华天科技投资潜力分析页PPT文档

09年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省科 技厅科技成果鉴定，该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小载 体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面扁平 无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、“TO252-3L(B)高 可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件封装技术研发” 等五 个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果鉴定，这五个科技成 果达到国内领先水平。
，封装技术和封装质量达到国际先进水平。
。 /年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年 （2）市场发展
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力 开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场 占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速 增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2019年完成集成电路封装 量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为 46%、58%。2019年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万元 ，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2019年完成集成电路封 装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又 有大幅度增长
供更优质的产品和服务。目前，公司集成电路年封装能力 已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP 、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多 个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准， 已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外 不同客户集成电路的封装、测试需要。
天水华天科技 股份有限公司
制作人：廖如静 郭秦秀 肖永军 王正祥 张昇
一 公司简介与发展 二 主营业务与市场发展 三 证券资料与合作伙伴 四 所获荣誉 五 投资与分析
1.公司简介与发展
公司集成电路封装生产线组建于1989年，2019年生产线 通过了ISO9002质量体系认证，2019年又通过了ISO9001 质量管理体系认证，2019年10月通过了ISO14001环境管 理体系认证，2019年1月通过了ISO/TS16949质量管理体 系认证。公司致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提
3证券资料与合作伙伴
证券资料
1. 证券代码 002185 2. 证券简称 华天科技 3. 公司名称 天水华天科技股份有限公司 4. 英文名称 TianshuiHuatianTechnologyCo.,Ltd.成立日期 2019-12-25
2019-11-20 上市市场 深圳证券交易所 所属行业电子Hale Waihona Puke Baidu
2019年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2019 中国信息产业年度经济人物。
2019年7月8日，中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林，全 国政协副主席、中央统战部部长杜青林来华天视察工作。
·2019年4月29日，建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠 基。
·2019年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610 万元，分别比上年同期又有大幅度增长。
·2019年3月28日，天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。
·2019年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。
2 主营业务与市场发展
（1）主营业务
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。 封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA 、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其 中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片
标会举行
· 2019年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。
·2019年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过 了省级科技成果鉴定。
·2019年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。
·2019年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用， 制造二部全线投产。
·2019年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术” 项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省科技 厅专家委员会的科技成果鉴定
·2019年铜线工艺通过验证。 ·2019年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子
行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。。 ·2019年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性招
1. 注册资本 (万元)64980.8 2. 法人代表 肖胜利 3. 董事长 肖胜利 4. 总经理 李六军
董事会秘书 常文瑛 1. 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000 2. 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000
上市日期
合作伙伴
经过多年的密切合作，公司与国内外500多家客户形成了固定的 合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地， 并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等 地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。
所获荣誉
2019、2019年连续两年公司被中国半导体行业评选为中国 最具成长性封装测试企业，2019年被国家科技部认定为国家 级高新技术企业。2019年11月20日公司股票在深圳证券交易 所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司，也 是天水市首家上市公司。董事长肖胜利同志被甘肃省人民政 府授予“甘肃省优秀企业家”，2019年当选为“中国半导体 企业领军人物”，并被世界华人企业协会授予“中国优秀企 业家”荣誉称号。公司将通过科技创新和持续不断的技术改 造，在“十一五”末使公司集成电路年封装能力达到50亿块