锡膏的标准与测试方式

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UMAX 姜华
液中含有F-（氟离子）
助焊剂特性
▪ 铜板腐蚀测试ຫໍສະໝຸດ Baidu
▪ 是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性 ▪ 测试依照IPC-TM-650 的2.6.15 ▪ 描述如下：
▪ 在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或 间断的残渣
▪ 在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点
助焊剂特性
▪ 表面绝缘阻抗
▪ 用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、 高湿条件下的电绝缘性
▪ 测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.43 ▪ 回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察 ▪ 无成簇或大锡球
6.75mm
锡膏特性
▪ 粘着力测试
▪ 粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片 过程中，锡膏对电子元件的粘接能力
▪ 粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.44
助焊剂特性
▪ 测试依照IPC-TM-650 的2.6.3.3 ▪ >100 megaohms ▪ 测试完成24小时内将测试板放在10X 到30X
的显微镜下观察枝长和腐蚀状况
助焊剂特性
▪ 型锡膏的水溶性电阻
▪ 查明助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种 类.
▪ 测试方法依照QQ-S-571E的4.7.3.2 ▪ 型锡膏的水溶性电阻> 100 000 ohm-cm 助焊
▪ 扩展率测试
▪ 扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标 ▪ 测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2
助焊剂特性
▪ 铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）
▪ 测试目的是测试助焊剂的腐蚀性 ▪ 测试依照IPC-TM-650 的 2.3.32
级别
低 中 高
状态
未穿透 少于50%穿透 多于50%穿透
助焊剂特性
50+/-10%的环境下放置30分钟 ▪ 热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加
热10至15分钟，然后冷却到室温
坍塌测试
印刷网板的厚度为8 mils (0.2mm)，上有四行平行的3.0 X 0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm
锡膏特性
▪ 锡球
▪ 锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底 板上出现的小锡球
▪ 铬酸银试纸测试
▪ 这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂 中是否含有Cl-及Br-
▪ 方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33 ▪ 仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色
或黄色
助焊剂特性
▪ 氟点测试
▪ 通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中 是否含有氟化物
▪ 测试方法依照IPC-TM-650 的 2.3.35.1 ▪ 如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试
锡膏特性
▪ 粘度测试
▪ 螺旋转动测试方法：YYY测试程序 粘度范围在150-250kcps。 测试设备：Malcom PCU-200
参数：10 rpm, 25 +/- 0.5 C, 15分钟
锡膏特性
▪ 坍塌测试
▪ 这是YYY的锡膏坍塌测试方法 ▪ 冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5C和湿度为
剂类型 R 和 RMA ▪ 型锡膏的水溶性电阻> 45 000 ohm-cm助焊剂
类型 RA
助焊剂特性
▪ 电子迁移
▪ 测试依照 Bellcore GR-78-CORE ▪ 测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温
和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点 是否生长出毛刺状的金属丝 ▪ 在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值 > 0.1 IR (4 天) ▪ 毛刺状的形成物 < 20% 空间分布
标准与测试方式
UMAX
锡膏特性
▪ 锡膏特性
▪ 依照IPC-TM-650 的2.2.20 ▪ 其金属含量应为重量百分比89.5 - 90.5 %
▪ 粘度测试
▪ 十字型针测试方法：YYY 测试程序 粘度范围在700 - 1,400 kcps。 测试设备：Brookfield RVTD 参数：5 rpm, 25 +/- 0.5 C, 2分钟