锡膏标准与测试

SMT工艺教程系列

因为觉得经典，所以转载给大家

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标准与测试方式

锡膏特性•锡膏特性

–依照IPC-TM-650 的2.2.20

–其金属含量应为重量百分比89.5 -90.5 %•粘度测试

–十字型针测试方法：YYY 测试程序

粘度范围在700 -1,400 kcps。

测试设备：Brookfield RVTD

参数：5 rpm, 25 +/-0.5 °C, 2分钟

锡膏特性

•粘度测试

–螺旋转动测试方法：YYY测试程序

粘度范围在150-250kcps。

测试设备：Malcom PCU-200

参数：10 rpm, 25 +/-0.5 °C, 15分钟

锡膏特性

•坍塌测试

–这是YYY的锡膏坍塌测试方法

–冷坍塌测试，#1板在25 +/-5°C和湿度为50+/-

10%的环境下放置30分钟

–热坍塌测试，#2板在150+/-10°C的电炉上加热10至15分钟，然后冷却到室温

印刷网板的厚度为8 mils (0.2mm)，上有四行平行的3.0 X

0.7mm 狭缝。狭缝间距以0.1mm 的增量从0.4mm 增至

1.2mm

坍塌测试

锡膏特性

•锡球

–锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球

–测试方法依照IPC-TM-650 的2.4.43

–回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察

–无成簇或大锡球