手机摄像模组基本知识讲解培训讲学

一、CCM产品简介
3.按结构类型:
FF：FIXED FOCUS(定焦)
MF：MACRO LENS(拨杆式)
AF：AUTO FOCUS(自动对焦)
AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦)
OIS：Operator Interface Stations（光学防抖）
4。按像素分：
QCIF：4万像素；
常规模组
Reflow模组
Socket模组
3D模组 笔记本模组
OIS模组
ZOOM模组
MF模组 (拨杆式)
三、工艺流程图
工艺流程图，又叫Process Flow Chart。 流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的 结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。 PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。 重点工艺： DB：贴Sensor（Die banding） WB：打金线（Wire banding） H/M：盖Holder/VCM 调焦：调节模组焦距 OTP：烧录
IR清洁
半成品功测
振动 分粒
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
结构：
动子部分：载体、线圈
定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
VCM结构详解
外壳
上簧片 磁铁
线圈
载体
下簧片 下载体
参数简介
名词
解释
行程
马达的最低的移动距离
起始电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
SMT板清洗
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
D/B
Snap Cure
Plasma Clean
W/B
Holder清洗
W/B后检查 IR贴付
W/B后清洗 H/M
UV照射
烘烤
烘烤后检查 PQC
功测 调焦
VCM引脚焊接 烘烤后检查
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
• 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
滤光片简介
滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR 面）、增透面镀层（AR面）。
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
Pቤተ መጻሕፍቲ ባይዱC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure
D/B SMT板清洗
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
♥IR
滤光片
主要影像杂光问题和解析力问题
EFL
有效焦距
主要用于一些相关理论知识的计算使用
Torque
扭力
主要影像调焦作业的效率
composition 镜片组合
主要影影响镜头厂的制作工艺和价格
六、VCM简介
原理：
安培定则二：用右手握住通电螺 线管，使四指弯曲与电流方向一 致，那么大拇指所指的那一端是 通电螺线管的N极
视场角 在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少
♥FNO
光圈
影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下）
RI
相对照度
影像画面中心与边缘的明暗差异的大小
Distortion
畸变
拍摄 物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变
♥CRA
主光线角
与Sensor偏差过大，有偏色的风险
♥IMC
最大影像圆
影像圆过小，会造成模组暗角
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
CIF：10万像素；
VGA：30万像素；
1.3M：130万像素；
2M：200万像素；
3.2M：300万像素；
5M：500万像素；
8M：800万像素；
13M：1300万像素；
16M：1600万像素
21M：2100万像素；
二、产品结构
产品结构很简单，共分为： 1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC 2.光学部分：镜头，sensor，IR 3.输出部分：金手指、连接器、Socket等 4.辅材部分：保护膜，胶材等
结构图
结构
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
相对照度RI 主光线角CRA 镜筒材质 底座材质
名词
解释
对模组的影响
♥TTL
光学总长
影响模组的整体高度
♥FOV