软性线路之印制电路板常用标准介绍

软性线路之印制电路板常用标准介绍
软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。

IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。

描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。

按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。

涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

IPC-7525: 模板设计指南。

为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。

包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类
的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。

列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。

为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。

在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。

IPC-DRM-53: 电子组装桌面参考手册简介。

用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。

IPC-M-103: 表面贴装装配手册标准。

该部分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。

IPC-M-I04: 软性线路的印制电路板组装手册标准。

包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。

IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。

护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。

IPC-S-816: 表面贴装技术工艺指南及清单。

该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、
漏焊、元器件放置排列不齐等。

IPC-CM-770D: 软性线路的印制电路板元器件安装指南。

为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。

IPC-7129: 每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。

对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。

IPC-9261: 印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。

定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。

IPC-D-279: 可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。

表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南，包括设计思想。

IPC-2546: 印制电路板组装中传递要点的组合需求。

描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。

IPC-PE-740A: 印制电路板制造和组装中的故障排除。

包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。

IPC-6010: 软性线路的印制电路板质量标准和性能规范系列手册。

包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。

IPC-D-317A: 采用高速技术电子封装设计导则。

为高速电路的设计提供指导，包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。

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