波峰焊知识培训[1]
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波峰焊知识培训[1]
5.0预热温度的控制
预热的作用 1 使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印 制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点 的形成; 2 使印制板在焊接前达到一定温度,以免受 到热冲击产生翘曲变形.
波峰焊知识培训[1]
6.0焊接轨道角度的控制
焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接 中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点 吃锡量太小,容易产生虚焊.
△
度超出设定
△
值时设备自 动报警
/
/
/
波峰焊知识培训[1]
焊接的分类
1.0 软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
波峰焊知识培训[1]
波峰焊的发展
1.0手焊
2.0浸焊 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到 全面同时焊妥的做法。 3.0波峰焊
波峰焊知识培训[1]
4．銲錫噴嘴和基板之距離:
基板位可能接近噴嘴。 ．當往基板之表面壓力離開時，則呈橫方向的力。 ．當波高變窄時，垂直方向的力便受大，則能保 持銲錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。
波峰焊知识培训[1]
5．銲鍚浸潤深度:
在防止冷銲方面，一次噴流時採用深浸潤，而在 防止錫橋方面，二次側採用淺浸潤。
波峰焊知识培训[1]
4.0波峰焊工艺条件控制
对于不同的波峰焊机，由于其波峰南的宽窄不同， 必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5 秒。
预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入 锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太 干燥，便能最大限度地起到助焊剂性作用，即使 零交时间最短，润湿力最大。
波峰焊知识培训[1]
3.5 冷却风扇
冷却风扇对PCBA板进行降温从而减少热冲 击以及进行ICT测试时的测试效果。
波峰焊知识培训[1]
3.6 控制界面
波峰焊的控制系统能够对波峰焊的各个部位进行控制。包 括传输的开关、喷雾的开关、波峰的开关、锡炉的开关等。
控制界面
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四 波峰焊焊接材料
助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自 动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
波峰焊知识培训[1]
助焊剂分类
2.0喷洒型 常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型 固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵 塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火 又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也 有数种不同的做法，如采用不锈钢之网状滚筒自 液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以 涂布。
现焊点焊接。
波峰焊知识培训[1]
二 波峰焊的焊接流程
入板
喷涂助焊剂
预热1 下板
预热2 冷却
预热3 焊接
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三 波峰焊的组成 波峰焊主要由以下部分组成 1 传送链 2 喷雾机 3 预热区 4 锡炉 5 冷却风扇 6 控制界面
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3.1 传送链 传送链以合适PCBA板的宽度（标准的为 35CM)、1.4±0.1M/MIN的速度、3-7度 （一般用5度或6度）的倾斜角度来完成输 送。
波峰焊知识培训[1]
助焊剂分类 直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
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焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。
2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。
2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
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焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
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助焊剂的作用
1. 除去焊接表面的氧化物 2. 防止焊接时焊料和焊接表面再氧化化 3. 降低焊料表面张力 4. 有助于热量传递到焊接区
波峰焊知识培训[1]
助焊剂 分类
1.1泡沫型Flux
系将“低压空气压缩机”所吹出的空气， 经过一种多孔的天然石块或塑料制品与特殊滤蕊 等，使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池 中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。当组装板 通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的 薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再 以冷空气约50-60度之斜向强力吹掉，以防后续的 预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出 各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。
如未烘干，则温度较低，焊接时间延长，通过锡 峰的时间不足；如烘得过干，则助焊剂性能降低， 起不到去除氧化层的作用；
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波峰焊工艺条件控制 1，助銲劑比重。 2．預熱溫度。 3．輸送機速度。 4．噴流嘴與基板之距離。 5．銲錫浸潤度。 6．銲錫溫度。
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1．助銲劑比重:
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7.0波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有 一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正, 以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡 深度为PCB1/2-1/3为准.
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8.0 焊接温度的控制
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工 艺参数 焊接温度过低,焊料的扩展率,润湿性变差, 使焊盘或元器件焊端由于不能充分润湿,从 而产生虚焊,拉尖,桥接等缺陷; 焊温度过高时,则加速了焊盘,元器件引脚 及焊料的氧化,易产生虚焊.
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波， 对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定 位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
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波峰焊接机理
基本上，波峰焊接由三个子过程组成： 1 过助焊剂、
2 预热 3 焊接。 优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。
含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连 焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几 个方法来解决这个问题; • 1. 添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn • 2. 不断除去浮渣 • 3. 每次焊接前添加一定量的锡 • 4. 采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开,取 代普通气体,这样就避免浮渣的产生.
4.1 助焊剂
助焊剂的组成
助焊剂由松香、溶剂（异丙醇）、活化剂组成。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
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4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成： 锡 63℅ 铅 37 ℅ 熔点为183℃ 生产中在用的： 云南 EKOS63Sn
為了防止冷銲，故最適的比重範田為 0.830~0.850。它含 左右固體含有量之流動性。 ．當助銲劑的比重高時，則基板上之助銲用殘量增加，因 銲錫波尾部助銲劑不足，導致產生鍚橋現象。 ．當助銲劑本身的固體含有量多時，則妨礙銲鍚之流動而 引起冷銲現象。 ．為了銲鍚要有良好的濡潤性起見，必須要有一定量以上 的助銲劑固體含有量，為了防止冷銲， 故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。相反的若固體含有且 過多的話，則產生反效果，故必須在最適的比重範圍內使 用。
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3．輸送機速度:
為了防止冷銲，輸送機速度最好慢一些。為了防止 鍚橋，在零件形狀和銲錫之流速關係裡，採用最 合適之範圍。
．錫橋之防止方面輸送機速度與銲錫流速有相對 之關係，在一定的速度條件下，存在著產生鍚橋 最少的範圍。 ．為了防止冷銲，浸潤時間最好長些。(當輸送機 速度慢時，助銲劑便流動有時會引起銲接不良， 故必須試整浸潤時間。
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提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
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空板烘烤除湿
为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板， 溅锡，吹孔，焊点空洞等困扰起见，已长期储存 的板子(最好20℃，RH30%)应先行烘烤，以除去可 能吸入的水份。其作业温度与时间如下：
温度 ℃
时间(hrs)
120 ℃
3.5-7小时
100 ℃
8-16小时
80 ℃
18-48小时
波峰焊知识培训
2020/11/24
波峰焊知识培训[1]
目录
一 波峰焊的概述 二 波峰焊的焊接流程 三 波峰焊的组成 四 波峰焊焊接材料 五 波峰焊工艺参数
波峰焊知识培训[1]
一 波峰焊的概述
为什么要使用波峰焊？
因为它有适合批量生产、焊点 标准质量高、操作员劳动强度
低的特点。
波峰焊的定义
波峰焊是将熔融的液态焊料借助于泵的作用，在焊料槽 表面形成一定形状的焊料波峰，插装了元器件的PCBA 板置于传送链上，以一定角度和浸入深度经过波峰时实
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2．預熱:
在助銲用不受壞之範圍內，溫度高，可減少銲接之 不良。 ．預熱溫度，設定在零件耐熱可靠度之最高點且 溫度能夠加以限制。 ．助銲劑有惡化溫度，當溫度達到160C以上時， 即使將氧化膜除去，也會再氧化，故在不惡化之 範圍內， 採用最高溫度較好。(助銲劑之特性，當預熱溫度 低時，則容易流動，相反的當預熱溫度高時，則 基板之翹曲變大)
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3.0 助焊剂质量控制提高波峰质量的方法
目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗 助焊剂.选择助焊剂时有以下要求: 1.0 熔点比焊料低 2.0 浸润扩散速度比熔化焊料快; 3.0 粘度和比重比焊料低; 4.0 在常温下贮存稳定;
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4.0 焊料质量控制 锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料
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2.0 PCB平整度控制
波峰焊接对印制的平整度要求很高,一般要 求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只 有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否则无法 保证焊接质量.
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2.0妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期
在焊接中,无法埃,油脂,氧化物的铜墙铁 壁箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因 此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境 下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间 较长的印制板,其表面一般要做清洁处理, 这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表 面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其 表面氧化层.
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3.2 喷雾机
喷雾机的组成部分
1 喷头
2 气压表
3 助焊剂储存罐 4 抽风机
5 感应器 6 步进电机
当感应器感应到有物体过来时喷雾 机将会驱动喷头作来回运动对板面 均匀涂布比重为0.8±0.025g/cm3的 助焊剂，涂布量约为0.95±0.3g。
喷头
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3.3 预热区 预热区分为三个区，三个预热区的预热温度分别为130±15知识培训[1]
3.4 锡炉
锡炉利用电泵的作用在焊料槽形成两个高度为5-13mm的波峰， 一个是扰流波，另一个为平波。焊接面焊点较多时才会同时开两 个波峰，多数情况单独使用平波。PCBA板以5至6度的倾斜角度 浸入波峰（浸入深度为1/2至2/3板厚）来完成焊点焊接。
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波峰焊主要工艺参数
工艺参数
①预热一温度：130±15℃ ②预热二温度：140±15℃ ③预热三温度：150±15℃ ④锡炉温度： 245±5℃ ⑤炉温曲线: 预热温度: 110±10℃ 焊接温度: 230±10℃ ⑥运行速度：1400±100mm/min
特殊特性
备注
△
△
当波峰焊温
5.0预热温度的控制
预热的作用 1 使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印 制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点 的形成; 2 使印制板在焊接前达到一定温度,以免受 到热冲击产生翘曲变形.
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6.0焊接轨道角度的控制
焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接 中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点 吃锡量太小,容易产生虚焊.
△
度超出设定
△
值时设备自 动报警
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焊接的分类
1.0 软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
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波峰焊的发展
1.0手焊
2.0浸焊 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到 全面同时焊妥的做法。 3.0波峰焊
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4．銲錫噴嘴和基板之距離:
基板位可能接近噴嘴。 ．當往基板之表面壓力離開時，則呈橫方向的力。 ．當波高變窄時，垂直方向的力便受大，則能保 持銲錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。
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5．銲鍚浸潤深度:
在防止冷銲方面，一次噴流時採用深浸潤，而在 防止錫橋方面，二次側採用淺浸潤。
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4.0波峰焊工艺条件控制
对于不同的波峰焊机，由于其波峰南的宽窄不同， 必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5 秒。
预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入 锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太 干燥，便能最大限度地起到助焊剂性作用，即使 零交时间最短，润湿力最大。
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3.5 冷却风扇
冷却风扇对PCBA板进行降温从而减少热冲 击以及进行ICT测试时的测试效果。
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3.6 控制界面
波峰焊的控制系统能够对波峰焊的各个部位进行控制。包 括传输的开关、喷雾的开关、波峰的开关、锡炉的开关等。
控制界面
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四 波峰焊焊接材料
助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自 动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
波峰焊知识培训[1]
助焊剂分类
2.0喷洒型 常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型 固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵 塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火 又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也 有数种不同的做法，如采用不锈钢之网状滚筒自 液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以 涂布。
现焊点焊接。
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二 波峰焊的焊接流程
入板
喷涂助焊剂
预热1 下板
预热2 冷却
预热3 焊接
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三 波峰焊的组成 波峰焊主要由以下部分组成 1 传送链 2 喷雾机 3 预热区 4 锡炉 5 冷却风扇 6 控制界面
波峰焊知识培训[1]
3.1 传送链 传送链以合适PCBA板的宽度（标准的为 35CM)、1.4±0.1M/MIN的速度、3-7度 （一般用5度或6度）的倾斜角度来完成输 送。
波峰焊知识培训[1]
助焊剂分类 直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
波峰焊知识培训[1]
焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。
2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。
2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
波峰焊知识培训[1]
焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
波峰焊知识培训[1]
助焊剂的作用
1. 除去焊接表面的氧化物 2. 防止焊接时焊料和焊接表面再氧化化 3. 降低焊料表面张力 4. 有助于热量传递到焊接区
波峰焊知识培训[1]
助焊剂 分类
1.1泡沫型Flux
系将“低压空气压缩机”所吹出的空气， 经过一种多孔的天然石块或塑料制品与特殊滤蕊 等，使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池 中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。当组装板 通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的 薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再 以冷空气约50-60度之斜向强力吹掉，以防后续的 预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出 各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。
如未烘干，则温度较低，焊接时间延长，通过锡 峰的时间不足；如烘得过干，则助焊剂性能降低， 起不到去除氧化层的作用；
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波峰焊工艺条件控制 1，助銲劑比重。 2．預熱溫度。 3．輸送機速度。 4．噴流嘴與基板之距離。 5．銲錫浸潤度。 6．銲錫溫度。
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1．助銲劑比重:
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7.0波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有 一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正, 以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡 深度为PCB1/2-1/3为准.
波峰焊知识培训[1]
8.0 焊接温度的控制
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工 艺参数 焊接温度过低,焊料的扩展率,润湿性变差, 使焊盘或元器件焊端由于不能充分润湿,从 而产生虚焊,拉尖,桥接等缺陷; 焊温度过高时,则加速了焊盘,元器件引脚 及焊料的氧化,易产生虚焊.
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波， 对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定 位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
波峰焊知识培训[1]
波峰焊接机理
基本上，波峰焊接由三个子过程组成： 1 过助焊剂、
2 预热 3 焊接。 优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。
含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连 焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几 个方法来解决这个问题; • 1. 添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn • 2. 不断除去浮渣 • 3. 每次焊接前添加一定量的锡 • 4. 采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开,取 代普通气体,这样就避免浮渣的产生.
4.1 助焊剂
助焊剂的组成
助焊剂由松香、溶剂（异丙醇）、活化剂组成。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
波峰焊知识培训[1]
4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成： 锡 63℅ 铅 37 ℅ 熔点为183℃ 生产中在用的： 云南 EKOS63Sn
為了防止冷銲，故最適的比重範田為 0.830~0.850。它含 左右固體含有量之流動性。 ．當助銲劑的比重高時，則基板上之助銲用殘量增加，因 銲錫波尾部助銲劑不足，導致產生鍚橋現象。 ．當助銲劑本身的固體含有量多時，則妨礙銲鍚之流動而 引起冷銲現象。 ．為了銲鍚要有良好的濡潤性起見，必須要有一定量以上 的助銲劑固體含有量，為了防止冷銲， 故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。相反的若固體含有且 過多的話，則產生反效果，故必須在最適的比重範圍內使 用。
波峰焊知识培训[1]
3．輸送機速度:
為了防止冷銲，輸送機速度最好慢一些。為了防止 鍚橋，在零件形狀和銲錫之流速關係裡，採用最 合適之範圍。
．錫橋之防止方面輸送機速度與銲錫流速有相對 之關係，在一定的速度條件下，存在著產生鍚橋 最少的範圍。 ．為了防止冷銲，浸潤時間最好長些。(當輸送機 速度慢時，助銲劑便流動有時會引起銲接不良， 故必須試整浸潤時間。
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提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
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空板烘烤除湿
为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板， 溅锡，吹孔，焊点空洞等困扰起见，已长期储存 的板子(最好20℃，RH30%)应先行烘烤，以除去可 能吸入的水份。其作业温度与时间如下：
温度 ℃
时间(hrs)
120 ℃
3.5-7小时
100 ℃
8-16小时
80 ℃
18-48小时
波峰焊知识培训
2020/11/24
波峰焊知识培训[1]
目录
一 波峰焊的概述 二 波峰焊的焊接流程 三 波峰焊的组成 四 波峰焊焊接材料 五 波峰焊工艺参数
波峰焊知识培训[1]
一 波峰焊的概述
为什么要使用波峰焊？
因为它有适合批量生产、焊点 标准质量高、操作员劳动强度
低的特点。
波峰焊的定义
波峰焊是将熔融的液态焊料借助于泵的作用，在焊料槽 表面形成一定形状的焊料波峰，插装了元器件的PCBA 板置于传送链上，以一定角度和浸入深度经过波峰时实
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2．預熱:
在助銲用不受壞之範圍內，溫度高，可減少銲接之 不良。 ．預熱溫度，設定在零件耐熱可靠度之最高點且 溫度能夠加以限制。 ．助銲劑有惡化溫度，當溫度達到160C以上時， 即使將氧化膜除去，也會再氧化，故在不惡化之 範圍內， 採用最高溫度較好。(助銲劑之特性，當預熱溫度 低時，則容易流動，相反的當預熱溫度高時，則 基板之翹曲變大)
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3.0 助焊剂质量控制提高波峰质量的方法
目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗 助焊剂.选择助焊剂时有以下要求: 1.0 熔点比焊料低 2.0 浸润扩散速度比熔化焊料快; 3.0 粘度和比重比焊料低; 4.0 在常温下贮存稳定;
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4.0 焊料质量控制 锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料
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2.0 PCB平整度控制
波峰焊接对印制的平整度要求很高,一般要 求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只 有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否则无法 保证焊接质量.
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2.0妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期
在焊接中,无法埃,油脂,氧化物的铜墙铁 壁箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因 此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境 下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间 较长的印制板,其表面一般要做清洁处理, 这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表 面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其 表面氧化层.
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3.2 喷雾机
喷雾机的组成部分
1 喷头
2 气压表
3 助焊剂储存罐 4 抽风机
5 感应器 6 步进电机
当感应器感应到有物体过来时喷雾 机将会驱动喷头作来回运动对板面 均匀涂布比重为0.8±0.025g/cm3的 助焊剂，涂布量约为0.95±0.3g。
喷头
波峰焊知识培训[1]
3.3 预热区 预热区分为三个区，三个预热区的预热温度分别为130±15知识培训[1]
3.4 锡炉
锡炉利用电泵的作用在焊料槽形成两个高度为5-13mm的波峰， 一个是扰流波，另一个为平波。焊接面焊点较多时才会同时开两 个波峰，多数情况单独使用平波。PCBA板以5至6度的倾斜角度 浸入波峰（浸入深度为1/2至2/3板厚）来完成焊点焊接。
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波峰焊主要工艺参数
工艺参数
①预热一温度：130±15℃ ②预热二温度：140±15℃ ③预热三温度：150±15℃ ④锡炉温度： 245±5℃ ⑤炉温曲线: 预热温度: 110±10℃ 焊接温度: 230±10℃ ⑥运行速度：1400±100mm/min
特殊特性
备注
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当波峰焊温