半导体产业供应链管理概论

Assembly & Test
After 2000
Tester
eBusiness Architecture
Net Market
Direct Supplier / Customer
SMTP. FTP VAN, EDI RosettaNet
eBusiness
CRM
MES
Interface Database
新經濟演進：一波波的專工委外
經濟生產是企業與市場交互運作的結果 新經濟的一体兩面就是電子化企業與電子市集 霧煞煞的新經濟說穿了就是一波接一波的專工委外 B2B 的首要內容就是 eSourcing eSourcing 的演進先後包含企業市場化與市場企業化 電子業的先進經驗可以幫助我們預見其他產業的未來
Custom Complex Dynamic
Commodity Exchange
Standard Simple Stable
運籌手段一： 客服網關 ExtraNet
運籌手段二： 統合平台 Extricity
1997-? B2B自動化
Extricity eSynch Architecture: 多層次、多單位 流程整合 駕簡馭繁
IT :
天下文章一大抄
產品差異化知識差異化
技術知識：
市場知識：
協力知識：
AQR : 正確快速 決策回應
B2B 發展脈絡與企業的運籌手段
企業間電子商務發展脈絡與企業的運籌手段
'96 網路化 Extranet 客服網關： Foundry to Fabless '97 自動化 Extricity 統合平台： Foundry to IDM '98 標準化 RosettaNet 流程標準： IT to EC to SM '99 中介化 Net Market 網路市場： MRO to Material to Mind
Toshiba Winbond
半導體產業電子化觀感分享
開宗明義
企業運籌 Logistics SCM
劉邦：『運籌策於帷帳之中，決勝於 千里之外，吾不如子房。』
如何幫助您的半導體企業在加速變動的世界 市場中運用知識來致勝賺錢。
一個粗淺的邊做邊學架構，願能駕簡馭繁。 教學超分工整合：經濟 工工 B2B IC
Taiwan rises in IC/PC by making the industries B2B
Foundries Fabless IDM outsourcing Motherboards SubCons PC System outsourcing
IT SCM 變形蟲產業組織電子化 關係複雜感情專一的多贏策略
Shipping and Logistics
Materials
Equipment
Foundry
Assembly Test Probe
Device Mftr
Distributor
To EC CEM/OEM industry
SM Supply chain
EC Supply chain
A single, contiguous supply chain from materials to systems
EDI Partner Channel
Portal
SCM
Adapter
PDM ERP
MiddleWare
Repository Database
Extricity Web Channel
Supplier/
customer
經濟知識化、產業電子化與企業運籌
經濟知識化、知識網路化與企業的運籌課題
超分工整合：半導體超高度集成驅策 B2B2B2B2B…資訊流
企業市場化：實体專工、虛擬整合
企業市場化有兩面：實体專工、虛擬整合 實体分工古已有之，於今為烈
Adam Smith: “The division of labor is limited by the size of the market.”
全球聯網擴大市場規模，促進細密分工
Robert Coase: The size of the firm is determined by market transaction cost.
流程整合，駕簡馭繁：
公司統籌、廠區自主
作業流程 整合實例：
日月光
Private Process
IC Industry Supply Chain
日月 光美國 - satellite
Extricity Alliance
日月 光半導體 - satellite
ASE Group
TSMC Extricity Alliance
▪What We Do: 協助台灣先進電子企業創造競爭優勢
▪台積、日月光、華邦、聯電、京元、威盛、世平、環電、明碁、 新寶… ▪IT enabled business excellence 虛擬晶圓廠、集團統合、虛擬倉儲… ▪電子業企業資訊團隊立功升官的忠實夥伴與長期戰友
Semiconductor Supply Chain (simplified)
互聯網降低交易成本迫使整合元件廠委外代工
Network Allows Higher Level of Optimum Disintegration
企業市場化之一：垂直專工
新經濟大贏家密訣：虛擬整合
虛擬整合是新經濟盟主創造與爭取價值的關鍵 晶圓代工廠，虛擬晶圓廠，虛擬整合廠 創造價值：虛擬整合廠比實体整合廠成本低 爭取價值：價值鏈整合者掌握客戶、主導分配 TSMC、DELL 的供應鏈整合 日月光虛擬整合世界各地購併廠
Semiconductor Supply Chain
半導體產業供應鏈
覃培雄
交大 EMBA 5/19/01
以供應鏈垂直專工、虛擬整合領先世界的xx半導體業
▪與半導體業+網路軟體業的淵源
▪80年代美日半導體大戰、90年代台灣異軍突起靠產業政策與商業模式 ▪96年 Stanford+Berkeley Consortium on Enterprise Internet Uses
產脈：一脈相承的協力夥伴 銷絡：絡繹於途的兼容品市場採買對象
產品、程序模組化 Direct Material 機動組隊生產 TSMC TSVC 統合 整合
運籌課題五： 知識創造價值 IP + IT
IP: 公開知識 + 公權力保護
IP : 蕊片線路
IT: 私用知識 + 私營手段保護
付費 Cell Library
日月 光菲律賓 - satellite
日月 光中壢 - satellite
產銷脈絡管理：提高價格靠集結特長、降低成本靠廣泛交易 押中利基產品：PC IA 、 梯階式創新 過河式創新 機動組隊生產：TSMC TSVC 變形蟲產業組織電子化 知識創造價值：IP + IT 技術知識、市場知識、協力知識
企業間電子商務發展脈絡與企業的運籌手段
'96 網路化 Extranet 客服網關： Foundry to Fabless '97 自動化 Extricity 統合平台： Foundry to IDM '98 標準化 RosettaNet 流程標準： IT to EC to SM '99 中介化 Net Market 網路市場： MRO to Material to Mind
Test and burn-in
To EC industry
It is much more complicated upstream from the device manufacturers
SM Board Members by Segment
Materials
Air Products JSR
Shin-Etsu Handotai Shinko Sumitomo Bakelite Sumitomo
電子產品創新趨勢變革 利基產品預測不確定性大增 梯階式創新： 過河式創新：
押對寶： Collaborative Forecasting 協同預測
晚下注： Postponement 延遲 DFSCM , 延後產品之間差異化，大同小異 Product Modularity產品模組化
運籌課題四： 機動組隊生產 TSVC
▪Who We Are: 最資深，有縱深的華人B2B軟体顧問公司
▪1996年創立於柏克萊：電機、經濟、企管、軟体開發顧問群 ▪B2B Portal and Process Integration Leader in Asia since 1998 ▪RosettaNet Leader in Asia since 1999
一脈相承：價格的提高靠特長，需善選夥伴協力
Core Competence Coupling 例：威盛 ─ 台積電 ─ 日月光
絡繹於途：成本的降低靠兼容，需挑好市場交易
Postponement Modularization Marketization
運籌課題三： 押中利基產品 PC IA
運籌課題一： 超分工整合 B2B2B2B2B…
網路賺錢？ B2B賺錢？經濟知識化、知識網路化
一砂一世界
劃滿細線靠全球知識 超分工：專精、規模 超整合：靈通、簡便
B2B資訊川流不息
超分工：量變 超整合：質變
產業進入資格
客戶要求
運籌課題二： 產銷脈絡管理 SCM
點石成金：B2B 的本事相對於 IntraBiz 愈形重要
Production Planning
Outsourced
Warehouse mgmt.
MRO Procurement (Staples,Paper
Clips, Mops, eCtact.a) log Information Mgmt.
EFT
Spot Mkt. Plastic
Specialized Strategic Relationship
Amkor
Xilinx
ShippinAgSaEnd logistics
SPIL
Agere (Lucent) Agilent Intel
LSI Logic Micron Motorola National
Semiconductor NEC
Philips Samsung
Texas Instruments
Metal TOK Toppan
Masks
Equipment Package
Applied Materials
Tokyo Electron
Foundry
Assembly Test Probe
Fabless Device Mftr
Independent Device Mftr
TSMC UMC Chartered
Semiconductor Manufacturing Supply Chain
Materials and equipment
Design
Masks Process Package
Fabrication Probe
Assembly/ packaging
Process coordination Shipping and logistics
企業間供應關係深淺分佈圖
Collaborative
Forecasting
Direct Procurement
of raw materials
Outsourced Design services
Contract ManufacturingTransportation
Management
Collaborative
企業市場化之二：虛擬整合
IDM
Intel TI ..
System/IC Design
Fab
Assembly & Test
IDM
Fabless
System Design IC Design
System Design IC Design
Fab
Taiwan
Foundries
Assembly & Test
Contract Assembly
& Test
1980s
1990s
IDM
System Design IC Design
Fab
Fabless EDA System
System Design
System Design
IC
IP
IC
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