电子整机装配、调试与维修
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子组装设备的操作技巧与维修要点
电子组装设备的操作技巧与维修要点一、引言电子组装设备是现代电子生产线中不可或缺的重要工具，它的操作技巧和维修要点直接关系到产品质量和生产效率。
本文将重点探讨电子组装设备的操作技巧和维修要点，以帮助读者更好地理解和应用。
以下是电子组装设备的操作技巧和维修要点的详细内容。
二、操作技巧1. 材料准备在开始操作电子组装设备之前，首先要做好材料的准备工作。
合理的材料摆放和分类，可以有效地提高操作效率。
同时，需要检查材料的质量和数量，确保可以顺利进行组装。
2. 设备校准在操作电子组装设备之前，要确保设备已经校准完成。
校准包括设备的调试和测试，以保证设备的工作精度和稳定性。
如果设备发生偏差或故障，应及时进行校准或维修。
3. 操作流程在操作电子组装设备时，应按照设定的操作流程进行。
首先，要对设备的各个部分进行必要的检查和清洁，以确保准备工作的完备性。
然后，按照操作步骤进行组装，注意操作的细节和顺序。
最后，测试组装结果，确保产品的质量和功能完好。
4. 安全注意事项在操作电子组装设备时，要注意个人安全和设备的安全。
首先，要穿戴合适的防护装备，如手套、眼镜等，以防止意外伤害。
其次，要熟悉设备的安全操作规程，严禁违反规定操作。
最后，要及时关注设备的异常情况，并采取相应的应急措施。
三、维修要点1. 故障诊断在电子组装设备出现故障时，需要对故障进行准确的诊断。
首先，要仔细观察设备的异常现象，记录并分析故障的具体表现。
然后，根据故障的表现，进行可能的原因分析，缩小故障范围。
最后，通过仪器和工具进行实际检测，验证故障的原因。
2. 维修措施在确定了故障原因之后，需要采取相应的维修措施。
维修措施可以包括更换零部件、重新安装设备、调整参数等。
在维修过程中，要严格按照操作规程进行，确保维修的准确性和有效性。
3. 维修记录对于每次维修，都需要进行详细的维修记录。
维修记录包括故障现象、诊断过程、维修措施以及维修结果等。
通过维修记录，可以及时了解设备的故障情况，并为以后的维修提供参考和借鉴。
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
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电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
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•
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第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
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电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子产品整机装配和调试
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第八章 电子产品整机装配与调试
2. 调试仪器布局 • 仪器的布置应安全稳定，操作调节方便，观测视差小。 • 仪器仪表在测试台上的布局，应避免相互干扰；仪器仪表与被调试整机之间
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电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配 一、电子设备整机装配原则
电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程
的连接线应尽量短而整齐，且必须共地线，以避免产生相互感应和耦合。 • 为了避免产生地线电阻耦合，整机输入端所有跨接的仪表地线端应连在一起
，与整机输入端地线相连，整机输出端所有跨接的仪表地线端连在一起，与 整机输出端地线相连。 三、整机调试程序和方法
整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。单元部件调试的一般工艺 流程为：外观检查→静态调试（测试调整电路各级静态工作点）→动态调试 （加输入信号或给定信号，再测试调整各调试点的电压、电流、波形、频率 或频率特性，使其达到技术指标要求）→性能指标综合调试（对整个单元部 件的性能指标要求进行综合调试）。
量所要求的精度，并应有定期计量检定合格证。
• 应根据需要选择相应的测量范围和灵敏度的仪器。 • 测试仪器输入阻抗的选择，要求在接入被测电路后，产生的测量误差在允
许范围内，或不改变被测电路的工作状态。
电子整机的安装与调试
（1）能够按照焊接规范、参照电路原理图在PCB板上焊接 元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。
（2）能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电 子产品基本参数的测量，根据测量结果进行调试以满足设 计要求。
任务要求
（1）会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件，并保证无漏 焊、虚焊、错焊。
阻，安装要求如图6-25所示。
短路线
+
1N4148
图6-25 短路线、开关管、1/4W电阻安装示意
②IC插座、涤纶电容、小电解、大电解安装要求如图6-26 所示。电容要插到底，电解电容注意极性。
50V 1 µ F 50V 2 20µF
100 V 2n3J
图6-26 涤纶、电解电容安装示意
③三端稳压电路7812、7912应先固定散热片然后再安装 焊接。 3.面板上元器件安装与焊接
（2）会按照工艺要求加工、焊接导线，并在焊接完成后捆 扎导线。
（3）会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。 （4）会使用万用表、示波器进行产品的调试。
6.1 焊接工艺
6.1.1 手工焊接工具
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金 属，使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。 1.电烙铁的结构 电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、接线柱等几部分 组成，如图6-1所示。
形。 ⑤将波段开关打到三角波，调整“三角波粗调”和“三角 波
细调”，测量输出端子波形，调整电位器W5使三角波的幅 度
为10VP-P。 3．整机检修
在调试前，若函数信号发生器工作不正常，应首先进行检 修，故障排除后方可进行调试。下面就常见的典型故障进行 介绍。
（1）无±12V输出 ①检查电源开关焊接是否正确。 ②检查变压器次级是否有18V交流电压输出。 ③检查7812、7912是否焊反、损坏。
电子整机装配与调试(项目五)5
图7-28 正常工作图
知识链接
一、调谐放大器
1．简单放大器 由电子技术知识可知，放大器的作用是将输入信号进行放大。常用的 放大器耦合方式有阻容耦合、变压器耦合和直接耦合三种类型。图7-29是 电容耦合放大器，如果静态工作点设置合适，输入电压ui将得到放大，放 大器的输出信号uo为输入信号的Av倍。
一、装配亚超声遥控开关的准备工序
亚超声遥控开关装配的准备工序包括：原理图的识读、元器件的清点、 元器件的质量检测和焊接工具的准备、辅料的准备、导线的处理。 1．原理图的识读 亚超声遥控开关的原理图如图7-26所示。
图7-26 亚超声遥控开关原理图
（1）电路组成 （2）工作原理
操作分析
2．亚超声遥控开关元器件的清点和识读 亚超声遥控开关装配所需元器件见表7-16。
图7-29 放大器
知识链接
2．调谐放大器 调谐放大器是放大器的一种，其作用也是对输入信号进行放大。与 普通放大器不同的是，调谐放大器只对某些特定频率的放大器进行放大， 而对其它频率的信号不起任何放大作用。 图7-30是亚超声遥控开关原理图的一部分，它是一种调谐放大器。 对照图7-29，可以看出图7-30的集电极负载电阻用LC并联谐振电路代替 了图7-29的集电极电阻Rc。如果LC并联谐振的阻抗用Z表示，则调谐放大 器的放大倍数Av为
13
14 15
电解电容
电解电容 电解电容
2.2μF
22μF 47μF
C5、C6
C3 C2
6
7 8
电阻
电阻 电阻
1K
2.2K 10K
R4、R2
R6、R11、R12 R7、R8、R9、 R10
16
17 18
电解电容
电装的岗位职责
电装的岗位职责电子装配工是负责电路及电子设备的组装、调试和维修的岗位。
以下是电装岗位的常见职责：1. 根据图纸和工艺文件进行电路板的组装。
电装工需要仔细阅读图纸和工艺文件，并按照说明进行电路板组装。
这包括安装电子元器件、焊接电子元器件、连接线路等操作，确保电路板组装的质量和准确性。
2. 进行电路板的调试和测试。
在完成电路板组装后，电装工需要进行相应的调试和测试，以确保电路板的正常工作。
这包括使用测试仪器进行功能测试、信号测试和电气测试等，及时发现和解决问题。
3. 完成电子设备的组装和调试。
电装工还需要根据工艺文件和说明书进行电子设备的组装和调试。
这可能涉及到安装电子元器件、调试电子电路、连接线路、调整参数等工作，确保电子设备的正常运行。
4. 参与电子设备的维修和故障处理。
当电子设备发生故障时，电装工需要参与维修和故障处理工作。
这包括分析故障原因、更换或修理故障部件、重新调试和测试等，以恢复设备的正常运行。
5. 配合工程师进行设备改进和优化。
电装工还需要与工程师紧密合作，参与设备改进和优化的工作。
他们可以提供实际的装配经验和反馈，为工程师改进设计和工艺提供参考。
6. 质量控制和质量管理。
电装工要负责检查自己组装的电路板和设备，确保其质量符合要求。
他们需要遵循质量管理系统的要求，协助进行质量把关和过程改进。
7. 遵守操作规程和安全操作规范。
电装工需要遵守操作规程和安全操作规范，确保自身安全和工作环境的安全。
他们需要正确使用和维护装配工具和设备，如焊接设备、测试仪器等。
8. 维护工作记录和汇报工作进展。
电装工需要按照要求完成工作记录，如组装记录、调试记录、维修记录等。
他们还需要向主管汇报工作进展、存在的问题和需要协调的事项等。
总而言之，电装岗位的职责主要是负责电路板和电子设备的组装、调试和维修工作。
他们需要根据图纸和工艺文件进行组装，并进行相应的调试、测试和故障处理。
他们还需要与工程师合作进行改进和优化，并遵守安全规范和质量管理要求。
电子设备的整机装配与调试
第八章电子设备的整机装配与调试随着电子技术的不断发展，电子设备广泛应用于社会各领域，其种类也是多种多样，既有用于工业、航空、航天、军事等领域的大型设备、仪器，也有人们所熟悉的各种消费类的家用电器。
虽然应用领域不同，设备的复杂程度各异，工作原理更是千差万别，但它们都是机电合一的整机结构产品，都是要通过整机的装联来完成产品制造。
本章就电子设备整机的生产过程作以介绍。
8. 1制造工艺业务的二条业务主线：从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线，即: 产品加工业务主线和物流业务主线。
8. 1. 1产品加工业务主线：制造工艺的主要业务就是对产品加工提供技术支持，其核心业务主线就产品加工业务主线。
制造工艺的产品加工业务运作方式包括：1、按照产品加工工序路线流程平台横向的运作方式；2、按照产品线职责分工的纵向的运作方式。
1 •产品线纵向运作方式：如下示意图所示，工艺部门按照产品的开发进度划分了单独负责产品试制和负责产品量产的部门进行支持。
试制人员的主要业务是支持研发设计新产品导入后的试制和验证工作，为研发设计反馈可制造性设计问题，同时也关注到前阶段的可制造性需求上；管制人员主要负责量产成熟产品的加工业务，保证整个制造系统的正常加工及发货工业工程部门（IE ）通过产品线参与IPD 的业务运作，主要提供产品标准时 间定制，工艺路线定义，试产规划（人力、资源、产能、场地布局等）。
以制造 外围成员的角色参与，工作任务由制造代表直接分配。
其中基础数据构建是最主 要的输出。
在IPD 阶段，IE 需要了解产品结构、配置、流程、操作过程等，从而 评定标准时间，进而定义工艺路线。
工艺路线数据也是ISC 项目中十分重要的基础数据。
2•产品加工工序路线横向运作方式产品加工工序路线横向运作方式是制造工艺的核心业务主线， 这种平台式的 运行方式贯穿于产品加工的每个工序，制造工艺的核心就是为产品服务也正体现 于此。
电子行业电子整机维修教程
电子行业电子整机维修教程概述在电子行业中，经常会遇到电子整机出现故障的情况。
为了提高维修效率和减少工作量，掌握一些基本的电子整机维修技能是非常必要的。
本文将介绍电子行业电子整机维修的基本步骤和注意事项，供参考使用。
步骤1. 故障诊断首先，我们需要对故障进行诊断，找出故障出现的部分以及具体原因。
通常，可以通过以下方法进行故障诊断：•观察：仔细观察整机的外观和各个部件，检查是否有明显的破损或松动。
有时，故障可能只是因为某个部件松动或接触不良导致的。
•测试：使用测试仪器进行各项功能和性能的测试，比如使用万用表测试电路的电阻和电压值，使用示波器观察波形等。
•数据分析：根据测试数据和行业经验，分析可能的故障原因并进行排除。
例如，如果测试结果显示某个部件的电阻超出了标准范围，那么很可能是该部件损坏了。
2. 故障排除根据故障诊断的结果，我们需要开始进行故障排除。
具体步骤如下：•调整设备状态：根据故障诊断的结果，调整整机的工作状态，比如调整电压、频率等参数。
•更换/修复部件：根据故障原因，更换或修复故障的部件。
在进行更换或修复时，需要注意与原部件的匹配和适配性。
•清洁维护：有时，故障可能只是因为整机的清洁不良导致的。
因此，可以尝试进行清洁维护，比如清除灰尘，更换过时的冷却风扇等。
•软件调试：对于一些整机故障，可能是由于软件问题导致的。
在这种情况下，可以尝试进行软件调试，比如重新安装操作系统，更新驱动程序等。
3. 故障测试及验证在进行故障排除后，需要进行故障测试及验证，确保整机的功能和性能达到正常工作状态。
•功能测试：测试整机的各项功能，确认是否达到预期效果。
•性能测试：测试整机在不同负载下的性能表现，确认是否达到设计要求。
•严格验证：在故障修复后，对整机进行一些严格的验证，比如长时间运行测试、温度变化测试等。
4. 故障记录和分析在完成故障修复和测试后，需要对整个维修过程进行记录和分析。
这是为了后续的故障预防和改进提供有用的参考。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
电子整机装配与调试项目7 电子产品的整机装配
• 仪器面板零件的装配 • 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通 常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松 垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤 面板。 • 大功率电子器件的装配 • 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。 以下三点是装配大功率电子器件的要领。 • （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间 接触良好。 • （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流 紧固的方法，以防止贴合不良。
整机调试
• 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。 整机调试包括调整和测试两部分工作。 • 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。 功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元 器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正 常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进 行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。 • 测试则是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测， 整体测试产品是否能够达到预定的技术指标，是否能 够完成预定工作。 • 通常，对整台电子产品的调整和测试是综合进行的， 即在调整的过程中需要不断测试，看是否能够达到预 期目标，如果不行则继续调整，直至最终符合设计要 求。
• • •
知识3 压接、绕接、胶结和螺纹 连接
压接的连接机理由三个： • 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导 线； • 导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形； • 在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密 接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的 金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。
扁平电缆线的装配
扁平电缆
已接好的扁平电缆组件
电子装配工岗位职责
电子装配工岗位职责电子装配工是负责组装和调试电子产品的专业人员。
他们在电子制造业中扮演着重要的角色，确保电子产品的质量和功能完善。
电子装配工的主要职责包括以下几个方面：1. 组件安装：电子装配工负责将电子产品的各个组件按照要求进行装配。
这可能涉及到焊接、插拔、固定组件等操作。
他们需要熟悉不同类型的电子元件，了解正确的安装方法和注意事项。
2. 测试和调试：在组装完成后，电子装配工需要对电子产品进行测试和调试。
他们使用测试设备和仪器，检查电子产品的功能是否正常，并排除故障。
他们需要具备良好的电子技术知识，以快速定位和修复故障。
3. 质量控制：电子装配工需要进行质量控制，确保组装和调试过程中的产品符合规定的质量标准。
他们需要进行检查和测试，以确保产品的性能和外观符合要求。
如果发现质量问题，他们需要及时采取措施进行修复或更换。
4. 文档记录：电子装配工需要准确记录组装和调试过程中的相关数据和信息。
这些记录包括使用的材料、工具和设备，以及遇到的问题和解决方法。
这些记录对于产品追溯和质量改进非常重要。
5. 协作与沟通：电子装配工需要与团队成员和其他相关部门进行有效的协作和沟通。
他们可能需要与工程师、设计师和质量控制人员等合作，共同解决问题和改进产品。
在实际的工作环境中，电子装配工还可能承担其他职责，例如设备维护、材料采购和生产计划等。
他们需要具备良好的工作纪律和团队合作精神，以确保生产计划的顺利进行。
总结起来，电子装配工的岗位职责包括组件安装、测试和调试、质量控制、文档记录以及协作与沟通。
他们在电子产品制造过程中起到关键的作用，确保产品的质量和功能符合要求。
通过专业的技能和知识，他们能够提供高质量的电子产品，并为企业的发展做出贡献。
电子整机装配与调试项目8 电子整机产品的调试
• 将音量电位器置于音量最大位置，将收音机调谐到无电台广播 又无其它干扰的地方(或者将可调电容调到最大，即接收低频 端)，必要时可将振荡线圈初级或次级短路，使之停振。
• 使高频信号发生器的输出载波频率为465kHz，载波的输出电平 为99dB，调制信号的频率为1000Hz，调制度为30％，该调幅信 号由磁性天线接收作为调整的输入信号。
电子整机产品的调试目的
• 测试主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和 试验，并同设计指标进行比较，以确定电路是否合格。
• 调整与测试是相互依赖、相互补充的，在实际工作中， 两者是一项工作的两个方面，测试、调整、再测试、 再调整，直到实现电路的设计指标为止。
• 调试是对装配技术的总检查，装配质量越高，调试的 直通率就越高，各种装配缺陷和错误都会在调试中暴 露。调试又是对设计工作的检验，凡是在设计时考虑 不周或存在工艺缺陷的地方，都可以通过调试来发现， 并为改进和完善产品质量提供依据。
• （1）通电前的检测工作 • 对安装好的收音机先进行自检和互检，检查内容包括
元件焊接质量是否达到要求，特别注意检查各电阻的 阻值是否与图纸所示位置相同，各三极管和二极管是 否有极性焊错的情况。 • 收音机在接入电源前，必须检查电源有无输出电压 （3V）和引出线的正负极是否正确。 • (2)通电后的初步检测 • 将收音机接入电源，要注意电源的正、负极性，将频 率盘拨到530KHZ附近的无台区，在收音机开关不打开 的情况下，首先用万用表的电流档跨接在开关的两端， 可以测量整机静态工作的总电流“Io”。然后将收音机 开关打开，用万用表的电压档分别测量三极管V1～V6 的E、B、C三个电极对地的电压值（即静态工作点）， 将测量结果记录下来。
【项目小结】
电子行业电子产品整机装配工艺
电子行业电子产品整机装配工艺1. 概述在电子行业中，电子产品整机装配是将各个单元部件组装成成品的重要步骤。
准确和高效的整机装配工艺对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将介绍电子行业电子产品整机装配工艺的关键步骤和注意事项。
2. 工艺流程电子产品整机装配的工艺流程可以分为以下几个关键步骤：2.1 材料准备在开始整机装配之前，需要准备好各种所需材料和部件。
这包括电子元器件、PCB板、电池、外壳等。
确保所有材料的数量和质量符合产品要求，并对其进行分类和标识。
2.2 焊接焊接是整机装配的核心步骤之一。
根据产品的需求，选择适当的焊接方法，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接技术。
在焊接过程中，需要注意保持焊接温度和时间的稳定，以避免焊接不良和元器件损坏。
2.3 组装组装是将各个部件按照产品设计要求组装在一起的过程。
在组装之前，需要按照产品设计和装配图纸明确组装的顺序和方法。
在组装过程中，需要注意合理的工作顺序和操作方法，确保装配的准确性和稳定性。
2.4 调试和测试在整机装配完成后，需要对产品进行调试和测试，以确保其性能和功能符合要求。
调试包括检查各个部件和子系统的连接是否正常，以及调整电子元器件的参数和设置。
测试包括功能性测试、可靠性测试和性能测试等。
2.5 清洁和包装在整机装配完成并通过测试后，需要对产品进行清洁和包装。
清洁包括去除表面的尘土和污垢，以及用专业的清洁剂清洗电路板和元器件。
包装包括选择适当的包装材料和包装方法，以保护产品免受运输和存储过程中的损坏。
3. 注意事项在电子产品整机装配的过程中，需要注意以下几个事项：3.1 保持工作区清洁和整洁保持工作区清洁和整洁是保证整机装配质量和提高生产效率的重要条件。
定期清理工作台和工作区，清除材料和垃圾，确保工作环境的整洁。
3.2 严格执行操作规程在整机装配过程中，需要严格按照操作规程进行操作。
遵循装配图纸和装配说明书，按照正确的顺序和方法进行组装。
电子整机的安装与调试
在安装过程中，要保 持清洁，避免灰尘和 杂质的污染。
注意电子元器件的极 性和方向，确保它们 正确安装。
电路板的安装与连接
根据设计图纸确定电路板的位置， 并将其固定在适当的位置。
确保电路板上的电子元器件与电 路板连接良好，无虚焊或接触不
良现象。
检查电路板上的线路连接是否正 确，确保无短路或断路现象。
号处理电路是否正常，检查输 出设备是否正常。
使用过程中的问题与解决方案
问题1
电子整机过热。
问题1的解决方案
保持工作环境的良好通风，适当减 少负载，检查散热装置是否正常工 作。
问题2
电子整机出现噪声。
问题2的解决方案
检查电源是否稳定，检查信号线是否 接触良好，检查机械部件是否正常。
问题3
电子整机的性能下降。
使用万用表测量电源各路输出的电压是否符合设 计要求。
3
电源稳定性测试
在设备运行过程中观察电源是否稳定，是否存在 波动现象。
功能调试
01
02
03
硬件功能测试
检查各硬件模块是否正常 工作，如显示屏、按键、 传感器等。
软件功能测试
通过输入不同的参数或信 号，验证软件功能是否符 合设计要求。
模块联调
将各个模块连接起来进行 联合调试，确保模块间通 信正常。
案例三：嵌入式电子整机的安装与调试
• 设备描述：嵌入式电子整机，如智能家居 控制系统、工业控制系统等，需要与建筑 或设备集成。
案例三：嵌入式电子整机的安装与调试
安装步骤
1
2
1. 根据设计图纸预留空间和接口。
3
2. 连接电源、信号线和通信网络。
案例三：嵌入式电子整机的安装与调试
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电子整机装配、调试与维修实训报告册班级学号姓名同组人指导教师成绩实训时间：201 年月日至月日四川信息职业技术学院电子工程系课题一收音机装配准备工序一、实训的目的和要求1.熟悉准备工序要做的事情，如何满足基本工艺要求。
2.按照课题规定的内容、项目和要求完成装配前的准备工作。
二、器材1.科宏单波段收音机散件一套2.废锯片、无线电常用装配工具一套。
三、操作内容和步骤1.按技术要求和元器件名称、材料及型号规格清点元件数量。
2.根据收音机的技术要求，用500型万用表检测和筛选元器件记录检测数据，将元器件检查结果填入元器件清单中，并判断是否可用。
a、检测对象主要判别晶体管放大倍数是否符合要求，中周是否线圈断路；对屏蔽壳是否短路，磁芯是否碎裂；输出变压器初、次级线圈是否开路，它们之间是否短路；耳机插孔是否接触良好；调谐电容是否有磁片现象；开关电位器的开关能否通断，电位器的电阻值是否平滑变化可调；天线接收线圈初次级是否断线（注：无天线线圈只有把绝像漆用沙纸去后才能检测）；能否听到“咯咯”的声音。
b、检查印制板上的印制电路是否和原理图相符，印制板上的印制导线是否短路、断路现象。
c、检查机壳是否有划伤，安装同的螺钉大小和长短是否符合要求。
3.按基本工艺要求，将清点好的元器件引线去氧化层，浸锡，成型等加工处理。
a、电阻瓷介电容刮脚、镀锡应从根部2mm处开始电解电容以1mm处开始刮脚、镀锡，晶体三极管刮脚、镀锡从5mm处开始。
刮脚、镀锡不能损坏元器件，镀锡应均匀，无锡馏。
b、元器件成形时应用尖嘴钳或镊子把折弯处夹制好，用手折弯引脚端。
轴向引脚的元器件长小于安装位置一般采用卧式安装的成形方法见图（1）元器件体长大于安装位置一般采用立式安装方法成形见图（2）或图（3）的方法成形。
其成形具体要求见下图。
4.加工导线a、按工艺要求选择好导线的颜色和型号规格。
b、按工艺要求加工导线，导线加工的主要过程有：剪、剥、捻、浸锡，打印标记，扎线等工序。
c、剪线长度应符合安装距离要求，剥线不应损坏芯线，剥头长度为5mm左右。
捻线的螺旋角为300—450，浸锡应先滑，无锡馏。
整个导线的加工过程不能损坏绝缘层。
5.摆放好各种工具，元器件、技术文件、工艺文件、图纸、仪器仪表。
四、填写的数据如下表：1、集成块CXA1191的非在路电阻检测：CXA1191的非在路电阻：R 1K档2、印刷电路板的检测：位号型号线路是否断路线路间是否短路3、喇叭的检测位号型号音圈电阻能否可用4、中周、天线的检测注：线圈引脚电阻测量用R×1Ω档，级间对地电阻测量用R×10K档5、耳机插孔的检测（电阻）型号信号输出脚和输入脚信号脚和地线脚能否可用6型号或位号动片和静片之间电阻静片和静片之间电阻能否可用7、电位的检测两端头之间电阻中心轴头对端头电阻某端头对壳体电阻开关开开关断812345级初级次T 1（中周中频）12354黄色磁帽12354不色磁帽粉色磁帽2T 12354T 2（鉴频线圈）132K电位器静片引脚动片引脚动轴双联电容器开关引脚3 端头2 中心轴头1电位器实物图321 L 1天线线圈图12345双声道耳机插座构造原理地脚信号输入脚信号输入脚12345拨钮开关课题二 收音机的安装一、实训的目的和要求1．按照电子整机工艺流程要求完成各元件、零部件的安装。
2．要求元件标识、方位、高低、焊点质量等符合安装工艺要求。
二、器材1、科宏单波段收音机散件一套，25w 内热式烙铁。
2、废锯片、无线电常用装配工具一套。
三、操作内容和步骤1.元器件的安装顺序安装原则应为：先轻后重，先铆后装，先里后外，先低后高，根据这个原理，收音机元器件的安装顺序应按下列过程进行。
光导线安装→电阻二极管的安装→电容器安装→晶体管安装→中周安装→输出变压器安装→开关电位器安装→双联电容→安装（附带磁棒支架安装）→磁棒天线安装→耳机插孔安装。
2.元器件安装的工艺要求 （1）元器件安装高度要求a 、收音机元器件安装高度不能太高，当印制板上元器件安装完毕装入机壳后，收音机的后壳能完全盖上，另外同类元器件安装高度应一样高。
b 、卧式安装的元器件、电解电容，其它大件可以帖印制板安装，立式安装的电阻，瓷介电容，其根部离安装面高度为2mm 左右。
晶体三极管根部离安装面应为5mm左右。
（2）元器件插装方位a、极性元器件由极性标记确定安装方位，比如：电解电容、二极管、三极管。
b、一般元器件插装应满足：卧式安装的元器件应遵从从左到右，从下向上的读数原则，安装时字符应露在外面，以便认读。
竖直安装的元器件应遵从从上向下的读书原则，字符的应朝下、朝右方向以便认度。
3.元器件安装收音机按上面“1”、“2”条内容安装后进行焊接，焊接时具体要求如下：（1）严格控制焊接时间和温度，因为印制导线和焊盘很小。
（2）焊接时应尽量少给焊锡，以免引起短路。
（3）焊接中周、振荡线圈、变压器时，应首先焊接地外壳，再采用隔点焊接方法焊接各引脚，焊接时不能碰动该元器件或元器件引脚。
（4）天线线圈的端头一定要仔细打磨，上锡后焊接，天线线圈安装时注意不要把磁棒掉地损坏。
（5）双联电容应把磁棒支架压在安装正面后再上紧固螺钉，（螺钉不能太长，以免顶坏动、静片，引起短路），然后再进行焊接。
（6）焊点大小应均匀，焊点不应有毛刺、空隙，焊点应清洁。
（7）焊接后，元器件引脚留头长度为0.5mm。
4.机壳附件的安装（1）喇叭网罩的安装：（2）喇叭的固定借助电烙铁的热量加热塑料支柱，并使之变形压住喇叭边缘就完成喇叭的固定任务。
（3）安装好4个电池正负极。
（4）用50工胶胶接好刻度盘。
（5）最后用规定的导线将喇叭、电池正负极和印制电路产品板连接起来。
5.总装将印制产品板装入前益内，在盖上后盖，看后盖能否到位。
6.装配出来后的检验：自检、互检、教师检查。
自检：自己先检查有无装配错误，有无漏装，焊点有无短路，安装是否有不合适的地方。
互检：同学之间可以互相交换产品进行检查，以发现自己检查不到的错误。
教师检查：教师作最后检查，有无安装问题，并评分。
课题三收音机的调试一、实验的目的和要求1.学生应掌握收音机的调试步骤和方法，特别应掌握静态工作点的调试，为今后熟悉复杂整机电路打下基础。
2.收音机只有通过调试，才会处于最佳工作状态，在广元地区才会收到声音。
二、器材1.装配好的科宏单波段调幅收音机一台。
2.500型万用表一只，稳压电源一台，示波器一台，GB-3真空毫伏表一台，低频信号发生器一台，信号发射天线一个。
3.无线电常用调试工具一套。
三、操作内容和步骤1.收音机各级静态工作点的调试（供给3伏的直流电压）调节各级静态的直流偏置电阻，使各级的静态电流符合图纸上规定的电流值。
2.收音机中频回路的调整（1）静态工作点调好的收音机接上3伏的直流稳压电源，其它调试用的仪器、仪表按上图连接。
（2）调整中频时，调节调谐旋钮，使收音机处于接收频带的最低端（即可变电容最大容量），把音量的电位器开到最大位置。
（3）天线或磁性天线输入的信号频率为465KHZ ，调制度为30%的调幅信号，测试者在扬声器中能听到调制音频信号的声音时，即可以对中频变压器的谐振频率进行调整，调整中频变压器时应用无感螺丝刀（不锈钢或非金属材料制）缓慢地上下旋转中频变压器磁帽，使中频电压器的谐振网络谐振点处于465KHZ 的频率上，使中频放大器工作在最佳状态下。
调整中频变压器应依次调整B 4、B 3，使听出的音频信号声音最大，然后再从大到小加入465KHZ ，调制度为30%的调幅信号然后再依次调整中周，使输出的音频信号声音最大，也就使输出峰点在465KHZ 的位置为止。
调整时为了避开电台或其他干扰可以对收音机中波震荡线圈的电感稍作调整，使其处于无干扰叫声的位置上。
3.收音机频率范围的调整（调刻度盘）（1）收音机中波频率范围一般规定在526.5—1606.5KHZ 。
调整时一般把中波频率调整在515—1640KHZ 范围来保留一定余量。
（2）调整频率范围连接仪表如下图：（3）当把收音板中周调好后，安装到前盖机壳上，并把刻度盘胶接好，收音机接上3伏直流电源，并按上图接好连线，把高频信号发生器输出的调幅信号安入环行天线，天线与被测收音机天线磁棒距离为0.6—1m ，通电。
把收音机调协双联电容全部旋入时（电容量最大），指针应在刻度盘起始点，然后将高频信号发生器调到515KHZ ，用无感起子调整中频振荡线圈B 2的磁帽，使外接毫伏表的读数达到最大。
然后将高频信号发生器调到1640KHZ ，把双联电容全部旋出，用无感起子调并联在振荡器上的补偿电容器，使毫伏表的读数最大，用上述方法，由低端到高端反复调整几次，直到频率范围调准为止。
（4）踪补偿的调整（天线回路灵敏度的调整）1600140010008007001200600540KHz科宏毫伏表直流电源a、超外差式收音机使用时，只要调节双联电容器，就可以使两个电路（振荡和输入回路）的频率同时发生连续变化，从而使两个电路的频率差植保持在465KHZ上，这就是所谓的统一调协或跟踪。
但实际上，要使整个波段每一点都达到同步是不容易的，为了使整个波段内能取得基本跟踪一致，在设计振荡电路和输入电路时，要求它们在中间频率（中波1000KHZ）处达到完全跟踪，并且在低频段中波（600KHZ）通过调节天线图在磁棒上的位置，在高频段调节微调补偿电容的电量。
使低端和高端也达到完全跟踪，这样一来，其它点的频率也就差不多了，所以在超外差式收音机的波段的范围内一般只调这三点跟踪，故称三点统调。
b、统调仪器仪表的连线同调频率范围的连线一样。
统调方法如下：调节高频信号发生器的频率调节旋钮，使环形天线送出600KHZ的标准高频调幅信号将收音机的刻度盘指针指在600KHZ的位置上，调节高频信号发生器的“频率微调”旋钮使毫伏表指示最大，此时表明外界送入的高频调幅信号频率和振荡电路震荡频率差值为465KHZ，但此时输入电力并不一定与送入信号谐振，所以要改变磁棒上输入线圈的位置，使毫伏表读数再次最大，再将高频信号发生器调到1500KHZ，将双联刻度盘指示在1500KHZ，调节输入电路的补偿电容，使毫伏表读数最大，如此反复多次，直到两个统调点600KHZ，1500KHZ调准为止。
c、调频收音机的调整刻度盘和调整跟踪补偿的方法和调幅收音机的调整方法相同。
（5）不用仪器调整中频频率和统调a、不用仪器调整中周的方法：将收音机调到任意电台，用改刀将双联电容短路，如果这时扬声器中停止广播，说明变频和本振已工作，下一步调整中频是有效的，不会调乱中频回路。
经短路试验证明变频，本振基本正常，用无感起子依次调整B4、B3中频变压器内的磁芯，一边左右旋转，一边听声音的大小，反复调几次，直到声音最响为止，调整时应注意，最好选择一个信号较弱的电台调整，否则在强信号时由于AGC作用，使得中频变压器偏调了很大范围而音量却不发生变化。