电子浆料常用性能测试

电子浆料常用性能测试
一、电子浆料粘度的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定浆料的粘度，用以保证浆料的印刷性能。

2 方法提要
本方法采用一个适宜的转子浸入到浆料中，转子用一个弹簧支持，并用马达带动。

在浆料中以一定的速率旋转，弹簧由于转子在浆料中旋转所受到应力而扭曲，此应力由旋转传感器检测出来。

由显示仪直接显示出粘度值。

3 测试条件
3．1 水槽温度：恒温(一般温度为25±l℃)或按有关标准规定。

3．2 环境温度：20～25℃或按有关标准规定。

4 测试仪器及器具
4．1 粘度计：准确度为±1Pa²s。

4．2 恒温循环水槽：与粘度计测室水套连通恒温循环水槽一个，精度为±1℃。

4，3 工具：棒状温度计一支，镊子、取样勺各一。

5 测试程序
5．1 从一个检验批的成品浆料中取20g置于磨口样瓶中。

5．2 开启恒温循环水槽，使水槽内水循环，用温度计测试，确认水温达到25±1℃
5．3 将样品瓶置于恒温水槽中，静置48h。

5．4 打开水槽与粘度计测试室水槽间阀门，使水循环。

5．5 用酒精棉将粘度计测试罐、转子分别擦净，风干。

5．6 将样品瓶从恒温水槽中取出，调节粘度计水平，将样品装入测试罐中，固定好转子(采用14号转子，转速为10r／min)。

5．7 开启粘度计电源，待数字显示稳定后，清零，进行各种必要设定。

5．8 开启转子马达，60s后，触停止键．读取数据，作好记录。

5．9 关闭粘度计电源，关闭循环水。

6 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±5Pa．s。

7 说明事项
7．1 本方法采用的仪器是Brookfield Digital Visco Meter(Modal DV．II)。

使用不同型号的仪器、转子和转速测试浆料粘度，测试结果将不同。

7．2 在装转子时．应使转子一直下到被测液体中，注意不要在浸入时产生气泡，不要使转子和液体容器壁相碰，不要给轴加横向力，以免影响测试结果。

二、电子浆料固体含量的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定固体材料的总量，以便和浆料中的有机载体数量作比较而得到相对重量。

此方法可以检查浆料生产中的称量错误，也可用来测定浆料在使用、贮存过程中溶剂的损失情况。

2 方法提要
本方法在等速升温条件下，使浆料在某一特定温度范围下．通过有机物的挥发，使其重量发生变化，失重曲线图由打印机打出．固体含量由失重曲线图直接读出。

3 测试仪器及器具
3．1 微量热天平：灵敏度为0．001mg／min。

3．2 微机：带测试软件和打印机。

3．3 工具：镊子、专用小勺、专用氧化铝坩埚一套。

4 测试程序
4．1 接通电源．打开微机，将仪器预热45min左右。

4．2 对仪器各功能进行适当调整。

4．3 将预烧过的已恒重的氧化铝坩埚放入天平主机中，调动电减码，清零。

4．4 将坩埚从天平中取出，把试样放入坩埚内，放入天平中。

4．5 把测试软盘放入微机中，作好测试程序设定(按规定设定温度范围，升温速率等)。

4．6 接通炉子电源(此时开始升温，升温过程的温度、取样点、及失重曲线由微机屏幕显示)．将冷却小风扇打开。

4．7 反应结束时，由微机屏幕直接显示，关闭炉子电源。

4．8 放好打印纸．接通打印机电源．自动打印出浆料失重曲线。

4．9 关闭所有仪器的电源。

5 结果计算
浆料的固体含量由浆料失重曲线图直接读出。

6 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±3％。

7 说明事项
7．1 本方法采用的仪器是WRT--2型微量热天平。

7．2 测试所需的氧化铝坩埚，在测试前必须在750℃以上预烧，保温30min，以达到恒重。

提高测试的准确性。

三、电子浆料烧结膜厚度的试验方法
1 目的
本方法的目的主要是测定浆料的烧结膜厚度，同时还可观测浆料烧结膜的表面粗糙度、膜的轮廓、监测印刷品质的好坏等。

2 方法提要
本方法采用的表面分析仪是为提供轮廓显示和计算平均误差、预知平均高度、表面测量而设计的。

它是利用一个移动的传感器带动金刚石探针走过待测膜表面，膜的表面轮廓由记录仪显示，由记录仪上确定基准平面与膜表面之间高度，即为膜厚度。

3 测试仪器
表面形状分析仪及其配套的记录仪，分辨率为0．01μm。

4 样品制备
4．1 取成品浆料少许，通过200～325目丝网印刷在96％三氧化二铝瓷基体上成一定几何图形。

4．2 将该印刷膜自然流平(10～15min)，烘干(125℃，10min)，烧结(峰温与时间按有关规定)。

4．3 将样品编号待测。

5 测试程序
5．1 开启表面分析仪和记录仪电源，设定量程(μ级)和走纸速度。

5²2 把样品稳固置于石英探针下，调节探针，使探针在膜左右两边的压力平衡，放下记录笔。

开启走针，走纸开关。

5．3 待石英针走过所测膜表面后，停止走针、走纸，升起记录笔。

5．4 重复5．2～5．3步骤，测完全部样品。

5．5 关闭分析仪和记录仪电源。

6 结果计算
6．1 在记录纸上，按补偿法划出基片表面位置，膜表面位置。

6．2 量取两表面位置间距离，即为实际膜厚h。

6．3 如此往复测完全部样品。

6．4求取厚度平均值h：
h=(h1+…+hn)/n
式中：h——厚度平均值，μm；
h1...hn——第一个样品…第n个样品的厚度，μm；
n——样品个数。

7 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±1μm。

8 说明事项
8．1 本方法采用的仪器是Type SFl01型表面形状分析仪及记录仪。

8．2 浆料烧结膜厚测试时，主要受下列因素影响：膜的面积、形状、表面条件(包括相对的清洁度、粗糙度、硬度)以及瓷基体的质量等。

在印刷和测量时，应考虑这些因素。

四、导体浆料附着力的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定导体浆料的附着力，用以确定导体膜与基体之间的结合能力。

2 方法提要
本方法通过在拉力试验机上对2mm³2mm焊接区作90°剥离试验或垂直拉力试验，测定其附着力的大小。

3 测试仪器及器具
3．1 拉力机：1605HTP拉力试验机一台。

3．2 打印机：一台
3．3 工具：烙铁(尖嘴)、斜口钳、镊子。

3．4 材料：焊锡(60Sn／40Pb，Φ1．6mm)。

引线(镀锡铜线，Φ0．65mm)，中性焊剂。

4 样品制备
4．1 取成品导体浆料少许，通过200～325目丝网印刷在96％三氧化二铝基体上成2mm³2m m图形。

4．2 将该印刷膜自然流平(10～15min)，烘干(125℃，10min)，烧结(峰温与时间按有关规定)。

4．3 在2mm³2mm焊区上，用低温烙铁焊少许焊锡，取6～10cm长引线(镀锡铜引线。

Φ0．6 5mm)的一端，沿与基体平面平行方向或垂直方向在已点焊的焊锡上焊上引线，且使焊点光滑。

5 测试程序
5．1 接通拉力试验机和计量仪电源，作好各种设定。

5．2 将待测样品固定于拉力试验机载物台上(焊区下端距虎钳口lmm外)。

5．3 调节载物台高度，使一根引线自由端水平夹于动作虎钳口内至少2mm以上。

5．4 打印机清零后，使动作虎钳右移，作拉伸动作。

5．5 待引线拉脱(或断)后，停止动作开关。

5．6 按下“打印”键打印数据或从数字显示仪上记录数据。

5．7 重复5．3～5．6步骤，测完全部样品。

6 结果计算
从打印单或手工记录单上，算出算术平均值。

7 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±25％。

8 说明事项
8．1 本方法采用1605HTP拉力机测量导体浆料的附着力。

8．2若要测老化附着力时，先焊好引线，在150"C下老化24h，然后进行5．1～5．7步骤，结果计算同6章。

8．3 导体浆料附着力的测试，主要受下列因索影响：焊接技术、导体膜的厚度及表面质量、仪器的精度等。

8．4 本方法测试佯品一般规定为20个，若样品分散太大，应组批重测，或者按有关规定。

8．5 本方法采用手工焊接，若用其它焊接方法，允许差：将大大减小。

五导体浆料浸润性的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定厚膜导电带被熔融的焊料浸润的程度。

2 方法提要
本方法采用使焊锡粒(标准锡粒)在规定时间内，放在悬浮于230±3℃熔融锡液表面的烧结导体膜上，测量焊粒的扩散程度，来评定导体浆料的浸润性。

3 测试条件及材料
3．1 焊料：63Sn／37Pb，或根据有关规定。

3．2焊剂：中性焊剂。

3．3 标准锡粒：63Sn／37Pb，Φ4．0mm³2．85mm．或按有关规定。

3．4 焊料熔融温度：230±3℃或按有关规定。

3．5 浸润时间：10±2s。

4 测试仪器及器具
4．1 焊锡槽：调温焊锡槽一台，精度为±3℃，及其配套取放样工具一套。

4．2 温度计：棒状0～360℃温度计一支。

4．3 游标卡尺：O～125mm，准确度±O．02mm。

5 样品制备
5．1 取成品导体浆料少许，通过200-325目丝网印刷在96％三氧化二铝基体(基体厚度一般为lmm)上成一定图形导电带。

5．2 将该印刷膜自然流平(10～15min)，烘干(125℃、10min)，烧结(峰温与时间按有关规定)。

6 测试程序
6．1 打开焊锡槽，设定温度为230℃，预热30min左右．并打开排气罩开关。

6．2 搅拌熔化焊锡，用温度计测试温度达到230±3℃。

6．3 取样品。

在其10mm³l0mm焊区上滴2-3滴焊剂，将标准焊锡粒(Φ4．0mm³2．85mm)置于焊剂上。

6．4 用坩埚钳夹持样品平放在焊锡槽中，使其悬浮于液面上。

6．5 待焊锡粒熔融扩散时，按秒表计时。

6．6 10s后，取出样品，抽风冷却。

6．7 清洗后，用游标卡尺沿依次间隔45°的方向测定其锡粒扩散直径。

6．8 重复6．3-6．7步骤．测完全部样品。

7 结果计算
求取所有测试数据的算术平均值。

由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±10％。

9 说明事项
9．1 做浸润性测试时，主要受下列因素影响：导电带烧成膜的质量(表面质量、膜的厚度)仪器的精度、测试技术等。

9．2 做浸润性测试时，要注意用坩埚钳从焊锡槽夹出试片时．不要使试片倾斜。

以免熔融的焊锡流动。

影响测量数据的准确。

9．3 本方法测试样品一般规定为2个，若样品分散太大，应组批重测，或者按有关规定。

六、导体浆料抗焊料浸蚀性的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定厚膜导电带抗焊料浸蚀的能力。

2 方法提要
本方法采用将导电带烧成膜浸入高温熔融焊料中，造成焊料对导电膜的浸蚀，通过测定焊料浸蚀后导体膜阻值，判定其导体膜抗焊料浸蚀性能。

3 测试条件及材料
3．1 焊剂：63Sn／37Pb或根据有关规定。

3．2 焊剂：中性焊剂。

3．3 焊料熔温度：230±3℃或按有关规定。

3．4 浸蚀时间：10±1s
4 测试仪器及器具
4．1 焊锡槽：调温焊锡槽一台．准确度为±3℃，及其配套取放样工具一套。

4．2 欧姆表：准确度为0．01％。

4．3计时器：秒表。

4．4 温度计：棒状、0-360℃温度计一支。

5 样品制备
5．1 取成品导体浆料少许，通过200-325目丝网，在96％三氧化二铝基体(基体厚度一般为lmm)上印刷成方阻为100方图形的导电带。

5．2 将该印刷膜自然流平(10-15min)，烘干(125℃，lOmin)，烧结(峰温与时问按有关规定)。

6 测试程序
6．1 打开焊锡槽，预热30min左右，并打开排气罩开关。

6．2 待焊锡完全熔化后，将焊锡充分搅拌均匀，用温度计测试焊锡槽温度达到230±3℃.
6 3 将样品用坩埚钳夹持，浸入中性焊剂中，取出，将样品垂直缓慢浸入焊锡糟中，同时按秒表开始记时。

6．4 达到规定的时间(10s)后，慢慢抽出，在排气口静置冷却。

6．5 将样品清洗，干燥，测定阻值。

6．6 重复6．3～6．6步骤，测完全部样品。

7 结果计算
按下式求取浸蚀后所测阻值的算术平均值R：
R=(R1+R2+…+Rn)/n
式中：R——浸蚀后测试阻值的算术平均值，Ω；
Rl——第一个样品浸后的阻值，Ω；
R2——第二个样品浸后的阻值，Ω；
Rn——第n个样品浸后的阻值。

Ω。

由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±15％。

9 说明事项
9．1 做导体浆料抗焊料浸蚀性测试，主要受下列因素影响：导电带烧成膜的质量(表面质量、膜的厚度)、仪器准确度、测试技术等。

9．2 本方法测试样品一般规定为5个，若样品分散太大．应组批重测，或者按有关规定。