【CN209311974U】一种散热模组【专利】
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所述自然对流散热组件包括散热器，所述散热器通过热管与所述强制风冷翅片固定连 接。
2 .根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热器包括具有腔体的主体，所 述 腔体内 设置泡沫金 属架 ，所述泡沫金 属架 和所述 腔体内 壁之间的 间隙 设 置 相变储热材 料。
3 .根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述相变储热材料为石蜡、水合盐或 脂肪酸。
代理人 王秀芝
(51)Int .Cl . G06F 1/20(2006 .01)
Fra Baidu bibliotek
(10)授权公告号 CN 209311974 U (45)授权公告日 2019.08.27
( 54 )实用新型名称 一种散热模组
( 57 )摘要 本实 用新型公开了一种散热模组 ，应 用于虚
拟现实设备，虚拟现实设备包括设置发热部件的 主板，散热模组包括固设在主板上的强制风冷组 件和自然对流散热组件 ；强制风冷模组包括风 扇、设在风扇出风口的强制风冷翅片以及温度传 感器 ，风 扇和温 度传感器分 别与主板电 连接 ；自 然对流散热组件包括散热器，散热器通过热管与 强制风冷翅片固定连接。使用时主板上的发热部 件工作后产生的 热量 ，传递给散热器 ，通过自 然 对流的方式进行散热。当主板上的温度达到预设 定温 度 ，主板给风 扇通电 吹 风 ，因散热器通过热 管 与强 制风冷翅片连接 ，散热器上的 热量 ，传递 给强 制冷风翅片 ，被风 扇吹 风降 温 。因此本实 用 新型，既保证了散热性能 ，又实现了降噪和节电 的目的。
4 .根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述泡沫金属架的材质为泡沫铜或泡 沫铝。
5 .根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热器还包括设在所述主体外表 面上的散热片。
6 .根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热器与所述主板的发热部件之 间设置有导热硅胶或导热硅脂。
7 .根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述散热片的表面喷涂有辐射材料。 8 .根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述强制风冷翅片包括多片并行间隔 设置的翅片，以及两块分设在所述翅片两端的翅板，且任两所述翅片之间的间隙均与所述 风扇出风口相对设置。 9 .根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述热管呈L形设置，所述热管的一侧 固定在所述强制风冷翅片位于所述主板的侧壁上，所述热管的另一端固定在所述散热片位 于所述主板的一侧的安装板上。 10 .根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述主板上设置有处理器，所述处理 器分别与所述风 扇和所述温度传感器电 连接 ，所述温度传感器采集温度为预设温度时 ，所 述处理器启动所述风扇。
实用新型内容 [0005] 针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热模组，该模组结 合了自然对流散热和强制风散热，既具有良好的散热性能，又实现了降噪节电的目的。 [0006] 为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是： [0007] 一种散热模组，应用于虚拟现实设备，所述虚拟现实设备包括设置发热部件的主 板 ，所述散热模组包括固设在所述主板上的 强 制风冷组件 和自 然对流散热组件 ；所述强 制 风冷模组包括风扇、设在所述风扇出风口的强制风冷翅片以及温度传感器，所述风扇和所 述温度传感器分别与所述主板电连接；所述自然对流散热组件包括散热器，所述散热器通 过热管与所述强制风冷翅片固定连接。 [0008] 优选方式为，所述散热器包括具有腔体的主体，所述腔体内设置泡沫金属架，所述 泡沫金属架和所述腔体内壁之间的间隙设置相变储热材料。 [0009] 优选方式为，所述泡沫金属架的材质为泡沫铜或泡沫铝。 [0010] 优选方式为，所述相变储热材料为石蜡、水合盐或脂肪酸。 [0011] 优选方式为，所述散热器还包括设在所述主体外表面上的散热片。 [0012] 优选方式为，所述散热器与所述主板的发热部件之间设置有导热硅胶或导热硅 脂。 [0013] 优选方式为，所述散热片的表面喷涂有辐射材料。 [0014] 优选方式为，所述强制风冷翅片包括多片并行间隔设置的翅片，以及两分设在所 述翅片两端的翅板，且两所述翅片之间的间隙均与所述风扇出风口相对设置。 [0015] 优选方式为，所述热管呈L形设置，所述热管的一侧固定在所述强制风冷翅片位于 所述主板的 侧壁上 ，所述热管的 另一端固 定在所述散热片位于所述主板的 一 侧的 安装板 上。
2
CN 209311974 U
说 明 书
1/3 页
一种散热模组
技术领域 [0001] 本实用新型涉及虚拟现实设备技术领域，尤其涉及一种散热模组。
背景技术 [0002] VR是Virtual Reality的缩写，中文的意思就是虚拟现实，概念是在80年代初提出 来的 ，其具体是指借助计算机及最新传感器技术创造的一种崭新的人机交互手段。 [0003] VR功能性日益强大，其中CPU电源功耗与日剧增。主流VR功耗普遍在5-10W之间。功 耗在5-6W时 ，CPU等主芯片必须增加专门的散热片 ，否则整机性能会因为芯片温度过高而影 响性能体验。 [0004] 目前的主流设计，采用大片铝板做主板芯片之散热器，将热量再传递到前壳，由前 壳传导到外界 ，所面临的 主要问 题 ，铝板散热器若面积不够 ，导致前壳 局部热点。有些VR采 用风 扇来散热 ，但有噪 音耗电 的 缺点。在高 负载情况下 ，散热器散热能 力不够 ，常常会导致 CPU降频或者外壳过热，影响体验感。
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
CN 209311974 U
CN 209311974 U
权 利 要 求 书
1/1 页
1 .一种散热模组，应用于虚拟现实设备，所述虚拟现实设备包括设置发热部件的主板， 其特征在于，所述散热模组包括固设在所述主板上的强制风冷组件和自然对流散热组件；
所述强 制风冷模组包括风 扇、设 在所述风 扇出风口的 强 制风冷翅片以 及温 度传感器 ， 所述风扇和所述温度传感器分别与所述主板电连接；
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )实 用新型专利
(21)申请号 201920011212 .8
(22)申请日 2019 .01 .04
(73)专利权人 歌尔科技有限公司 地址 266104 山东省青岛市崂山区北宅街 道投资服务中心308室
(72)发明人 马永玺 宋吉智
(74)专利代理机构 潍坊正信致远知识产权代理 有限公司 37255
2 .根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热器包括具有腔体的主体，所 述 腔体内 设置泡沫金 属架 ，所述泡沫金 属架 和所述 腔体内 壁之间的 间隙 设 置 相变储热材 料。
3 .根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述相变储热材料为石蜡、水合盐或 脂肪酸。
代理人 王秀芝
(51)Int .Cl . G06F 1/20(2006 .01)
Fra Baidu bibliotek
(10)授权公告号 CN 209311974 U (45)授权公告日 2019.08.27
( 54 )实用新型名称 一种散热模组
( 57 )摘要 本实 用新型公开了一种散热模组 ，应 用于虚
拟现实设备，虚拟现实设备包括设置发热部件的 主板，散热模组包括固设在主板上的强制风冷组 件和自然对流散热组件 ；强制风冷模组包括风 扇、设在风扇出风口的强制风冷翅片以及温度传 感器 ，风 扇和温 度传感器分 别与主板电 连接 ；自 然对流散热组件包括散热器，散热器通过热管与 强制风冷翅片固定连接。使用时主板上的发热部 件工作后产生的 热量 ，传递给散热器 ，通过自 然 对流的方式进行散热。当主板上的温度达到预设 定温 度 ，主板给风 扇通电 吹 风 ，因散热器通过热 管 与强 制风冷翅片连接 ，散热器上的 热量 ，传递 给强 制冷风翅片 ，被风 扇吹 风降 温 。因此本实 用 新型，既保证了散热性能 ，又实现了降噪和节电 的目的。
4 .根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述泡沫金属架的材质为泡沫铜或泡 沫铝。
5 .根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热器还包括设在所述主体外表 面上的散热片。
6 .根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热器与所述主板的发热部件之 间设置有导热硅胶或导热硅脂。
7 .根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述散热片的表面喷涂有辐射材料。 8 .根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述强制风冷翅片包括多片并行间隔 设置的翅片，以及两块分设在所述翅片两端的翅板，且任两所述翅片之间的间隙均与所述 风扇出风口相对设置。 9 .根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述热管呈L形设置，所述热管的一侧 固定在所述强制风冷翅片位于所述主板的侧壁上，所述热管的另一端固定在所述散热片位 于所述主板的一侧的安装板上。 10 .根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述主板上设置有处理器，所述处理 器分别与所述风 扇和所述温度传感器电 连接 ，所述温度传感器采集温度为预设温度时 ，所 述处理器启动所述风扇。
实用新型内容 [0005] 针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热模组，该模组结 合了自然对流散热和强制风散热，既具有良好的散热性能，又实现了降噪节电的目的。 [0006] 为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是： [0007] 一种散热模组，应用于虚拟现实设备，所述虚拟现实设备包括设置发热部件的主 板 ，所述散热模组包括固设在所述主板上的 强 制风冷组件 和自 然对流散热组件 ；所述强 制 风冷模组包括风扇、设在所述风扇出风口的强制风冷翅片以及温度传感器，所述风扇和所 述温度传感器分别与所述主板电连接；所述自然对流散热组件包括散热器，所述散热器通 过热管与所述强制风冷翅片固定连接。 [0008] 优选方式为，所述散热器包括具有腔体的主体，所述腔体内设置泡沫金属架，所述 泡沫金属架和所述腔体内壁之间的间隙设置相变储热材料。 [0009] 优选方式为，所述泡沫金属架的材质为泡沫铜或泡沫铝。 [0010] 优选方式为，所述相变储热材料为石蜡、水合盐或脂肪酸。 [0011] 优选方式为，所述散热器还包括设在所述主体外表面上的散热片。 [0012] 优选方式为，所述散热器与所述主板的发热部件之间设置有导热硅胶或导热硅 脂。 [0013] 优选方式为，所述散热片的表面喷涂有辐射材料。 [0014] 优选方式为，所述强制风冷翅片包括多片并行间隔设置的翅片，以及两分设在所 述翅片两端的翅板，且两所述翅片之间的间隙均与所述风扇出风口相对设置。 [0015] 优选方式为，所述热管呈L形设置，所述热管的一侧固定在所述强制风冷翅片位于 所述主板的 侧壁上 ，所述热管的 另一端固 定在所述散热片位于所述主板的 一 侧的 安装板 上。
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CN 209311974 U
说 明 书
1/3 页
一种散热模组
技术领域 [0001] 本实用新型涉及虚拟现实设备技术领域，尤其涉及一种散热模组。
背景技术 [0002] VR是Virtual Reality的缩写，中文的意思就是虚拟现实，概念是在80年代初提出 来的 ，其具体是指借助计算机及最新传感器技术创造的一种崭新的人机交互手段。 [0003] VR功能性日益强大，其中CPU电源功耗与日剧增。主流VR功耗普遍在5-10W之间。功 耗在5-6W时 ，CPU等主芯片必须增加专门的散热片 ，否则整机性能会因为芯片温度过高而影 响性能体验。 [0004] 目前的主流设计，采用大片铝板做主板芯片之散热器，将热量再传递到前壳，由前 壳传导到外界 ，所面临的 主要问 题 ，铝板散热器若面积不够 ，导致前壳 局部热点。有些VR采 用风 扇来散热 ，但有噪 音耗电 的 缺点。在高 负载情况下 ，散热器散热能 力不够 ，常常会导致 CPU降频或者外壳过热，影响体验感。
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
CN 209311974 U
CN 209311974 U
权 利 要 求 书
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1 .一种散热模组，应用于虚拟现实设备，所述虚拟现实设备包括设置发热部件的主板， 其特征在于，所述散热模组包括固设在所述主板上的强制风冷组件和自然对流散热组件；
所述强 制风冷模组包括风 扇、设 在所述风 扇出风口的 强 制风冷翅片以 及温 度传感器 ， 所述风扇和所述温度传感器分别与所述主板电连接；
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )实 用新型专利
(21)申请号 201920011212 .8
(22)申请日 2019 .01 .04
(73)专利权人 歌尔科技有限公司 地址 266104 山东省青岛市崂山区北宅街 道投资服务中心308室
(72)发明人 马永玺 宋吉智
(74)专利代理机构 潍坊正信致远知识产权代理 有限公司 37255