微电子器件课程复习题
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1、若某突变PN 结的P 型区的掺杂浓度为163A 1.510cm N -=⨯,则室温下该区的平衡多子浓度p p0与平
衡少子浓度n p0分别为(316105.1-⨯=cm N A )和(314105.1-⨯=cm N A )。
2、在PN 结的空间电荷区中,P 区一侧带(负)电荷,N 区一侧带(正)电荷。内建电场的方向是从(N )
区指向(P )区。[发生漂移运动,空穴向P 区,电子向N 区]
3、当采用耗尽近似时,N 型耗尽区中的泊松方程为(D S E u q dx d ε=→
)。由此方程可以看出,掺杂浓度越高,则内建电场的斜率越(大)。
4、PN 结的掺杂浓度越高,则势垒区的长度就越(小),内建电场的最大值就越(大),内建电势V bi
就越(大),反向饱和电流I 0就越(小)[P20],势垒电容C T 就越( 大 ),雪崩击穿电压就越(小)。
5、硅突变结内建电势V bi 可表为(2ln i
D A bi n N N q KT v =)P9,在室温下的典型值为(0.8)伏特。 6、当对PN 结外加正向电压时,其势垒区宽度会(减小),势垒区的势垒高度会(降低)。
7、当对PN 结外加反向电压时,其势垒区宽度会(增大),势垒区的势垒高度会(提高)。
8、在P 型中性区与耗尽区的边界上,少子浓度n p 与外加电压V 之间的关系可表示为()exp()(0KT
qv p p p n x n =-)P18。若P 型区的掺杂浓度173A 1.510cm N -=⨯,外加电压V = 0.52V ,则P 型区与耗尽区边界上的少子浓度n p 为(3251035.7-⨯cm )。
9、当对PN 结外加正向电压时,中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度(大);当对
PN 结外加反向电压时,中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度(小)。
10、PN 结的正向电流由(空穴扩散)电流、(电子扩散)电流和(势垒区复合)电流三部分所组成。
11、PN 结的正向电流很大,是因为正向电流的电荷来源是(多子);PN 结的反向电流很小,是因为反
向电流的电荷来源是(少子)。
12、当对PN 结外加正向电压时,由N 区注入P 区的非平衡电子一边向前扩散,一边(复合)。每经过一个扩散长度的距离,非平衡电子浓度降到原来的(e 分之一)。
13、PN 结扩散电流的表达式为(]1)[exp(0-=+=KT
qv dn dp d I J J J )。这个表达式在正向电压下可简化为()exp(0KT
qv d J J =),在反向电压下可简化为(J J d -=)。 14、在PN 结的正向电流中,当电压较低时,以(势垒区复合)电流为主;当电压较高时,以(扩散)
电流为主。
15、薄基区二极管是指PN 结的某一个或两个中性区的长度小于(该区的少子扩散长度)。在薄基区二
极管中,少子浓度的分布近似为(线性分布)。
16、小注入条件是指注入某区边界附近的(非平衡少子)浓度远小于该区的(平衡多子)浓度,因此该
区总的多子浓度中的(非平衡)多子浓度可以忽略。
17、大注入条件是指注入某区边界附近的(非平衡少子)浓度远大于该区的(平衡多子)浓度,因此该
区总的多子浓度中的(平衡)多子浓度可以忽略。
18、势垒电容反映的是PN 结的(微分)电荷随外加电压的变化率。PN 结的掺杂浓度越高,则势垒电容
就越( 大 );外加反向电压越高,则势垒电容就越( 小 )。P44
19、扩散电容反映的是PN 结的(非平衡载流子)电荷随外加电压的变化率。正向电流越大,则扩散电容
就越(大);少子寿命越长,则扩散电容就越(大)。P51
20、在PN 结开关管中,在外加电压从正向变为反向后的一段时间内,会出现一个较大的反向电流。引
起这个电流的原因是存储在(N )区中的(非平衡载流子)电荷。这个电荷的消失途径有两条,即(反向电流的抽取)和(少子自身的复合)。
21、从器件本身的角度,提高开关管的开关速度的主要措施是(降低少子寿命)和(加快反向复合)。
(减薄轻掺杂区的厚度)
22、PN 结的击穿有三种机理,它们分别是(雪崩击穿)、(齐纳击穿)和(热击穿)。
23、PN 结的掺杂浓度越高,雪崩击穿电压就越(小);结深越浅,雪崩击穿电压就越(小)。
24、雪崩击穿和齐纳击穿的条件分别是(10→⎰dx i rd α)和(足够小max
min qE E G d =)。P41 25、晶体管的基区输运系数是指(基区中到达集电结的少子)电流与(从发射结刚注入基区的少子)电
流之比。P67由于少子在渡越基区的过程中会发生(复合),从而使基区输运系数(小于1)。为了提高基区输运系数,应当使基区宽度(远小于)基区少子扩散长度。
26、晶体管中的少子在渡越(基区)的过程中会发生(复合),从而使到达集电结的少子比从发射结注
入基区的少子(小)。
27、晶体管的注入效率是指(从发射区注入基区的少子)电流与(总的发射极)电流之比。P69为了提
高注入效率,应当使(发射)区掺杂浓度远大于(基)区掺杂浓度。
28、晶体管的共基极直流短路电流放大系数α是指发射结(正)偏、集电结(零)偏时的(集电极)电
流与(发射极)电流之比。
29、晶体管的共发射极直流短路电流放大系数β是指(发射)结正偏、(集电)结零偏时的(集电极)
电流与(基极)电流之比。
30、在设计与制造晶体管时,为提高晶体管的电流放大系数,应当(减小)基区宽度,(降低)基区掺
杂浓度。
31、某长方形薄层材料的方块电阻为100Ω,长度和宽度分别为300μm 和60μm ,则其长度方向和宽
度方向上的电阻分别为(Ω500)和(Ω20)。若要获得1K Ω的电阻,则该材料的长度应改变为(m μ600)。
32、在缓变基区晶体管的基区中会产生一个(内建电场),它对少子在基区中的运动起到(加速)的作
用,使少子的基区渡越时间(减小)。
33、小电流时α会(减小)。这是由于小电流时,发射极电流中(势垒区复合电流)的比例增大,使注
入效率下降。
34、发射区重掺杂效应是指当发射区掺杂浓度太高时,不但不能提高(注入效率),反而会使其(下降)。
造成发射区重掺杂效应的原因是(发射区禁带变窄)和(俄歇复合增强)。P76
35、在异质结双极晶体管中,发射区的禁带宽度(大)于基区的禁带宽度,从而使异质结双极晶体管的
(注入效率)大于同质结双极晶体管的。P79
36、当晶体管处于放大区时,理想情况下集电极电流随集电结反偏的增加而(不变)。但实际情况下集
电极电流随集电结反偏增加而(增加),这称为(基区宽度调变)效应。P83
37、当集电结反偏增加时,集电结耗尽区宽度会(变宽),使基区宽度(变窄),从而使集电极电流(增
大),这就是基区宽度调变效应(即厄尔利效应)。P83
38、I ES 是指(集电结)短路、(发射)结反偏时的(发射)极电流。
39、I CS 是指(发射结)短路、(集电结)反偏时的(集电)极电流。