键合金丝规格说明
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键合金丝规格说明
以下资料根据中科院贵金属实验器材供应商“希雨科技”提供。有需更详细资料请搜索“希雨科技”咨询索取索取。
一,产品适用范围
微电子行业封装:单线直插式LED封装 低成本LED封装
二,产品简介:
1,材质:金银合金
2,性能:挑断力高于传统金线。
3,键合条件:有高纯氮气保护条件下,适合任何键合设备。需要调整键合参数。无气体保护条件下,适用于全自动焊机。需要调整键合参数。
4,不适用于:表面粗化后的芯片封装。
三,产品规格:
根据合金丝的直径(mm)分为
0.018 0.019 0.020 0.021 0.022 0.023 0.024 0.025
0.028 0.030 0.32 0.033 0.035 0.038 0.040 0.045
0.050 0.060 0.070 0.075等20个直径规格。
四,产品使用建议:
1、焊接后产品,若不能及时封装,需将产品放在氮气柜储存,防止氧化,并可降低不良率;
2、使用合金丝,需要做各项试验,确认是否满足贵公司产品标准,以便确认生产工艺和产品品质。五,表面质量:
1、丝材表面应清洁,无指痕,油污和锈蚀;
2、丝材表面应无拉伸润滑痕迹,颗粒附加物和其他沾污;
3、丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用
寿命的缺陷。