氰化镀铜的发展史

氰化镀铜的发展史

在1915年以前氰化镀铜溶液是由碳酸铜溶解于碱性氰化物中配制而成。应用酒石酸盐于氰化镀铜溶液中虽在早期文献上提到，但其价值当时尚未完全被确认。从这些早期的溶液中沉积出来的铜镀层比较薄而且大部分是用作氧化着色处理或其他装饰性电镀的底层。

20世纪30年代初期并无镀厚铜的要求，最早在锌压铸件上面镀厚铜作为镍铬底层是在1934年，但仅限于氰化镀铜溶液镀一层薄铜，随后用硫酸盐镀铜来加厚。

1933年开始用高浓度氰化亚铜和相对低的游离氰化物镀液，这种镀液可在室温中镀出无光铜镀层，但当厚度超过25 5m镀层便粗糙，由于游离氰化物浓度低，故阳极在镀液中容易钝化。后来发现加人酒石酸钾钠可以改善阳极钝化。

1938年首次在电镀工业上成功地应用高效氰化镀铜溶液。主要是在较高温度(77℃一8290)的镀液中进行电镀，并增加氢氧化物以提高溶液的导电性能和改善阳极的溶解。1941年又采用碱性硫氰酸盐作为光亮剂，并开发了用周期换向电流的氰化镀铜方法。

氰化镀铜用光亮剂的研究工作进展很慢。1957年出现了采用硫酸锰和硫氰酸钾等作氰化镀铜光亮剂，我国一直沿用到现在。以后又出现了应用亚硒酸和适当的表面活性剂作氰化镀铜光亮剂，据称非但可获得光亮铜镀层而且阴极电流密度可以提高至5 A/dmZ -9A/dm'，大大地加快了电镀速度。尚未找到氰化镀铜用整平剂的研究报道，一般只能采用周期换向电流来达到这个目的。20世纪70年代以来国外市场虽有一些氰化镀铜的光亮剂出售，但不少仍要用周期换向电流来配合才可获得光亮和整平的铜镀层。

由于氰化镀铜工艺绝大多数用作钢铁件和锌合金件镀铜一镍一铬防护装饰镀层体系的预镀层，如果需要增加镀铜层的厚度时往往在它的表面上镀上光亮酸性铜，可能这就是氰化镀铜光亮剂和整平剂研究工作进展缓慢的原因。

氰化镀铜溶液虽具有均镀能力好，可以直接在钢铁件和锌合金件表面上镀铜，镀层细致和操作方便等优点，但它却具有稳定性较差和毒性较大等缺点，采用氰化镀铜时必须同时考虑废水和废气的处理。

（本文由立信顺电镀厂整理发布）