锡膏印刷机作业指导书

锡膏印刷机作业指导书

7. 投入前检查PCB 是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面• 8. 印刷出来需用放大镜全数检查.

8.1少锡:PAD 有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡•

8.2连锡:PAD 与PAD 间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC 、PIN 之间易连锡,故重点 检查. 8.3锡多：锡膏厚度高出钢板厚度为锡多. 8.4塌陷、冒尖：锡膏分布PAD 不均匀.

9. NG 品先用刮刀刷掉板面之锡膏，用贴有红色标签空瓶回收，再用洗板水牙刷清洗板面

及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm 2气管吹干净.

10. 清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待

IPQC 确认,0K 后统一放置烤

箱内烘烤.

11. 一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的 无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm 2气

管从下往上吹净孔内残 留锡膏.视质量状况,若连续3PCS 出现不良立即反馈工程作调整，OK 方可正常生产.

12.OK 品放置每格栏时隔层放置.流程标示卡完整填写机种、工单状态， 13. 印刷品堆积不超过1H 贴片机产能.

14. 锡膏添加量时以刮刀滚动量为准及时把刮刀外锡膏刮出放置在刮刀内

注意事项：

1. 轻拿轻放基板.

2. 手拿基板接触板边，不可触摸锡膏.

3. 洗板水不可过量，擦拭时避免溅到眼睛或

口内.

4. 不良品放置红色不良品框.

5.作业前必须正确佩戴静电环和手套.

核准: 审核: 制作:

印刷机保养、点检表设备编码：DEK(ELA i )

保养者：-------- 审核: ________ 核准: _______