镀镍添加剂

用途及特性：

1、镀层不含硫（极低），无应力（极低），与基体及光亮镍层结合力好。

2、半光镍层同光镍、高硫镍组成双层镍或三层镍。具有较高较稳定的电位差，半光镍/光镍>130mV，半光镍/高硫镍>150mV，因此具有较好的电化学抗腐蚀性。

3、无有害分解物，有较宽的操作范围。

溶液组成及操作条件：

硫酸镍250-300g/L

氯化镍45-50g/L

硼酸40-50g/L

补给剂SNB-1 0.5-1.0mL/L

辅助剂SNB-2 0.3-0.6mL/L

开缸剂SNB-Base 8-12mL/L

PH值 3.8-4.4

温度50-60℃

电流密度2-6 A/dm2

消耗量SNB-1 100-150mL/KAH

SNB-2 50-100mL/KAH

SNS高硫镍电镀添加剂

用途及特性：

1、在半光镍和光亮镍中间，再电镀含硫量在0.15-0.5%的镍层可产生

大雨150mV的电位差，提高抗腐蚀性。

2、结合能力好，韧性、整平性佳。

3、单一补充添加剂，操作方便。

溶液组成及操作条件：

硫酸镍280-300g/L

氯化镍50-55g/L

硼酸35-45g/L

添加剂SNS 5-10mL/L

湿润剂WT 1-2mL/L

PH值 2.0-3.0

温度40-50℃

电流密度 2.5-3 A/dm2

电镀时间1-3分钟

搅拌阴极移动或空气搅拌

消耗量SNS 250-300mL/KAH

用途及特性：

1、镀层光亮柔软，数不易消光。

2、内应力小，微孔高，电镀一分钟平均微孔数可达20,000-38,000颗/cm2

3、具有优良的抗蚀性。

4、与相关半光、高硫、全光镍组成“四层镍”镀层结构，CASS实验可达8级。溶液组成及操作条件：

硫酸镍300-330g/L

氯化镍50-60g/L

硼酸40-50g/L

开缸剂SNF 6-8mL/L

补给剂SNF-A 4-5mL/L

载体SNF-B 20-25mL/L

固体SNF-C 3-8g/L

PH值 3.8-4.5

温度50-60℃

阴极电流密度2-6 A/dm2

搅拌空气搅拌

时间1-3分钟

消耗量SNF-A 250-300mL/KAH

SNF-B 350-400mL/KAH

SNF-C 80-120mL/KAH

以上三者一为第一层半光镍和第三层全光镍的添加计二为第二层的高硫镍添加剂