半导体引线框架
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半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。那么,用半导体材料制成的引线框架是怎么样的呢?下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析,希望可以帮助到您!
引线框架作为集成电路的芯片载体,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
产品介绍
有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、
PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。
广德均瑞电子科技有限公司注册资金500万人民币,拥有不锈钢五金蚀刻加工独立法人环评资质,厂房面积2000平方米,6条不锈钢生产线,公司销售生产管理人员均超十年不锈钢蚀刻生产加工经验。公司主要生产集成电路导线架;接地端子; 表面贴装零件(SMT)模板;精密线材布线钢板;编码器光栅;手机按键、RDIF天线、基板及金属配件;(VFD)栅网、陈列、支架;电极针(放电针);各类金属过滤网片/喇叭网片;眼镜框架;精密元器件掩模板;LCD背光模仁、钢版;显像管荫罩;电脑硬盘骨架;金属蚀刻发热片工艺等。
广德均瑞电子科技是以补强钢片为主打产品的蚀刻厂,ISO9001认证工厂,具有独立法人和环评资质,持有排污许可证的企业。拥有6蚀刻加工生产线,免费提供FPC补强板工艺解决方案以及蚀刻行业资讯。