揭秘LED环氧树脂封装

揭秘LED环氧树脂封装

日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍LED环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示LED生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构，是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂，发生交联反应而形成不溶、不熔的，具有三向网状结构的高聚物。LED IC等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀、防止湿气等由外部侵入，以机械方式支援导线，有效地将内部产生的热排出，以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损，而造成元件特性的变化，采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起

透镜或漫射透镜功能，提供能够手持的形体。

 LED用封胶树脂硬化温度及时间，是一个十分重要的课题。其要点包括以下几个方面：一般LED用封胶树脂硬化剂为酸无水物，其硬化温度约

120～130 ℃；促进剂添加后其硬化时间缩短。关于硬化时间和歪之现象及硬化率，这位专家进一步表示：树脂之热传导率小，内部硬化热蓄积以致影响硬化率(反应率)；内(硬化热)外(烤箱)高热disply case易变形。这位专家说必须重视另一点――树脂及硬化剂之配合比率及特性：硬化剂使用量视所需之特性而论；一般硬化剂配合比率少时，硬化物之硬度为硬且黄变；硬化剂配合比率多时，硬化物变脆且着色少。对于tg――玻璃转移点――及h.d.t.(热

变形温度)，专家继续介绍说了3个技术要点――测试方法：tma，dsc.b:二者之温差为2～3℃；添加充填剂后tg变高；环氧树脂电气特性(绝缘抵抗率与