电子浆料常用性能测试

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电子浆料常用性能测试

一、电子浆料粘度的试验方法

1 目的

本方法的目的是测定浆料的粘度,用以保证浆料的印刷性能。

2 方法提要

本方法采用一个适宜的转子浸入到浆料中,转子用一个弹簧支持,并用马达带动。在浆料中以一定的速率旋转,弹簧由于转子在浆料中旋转所受到应力而扭曲,此应力由旋转传感器检测出来。由显示仪直接显示出粘度值。

3 测试条件

3.1 水槽温度:恒温(一般温度为25±l℃)或按有关标准规定。

3.2 环境温度:20~25℃或按有关标准规定。

4 测试仪器及器具

4.1 粘度计:准确度为±1Pa²s。

4.2 恒温循环水槽:与粘度计测室水套连通恒温循环水槽一个,精度为±1℃。

4,3 工具:棒状温度计一支,镊子、取样勺各一。

5 测试程序

5.1 从一个检验批的成品浆料中取20g置于磨口样瓶中。

5.2 开启恒温循环水槽,使水槽内水循环,用温度计测试,确认水温达到25±1℃

5.3 将样品瓶置于恒温水槽中,静置48h。

5.4 打开水槽与粘度计测试室水槽间阀门,使水循环。

5.5 用酒精棉将粘度计测试罐、转子分别擦净,风干。

5.6 将样品瓶从恒温水槽中取出,调节粘度计水平,将样品装入测试罐中,固定好转子(采用14号转子,转速为10r/min)。

5.7 开启粘度计电源,待数字显示稳定后,清零,进行各种必要设定。

5.8 开启转子马达,60s后,触停止键.读取数据,作好记录。

5.9 关闭粘度计电源,关闭循环水。

6 允许差

由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±5Pa.s。

7 说明事项

7.1 本方法采用的仪器是Brookfield Digital Visco Meter(Modal DV.II)。使用不同型号的仪器、转子和转速测试浆料粘度,测试结果将不同。

7.2 在装转子时.应使转子一直下到被测液体中,注意不要在浸入时产生气泡,不要使转子和液体容器壁相碰,不要给轴加横向力,以免影响测试结果。

二、电子浆料固体含量的试验方法

1 目的

本方法的目的是测定固体材料的总量,以便和浆料中的有机载体数量作比较而得到相对重量。此方法可以检查浆料生产中的称量错误,也可用来测定浆料在使用、贮存过程中溶剂的损失情况。

2 方法提要

本方法在等速升温条件下,使浆料在某一特定温度范围下.通过有机物的挥发,使其重量发生变化,失重曲线图由打印机打出.固体含量由失重曲线图直接读出。

3 测试仪器及器具

3.1 微量热天平:灵敏度为0.001mg/min。

3.2 微机:带测试软件和打印机。

3.3 工具:镊子、专用小勺、专用氧化铝坩埚一套。

4 测试程序

4.1 接通电源.打开微机,将仪器预热45min左右。

4.2 对仪器各功能进行适当调整。

4.3 将预烧过的已恒重的氧化铝坩埚放入天平主机中,调动电减码,清零。

4.4 将坩埚从天平中取出,把试样放入坩埚内,放入天平中。

4.5 把测试软盘放入微机中,作好测试程序设定(按规定设定温度范围,升温速率等)。4.6 接通炉子电源(此时开始升温,升温过程的温度、取样点、及失重曲线由微机屏幕显示).将冷却小风扇打开。

4.7 反应结束时,由微机屏幕直接显示,关闭炉子电源。

4.8 放好打印纸.接通打印机电源.自动打印出浆料失重曲线。

4.9 关闭所有仪器的电源。

5 结果计算

浆料的固体含量由浆料失重曲线图直接读出。

6 允许差

由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±3%。

7 说明事项

7.1 本方法采用的仪器是WRT--2型微量热天平。

7.2 测试所需的氧化铝坩埚,在测试前必须在750℃以上预烧,保温30min,以达到恒重。提高测试的准确性。

三、电子浆料烧结膜厚度的试验方法

1 目的

本方法的目的主要是测定浆料的烧结膜厚度,同时还可观测浆料烧结膜的表面粗糙度、膜的轮廓、监测印刷品质的好坏等。

2 方法提要

本方法采用的表面分析仪是为提供轮廓显示和计算平均误差、预知平均高度、表面测量而设计的。它是利用一个移动的传感器带动金刚石探针走过待测膜表面,膜的表面轮廓由记录仪显示,由记录仪上确定基准平面与膜表面之间高度,即为膜厚度。

3 测试仪器

表面形状分析仪及其配套的记录仪,分辨率为0.01μm。

4 样品制备

4.1 取成品浆料少许,通过200~325目丝网印刷在96%三氧化二铝瓷基体上成一定几何图形。

4.2 将该印刷膜自然流平(10~15min),烘干(125℃,10min),烧结(峰温与时间按有关规定)。

4.3 将样品编号待测。

5 测试程序

5.1 开启表面分析仪和记录仪电源,设定量程(μ级)和走纸速度。

5²2 把样品稳固置于石英探针下,调节探针,使探针在膜左右两边的压力平衡,放下记录笔。开启走针,走纸开关。

5.3 待石英针走过所测膜表面后,停止走针、走纸,升起记录笔。

5.4 重复5.2~5.3步骤,测完全部样品。

5.5 关闭分析仪和记录仪电源。

6 结果计算

6.1 在记录纸上,按补偿法划出基片表面位置,膜表面位置。

6.2 量取两表面位置间距离,即为实际膜厚h。

6.3 如此往复测完全部样品。

6.4求取厚度平均值h:

h=(h1+…+hn)/n

式中:h——厚度平均值,μm;

h1...hn——第一个样品…第n个样品的厚度,μm;

n——样品个数。

7 允许差

由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±1μm。

8 说明事项

8.1 本方法采用的仪器是Type SFl01型表面形状分析仪及记录仪。

8.2 浆料烧结膜厚测试时,主要受下列因素影响:膜的面积、形状、表面条件(包括相对的清洁度、粗糙度、硬度)以及瓷基体的质量等。在印刷和测量时,应考虑这些因素。

四、导体浆料附着力的试验方法

1 目的

本方法的目的是测定导体浆料的附着力,用以确定导体膜与基体之间的结合能力。

2 方法提要

本方法通过在拉力试验机上对2mm³2mm焊接区作90°剥离试验或垂直拉力试验,测定其附着力的大小。

3 测试仪器及器具

3.1 拉力机:1605HTP拉力试验机一台。

3.2 打印机:一台

3.3 工具:烙铁(尖嘴)、斜口钳、镊子。

3.4 材料:焊锡(60Sn/40Pb,Φ1.6mm)。引线(镀锡铜线,Φ0.65mm),中性焊剂。

4 样品制备

4.1 取成品导体浆料少许,通过200~325目丝网印刷在96%三氧化二铝基体上成2mm³2m m图形。

4.2 将该印刷膜自然流平(10~15min),烘干(125℃,10min),烧结(峰温与时间按有关规定)。

4.3 在2mm³2mm焊区上,用低温烙铁焊少许焊锡,取6~10cm长引线(镀锡铜引线。Φ0.6 5mm)的一端,沿与基体平面平行方向或垂直方向在已点焊的焊锡上焊上引线,且使焊点光滑。

5 测试程序

5.1 接通拉力试验机和计量仪电源,作好各种设定。

5.2 将待测样品固定于拉力试验机载物台上(焊区下端距虎钳口lmm外)。

5.3 调节载物台高度,使一根引线自由端水平夹于动作虎钳口内至少2mm以上。

5.4 打印机清零后,使动作虎钳右移,作拉伸动作。

5.5 待引线拉脱(或断)后,停止动作开关。

5.6 按下“打印”键打印数据或从数字显示仪上记录数据。

5.7 重复5.3~5.6步骤,测完全部样品。

6 结果计算

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