能量密度。
电池单体在组装过程中，需要满足一系列的工艺要求，包括电极的涂覆、卷绕、装配等。
2. 电极的涂覆电极的涂覆是电池单体制造过程中的关键步骤，其涂覆质量直接决定了电极的性能。
电极的涂覆包括阳极和阴极的涂覆，涂覆质量受到电极材料、涂覆工艺和设备的影响。
涂覆过程中需要控制涂覆厚度、均匀性和成型度，确保电极的性能。
CCM(摄像头模组)产品设备技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解11产品概述1.1 产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类 1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头13产品规格1.3 产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i14典型产品分解AF Camera 1.4 典型产品分解——AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接14典型产品分解Dual FF Camera1.4 典型产品分解——Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2产品技术2. 产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWBRGB21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWB21Sensor升级SWDR 2.1 Sensor升级—SWDR21Sensor升级ISOCELL 2.1 Sensor升级—ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
CCM 摄像头模组 产品技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解1.1 产品概述11产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头1.3 产品规格13产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i1.4 典型产品分解——AF Camera 14典型产品分解AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接1.4 典型产品分解——Dual FF Camera14典型产品分解Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2. 产品技术2产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWBRGB2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWB2.1 Sensor升级—SWDR 21Sensor升级SWDR2.1 Sensor升级—ISOCELL 21Sensor升级ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
模组pack工艺培训试题答案
模组pack工艺培训试题答案
1、PACK电池主要由电芯部分、保护部分、塑胶外壳或连接导线购成。
2、常见PACK电池加工方式有：直接加引线方式、直接加插头方式、加板加线方式、加板加插头方式、加板加塑胶外壳加工方式、点焊镍片加工方式、不加板组合电池加工方式、加板组合方式、加板加塑胶外壳组合加工方式等。
3、保护板保护的主要对象是电芯，主要针对电池的过充、过放、过流，实施保护动作。
4、
（1）必须了解客户对电芯性能的要求。
（2）了解客户对保护板的要求。
（3）电池的封装方式。
（4）成品电池外型尺寸要求。
（5）成品电池电性能的要求。
5、
我们将两个电芯以上（括两个电芯），在任何形式上串联或并联我们统称为组合电池。
FPI模组介绍及培训资料
电容sensor传感器 （收集指纹图像）
SPI
主板CPU
（指纹模板存储和验证/
安卓或者WIN10）
验证结果
APP应用
架构2：工业类（sensor面积大，CPU配置低，算法简单）
电容sensor传感器+MCU （收集指纹图像+
模板存储和验证）
UART/USB (验证结果)
主控单片机、MCU （接收到的是验证结果，
所以对主控系统没要求）
物理锁
二：指纹模组结构类型介绍
1、 盖板结构
CoverLens/厚盖板 T=0.175mm
Liquid glue/全贴合胶水 T=0.015mm Molding/塑封层
Die
PCB
UnderFill/底部填充胶水
FPC
产品结构与制程
Materials of cover lens
固化采用 150°C*15min 焗气泡设
备
点胶设备 固化设备
SMT & 搭载生产能力
SMT设备 贴合/搭载设备
Underfill 胶水生产能力
胶水类型
技术能力
固化条件
备注
HQ-121 UF3808
1.点胶的重复定位精度±0.1； 2.点胶后的溢胶宽度±0.3； 3.填充面积60%-70%
1.点胶的重复定位精度±0.1； 2.点胶后的溢胶宽度±0.5； 3.填充面积60%-70%
FPC
Coating方案设计方式 Coating涂层可直接均匀喷涂在Chip表面； 表面硬度：莫氏硬度2H及以上
类型 哑光Coating
高光Coating
技术能力
总厚度按20~40公差按+/-5um进行评估
模组培训知识点总结大全
模组培训知识点总结大全一、模组概念与作用1. 模组的定义：模组是指一个完整的功能单元，它由多个组件组成，可以独立运行，也可以与其他模组组合成一个更大的系统。
模组可以是硬件模组，也可以是软件模组。
2. 模组的作用：模组的作用是将系统分解成若干个小的功能单元，每个功能单元可以单独设计、独立开发、测试和部署。
模组化设计能够提高系统的灵活性、可维护性和可扩展性，同时能够降低系统的复杂度和开发成本。
3. 模组化的优势：模组化能够提高系统的灵活性和可维护性，同时也能够降低系统的复杂度和成本。
模组化设计还能够提高系统的可扩展性和可重用性，使得系统更容易维护和升级。
4. 模组化的原则：模组化设计的原则是高内聚、低耦合和单一职责原则。
高内聚是指模组内部的功能紧密相关，低耦合是指模组之间的依赖关系尽可能的少，在设计模组时，应该尽量保持模组的单一职责，使得每个模组只负责一个具体的功能。
二、模组化设计1. 模组的划分：模组的划分应该根据系统的功能和业务需求来设计，可以分为业务模组、数据模组、接口模组、工具模组等，然后根据业务逻辑和功能关系来划分模组。
2. 模组的设计原则：模组的设计原则是高内聚、低耦合和单一职责原则。
高内聚是指模组内部的功能紧密相关，低耦合是指模组之间的依赖关系尽可能的少，单一职责是指每个模组只负责一个具体的功能。
3. 接口设计：模组之间的通信是通过接口来实现的，接口设计应该尽量简单、清晰、易用，同时要有良好的扩展性和适应性，提供必要的参数和返回结果，避免过于复杂的接口设计。
4. 数据传输：模组之间的数据传输是通过接口来实现的，数据传输的格式要符合规范，要考虑到数据的安全性和一致性，同时要考虑到数据的传输效率和速度。
5. 模组间的协作：模组之间的协作是通过接口来实现的，模组之间要相互合作，要有良好的协作机制，尽量减少模组之间的依赖关系，避免模组之间的相互影响。
三、模组化开发1. 模组的开发流程：模组的开发流程包括需求分析、设计、编码、测试和部署，模组化的开发流程更加注重模组之间的接口设计和测试，同时也更加注重模组的集成和部署。
模具培训汇总
广州全盛模具开发部培训资料目录1．五金模具基本知识2．产品知识3．料带图、排料图、工序图4．模具工艺规范化5．模具结构典型化6．模具零配件标准化7．模具组立8．模具试模9．公司模具的应用设备10．模具安装、调试、维护11．模具开发部工作流程产品知识(图面要求)功能：装配要求●为产品关键特性☆为产品重要特性，须重点管控尺寸：1.未注尺寸以3D，2D为准，2. 未注圆角为R.05 未注倒角为C.053. 未注公差以公司内部标准执行4. 图纸尺寸为热处理后尺寸5. 未注公差按IT12 未注尺寸按电子图档外观：1. 去锐去毛刺，表面光滑，无绣腐蚀，毛刺方向2 . 表面粗糙度：齿部外形3 . 表面碳氮共渗光亮淬火，渗层0.3-0.4mm内外制模具工作流程（一）、内制模具流程：（二）、外制模具流程：产品特殊特性分析产品特殊特性分析模具凸凹模尺寸确定模具凸凹模尺寸确定工程模连续模工程模、连续模、单机多工位工艺分析、评审工艺分析、评审带料图、工序图评审评审结构图评审零件图验模OK移交组立试模OK移交模具组立的要求一、组立前的步骤1、首先接到图纸后须以总成图为依据，机械制图判别基础。
对照零件图清点是否齐全，如有遗漏须补齐，总成图所标示劣质品和规格品（如压缩弹簧，套筒等）须像模具加工或模具设计人员索取。
2、要有一定的钳工基础（銼刀、鑽孔、修配、常用工量具的使用）3、测量工件尺寸，是否与图面相符根据各种测量工具测量尺寸判别出各部分零件的加工精度是否满足设计要求，并将测量记录到《模具履历表》中，如有不良应记录到《模具问题履历表》中，便于信息的反馈。
4、倒角，去毛边对各零件的外角以手提平面砂轮机倒角，并注意加工处理是否有毛边，如有毛刺可用青葱油石轻轻将毛边去除，当有异型孔时，可用手提带柄砂轮机研磨有害毛边，请勿用平面砂轮机研磨，以免影响组立后整个模具的外观。
5、倒角的时间分别配在倒角前，可先将模具的垫块吊到大型平面研磨机上研磨垫块平面度，当开始研磨垫块时，即可利用在空档时间将模具零件倒角，如正常运作，当垫块研磨完成，模具零件的倒角工作也就接近尾声了。
TFT模组培训
配向
固考
ODF Line
预考
PI涂布
PI前清洗
TFT
CF
框胶
液晶滴下 贴合 UV照射 Seal Oven
TFT
衬垫料
点胶
CELL
POL Attach
Cleaner
Edge Grind
二次切割 （手动）
一次切割 （自动）
Manufacture Dept. PI Team SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
基本概念
LCD—Liquid Crystal Display
液晶显示器
TFT-LCD—Thin Film Transistor LCD
薄膜晶体管液晶显示器
由于TFT-LCD具有体积小、重量轻、低辐射、低耗电量、 全彩色化等优点，因此在各类显示器上得到了广泛的应用
Manufacture Dept. PI Team SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
Manufacture Dept. PI Team SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
Pixel类
现象：暗画面下以像素为单位的
亮点 亮点4连续
暗点 暗点3连续
亮点；白画面下R，G，B下对应 的像素暗点.分为个数、连续和 间距三种类型. VIEW ANGLE：正视 产生原因：Array不良（Gate、 S/D、Active、ITO等）和Cell内 异物、Scratch等造成.
TFT-LCD不良分析
Manufacture Dept. PI Team SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
系统模组的培训资料
系统模组的培训资料在当今数字化的时代，系统模组就像是一台超级机器中的精密零件，它们相互协作，让整个系统高效运转。
对于想要深入了解和掌握这一领域的朋友们来说，这份培训资料就像是一把神奇的钥匙，能为您打开系统模组的神秘大门。
先来说说什么是系统模组吧。
比如说您的手机，里面有各种功能模块，像摄像头模组、通信模组等等，它们各自负责不同的任务，组合在一起就成就了手机的强大功能。
这就好比一个足球队，前锋负责进攻得分，后卫负责防守，中场负责组织调度，每个位置的球员就像是一个系统模组，共同为了赢得比赛而努力。
我记得有一次，我自己的电脑出了问题，运行速度慢得像蜗牛。
我拆开一看，发现是某个硬件模组老化了。
这可把我急坏了，赶紧去买了新的模组换上。
在这个过程中，我深深地感受到了系统模组的重要性。
如果把电脑比作一个人的身体，那模组就是各个器官，哪一个出了问题，整个人都不好了。
那系统模组到底有哪些种类呢？常见的有硬件模组，比如显卡模组、主板模组；还有软件模组，像操作系统中的各种驱动程序模组。
不同的模组有着不同的特点和功能。
硬件模组就像是身体的骨骼和肌肉，坚实可靠。
显卡模组决定了您玩游戏、看视频的画面效果；主板模组则是连接各个硬件的“大管家”，协调它们一起工作。
软件模组呢，则像人的思维和神经系统，灵活多变。
比如说驱动程序模组，它能让硬件和操作系统完美配合，就像两个好朋友，相互理解，相互支持。
在学习系统模组的过程中，实践是非常重要的。
您不能只是纸上谈兵，得亲自上手操作。
比如说，您可以尝试自己组装一台电脑，从选择各个模组开始，到亲手把它们安装好，启动电脑的那一刻，您会有一种满满的成就感。
还有啊，了解系统模组的更新和维护也是关键。
就像您的汽车需要定期保养一样，系统模组也需要。
新的技术不断涌现，模组也在不断升级，只有跟上时代的步伐，才能让您的系统始终保持良好的性能。
总之，系统模组虽然看似复杂，但只要您有耐心、有兴趣，逐步深入学习，就一定能够掌握其中的奥秘。
TFT 模组制程培训简介(新)
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四、LCM 各工序介绍
注意事项： 1、每班上班做出的第一个产品,每次转机、调机后,必须经过IPQC首检OK方能正常生产。 2、ACF粘贴超出FPC两端总和控制在0.4mm,FPC端露出ACF尽量避免与IC端ACF接触,ACF粘贴 气泡不可超过30% 3、每台机工作30min,必须用无尘纸蘸取柠檬水擦拭压头、平台,并用镜子观察压头上是否 残留其他杂质,将杂质用刀片（刀片需斜45°清洁）轻轻刮去后再用无尘纸粘柠檬水擦 拭。 4、严禁对机台私自拆动设备、修改参数,设备出现故障,需立即停止作业,并通知设备人员 进行调试解决,OK后才可正常生产。 5、禁止设备运作过程中将手伸入压头下,防止被高温压头烫伤。 6、严禁使用过期ACF进行作业,发现ACF过期应该马上通知相关人员并对此进行更换。 7、禁止将柠檬水等化学溶剂直接喷淋在热压区,防止压头高温产生火灾隐患。 8、ACF粘贴不良禁止用手直接处理,需使用胶棒或干净的皱纹胶纸轻贴ITO一端将ACF粘除, 并重新清洁ITO防止杂质。
拿取无尘纸沿长边对折两次 成条状,并醮取溶液,溶液不 可过多
柠檬水 无尘纸
左手轻轻固定住产品,右手用无尘纸沿 同一个方向清洁ITO,先清洁ITO正面, 擦拭3遍,再清洁ITO反面,擦拭2遍 清洁好后的产品放 入COG拉线中
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四、LCM 各工序介绍
注意事项： 1、清洁溶剂装入瓶子时间禁止超过12个小时,且在瓶子上注明溶液装入时间,溶液高度禁 止超出限高线,使用完毕后及时盖好盖子。 2、拿取产品要轻拿轻放,且只可拿取LCD两侧,禁止捏拿ITO端子区域,并按近拿远放的原则 取放产品,清洁力度要均衡,不能大力按压ITO擦拭。 3、无尘布蘸取溶液后必须在无尘布上按下,防止溶液过多残留在ITO上。 4、清洁ITO时正反两面必须都朝一个方向擦拭（且顺着ITO擦拭）,禁止来回擦拭,擦拭完 一片产品反折一次无尘纸,1张无尘纸只能清洁5片产品。 5、无尘纸要弯折成直角,用尖角的一端擦拭ITO,防止死角清洁不到位导致异物残留在ITO 上。 6、防静电手腕带不能戴在胶手套上,必须紧贴皮肤上。 7、放在传送带上的产品须放置到位（LCD正面朝上）并及时邦定,不能长时间放置,防止有 异物粘附。 8、无尘纸蘸清洁剂时禁止将手碰到清洁剂防止污染,作业过程中不可裸手触碰ITO,防止腐 蚀。
LCM模组基本通识 基本培训用
教育训练资料
大纲
LCD&LCM 基本概念
LCD简单制程介绍
微结合制程介绍
模组组装&材料介绍来自基本概念LCD：一种光电装置;它的作用是将电能转换为光 LCD 为英文Liquid Crystal Display液晶显示器的简称
目前的LCD有STN黑白;CSTN;TFT等等 由于TFT具有体积小;重量轻;低辐射;低耗电量;全彩
3稳定保护IC与FPC等元件 主材料：单成品LCM;黑胶SE9187 辅料：酒精;无尘布;棉签 设备：手动点胶机;透明胶针筒;兰色胶针头
注意事项：1不可涂到小片玻璃与偏光片的台阶上不可以CF2需完全 覆盖住ITO线路3胶高不可高过上偏光片 4黑胶SE9187：表干时间： 9min22℃；完全固化时间：1/2h 名词解释：
注意事项：时间;温度;压力;平行度;防静电 名词解释： IC：集成电子线路 COG：
FPC邦定FOG 目的：将FPC上的引脚和LCD上的Pad一一对应;通过ACF;加热 加压
将FPC联结在LCD上;达到电气导通的目的 主材料：半成品LCM;FPC 辅料：酒精;无尘布;刀片;压敏纸;硅胶皮 设备：SA100邦定机 松下TBX全自动邦定机 注意事项：时间;温度;压力;平行度;防静电
INPUT TFT
DISPENSER
Dispenser the seal with Seal Mask
SPACER
Spray the spacer to keep the cell gap
cut product
structure ¼ cut
Hot press Cell gap control
attachment
名词解释：
背光:目前中小尺寸都用LED背光;LED灯通光导光板;各Film材将点光 源转变为面光源
模组培训(PPT58页)
气
缺
泡
角
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天马微电子
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
过程检查
过程检查
最终检查
COG邦定
OK
FPC邦定
OK
封/点胶
OK
MODULE 组装
OK
外观检查 NG
OK
包装
MI NG 报废 MI NG 返修 ET NG 返修 ET NG 返修
返修
相关材料
相关设备
LCD、ACF、IC COG邦定机
显微镜
ACF、FPC
ACF粘贴机、 FPC热压机
显微镜
UV胶
半自动封胶机、 UV固化机
(Small Contact Angle) 表面张力大
(Large Surface Tension) 良好润湿性
(Good Wettability)
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天马微电子
MODULE工艺流程介绍——COG邦定
COG邦定是利用各向异 性导电胶ACF将驱动IC 直接封装在LCD上的工 艺。
COG邦定是MODULE制 程的核心，其流程如右 图所示： 贴ACF → 预邦 → 本邦
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天马微电子
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film
汉高乐泰摄像头模组行业AA胶水专题培训课件
随着像素值的增加，以及一些特别技术；如OIS、双摄像头等的运用， 传统制程极易造成周边的暗角、模糊。因为传统的制程是必需透过每一 站的组垂直度，而AA 主动式调焦可以在同一站透过影像来直接将光轴调到最佳的状态。
艾斯迪科，专业级粘合剂供应商
烟台艾格路电子科技有限公司
测试条件 目测 布氏CP52 布氏CP52 粘度上升一倍 60mW/cm2@395nmLED 5000mJ/cm2@395nmLED 80℃循环风烘箱 DSC 测试 TMA 测试 TMA 测试 Shore D % 2000mJ/cm2@365nmLED 2000mJ/cm2@365nmLED 80℃烘箱 30mins 零下20℃
• 而AA制程的设备在组装每一个零配件时，设备将检测被组装的半成品， 并根据被组装半成品的实际情况主动对准，然后将下一个零配件组装到 位。这种主动对准技术可有效的减小整个模组的装配公差，有效的提升 摄像头产品一致性，也为更高阶的摄像头产品封装创造可能性。
艾斯迪科，专业级粘合剂供应商
烟台艾格路电子科技有限公司
艾斯迪科，专业级粘合剂供应商
艾斯迪科354 黑色 80000 4.3 10天 3s 0.19mm 8mins 96 17.2 55.5 78 0.22 1.19 1.48 1.15 12个月
DELO LT354 深灰黑 75000 3.1 2天 5s 0.15mm 5mins 80 150 179 72 2.4 0.78 0.69 1.29 6个月
AA制程简介 胶水能力
内容
艾斯迪科，专业级粘合剂供应商
烟台艾格路电子科技有限公司
AA制程技术背景
• 所谓AA制程，即Active Alignment，主动对准，是一项确定零配件装配 过程中相对位置的技术。
摄像头模组培训知识 DW
对于CMOS来说，具有便于大规模生产，且速度快、成本较低，将是 数字相机关键器件的发展方向。CMOS感光器以已经有逐渐取代CCD感光 器的趋势，并有希望在不久的将来成为主流的感光器。
摄像头模组的种类
CCM分为4种：FF、MF、AF和ZOOM
FF---Fix Focus，定焦摄像头，是国内目前用的最多摄像 头，用于30万和130万的手机产品。
MF---Micro Focus，两档变焦摄像头，主要用于近景拍照， 如带有名片识别以及条形码识别的手机上，用于130万和 200万的手机产品。
Socket有2种规格：底触式（SMK）和旁触式（Mitsumi）
宏海光电（深圳）有限公司
摄像头模组的图纸
宏海光电（深圳）有限公司
摄像头模组其它领域上的使用
笔记本电脑 PC-摄像头 MP3/MP4 监控摄像头 车载摄像头 手机摄像头
宏海光电（深圳）有限公司
Thank you! J
宏海光电（深圳）有限公司
宏海光电（深圳）有限公司
Sensor的工作原理
其实传感器Sensor中感光的部分是由许多个像素按照一定规 律排列的，如图：
光照--〉电荷--〉弱电流--〉RGB数字信号波形--〉YUV数字信号信号
宏海光电（深圳）有限公司
Sensor工作原理
宏海光电（深圳）有限公司
Sensor像素
10万像素
最大点阵352H×288V
AF---Auto Focus，自动变焦摄像头，主要用于高像素手机， 同时具有MF的功能，用于200万和300万的手机产品。
汽车冲压模具知识培训课件
汽车冲压模具知识培训课件汽车冲压模具知识培训课件随着汽车工业的快速发展，汽车冲压模具的需求量也在不断增加。
冲压模具是汽车零部件生产过程中不可或缺的工具，它直接影响着汽车零部件的质量和生产效率。
因此，对于从事汽车冲压模具设计和制造的工程师来说，掌握相关知识是非常重要的。
一、冲压模具的基本概念冲压模具是一种用于对金属材料进行冲压加工的工具。
它通常由上模、下模和模具座三部分组成。
上模和下模之间通过模具座进行固定，上模和下模可以相对运动，以完成对金属材料的冲压加工。
冲压模具的主要作用是将金属材料加工成所需的形状和尺寸。
在汽车制造过程中，冲压模具被广泛应用于生产车身、车门、引擎盖等零部件。
冲压模具的设计和制造需要考虑多个因素，包括材料的选择、模具结构的设计、模具的寿命等。
二、冲压模具的分类根据冲压过程的不同，冲压模具可以分为拉伸模、剪切模、弯曲模等多种类型。
拉伸模主要用于将金属材料拉伸成所需形状；剪切模用于将金属材料剪切成所需尺寸；弯曲模则用于将金属材料弯曲成所需角度。
除了按照冲压过程分类外，冲压模具还可以按照结构的复杂程度进行分类。
简单模具通常由一个上模和一个下模组成，适用于简单形状的零部件加工；复杂模具则由多个模块组成，适用于复杂形状的零部件加工。
三、冲压模具的设计原则冲压模具的设计需要考虑多个因素，包括零部件的形状、尺寸、材料等。
在设计过程中，需要遵循以下原则：1. 合理选择材料：冲压模具需要承受较大的冲击力和摩擦力，因此材料的选择非常重要。
常用的模具材料有合金钢、硬质合金等，根据具体的工作环境和要求选择合适的材料。
2. 合理设计模具结构：模具的结构设计直接影响着冲压过程的质量和效率。
合理的模具结构应该具有足够的刚度和强度，能够承受冲击力和摩擦力的作用。
3. 考虑模具的寿命：冲压模具在使用过程中会受到磨损和疲劳的影响，因此需要设计合理的冷却系统和模具保护装置，延长模具的使用寿命。
四、冲压模具的制造工艺冲压模具的制造工艺包括模具设计、加工、装配等多个环节。
LCD-模组制程原理专题培训课件
~ 信号
调节器 TFT基板
检查步骤 TFT制程之后
图像处理
图案检查
原理 通过图像检查内部阵列重复的图案，滤除图案异常TFT板
通过图像检查滤除 图像异常TFT阵列
重复图案
照相机 TFT 板
图像检查
检测步骤 所有成品检查: 像素层 [ 照相+最终检查]
屏分割
将玻璃母板裁切成屏单元
裁切与分割
在真空室中注入液晶
液晶璃基板和 C/F玻璃基板之间的间隙里面
液晶注入机
将密封剂涂在注入口，然后以紫外光照射，
使密封剂硬化
注入口密封机
清洗
注入口密封后，清洗屏并对屏进行老炼屏清洗机
外观检查
对屏进行外观检查
外观检查人员
检测
湿法蚀刻
原理
使蚀刻剂与金属之间发生化学反应，去除不要的金属层
蚀刻剂
•硫酸+醋酸+硝酸（铝层） • C.A.N. ＋硝酸（铬层） • 盐酸+硝酸（ITO 层）
目标层
铝，镆，铬，ITO 层
沉积层
干法蚀刻
原理
用射频将沉积层分解为等离子态，在真空室中通过化学反应将不要的 沉积层去除。
原材料
六氟化硫，氧气，氦气，氯化氢，氯气
① 源极
传输数据信号
玻璃
+
++
-
-
-
-
玻璃
+
② 门极
控制TFT的开关
+
-
-
背光灯
③ 像素电极
给液晶施加电场
散热模组培训资料
镍不可焊接，镀化镍可以锡膏焊接； 电镀镍是要通电的; 镀化镍不需要通电，是化学反应吸附。
我们可以看出镀镍散热器明显要比非镀镍散热器的外观时尚许多，这就是它的一大特 征，而镀镍的另一大特色就是防腐蚀作用，由于铜管裸露在空气中，极其容易形成氧化 作用，也就是我们所说的被腐蚀，而被腐蚀的铜管散热性能会大幅度下降，而镀镍则完 美的解决了铜管被腐蚀的问题，所以镀镍技术很快就流行开来，并且一直“冲击”着高 端散热市场。
热管
当热管的加热端受热时毛细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下 流向冷凝段，蒸汽遇冷凝结成液体，液体靠多孔材料的毛细力或重力的 作用流回到蒸发段。如此循环不已，热量由热管的一端传至另一端。
均热板示意
VC-均温板
均热板的运用使得散热性更强 这种技术较早时期被运用到显卡的
散热器中，均热板是一个内壁具微 结构的真空腔体，当热由热源传导 至蒸发区时，腔体里面的工质会在 低真空度的环境中，便会开始产 生
散热模组
01
热传导
02
镀镍
03
剂型
04 剂型焊接热管
05 扣Fin焊接热管
06
铲齿散热器
07 紧配压管穿Fin
08
热管
09
VC-均温板
热传导
散热器一般由底座，热管和鳍片构成。CPU的热量先传送 到底座上，再传输到热管，然后由热管传输到鳍片上，最 后由风扇把鳍片上的热量吹走。
常见的散热器结构
散热器热量传导
均热板散热器的散热性甚至高
于了十根热管的散热性，由于均热 板的生产工序较多制作成本也随之 增加，设备比较昂贵，可以生产的 厂商也不是太多。目前这种技术应 用在高功耗服务器和小体积或快速 散高热的电子产品上。
【电极电芯化成模组制造工艺简介】培训考试
【电极电芯化成模组制造工艺简介】培训考试基本信息：[矩阵文本题] *您的部门： [单选题] *○工艺—江苏○工艺—代培○质量—江苏○质量—代培1. 锂离子电池整个生产工艺中最重要的环节（）？ [单选题] *A、化成工艺B、涂布工艺C、干燥工艺D、匀浆工艺(正确答案)答案解析：匀浆工艺是锂离子电池整个生产工艺中最重要的环节，匀浆工艺对产品的品质影响度大于30%2. 清除焊接除尘的风速为？ [单选题] *A、≥10mm/s(正确答案)B、10mm/s~20mm/s3. 氦检检测的主要标准为： [单选题] *A、氦气的泄漏量(正确答案)B、注氦压力（±10Kpa）4. 高温静置1的目的是什么？ [单选题] *A、电池去极化B、SEI膜重组C、浸润正负极片(正确答案)D、排气答案解析：高温静置1是为了让一次注液注入的电解液能够更充分的浸润极片；5. 容量测试阶段的过程是哪种方式？ [单选题] *A、恒流放电(正确答案)B、恒流充电C、恒流恒压充电D、恒流恒压放电6. 干燥水分要求？ [单选题] *A、≤200ppm(正确答案)B、≤100ppmC、≤300ppmD、≤50ppm7. 二次注液打顶后注入的气体是？ [单选题] *A、氮气B、氢气C、氦气(正确答案)D、氩气8. 化成的温度？ [单选题] *A、45±3(正确答案)B、25±3C、23±59. 单体式干燥炉采用的传递方式是？ [单选题] *A、热对流B、热传导(正确答案)C、热辐射答案解析：热量有热传导（接触传导）、热辐射、热对流三种传递方式；常见的单体式干燥炉（侧板加热、底板加热）均以热传导法为主，隧道式干燥炉为热辐射法（发热板在隧道四周不与电池直接接触），涂布烘箱为热对流法干燥法。
10. 哪个选项不属于OCV设备的测试项（）？ [单选题] *A、开路电压B、容量(正确答案)C、内阻D、K2答案解析：容量11. 模组哪个结构件不需要涂胶（）？ [单选题] *A、端板B、端绝缘板C、侧板D、盖板(正确答案)答案解析：盖板12. 模组内电芯的排列顺序和极性方向是在那个工序完成（）？ [单选题] *A、堆叠(正确答案)B、侧板激光焊接C、涂胶D、母排焊接答案解析：堆叠13. 锂离子电池制造工艺可分为哪三大部分（）？ *A、制片工艺(正确答案)B、叠片工艺C、制芯工艺(正确答案)D、测试工艺(正确答案)E、化成工艺答案解析：叠片化成为工序14. 超声波焊接的主要过程参数有哪些？ *A、焊接能量(正确答案)B、焊接压力(正确答案)C、焊接振幅(正确答案)D、焊接时间(正确答案)E、间隙(正确答案)15. 化成造成内阻大的原因有哪些？ *A、水含量超标(正确答案)B、未注液或注液量少(正确答案)C、极耳虚焊(正确答案)D、电解液浸润不充分(正确答案)E、电压高16. 密封钉焊接一般采用哪种焊接方式？ *A、连续焊(正确答案)B、脉冲焊(正确答案)17. 容量过低可能是哪些原因造成的？ *A、面密度低(正确答案)B、面密度高C、压实大(正确答案)D、压实小E、水分高(正确答案)答案解析：涂布偏轻，正极涂覆区宽度异常；电解液内部没有完全浸润，部分通道没有打开；电芯内部有杂质，水分异常，混入其他溶剂；压实过大导致容量发挥过低；温度过低影响等18. OCV、ACR、DCR、壳电压、K值含义以下正确的是？ *A、OCV代表电池开路电压(正确答案)B、ACR代表交流内阻(正确答案)C、DCR代表直流内阻(正确答案)D、K值代表容量E、壳电压代表电池开路电压答案解析：OCV：电池开路电压，ACR:交流内阻，DCR:直流内阻，壳电压：电池正极与壳体间电压，K：电池自放电速率19. 分选主要根据电池哪些参数进行分选？ *A、ACR(正确答案)B、DCR(正确答案)C、OCV2(正确答案)D、电池重量E、注液量20. 预充的作用是 *A、降低正极电位B、降低负极电位(正确答案)C、防止负极集流体氧化(正确答案)D、防止正极集流体氧化答案解析：对注液后的电芯进行小电流预充电，消耗电芯内的水分，降低负极电位，降低铜集流体发生腐蚀后析出的风险。
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Plasma Cleaning
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接触角大 (Large Contact Angle) 表面张力小 (Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）
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接触角小 (Small Contact Angle) 表面张力大 (Large Surface Tension) 良好吸水性 (Good Wettability)
点胶保护
点胶主要作用是补强保护，硅胶和TUFFY在强度上较UV胶稍 弱，因此一般使用UV胶进行点胶保护。
一般要求点胶厚度均匀， 整体厚度不超过LCD厚度
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装 MODULE组装主要包括背光源、铁框以及触摸屏的组装。
以背光胶框基准边为基准贴合LCD
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手指轻压侧边，使背光源贴合到位
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（铁框、触摸屏） 背光源组装完成后，为增强结构强度，会在LCD上方再覆盖 一个铁框。
轻压铁框四周，保证 铁框卡勾与胶框卡紧
若客户有手写输入功能的需求，会再组装触摸屏。
使用专用治具固定LCD，利用治具 基准边将触摸屏和LCD进行贴合。 （切勿用硬物或锐器刮划触摸屏）
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（焊接、附件贴合） 背光源和触摸屏组装完成后，将其引脚焊接在FPC上。
背光源与触摸屏组装过程对环境要求较高，主要需避免组装中 异物进入。因此需在工作区域配置FFU（Fan Filter Unit）等洁 净设备以及相关除静电设备，如离子风扇、离子风蛇等。
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（背光源） 背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于 大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。 背光贴合作业时，先用专用治具将背光源 点亮检查（注意确认输入电流、电压，以 免烧坏灯芯）。 贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和 背光离型膜，进行贴合。
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料 LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG
Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
过程检查
FPC邦定
OK
ACF、FPC
MI
NG
返修
ACF粘贴机、 FPC热压机 显微镜
封/点胶
过程检查
OK
UV胶
ET
NG
返修
半自动封胶机、 UV固化机 电测机
MODULE 组装
OK
ET
NG
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
返修 返修
电测机
最终检查 外观检查
OK
NG
包装
Tray、包装材
包装机
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MODULE结构介绍——COG模块 利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。
COG模块的基本结构如下图所示：
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film
ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
ACF安装路径
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Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料 Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等 离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物 理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子 和气态物质而去除，从而达到清洗目的。 Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。 清洁效果一般利用水滴角测试来评价。
MODULE制程介绍
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目录
Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ Ⅴ
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MODULE结构介绍
MODULE工艺流程介绍
MODULE材料介绍 MODULE设备介绍 附录
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定
COG邦定是利用各向异 性导电胶ACF将驱动IC 直接封装在LCD上的工 艺。 COG邦定是MODULE制 程的核心，其流程如右 图所示： 贴ACF → 预邦 → 本邦
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使用半自动涂胶机进行涂覆； 一般要求封胶高度不超过LCD上表面高度
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶 点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补 强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性。
气 泡
缺 角
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
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MODULE结构介绍
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MODULE结构介绍——IC封装结构 液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要 技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。 SMT：表面贴装电子元件技术，是 LCD驱动线路板的制造工艺之一。主 要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。 可靠性较高，但体积大、成本高。 COB：比SMT更小型化的封装方式。 将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上， 再用金线或铝线将IC pad与PCB金手 指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、 烘烤固化进行保护。 COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板， 再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
压力小
压力大
偏 位
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。
FOG用ACF一般为两层结构：ACF、Base film
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶 封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保 护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。
胶型：UV胶、硅胶、TUFFY胶
UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。 硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。 TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化 （同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂 （乙醇）固化，时间稍长，成本中。 天马采用连线生产方式，要求作业时间短，现使用UV胶。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ห้องสมุดไป่ตู้
ACF CUTTER
ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
2. 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度， 从而影响电性能可靠性
NCF ACF
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦） 监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。
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MODULE结构介绍——IC封装结构 TAB：先将IC以ILB（内引线键合）方式 （热压焊等）连接在卷带基板上，封 胶测试后以卷带IC交模组厂。使用时先 冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD （ACF）和PCB（焊接）。易返修、但 成本高，适用大尺寸。 COF：由TAB衍生。将IC连接在film上 （焊接或ACF），厚度更薄。再由模组 厂进行OLB作业。集成度高、Pitch更小、 弯曲性更好，但成本更高。 COG：中小尺寸产品IC封装的主流技 术。使用ACF将裸片IC直接连接在LCD 上。制程简化、Pitch小、成本低，只 是返修稍困难。