委外加工质量控制方案

文件编号：

委外加工质量控制方案

版本：V1.0

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文件修订记录

一、 目的：

确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量受控，持续交付符合要求的产品。 二、适用范围：

适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（ PCBA-贴片 \ 成品-整机组装调试 \ 半成品模块组织 ） 三、委外加工质量控制方案： 3.1 委外加工过程及质量控制要求 x x x x x QCP1：控制要求--委外前SQA 审计确认

1、 委外商必须在“合格供应商”名录；

2、 委外商必须具备相应加工能力 ◆ 设备：SMT 设备满足单板加工与检测能力，

整机制造设备已通过LUSTER 工艺工程师确认； ◆ 人：关键工序人员能力通过LUSTER 工艺部

门培训与考核

3、 新机种导入或新供应商初次导入情况，

“LUSTER 工艺工程师”必须现场跟线，确保试制过程无问题及风险；

4、 新机种导入或新供应商初次导入情况，必须

执行“试产爬坡计划”，小量-批量至少执行3次爬坡要求。 控制点不符合要求处理说明： ◆ 通知委外商停产整顿；

◆ 委外商被审计发现不符合加工要求

的对采购主管作通报处分

◆ 审计发现如因标准未对齐，导致加工

问题，对工艺主管作通报处分

资料包清单按FOAN-ISC-007-008《委外生产交付操作流程》要求执行

3.2 SQA 现场审计频率要求

重点关注整机委外商的现场审计活动，审计范围聚集4M1E 标准要求，审计周期以月度为单位，在委外商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出《委外商制造现场审计报告》 ； 3.3委外加工过程异常改进要求

LUSTER SQA 出具《质量问题整改单》后，要求在3个工作日完成问题定位与输出解决方案，问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。 四、相关流程与制度

4.1、FOAN-ISC-007-008 委外生产交付操作流程 4.2、FOAN-ISC-007-005 委外生产报表需求规定 4.3、SMT 过程常规标准要求

按LUSTER –SOP 要求执行

QCP6：整机调试要求

◆ 按LUSTER-SOP 《生产规格》要求执行 ◆

记录调试异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留；

QCP7：整机测试要求

◆ 按LUSTER-SOP-《检验规格》要求执行 ◆

记录检验异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留；

控制点不符合要求处理说明： ◆ 无生产过程记录，交付产品按不合格

批次处理

◆ 无异常与维修记录，损耗物料全部折

成现款从加工费内扣除

按LUSTER-SOP 要求执行

◆ 首次试产提供批次《试产报告》反馈至LUTSTER 质量部与工艺部；

（描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT 效率问题）

◆ 正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异常统计

报告及异常维修记录”。

文件编号：

SMT过程常规标准要求

版本：V1.0

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文件修订记录

一、目的：

识别SMT过程控制标准并组织监控,保障产品交付质量。

二、范围：

SMT贴片过程。

三、详细要求:

3.1 ESD管控

3.2.1、加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;

3.2.2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;

3.2.3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，

3.2.4、转板车架需外接链条，实现接地；

5、设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；

3.2 MSD管控

BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需烘烤后使用。

3.2.1 BGA 管制规范

（1）、真空包装未拆封的 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年. （2）、真空包装已拆封的 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.

（3）、若已拆封的BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)，若退回大库房或LUSTER库房的BGA需要烘烤后,库房改以抽真空包装方式储存

（4）、超过储存期限的,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.

（5）、若零件有特殊烘烤要求的,刚另行SOP通知.

3.2.2 PCB管制规范

3.2.2.1 PCB拆封与储存

（1）、 PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

（2）、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期

（3）、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.

3.2.2.2、 PCB 烘烤

（1）、PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.

（2）、 PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.