ipc-7525钢网开孔标准

光宏电子（深圳）有限公司
KONWIN EELCTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD
光宏电子（昆山）有限公司
KONWIN EELCTRONICS (KUNSHAN ) CO., LTD
IPC-7525通用标准
SMT模板设计/制造
内部文件,严禁非法拷贝
1Page of 21
目录
项目/内容页数
1、名词术语 3
2、模板设计 3
2.1模板数据 3-5
2.2复合模板 5
2.3拼板模板 5
2.4印锡模板开孔设计 5-9
2.5印胶水模板开口设计 9-10
2.6混合技术贴装与回流的模板设计 10-12
2.7表面贴装/倒贴装复合模板技术 13
2.8 STEP-DOWN/STEP-UP模板设计 13
2.9空位模板 13-14
3、模板设计和印刷工艺 14
4、SMT模板制作 14
4.1前述 14
4.2模板材料 15
4.3蚀刻模板 15-16
4.4激光切割模板 16-18
4.5电铸成型模板 18-19
5、模板的清洗 19
5.1清洗剂要求 19-20
5.2模板常见清洗方式 20
5.3化学清洗剂的选择 20
参考文件 21
内部文件,严禁非法拷贝
1.名词术语
1.1.1 Aperture
即模板上的开孔
1.1.2 Aspect Radio/Area Radio
Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）
Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积
1.1.3 边界
即钢片四周的丝网，它可以是尼龙或是不锈钢丝网
1.1.4 蚀刻比例
蚀刻比例=蚀刻深度/侧蚀高度
此参数在蚀刻模板中用来补偿蚀刻时的侧蚀量
1.1.5 孔壁锥度
模板开口孔壁线与垂直线的夹角
1.1.6 Fiducials
即模板与PCB板重叠对位的参考点根据印刷机的对位系统不同，Mark点可做在印刷面或印刷面，并用黑胶填空以增强其对比度
1.1.7 Foil
即制作模板的薄片，可以是钢片、镍合金、铜片，也可以是高分子聚合物
1. 1.8Frame
即固定/张紧薄片之铝框
1.1.9 通孔焊接
即插件元器件的焊接工艺
1.1.10 小BGA/CSP
即中心间隙小于1mm的球形矩阵，当元件封装心尺寸不大于1.2倍的本体面积尺寸时又可称作CSP
1.1.11普通BGA
中心间距大于等于1mm的球形矩阵
1.1.12 Step stncil
同薄片上带有不同厚度的台阶式模板
1.1.13表面贴装
电子元器件与PCB焊盘表面的连接方式，而不是通过插孔的方式联接
1.1.14超细间距
即表面贴装元器件中元件引脚中心间距≤0.4mm
2.模板设计
2.1 模板数据
2.1.1 尽管模板制作方法多样，但都需设计PCB板时的Gerber文件，客户需制作模板时，或通过Modem, FTP, E-mail或磁盘方式将文件传送到光宏电子，如文件太大，将文件压缩后传送，客户最好将传给PCB制造商的Gerber文件一并传送到光宏公司，以便我司根据实际SMT 盘大小设计修改开孔。

内部文件,严禁非法拷贝
2.1.2Gerber格式
1.GERBER有两种格式：
GERBER数据是所有PCB CAD系统可以生成的，可以被所有光绘图机处理的文件可知式。

GERBER 格式是EIA标准RS-274D的子集.扩展GERBER格式（GerberX）是EIA标准RS-274D格式的超集，又叫RS-274X。

RS-274X增强了处理多边形填充，正负图组合和自定义D码及其它功能。

D码文件（ASCⅡ文件格式）定义了D码的形状、大小。

. . . . . .
GERBER 中带D码 GERBER中不带D码，只有坐标位置
表1.D码（D-CODE）与光圈（APERTURE）的对应
D码光圈序号 D码光圈序号
10 1 20 13
11 2 21 14
12 3 22 15
13 4 23 16
14 5 24 17
15 6 25 18
16 7 26 19
17 8 27 20
18 9 28 21
19 10 29 22
70 11 72 23
71 12 73 24
可以看出从D10到D19是按正常顺序排列的，紧跟在后面就是D70、D71,而D20被排到第13位。

从D20到D29依次顺延。

到D30时光圈序号应该是23，但是D72、D73被插到D30之前，值得提一下的是D3到D9是一种特殊码，最早时是用来表示虚线、点画线等特殊段，现在已经很少用到它们了。

2.1.3文件格式
文件格式中常有M:N以及文件坐标系统
小数点前的位数加上小数点后的位数一定要等于Gerber文件中最长的数的位数，如（2+3=5）M:N=3:2
文件坐标系统
内部文件,严禁非法拷贝
省前零（Leading Zero）
省后零 (Trailing Zero)
都不省(Leading ＆ Trailing Zero Present
2.1.4文件层
制作模板时须用到PCB的Solder Paste层，提供丝印层（也叫字符层）时可以辨认元件
的类型，在设计模板时对某此特殊种类焊盘进行处理。

如模板需Fiducial与PCB对位的话，同样要提供PCB的Fiducial.
2.2复合模板
当在一张模板上制作多于一个图形的模板时须指明两个图形间的相对位置，间距及到网
框边的距离等要求。

2.3拼板反
当要制作一张拼板模板时，须指明：
A:拼板总数量
B:X、Y方向的拼距大小
C：图形方向转角
当图形与网框须平行或重直摆放时，须指明PCB是与网框长对长，长对短或相对于哪一
边旋转多大角度
2.4印锡模板开孔设计
2.4.1光宏电子积累多年模板经验，对不同封装元件开口设计总结如下：
封装PITCH 焊盘宽焊盘长开口宽开口长钢片厚宽深比面积比PLCC 1.27 0.65 2.00 0.60 1.95 0.15-0.25 2.3-3.8 0.88-1.48 QFP 0.65 0.35 1.50 0.3 1.45 0.15-0.175 1.7-2.0 0.71-0.83 QFP 0.50 0.30 1.25 0.25 1.20 0.125-0.15 1.7-2.0 0.69-0.83 QFP 0.40 0.25 1.25 0.20 1.20 0.10-0.125 1.6-2.0 0.68-0.86 QFP 0.30 0.20 1.00 0.15 0.95 0.075-0.125 1.5-2.0 0.65-0.86 0402 N/A 0.50 0.65 0.45 0.60 0.125-0.15 N/A 0.84-1.00 0201 N/A 0.25 0.40 0.23 0.35 0.075-0.125 N/A0.66-0.89 BGA 1.25 0.80C 0.80C 0.75C 0.75C 0.15-0.20 N/A0.93-1.25 µBGA 1.00 0.38C 0.38C 0.35S 0.35S 0.115-0.135 N/A0.67-0.78 µBGA 0.50 0.30C 0.30C 0.28S 0.28S 0.075-0.125 N/A0.69-0.92 Flip Chip 0.25 0.12 0.12 0.12 0.12 0.08-0.10 1.0
Flip Chip 0.20 0.10 0.10 0.10 0.10 0.05-0.10 1.0
Flip Chip 0.15 0.08 0.08 0.08 0.08 0.025-0.08 1.0
须注意：1.假设µBGA焊盘非阻焊层
2. µBGA开口，当边长0.35mm时圆角为0.075mm
3.N/A表示只考虑面积比
内部文件,严禁非法拷贝
4. C表示圆形，S表示正方形
2.4.2 开口尺寸
开口尺寸及模板厚度决定了印膏量的多少，印刷时焊盘脱模难易程度决定于以下几个因素：
A：开口面积/宽深比
B:孔壁形状
C:孔壁光滑度
2.4.2.1面积比/宽深比
模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比
2.4.2.2开口尺寸与焊盘尺寸对比
通常开口相对于焊盘有所减少，良好的开孔修改及开口形状可提升印刷工艺回流能力及模板清洗，如适当地缩小焊盘可大大降低板偏位、回流时锡球等不良，开口四周带圆角有利于钢板清洗。

2.4.3常见几类元件焊盘的修改
2.4.
3.1带引脚SMD元件修改（如IC.QFP等）一般是宽方向减少1.2-3.1mil，长方向减少2.0-5.1mil
2.4.
3.2塑料BGA
一般圆孔直径2mil
2.4.
3.3陶瓷BGA
一般将孔径增加2-3.1mil或者将钢片厚度加到0.2mm
2.4.
3.4小BGA和CSP
如开口为正方形则边长比焊盘缩小1mil，四角带圆倒角，一般边长为0.25mm时，倒0.06mm 半径的圆，边长为0.35mm时倒0.075mm半径的圆
2.4.
3.5 Chip元件-----电阻和电容
对Chip元件，光宏电子在设计时导用如下开口形状，可大大降低锡球不良：（防锡珠、桥接焊盘特殊处理）
（1）0805.0603元器件处理方式
内部文件,严禁非法拷贝
6 Page of 21
（2）CN(PITCH=0.5mm)元器件处理方式
（3）其他元器件处理方式
2.4.
3.6MELF及小型MELF元件
所有MELF及小MELF元件一般均采用C形开口方式，如图示：即焊盘缩小15％-20％后中央内凹.
内部文件,严禁非法拷贝
2.4.
3.7 细间距、超细间距及微型CHIP元件0402、0201
2.4.
3.7.1 细间距、超细间距模板
随着小间距QFP在PCBA中的应用逐渐增多，厂商对模板的要求也越来越高，良好的开孔设计和孔壁抛光可以使焊膏下模完全，焊量合适，避免少锡、多锡、桥接等缺陷。

A. Pitch=0.5mm及Pitch=0.40mm模板
光宏电子凭借其精密的激光切割和完美的电抛光后处理工艺，以及其专业化的开孔设计，将细间距模板做得尽善尽美。

1.错位隔断法
2、细腰法
B. Ultra-Pitch=0.3mm模板
对于具有0.3mm超细间距的PCB,一般采用电铸工艺模板，因其精密的开孔尺寸和康好的脱模性能，可满足其印刷要求。

C.0402 Chip元件
0402器件易出现少锡、墓碑、锡珠等缺陷，光宏电子总结出一系列行之有效的开孔
设计：
1 2
20*24mil及内切2mil 0.48mm的圆
内部文件,严禁非法拷贝
3 4.
20*24mil椭圆19*20mil 长方形内切圆弧角
D．0201 Chip元件
0201元件的印刷与CSP、微型BGA和倒装芯片是同等重要的。

0201工艺的关键因素包括模板厚度、开孔的尺寸，锡膏类型和要求的开孔几何形状，一般面积比大于0.6对锡膏的释放比较充分。

在设计模板开孔时，对模板的长，宽及孔边距离有比较高的要求，目前推荐使用的开孔设计是：
开孔长×宽＝18mil×11mil,孔边间距9mil两边向
外移0.5mil,
当然，目前制作0201模板可用电铸模板，厚度常采用0.06-0.08mm.
2.5 印胶水模板开口设计
胶水网钢片常采用0.15mm-0.20mm厚度，开口常位开元件焊盘间中心，如图示：
1. CHIP器伯常采用圆形或长条形开孔：
A
开口宽度A＝0.3-0.4L且Amax=1.2mm.
L
D
开口直径D 且两圆孔间隙为0.2mm.
元件封装0603 0805 1206 1206以上
直径D（mm）0.35 0.55 0.8 1.0
内部文件，严禁非法拷贝
2.IC、QFP等其他器件常也可用圆形或长条形开孔。

开口宽度A=0.3-0.4L L为上下焊盘间隙
长度为两焊盘间距大小
圆孔大小视QFP上下、左右焊盘间隙而定
2.6 混合技术贴装与回流的模板设计
2.6.1 对于表面贴装／通孔插件复合装配需回流焊接的PCB，需要印刷足够焊膏以便回流后焊膏能填满通孔并且在插脚四周形成合理的圆角，此模板技术将不需要波峰焊接或手工焊接通孔元件工艺。

设计此类模板时要考虑通孔元件的材料类型，引脚类型、引脚长度和支起高度。

通常有三种模板设计：
A使用特大模板开孔来印刷锡膏在通孔焊盘区域内的单一厚度模板；
B.使用特大模板开孔来印刷锡膏在通孔焊盘区域内的单一厚度模板；
C.用于在通孔焊盘区域内的印刷锡膏的厚模板（0.015”-0.025”厚度）。

厚模板是双印模板工艺中的第二块模板。

模板设计的选择依靠几个因素：用于填充引脚周围已镀通孔以形成适当焊锡圆角的总的焊锡量要求，板的厚度，引脚直径，已镀通孔尺寸，通孔元件在板面分布的位置，元件间距，阻焊表面能量，锡膏活性水平，和金属可焊性。

2.6.2 复合模板设计
2.6.2.1 焊锡量
用于通孔回流焊接的锡膏模板印刷的目的是，提供足够的焊锡量在回流焊接后填充通孔，并在引脚周围形成可接受的焊接圆角。

有三种通常用于给通孔递送锡膏的模板设计：非台阶式模板，台阶式模板和双印模板。

2.6.2.2 开口之间的最小距离
开口之间的网格距离应该最大化，以消除锡桥或由于锡膏塌落引起焊锡断源。

内部文件，严禁非法拷贝
0.006”或更少的模板上的开口之间的细网格会在印刷过程中变形和拉长，下面因素中的一些将影响网格尺寸：
A 开口尺寸
B 模板厚度
C 板的弯曲度
D 刮板材料
E 印刷机设定
2.6.2.3 非台阶式模板
这是一个单一厚度的模板，很大的开口使通孔元件满足用于形成焊接点的锡膏量的要求，该模板类型的截面如图所示。

以下列这种模作为例子：一个两排的连接器，0.10”间距，0.045”直径的通孔和0.035”的引脚直径，0.048”厚度的PCB ，在0.150”的通孔开口范围内没有其它的元件和通路孔.一块0.085”宽，0.170”长的开口，和0.006”厚度的印刷模板，可以达到足够的锡膏量，以形成在PCB 的两面有焊接圆角的焊接点。

2.6.2.4 台阶式印刷
当单一厚度的印刷模板不能提供适当的锡膏量来形成一个可接受的焊接点的时候，则使用台阶式印刷模板，台阶式印刷模板的应用是，多引脚排的通孔元件（三或更多）或在SMT 元件和通孔元件之间具有最小不准入内区域的高密度组装板。

这个模板类型的一个例子如图所示。

K1和K2是不准入内距离，K2是通孔开口与台阶边缘之间的距离。

K2 K1 Stencil
作为一条设计指导原则，K2可以小到0.025”。

K1是台阶边缘到台阶下降区域内内最近的开口距离，作为一条设计指导原则，K1对每一个0.001”的台阶下降厚度不应该小于0.035”。

SMT pad Through-hole pad Through-hole
Board SMT pad Through-hole pad Through-hole
Board
例如，0.008”一个台阶下降到0.006”，将要求K1为0.070。

也可能把台阶放在模板的接触面，而不是刮板面，这种类型的台阶有时对使用金属刮刀更有效。

锡膏装载式印刷刀片，但有擦拭刀片，这些擦试刀会碰上模板刮刀面的任何台阶。

因此，对这类印刷头，要求接触面台阶，同样的不准入内原则用于接触面或刮刀面台阶。

台阶样式取决于PCB样式，图中所示带有边缘连接器的PCB，PCB轮廓由点虚线表示，这种情况，台阶应该比所示的刮刀长度要宽，当刮刀通过刮刀面台阶的加深部分时，不会在端点被支起，金属箔会很容易地往下偏，对接触面台阶，形成良好的和PCB之间的接触，图中所示，通孔元件交错在SMT元件中间，这种情况，模板在一个很大和区域包括板的区域，向下一个台阶到0.006”.还有，台阶比刮板长度更大。

在通孔元件区域，模板向上台阶到0.008”。

向上台阶可以在刮板面或者接触面。

一些通孔元件有小的引脚而大的通孔或密的间距而厚的板。

任何一个情况，使用前两种模板设计都可能造成锡膏量不足。

双印模板可以递送大量的锡膏到已镀通孔中，在这个设计中，一块标准的SMT模板（0.006”厚）用来印刷SMD的焊锡块，当SMD锡膏还有粘性时，一块厚的模板用来印刷通孔锡膏，这要示第二台模板印刷机完成这次印刷。

这个模析板可以达到所要求的厚度，一般0.016”-0.030”.当厚度要求超过0.020”时，激光切割、电解抛光的开口由于其优良的孔壁、几何形状。

可提供较好的锡膏释放和全面的印刷性能。

这个模板的接触面的任何前面印刷有SMD焊锡块的区域，蚀刻至少0.010”的深度。

双印通孔模板的截面如图所示。

2.7表面贴装／倒贴装复合模板技术
近来在PCB和柔性电路板中越来越多用到倒装元件，如手机，通讯，LCD，PCMCLA 等，尤其是后者用倒贴装元件，TSOP，及微型CHIP元件较多，在生产中要求同时将SMD 元件及倒贴装元件回流焊接。

2.7.1混合模板技术的二次印刷
首先0.05mm到0.075mm（0.13到0.18的开口）的模板先印好Flip Chip的焊膏或胶水，然后马上用0.18mm模板印刷，此模板局部应有0.10mm深的空隙。

2.8 Step-Down/Step-up模板设计
随着Fine-Pitch元件的不断应用，台阶式模板（Step-Stencil）应用而生，当45mmμBGA需要0.1mm钢片时才能得到0.66以上的面积比，但同一PCB上其他元件则需要0.13-0.15厚，因此就必须在此0.15mm模板μBGA处作一个0.1mm薄的Step-Down此台阶可在印刷面或非印刷面。

2.8.1 局部加厚模板
与上述相反，当一陶瓷BGA需0.2mm厚模板以得到更多焊膏时，就需在0.15mm 的模板上加厚，要做此类模板，就要将一整张模板从0.2mm蚀到0.15mm（除BGA处区域之外），一般设计模板邻台阶高度不超过0.05mm.
还有很多地方可用此模板如过孔连接器等。

2.9空位模板
有些模板需在非印刷面做一些凹槽，他们作用在于：
1．作空位槽以让出板上的贴签，一般凹位深度为0.08mm；
2．作空位槽以让出凸出的测试孔，以便模板与PCB紧贴；
3．二次印刷模板；
内部文件，严禁非法拷贝
有些模板需作较深的空位槽，如在印刷插孔元件时，需0.5mm的钢板，故其非印刷面要做出一个0.3mm深的空位槽以便让出PCB板上前一次印刷的焊膏。

3．模板设计和印刷工艺
模板材料要求选用受力变形小的金属材料（如不锈钢板，黄铜板），并根据焊盘尺寸确定模板的厚度和开口尺寸；PCB要求静态挠曲度小于0.3%,焊盘也应清洁，光滑；焊膏要求有适宜的粘度（一般为800000-1100000厘泊）和均匀的颗粒大小；印刷机必须能进行可重复的、精确的定位，还要设定合适的印刷压力和速度，刮刀要有足够的硬度和合适的运行角度（一般60－65度）。

缺陷类型可能原因
锡膏对焊盘位移PCB与模板未对准，模板或电路板不良
锡膏桥锡膏过多，开孔偏大
锡膏模糊模板底面有锡膏，与电路板面间隙太多
锡膏面积缩小开孔有干锡膏、刮板速度太快
锡膏面积太大刮板压力太大、孔眼损坏
锡膏量多，高度太高模板变形、与电路板之间污浊
锡膏下塌刮板速度太快，锡膏温度太高，吸入潮汽
锡膏高度变化大模板变形、刮板速度太快，分开控制速度
太快
锡膏量少刮板速度太快，塑料刮刀扣刮刮出锡膏
等。

4 .SMT模板制作
4.1前述
在表面贴装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。

有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。

在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。

在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板上，这时印刷刮板（Squeegee）处于模板的另一端，在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。

在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。

当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。

模板印刷过程为接触（On-Contact）印刷。

当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。

内部文件，严禁非法拷贝
刮板（Squeegee）类型
刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔监测。

刮板边缘应该锋利和直线，刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的（Smeared）印刷，甚至可能损坏刮板和模板，过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。

常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯（Polyurethane）刮板和金属刮板，当使用橡胶刮板时，使用70－90橡胶硬度计（Durometer）硬度的刮板，当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，故要求频繁的底部抹擦。

为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封（Gasketing）作用，这取决于模板开孔壁的粗糙度。

随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加，它们由不锈钢或铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30-45。

一些刮刀涂有润滑材料，因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。

它们比橡胶刮板成本贵得多，并可以第引起模板磨损。

使用不同的刮板类型在使用标准元件和密脚元件的印刷电路装配（PCA）中是有区分的。

锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。

密间距元件要示比标准表面贴装元件少得多的焊锡量，焊盘面积和厚度控制锡膏量。

4.2 模板材料
4.2.1 网框
网框分活动网框和固定网框，活动网框直接将钢片安装在框上，一个网框可以反复使用；固定网框是用胶水将丝网布粘覆在网框上，后者又通过胶水与钢片相联。

固定网框较易获得均匀的钢片张力，张力大小一般为35±2N／cm2
4.2.2 网布
网布用于固定钢片和网框，可分为不锈钢丝网和高分子聚脂网。

不锈钢丝网常用100目左右，可提供较稳定足够的张力，只是使用时间过长后，不锈钢丝易变形失去张力；聚脂网是有机物，常采有100目，它不易变形，使用寿命长久。

4.2.3 薄片
即用来开孔的铜片、不锈钢片、镍合金片、聚脂物等。

激光模板常采用不锈钢片，光宏电子激光模板统一采用日本优质304不锈钢片，该钢片以其优异的机械性能大大提高模板的使用寿命。

4.2.4 胶水
用来粘贴网框和钢片的胶水在模板中作用较大，光宏电子针对不同的客户的使用情况，专门采用日本双组份AB胶水及美国3M保护胶水，此胶水可保持牢固的粘着力。

并且可抵抗各种模板清洗剂的复杂清洗。

4.3 蚀刻模板
金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨来蚀刻的。

在这个过程中，蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行，而且在横向也有，这叫做底切（Undercutting）-开孔比希望的较大，造成额外的焊锡沉积。

因为50／50从两面进行蚀刻，其结果是几乎直线的孔壁，在中间有微微沙漏形的收窄。

因为电蚀刻模板孔可能不平滑，电抛光，一个微蚀刻工艺，是达到平滑孔壁的一个方法。

另一个达到平滑孔壁的方法是镀镍层（Nickel plating）。

抛光或平滑的表面对锡膏的释放是好的，但可能引起锡膏越过模板表面而不在刮板前滚动。

这个问题可通过选择性地抛光孔而不是整个模板表面来避免。

镀镍进一步改善平滑度和印刷性能。

4.3.1 其加工工艺如下：
不锈钢板双面贴感光膜
感光膜外侧贴菲林
曝光显影
双面蚀刻
去膜成型
4.3.2 蚀刻模板的局限
蚀刻模板有它成本低、周转快一些优点，但其局限性是较明显的：
A．开孔周边刀锋形边缘；
B．纵横比（Aspect Ratio）。

简单地说，该比率限制按照手边的金属厚度可蚀刻的最小孔开口。

典型化学蚀刻的模板，纵横比定义为1.5:1。

因此，对于0.006”厚度的模板，最小的孔开口将是0.009”(0.006”×1.5=0.009”)。

相比之下，对于电铸成形的和激光切割的模板，纵横比为1：1，即通过任何一种工艺可在0.006”厚度的模板上产生0.006”的开口。

4.4激光切割（Laser-Cut）模板
激光切割是另一种减去（Subtractive）工艺，但它没有底切问题，模板直接从Gerber 数据制作，因此开孔精度得到改善，数据可按需要调整以改变尺寸，更好的过程控制也会改善开孔精度，激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形，化学蚀刻的模板也可以成锥形如果只从一面腐蚀,但是开孔尺寸可能太大，板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔0.001”-0.002”,产生大约2。

的角度），对锡膏释放更容易。

刮胶面 激光出射面
印刷面 激光入射面
激光切割可以制作出小至0.004”的开孔宽度，精度达到0.0005”,因此很适合于超密间距（Ultra-Fine-Pitch ）的元件印刷，激光切割的模板也会产生粗糙的边缘，因为在切割期间汽化的金属渣。

这可能引起锡膏阻塞。

更平滑的孔壁可通过电抛光后处理激光切割的模板如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀，就不能制成台阶式多级模板。

4.4.1 其加工工艺如下：
4.4.2 激光模板的特点
激光模板以其工序简单，极高的加工精度，优异的脱模性能，基本取代粗糙的化学蚀刻模板。

1．焊盘开口位置精度可达 0.005mm ；
2．孔壁较光滑，粗糙度可达 0.001mm ；
3．开孔锥角为2-4。

度，易于焊膏脱模；
4．可制作Pitch=0.4mm 及小间距CPS,圆度可达99％以上；
4．在线自动检测／CCD 系统加孔，扩孔
4.4.3 电抛光模板
抛光是一种电解后处理工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少，它也可大大减少模板底面的清洁。

电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸液中来达到的。

电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面，对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，结果得到“抛光”的效果。

然后，在腐蚀对顶面和底面作用之前，将金属箔移走。

这样，孔壁表面被抛光，因此锡膏将被刮刀有效地在模板表面上滚动（而不是推动），并填满孔洞。

GERBER 数据转化 激光切割成型
B
A
4.4.3.1 其加工工艺如下：
激光切割钢板
钢片表面除油
尖端放电去毛刺
4.4.3.2 电抛光模板的特点
1．保持激光模板精密切割尺寸及倒锥形开孔形状；
2．实现零毛刺孔壁，最适用与具有细间距／超细间距的模板印刷。

3．模板清洗容易，可减少清洗次数。

4.5 电铸成型模板（Electroformed Stencil）
制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型。

在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔，一种光敏干胶片叠层在铜箔上（大约0.25”厚度）。

胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。

以过显影后，在铜质上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶（Photo resist）覆盖。

然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。

在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。

电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开。

电铸成形具有独特的密封（Gasketing）特性，减少锡桥和对模板底成清洁的需要，该工艺提供近乎完美的定位。

没有几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁和低表成张力，改进锡膏释放。

其过程如下：通过在一个要形成开孔的基板（或芯模）上显影光刻胶（Photo Resist）,然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。

镍原子被光刻胶偏转，产生一个梯形结构。

然后,当模板从基板取下,顶面变成接触面,产生密封效果.可选择0.001-0.012”范围的连续的镍厚度.该工艺适合超密间距(Ultra-Fine-Pitch)要求(0.008-0.016”)或者其它应用.它可达到1:1的纵横比.。