PCB基础知识培训课程
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新员工入职培训系列 基础知识培训
wenku.baidu.com
线路板的作用及发展
线路板：
在绝缘基材上形成导电线路，用于 元气件之间连接。不包括元气件为印 制线路，包括元气件为印制电路。二 者统称为线路板。即 ，简称
线路板的基本结构：
绝缘层
基材
导体层
电路图形
保护层
阻焊图形或覆盖膜
线路板的作用：
在电子设备中起到支撑、互连和部分 电子元器件的作用。
本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、 等工位。
1. 外层线路(贴膜) 2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（＆ ）
工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜 加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。
流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。
工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下 的铜蚀刻掉，再降电镀的锡（铅）去掉 。
本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、 蚀刻等工位。
1. 内层线路( ) 2. 内层线路(贴膜)
铜面
介质 干膜
3. 内层线路(曝光) 4. 内层线路(显影)
菲林 菲林
干膜
5. 内层线路(蚀刻)
干膜
6. 内层线路(去膜)
自动光学检测（）
光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷， 如板面、铜粒、缺口、 等；
3.压板(热熔) 4.压板(排版)
1 2 3
4
1 2 3 4 5 6
5.压板(压板) 6.压板()
定位孔
机械钻孔工序简介（）
钻孔工序是为安装和层间连接，在印制版 按客户要求及生产需要钻出各种导通孔、安 装孔、工具孔、散热孔。
本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等 相关辅助性岗位。
1.机械钻孔
铝片 电木板
加工的区别：
埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预 制镀通孔的双面板也可以在压合后外层加工时形 成。
常见线路板的截面图(六层)
普通六层板
六层L12一阶板 结构表达 1+4+1
六层L12、L23二次一阶板 结构表达 1+1+4+1+1
六层板L13式二阶 板
结构表达 2+4+2
六层板L123阶梯式 二阶板
线路板的发展史
• 1903年英国人首创利用“线路”()概念，将金属箔 予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上 面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。 出现了今天的雏型。
• 1936年英国人E 提出“印制线路（ ）”的概念，将 金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐 蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。
断线修补仪，用于修理线路缺陷
压板工序简介（）
压板是利用高温高压后半固化片受热固化 而将一块或多块内层蚀刻后制板（经棕化化 处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。
本工序包括将棕化、热熔、树脂塞孔、半 固化片及铜箔的切割、排版、压板、压板后 的多层板进行外形加工及钻管位孔。
1.压板(棕化) 2.压板(树脂塞孔)
7＆ ()
盲孔 盲孔
沉铜工序简介（）
的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻 璃纤维进行金属化( )，的目的是对在的基 础上把激光钻的孔里填上铜。
本工序包括将前处理、去胶渣、、、加厚 铜等几个岗位。
１.ＰＴＨ ２.ＶＣP
外层工序简介（）
就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性 膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的 线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩 膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜 箔，经过显影把需要的电路图形裸露出来。
线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（）=12英寸（） 1英寸（）=1000密尔（） 1英寸（）≈2.54厘米（） 1密尔（） ≈25.4微米（μm） 1盎司() ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 () ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 () ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（2）=12*120.093m2
结构表达 2+4+2
六层板L123填孔式 二阶板
结构表达 2+2+2
的主要用途
笔记本电脑
数码相机
手机
4
数码摄相机
内层工序简介（）
就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层 感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底 版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗 蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需 要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀 刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得 到所需要的裸铜电路图形。。
线路板在电子工业中的地位：
产业
IT制造业 IT服务业
消费类设备 手机、电视 投资类设备 交换机等 基础类 元器件如线路板、电阻 网络、电信、邮政
IT软件业 软件与系统
线路板的应用领域
• 计算机及办公设备
32%
• 通信设备
24%
• 消费电子
22%
• 工业装备及仪器
6%
• 汽车电子
4%
• 其他
12%
基本概念
什么是多层板？如8层板。 线路板的层数指的是这块板中的导
体线路的层数。
什么是板？
（ 即高密度互联）板，通常指：线 宽/线距在0.1以下，含有盲/埋孔的多层 板。
什么是? （ ）是指采用积层法（ ）
生产工艺制成的多层板。
板的生产大多采用积层法工艺， 故也可以讲就是多层板。
侧重于生产工艺，而突出产品 结构。
激光钻房及盲孔开窗工序简介（ & ）
随着的发展，线路板的线路密度大幅度提高， 为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据 出现了盲孔。
本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、 贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. ＆ (减铜) 2＆ (贴膜)
3＆ (曝光) 4＆ (显影)
菲林 菲林 干膜
5＆ (蚀刻) 6＆ (去膜)
• 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。
• 1960年出现多层板。
中国线路板的发展 • 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。
• 1970年代末，年度总量仅有30万m2。
• 2003年中国大陆的生产量只在日本之后， 超过美国排世界第二位。
• 中国目前的线路板企业90%以上集中在 广东、江苏、浙江、上海等省份。
流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1. 图形电镀
1.图电蚀刻(去膜) 2. 图电蚀刻(碱性蚀刻)
与多层板的区别？
线宽/线距≤Φ0.1毫米
微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径 ≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔 的孔密度≥600孔/平方英寸
含有盲/埋孔(最根本的区别)
盲孔（ ）：
指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔 不贯通线路板上下表面只是在一面有孔口。
埋孔（ ）：
指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋 在板内而表面没有孔口。
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线路板的作用及发展
线路板：
在绝缘基材上形成导电线路，用于 元气件之间连接。不包括元气件为印 制线路，包括元气件为印制电路。二 者统称为线路板。即 ，简称
线路板的基本结构：
绝缘层
基材
导体层
电路图形
保护层
阻焊图形或覆盖膜
线路板的作用：
在电子设备中起到支撑、互连和部分 电子元器件的作用。
本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、 等工位。
1. 外层线路(贴膜) 2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（＆ ）
工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜 加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。
流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。
工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下 的铜蚀刻掉，再降电镀的锡（铅）去掉 。
本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、 蚀刻等工位。
1. 内层线路( ) 2. 内层线路(贴膜)
铜面
介质 干膜
3. 内层线路(曝光) 4. 内层线路(显影)
菲林 菲林
干膜
5. 内层线路(蚀刻)
干膜
6. 内层线路(去膜)
自动光学检测（）
光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷， 如板面、铜粒、缺口、 等；
3.压板(热熔) 4.压板(排版)
1 2 3
4
1 2 3 4 5 6
5.压板(压板) 6.压板()
定位孔
机械钻孔工序简介（）
钻孔工序是为安装和层间连接，在印制版 按客户要求及生产需要钻出各种导通孔、安 装孔、工具孔、散热孔。
本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等 相关辅助性岗位。
1.机械钻孔
铝片 电木板
加工的区别：
埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预 制镀通孔的双面板也可以在压合后外层加工时形 成。
常见线路板的截面图(六层)
普通六层板
六层L12一阶板 结构表达 1+4+1
六层L12、L23二次一阶板 结构表达 1+1+4+1+1
六层板L13式二阶 板
结构表达 2+4+2
六层板L123阶梯式 二阶板
线路板的发展史
• 1903年英国人首创利用“线路”()概念，将金属箔 予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上 面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。 出现了今天的雏型。
• 1936年英国人E 提出“印制线路（ ）”的概念，将 金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐 蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。
断线修补仪，用于修理线路缺陷
压板工序简介（）
压板是利用高温高压后半固化片受热固化 而将一块或多块内层蚀刻后制板（经棕化化 处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。
本工序包括将棕化、热熔、树脂塞孔、半 固化片及铜箔的切割、排版、压板、压板后 的多层板进行外形加工及钻管位孔。
1.压板(棕化) 2.压板(树脂塞孔)
7＆ ()
盲孔 盲孔
沉铜工序简介（）
的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻 璃纤维进行金属化( )，的目的是对在的基 础上把激光钻的孔里填上铜。
本工序包括将前处理、去胶渣、、、加厚 铜等几个岗位。
１.ＰＴＨ ２.ＶＣP
外层工序简介（）
就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性 膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的 线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩 膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜 箔，经过显影把需要的电路图形裸露出来。
线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（）=12英寸（） 1英寸（）=1000密尔（） 1英寸（）≈2.54厘米（） 1密尔（） ≈25.4微米（μm） 1盎司() ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 () ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 () ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（2）=12*120.093m2
结构表达 2+4+2
六层板L123填孔式 二阶板
结构表达 2+2+2
的主要用途
笔记本电脑
数码相机
手机
4
数码摄相机
内层工序简介（）
就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层 感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底 版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗 蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需 要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀 刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得 到所需要的裸铜电路图形。。
线路板在电子工业中的地位：
产业
IT制造业 IT服务业
消费类设备 手机、电视 投资类设备 交换机等 基础类 元器件如线路板、电阻 网络、电信、邮政
IT软件业 软件与系统
线路板的应用领域
• 计算机及办公设备
32%
• 通信设备
24%
• 消费电子
22%
• 工业装备及仪器
6%
• 汽车电子
4%
• 其他
12%
基本概念
什么是多层板？如8层板。 线路板的层数指的是这块板中的导
体线路的层数。
什么是板？
（ 即高密度互联）板，通常指：线 宽/线距在0.1以下，含有盲/埋孔的多层 板。
什么是? （ ）是指采用积层法（ ）
生产工艺制成的多层板。
板的生产大多采用积层法工艺， 故也可以讲就是多层板。
侧重于生产工艺，而突出产品 结构。
激光钻房及盲孔开窗工序简介（ & ）
随着的发展，线路板的线路密度大幅度提高， 为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据 出现了盲孔。
本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、 贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. ＆ (减铜) 2＆ (贴膜)
3＆ (曝光) 4＆ (显影)
菲林 菲林 干膜
5＆ (蚀刻) 6＆ (去膜)
• 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。
• 1960年出现多层板。
中国线路板的发展 • 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。
• 1970年代末，年度总量仅有30万m2。
• 2003年中国大陆的生产量只在日本之后， 超过美国排世界第二位。
• 中国目前的线路板企业90%以上集中在 广东、江苏、浙江、上海等省份。
流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1. 图形电镀
1.图电蚀刻(去膜) 2. 图电蚀刻(碱性蚀刻)
与多层板的区别？
线宽/线距≤Φ0.1毫米
微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径 ≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔 的孔密度≥600孔/平方英寸
含有盲/埋孔(最根本的区别)
盲孔（ ）：
指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔 不贯通线路板上下表面只是在一面有孔口。
埋孔（ ）：
指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋 在板内而表面没有孔口。