LED用环氧树脂解析
LED用环氧树脂灌封胶的研究
LED用环氧树脂灌封胶的研究LED(Light Emitting Diode)是一种半导体器件，具有节能、长寿命、环保等优点，广泛应用于室内和室外照明、显示屏、电子设备等方面。
为了保护LED免受湿气、腐蚀和物理损坏，常用的方法是将其灌封在环氧树脂中。
环氧树脂灌封胶作为一种常用的保护材料，具有耐高温、阻燃、抗水、耐腐蚀等特点，能够有效保护LED芯片和电路不受外界环境的影响，提高其可靠性和寿命。
因此，对于LED用环氧树脂灌封胶的研究具有重要的意义。
首先，需要进行环氧树脂材料的选择。
环氧树脂有多种类型可供选择，例如双组分型、单组分型、热固型等。
双组分型环氧树脂具有快速固化的特点，适用于大批量生产；单组分型环氧树脂具有较长的固化时间，适用于小批量生产；热固型环氧树脂则需要加热才能固化。
在选择时需要考虑到灌封胶的固化时间、粘度、流动性等因素，以满足LED的生产需求。
其次，需要进行灌封胶的配方设计。
灌封胶的配方由环氧树脂、固化剂、填料和助剂等组成。
适当选择固化剂的种类和比例可以调整灌封胶的固化速度和硬度；填料的加入可以调整灌封胶的导热性能和机械强度；助剂的加入可以改善灌封胶的抗氧化和抗紫外线性能。
通过合理的配方设计，可以提高灌封胶的性能，满足LED的使用要求。
再次，需要进行灌封过程的研究。
灌封过程包括灌封胶的混合、注入和固化等步骤。
混合时需要控制好环氧树脂和固化剂的比例，避免配方失衡导致固化不完全；注入时需要控制好注射速度和注射压力，以免造成气泡和漏灌等问题；固化时需要控制好温度和时间，确保灌封胶可以完全固化。
通过优化灌封过程，可以提高灌封胶的质量和生产效率。
最后，需要进行灌封胶的性能测试。
灌封胶的性能包括硬度、耐热性、导热性、机械强度等方面。
通过硬度测试可以评估灌封胶的柔软度和硬度，判断其能否满足LED的使用环境；通过耐热性测试可以评估灌封胶的温度稳定性，判断其能否耐受高温环境；通过导热性测试可以评估灌封胶的导热性能，判断其能否有效散热；通过机械强度测试可以评估灌封胶的机械稳定性，判断其能否保护LED免受物理损坏。
LED电子灌封胶的三种材质
LED电子灌封胶的三种材质
LED电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。鑫威LED电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
3、聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空的区别：
1、环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在80摄氏度左右.
2、有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在200摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
led用环氧树脂解析
led用环氧树脂解析1、LED用环氧树脂图解封装材料于LED产业应用，其具有：〔1〕确定光分布，〔2〕降低LED芯片与空气之间折射率以增加光输出，〔3〕提供|_ED爱护等功能，因此封装材料对于LED可靠性及光输山效果有肯定性影响。
白光LED一般以环氧树脂、Silicon系树脂及Urea 系树脂等高透亮性树脂作为材料。
但考虑本钱、电气特性等因素，仍以环氧树脂为主流。
环氧树脂分子结构屮含有两个或两个以上环氧棊，它能与胺、咪唑、酸酐、酚醛树脂等类岡化剂协作使用，得到制品具有优良机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、粘着性能和低收缩性能。
其应用领域极为广泛，包拈料、浇注料、塑封料、层压料、粘着剂等为重要化工材料。
环氧树脂种类许多，应用于LED环氧树脂必需具备冇高透光率、高折射率、良好耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度与2、化学稳定性等。
0光LED使用透亮环氧树脂主要是利用酸无水物硬化效应，主剂与硬化剂两液使用前必需匀称混合冰能使用，主剂成份是EpoxyOligomer、粘度调整剂、着色剂等；硬化剂成份是酸无水物与触媒硬化促进剂，虽然硬化物性会随着主剂与硬化剂协作比转变，不过一般设计成当量比为1:1,就可获得最适合物性。
图1是LED用透亮环氧树脂主成份构造式。
一般而言所谓EpoxyOligomer是以Bis-PhenolAGlyciydylAther与Bis-PhenolFType为主，此外会添加脂环式Epoxy,防止玻璃转移点变高或是树脂变色。
^vy-—Yy--OCH/^CH,iJrt(1)Bispbenol-Aglycydylether3C—CHCISO-—OCH^HO-~J-OCHjCI^-C3、Hjh4n(2)aisphervol-FgtycydylGtbef(5)2-Methy1-4-fnklote(6)TP P-Br(7)BenzyW)melhyamlne(8)4-DMAP(9)DBU图1LED封装用环氧树脂成份结构式虽然有很多硬化剂与硬化促进剂可供环氧树脂选择，不过应用在LED密封时，必需是透亮状硬化物，因此硬化剂使用受到相当程度限制，例如酸无水物通常会选用MeHHPA或是HHPA；硬化促进剂则以Amine系、ImidazoleLin系为主，不过实际成份则是各厂商商业机密。
LED封装胶水特性介绍和反应机理
现象：
1、有浮游或沉降之不溶解物。
2、不透明成乳白色。
原因：
1、因硬化剂水解后成白色结晶。
2、使用后长期放置。
3、瓶盖未锁紧。
处理方法：
1、使用前确认有无水解现象。
2、防湿措施。
具体反应过程：
(1)B胶没有吸湿时正常胶体反应之过程:
(2) B胶硬化剂吸湿水解过程:
(3) 吸湿后的B胶硬化剂与A胶反应。反应性能差，降低材料力学，光学 特性：
高导致Ether Bond偏多，易黄化。SiliCOn树脂则以Si-O键取代之。
LED对环氧树脂之要求：
1、高信赖性（LIFE）
2、高透光性。
3、低粘度，易脱泡。
4、硬化反应热小。
5、低热膨胀系数、低应力。
6对热的安定性高。
7、低吸湿性。
8、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
9、耐机械之冲击性。
LED
圭寸装胶种类：
1、环氧树脂EPOXy ReSin
2、硅胶Silico ne
3、胶饼Moldi ng Compou nd
4、硅树脂Hybrid
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法：
1、降低树脂预热温度至50~80C,抽泡维持50C.
2、硬化剂不预热。
四、着色剂之异常发生
现象：使用同一批或同一罐之色剂后， 颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂 现象。
原因：
1、着色剂中有结晶状发生。
发光字环氧树脂
发光字环氧树脂
随着城市的建设日趋发展，各种形形色色的商店和公共场所也是
层出不穷。
这时，选用一种更加醒目而且更加美观的招牌就显得尤为
重要了。
而“发光字环氧树脂”就成为了现在广大商家首选的一种招牌，以下将为大家介绍这种新型招牌。
1. 环氧树脂的优点
环氧树脂是一种耐久、耐化学腐蚀和防火的树脂，其独有的优点可以
更好地保护所制作的发光字。
此外，由于它具有粘接性，因此可以附
着在各种非常规表面上。
2. 发光字的特点
环氧树脂发光字包括LED光源和字体。
字体是根据客户的要求，通过
图像、文字和符号制作。
LED灯一般由工程师和商家根据不同商业场所的需求进行更换施工，这样就可以在更改场所的过程中避免不必要的
麻烦。
3. 发光字环氧树脂的应用
发光字环氧树脂广泛应用于商业广告、展馆、景区、商场等各种公共
场所。
同时，对于那些想要区分自己品牌和展示店铺样式的中、小型
店铺来说，这是一种十分有效的方式。
以此为标志的店铺不仅美观，
而且营销宣传效果非常显著。
4. 环氧树脂发光字的维护
环氧树脂发光字的维护是非常重要的。
为了保证其正常运转和美观度，需要定期清洗、擦拭。
同时还要定期检查积水、水蒸气等，以避免LED 光源的老化。
综上所述，发光字环氧树脂由于其具有粘接性、防化学腐蚀、防
火和耐久性等优势，成为商家的首选招牌。
对于那些想要区分自己品
牌和展示店铺样式的商家来说，这种类型的招牌生产成本较低，营销
宣传效果显著，受到越来越多商家的青睐。
LED封装(环氧树脂篇)
LED的封装使用环氧树脂。
半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。
根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助1封装的目的半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。
因此，封装的目的有下列几点：(1)防止湿气等由外部侵入；(2)以机械方式支持导线；(3)有效地将内部产生的热排出；(4)提供能够手持的形体。
以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。
以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。
2封装所使用的塑料材料半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。
它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。
同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。
单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。
一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。
3环氧树脂胶粉的组成一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：3．1环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。
led环氧树脂固化过程
led环氧树脂固化过程
3. 照射时间：将LED光源对准涂覆的环氧树脂，开始照射。照射时间根据环氧树脂的类型 和厚度来确定，一般几秒钟到几分钟不等。
4. 固化反应：LED光源照射时，紫外线能量会被环氧树脂吸收，引发环氧树脂中的光引发 剂发生反应，从而引发环氧树脂的固化反应。固化反应使环氧树脂从液态或半固态转变为固 态。
5. 检查和后处理：固化完成后，对固化的环氧树脂进行检查，确保固化程度和质量符合要 求。根据需要，可以进行后续的修整、清洁和涂装等处理。
led环氧树脂固化过程
需要注意的是，不同类型的环氧树脂和固化要求可能会有所不同，因此在进行LED环氧树 脂固化之前，建议仔细阅读产品说明书或咨询专业人士，以确保正确的固化过程和最佳的固 化效果。
led环氧树脂固化过程
LED环氧树脂固化过程是指使用LED光源对环氧树脂进行固化的过程。以下是LED环氧树 脂固化的一般步骤：
1. 准备工作：将需要固化的环氧树脂涂覆在目标物体表面或者混合好的环氧树脂涂覆在需 要固化的区域上。
2. LED光源：选择适合的LED光源，通常是紫外线（UV）LED光源。根据环氧树脂的特性 和固化要求，选择合适的波长和光强度。
LED封装环氧树脂AB胶
（LED封装环氧树脂AB胶）一、简介：HY-7001A/B系内含离模剂，适合于发光二极管封装用环氧树脂AB胶。
固化前具有低粘度、易脱泡等优秀的工艺操作性能。
固化过程中放热峰低，固化收缩小。
固化后产品具有高透光率，优秀的电气、机械性能，封装的产品可靠性高。
二‘环氧树脂(EPOXY RESIN)环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等三、建议使用工艺：项目单位或条件HY-7001A/B混合比例重量比1:1可使用时间40℃，hrs >3.5固化条件℃/hrs 短烤脱模：125-130℃/30－40分钟长烤老化：100-120/8小时注：1、A剂预热至60-70℃，按比例加入B剂，混合并充分搅拌均匀（同方向连续搅拌8－10分钟）。
2、AB混合料真空脱泡后灌胶入模。
3、被灌封的器件要在100℃的温度中预烘1小时以上去潮。
4、生产φ8、φ10规格时烘烤温度要降低，建议：110-120℃/40分钟＋100℃/4-5小时。
5、添加扩散剂或色剂时应增加固化剂的量，添加比例通常为扩散剂或色剂量的一半。
四、固化前性能参数：测试项目测试方法或条件HY-7001A HY-7001B 外观目测淡紫色透明液体无色透明液体粘度40℃ mpa·s 1000~1400 30~50五、固化后性能参数：项目单位HY-7001A/B硬度(25℃) Shore-D >88 体积电阻率(25℃) Ω·cm>1.0×1015表面电阻(25℃) Ω>1.0×1014绝缘强度(25℃) KV/mm >23线膨胀系数cm/cm/℃<6.0×10-5吸水性(100℃/1h) % <0.3Tg值℃135±5六、注意事项:1、A剂和B剂1:1混合后，务必充分搅拌均匀；如果混合不均，会造成固化不充分，影响产品性能；2、A剂和B剂在混合后会开始起反应，粘稠度逐渐变高，务必在可使用时间内使用完,以免因粘度过高而无法使用。
LED封装用环氧树脂知识
LED封装用环氧树脂知识led封装用环氧树脂知识一﹑化学特性一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形状﹕液体或固体。
一般环氧树脂不能单独使用而与硬化剂(架桥剂)一起使用﹐硬化成三次元分子结构之硬化物。
与酸无水物之硬化剂反应成高分子物质。
二﹑一般物性硬化中不会生成副生成物且收缩小。
可添加大量之充填剂。
可长期保存(未与硬化剂反应)对大多之材质接着性优良。
优越之而热性电气特性。
优越之机械强度及寸法安定性。
优越之耐水及耐药品性。
三﹑在电子绝缘材料中对环氧树脂之基本特性要求低粘度﹐易脱泡段烤硬化而产生容积收缩小。
硬化反应热小。
低硬化温度。
低热膨系数。
对热之安定性高。
低吸湿性。
高热传导性及高绝缘压。
高电氯抵抗﹐低诱电损失率及低诱电损失率。
对金属﹑玻璃﹑陶瓷﹑塑料等材质接着性优良。
耐腐蚀性。
耐候性。
耐化学药品(盐分﹑溶剂)耐机械之冲击性。
低弹性率(一般)四﹑制程不良处理﹕1:因硬化不良而引起裂化。
(状况)硬化物中有裂化发生。
(原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。
(处理法)1.测定Tg是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱内部之实际温度。
3.确认烤箱内部之温度是否均匀。
2.因搅拦不良而引起异常发生。
(状况)同一旬支架上之灯泡上有着色现象或Tg﹐胶化时间不均一。
(原因)搅拦时﹐未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。
(处理法)再次搅拦。
3.氯泡残留(状况)真空胶泡时﹐一直气泡产生。
(原因)1.树脂及硬化剂预热过高。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
(处理法)1.树脂预热至40~50℃2.硬化剂通常不预热。
4.着色剂之异常发生(特别是CP-3510,CP-4510)(状况)使用同一批或同一罐之着色剂后﹐其颜色却不同﹐制品中有点状之裂现象。
原因﹕1.着色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均﹐结晶沉降反致。
(处理法)易结晶﹐使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。
5.光扩散剂之异常发生。
LED用环氧树脂知识
LED用環氧樹脂知識一﹑化學特性Ø 一分子內有兩個環氧樹脂-C—C-之化合物。
Ø 340~7,000程度之中分子量物。
Ø 形狀﹕液体或固体。
Ø 一般環氧樹脂不能單獨使用而与硬化劑(架橋劑)一起使用﹐硬化成三次元分子結构之硬化物。
Ø 与酸無水物之硬化劑反應成高分子物質。
二﹑一般物性Ø 硬化中不會生成副生成物且收縮小。
Ø 可添加大量之充填劑。
Ø 可長期保存(未与硬化劑反應)Ø 對大多之材質接著性优良。
Ø 优越之而熱性電气特性。
Ø 优越之机械強度及寸法安定性。
Ø 优越之耐水及耐藥品性。
三﹑在電子絕緣材料中對環氧樹脂之基本特性要求Ø 低粘度﹐易脫泡Ø 段烤硬化而產生容積收縮小。
Ø 硬化反應熱小。
Ø 低硬化溫度。
Ø 低熱膨系數。
Ø 對熱之安定性高。
Ø 低吸濕性。
Ø 高熱傳導性及高絕緣壓。
Ø 高電氯抵抗﹐Ø 低誘電損失率及低誘電損失率。
Ø 對金屬﹑玻璃﹑陶瓷﹑塑膠等材質接著性优良。
Ø 耐腐蝕性。
Ø 耐候性。
Ø 耐化學藥品(鹽分﹑溶劑)Ø 耐机械之沖擊性。
Ø 低彈性率(一般)四﹑制程不良處理﹕1:因硬化不良而引起裂化。
(狀況)硬化物中有裂化發生。
(原因)硬化時間短﹐烤箱之溫度不均勻。
(處理法)1.測定Tg是否有硬化不良之現象。
2.确認烤箱內部之實際溫度。
3.确認烤箱內部之溫度是否均勻。
2.因攪攔不良而引起异常發生。
(狀況)同一旬支架上之燈泡上有著色現象或Tg﹐膠化時間不均一。
(原因)攪攔時﹐未將攪攔容器之壁面及底部死角部分均一攪攔。
(處理法)再次攪攔。
3.氯泡殘留(狀況)真空膠泡時﹐一直气泡產生。
(原因)1.樹脂及硬化劑預熱過高。
2.增粘后進入注型物中之气泡難以脫泡。
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
1.环氧树脂：
环氧树脂是一种由环氧基团（C-O-C）构成的高分子物质。
它具有优
异的绝缘性、机械性能和耐化学腐蚀性能。
在LED封装中，环氧树脂被用
作胶粘剂，能够固定和封装LED芯片，保护其免受外界环境的影响。
此外，环氧树脂还具有良好的透光性，可以提高LED封装的光传输效率。
2.胺类固化剂：
胺类固化剂是环氧树脂胶固化的关键成分。
它能与环氧树脂反应，形
成交联网络结构，使环氧树脂从液态变为固态。
常用的胺类固化剂有聚醚胺、环氧胺等。
胺类固化剂的选择会影响固化速度、硬度以及耐高温性能等。
3.填充剂：
填充剂主要是在环氧树脂中添加的固体颗粒或纤维，用于调节环氧树
脂的流动性、增加胶体的强度和硬度。
常见的填充剂有氧化铝粉、硅胶、
石墨等。
填充剂的添加可以改变环氧树脂胶的物理和机械特性，如导热性、耐热性和耐压性。
4.其他添加剂：
其他添加剂包括稀释剂、促进剂、稳定剂和颜料等。
稀释剂用于降低
环氧树脂的粘度，使其易于涂敷。
促进剂用于加速固化速度，提高胶体的
硬度。
稳定剂用于改善环氧树脂的耐光性和耐热性。
颜料可用于调节胶体
的颜色，使其适应不同的LED封装需求。
总结起来，LED封装所使用的环氧树脂胶主要由环氧树脂、胺类固化剂、填充剂和其他添加剂组成。
这些组成材料相互作用，形成了具有良好性能和稳定性的LED封装材料。
这种胶体能够保护LED芯片，同时提高光传输效率和机械强度，满足不同封装需求。
揭秘LED环氧树脂封装
揭秘LED环氧树脂封装日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍led 环氧树脂(epoxy)封装技术。
这位专家首先表示led 生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led 产业界制作产品的重点之一。
环氧树脂是泛指分子中，含有2 个或2 个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。
环氧树脂的分子结构，是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。
由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂，发生交联反应而形成不溶、不熔的，具有三向网状结构的高聚物。
led ic 等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀、防止湿气等由外部侵入，以机械方式支援导线，有效地将内部产生的热排出，以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损，而造成元件特性的变化，采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，提供能够手持的形体。
led 用封胶树脂硬化温度及时间，是一个十分重要的课题。
其要点包括以下几个方面：一般led 用封胶树脂硬化剂为酸无水物，其硬化温度约120～130 ℃；促进剂添加后其硬化时间缩短。
关于硬化时间和歪之现象及硬化率，这位专家进一步表示：树脂之热传导率小，内部硬化热蓄积以致影响硬化率(反应率)；内(硬化热)外(烤箱)高热disply case 易变形。
这位专家说必须重视另一点――树脂及硬化剂之配合比率及特性：硬化剂使用量视所需之特性而论；一般硬化剂配合比率少时，硬化物之硬度为硬且黄变；硬化剂配合比率多时，硬化物变脆且着色少。
对于tg――玻璃转移点――及h.d.t.(热变形温度)，专家继续介绍说了3 个技术要点――测试方法：tma，dsc.b:二者之温差为2～3℃；添加充填剂后tg 变高；环氧树脂电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下，与热变形温度一致为多。
用作构成管壳的环氧树脂，须具有。
环氧树脂对LED性能的影响
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试验 结果 见表 ２ 。 由表 ２数 据 可见 ： 只有采 用 １ ４型树 脂 ， 并对
试 验方法 ：
（） １取打 有 小孔 的 Ｐ Ｂ板 两 块 ， Ｃ 孔距 分 别 为
３ ３ ｍ 和 １ ７ ｒｍ。 ．ｒ ａ ．５ ａ
第二 种线点用 银浆加 固 ． 能顺 利通过基板 试验 ． 才 经反复试验 ， 实了这 一结论 的正 确性 。 证 由耐焊接 热试验和基板试验结 果可见 ： 从提 高 制品可靠性的角度考虑，４树脂是最理想的选择。 １
进 行三个循 环 。
脂， 才能确保产 品最大限度地满足使 用要求 。
试验结 果见表 １ 。
衰 １ 耐焊接热试验结果
Ｔａ ｌ Ｈｅ ｔｒ ｓａ ｔｔ ｓ ｒ ｓ ｈ． ｂｅ １ ａ ．￣ｉ ｎ ｅ ｔ ｅ ｕ ｔ
第二种线点有银浆加 固
０ ２树脂
ｌ ０ ３ ／０
第二种线 点无银浆加 固
维普资讯
第２ 卷 ３
第 １ 期
发 光 学 报
Ｃ ＮＥＳ ＯＵＲＮＡＬ ＯＦ Ｌ ＨＩ ＥＪ ＵＭ Ｉ ＮＥＳ ＣＥＮＣＥ
Ｖ０ ． ３ Ｎｏ １ １２
２。 ０ ２年 ２月
Ｆ ｂ ，２ ０ ｅ Ｏ２
文章绾号 ：１０ ．０ ２ ２ ０ １ １０９ －４ ００７ ３ ｆ０ ２ ０ ． ７０ ０
环氧树脂对 Ｌ Ｄ性 能的影响 Ｅ
李绪 锋
ｆ 山市光 电器材公司． 佛 广东 佛山 ５ ８０ ） ２ ００
LED封装用有机硅环氧树脂研究进展
LED封装用有机硅环氧树脂研究进展有机硅环氧树脂兼具硅树脂与环氧树脂的结构特点，在LED封装应用方面表现出了巨大的潜力。
综述了近年来LED封装用有机硅环氧树脂的合成、固化及性能等方面的研究进展及发展趋势。
标签：有机硅环氧树脂；LED封装；耐老化；粘接有机硅环氧树脂是指分子结构中同时含有有机硅组分和环氧组分的一类有机无机杂化材料。
它兼具了有机硅树脂热稳定性高、耐候性好、表面能低以及环氧树脂粘接强度高、力学性能好的优点，在耐高温涂层及胶粘剂、微电子灌封材料、防腐防污涂层等领域得到了越来越广泛的应用[1～3]。
近年来，随着LED （light-emitting diodes，发光二极管）照明科技的飞速发展，有机硅环氧树脂应用于LED封装材料愈发得到研究者的关注。
本文将着重对基于LED封装应用需求的有机硅环氧树脂的制备、固化及性能进行综述分析。
1 LED封装材料的要求作为长效照明发光器件，LED对于封装材料有着严格的要求，主要表现为以下几点：（1）高透明度：封装材料在可见光波段范围内（400～760 nm）具备高透光率。
（2）优良的耐热老化和耐紫外老化性能：由于LED芯片在发光时会产生大量的热量和短波长射线，这些积聚在LED内部狭小空间的热量会导致温度急剧升高[4]。
封装材料在高温及短波长射线作用下都会引起老化黄变，严重降低LED 的发光效率。
因此封装材料要具备良好的耐老化性能。
（3）高折光指数：LED的芯片材料如GaN等具有很高的折光指数，封装材料的折光指数如果与衬底材料折光指数不匹配，就会导致大量光线被反射消耗，大幅降低发光效率。
因此，提高封装材料的折光指数对于提高LED发光效率意义重大[5]。
（4）良好的力学及粘接性能：封装材料要在LED长时间的使用过程中对芯片提供保护，隔绝芯片与外界的接触，避免湿气、灰尘等的污染。
由于封装材料导致LED失效的原因既包括封装材料本身的开裂也包括封装材料与芯片之间的脱离。
发光字环氧树脂
发光字环氧树脂
发光字环氧树脂是一种应用广泛的新型发光材料，其以环氧树脂作为基础材料，通过加入发光颜料和其他辅助材料制成。
它可以制作成各种形状的发光字、标识牌和广告牌等产品，具有明亮、耐用、防水、防尘等优点。
发光字环氧树脂的制作过程相对简单，首先将环氧树脂和发光颜料按照一定比例混合，然后加入固化剂，经过混合、搅拌、注模等工艺过程制成。
制作完成后，发光字环氧树脂可以用于室内和室外的广告标识，如商场、超市、酒店、餐厅、银行等场所。
发光字环氧树脂的发光效果受到环境光线的影响较小，即使在光线较弱的情况下仍然能够保持良好的发光效果。
其还具有低功耗、长寿命、颜色丰富等特点，可以满足不同客户的需求。
总之，发光字环氧树脂是一种应用广泛的新型发光材料，具有很好的市场前景。
未来随着科技的不断进步和人们对环境友好型材料的需求不断提高，发光字环氧树脂有望在广告标识、装饰等领域得到更广泛的应用。
- 1 -。
使用LED环氧树脂的常见问题及解决方案
解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。
六、不易脱模
原因：AB胶存在问题或胶未达固化硬度。
解决：请与供应商联系，确认固化温度和时间。
七、加同一批次或同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。
原因：色剂浓度不均，或色剂沉淀。
解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。
1、支架表面凹凸不平产生毛细现象。
2、AB胶中含有易挥发材料。
ห้องสมุดไป่ตู้解决：
请与供应商联系。
四、LED封装短烤离膜后长烤变色。
原因：
1、烤箱内堆放太密集，通风不良。
2、烤箱局部温度过高。
3、烤箱内存在其他色污染物质。
解决：
改善通风；去除色污，确认烤箱内实际温度。
五、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。 原因：
原因：
1、碗内气泡：支架粘胶不良。
2、支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈
3、裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可 使用
时间。
4、灯头表面气泡：环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过 长。解决：
根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。
三、LED支架爬胶
原因：
在使用LED封装环氧树脂AB胶过程中发现的一些常见问题，并给出了相应 解决方案.以供大家参考。
一、LED变黄
原因：1、烘烤温度过高或时间过长；
2、配比比例不催，A胶多容易发黄。
解决：1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱＜150度以上长时间烘烤易 黄变。
2、做大型灯头是，要降低固化温度。
二、LED气泡问题
大功率led 树脂 温度
大功率led 树脂温度
LED （Light Emitting Diode）是一种比较新兴的照明材料，它的优
点是耗电量低、寿命长、颜色饱和度高、对环境无害等。
而大功率LED则具有亮度高、散热能力差等特点。
为了解决大功率LED的散热问题，在生产过程中一般会在LED灯珠上涂布一层树脂，以增强其散
热能力。
但是，大功率LED的使用温度也是需要特别关注的一个问题。
LED的使用温度范围和性能密切相关。
一般情况下，LED在较低的温
度下延长了寿命，而在高温下其寿命会缩短。
因此，在使用大功率LED时，一定要把握好LED的使用温度，以充分发挥其性能。
对于使用大功率LED的电机领域而言，树脂的散热效果是至关重要的。
因此，在研制树脂时，要注意它的耐高温性能。
在现有的树脂中，阻
燃性好的环氧树脂是一种效果较好的选择。
环氧树脂可以承受高温，
并且具有较好的隔热、抗电弧、抗震动、抗水性能，因此可以满足高
功率LED的散热要求。
此外，为了保障大功率LED的性能，树脂的颗粒大小也需要控制在一
定范围内。
颗粒过小会导致树脂耐高温性能下降，颗粒过大则会对LED灯珠表面造成不良影响，影响其性能。
综上所述，对于大功率LED来说，合适的树脂材料和温度控制是至关重要的。
树脂应该具有耐高温、防火等特性，并且颗粒大小需要在一定范围内控制。
同时，在使用大功率LED时也要掌握好其使用温度，充分发挥其性能，提高其使用寿命。
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LED用环氧树脂图解
封装材料于LED产业应用，其具有：(1)决定光分布，(2)降低LED芯片与空气之间折射率以增加光输出，(3)提供LED保护等功能，因此封装材料对于LED
可靠性及光输出效果有绝对性影响。
白光LED一般以环氧树脂、Silicon系树脂及Urea系树脂等高透明性树脂作为材料。
但考虑成本、电气特性等因素，仍以环氧树脂为主流。
环氧树脂分子结构中含有两个或两个以上环氧基，它能与胺、咪唑、酸酐、酚醛树脂等类固化剂配合使用，得到制品具有优良机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、粘着性能和低收缩性能。
其应用领域极为广泛，包括料、浇注料、塑封料、层压料、粘着剂等为重要化工材料。
环氧树脂种类很多，应用于LED环氧树脂必须具备有高透光率、高折射率、良好耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度与化学稳定性等。
白光LED使用透明环氧树脂主要是利用酸无水物硬化效应，主剂与硬化剂两液使用前必须均匀混合才能使用，主剂成份是Epoxy Oligomer、粘度调整剂、着色剂等；硬化剂成份是酸无水物与触媒硬化促进剂，虽然硬化物性会随着主剂与硬化剂配合比改变，不过一般设计成当量比为1:1，就可获得最适宜物性。
图1是LED用透明环氧树脂主成份构造式。
一般而言所谓Epoxy Oligomer是以
Bis-Phenol A Glyciydyl Ather与Bis-Phenol F Type为主，此外会添加脂环式Epoxy，防止玻璃转移点变高或是树脂变色。
图1 LED封装用环氧树脂成份结构式
虽然有许多硬化剂与硬化促进剂可供环氧树脂选择，不过应用在LED密封时，必须是透明状硬化物，因此硬化剂使用受到相当程度限制，例如酸无水物通常会选用MeHHPA或是HHPA；硬化促进剂则以Amine系、Imidazole、Lin系为主，不过实际成份则是各厂商商业机密。
光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。
尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。
一、主剂的材料选择
1 环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。
如道化学的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用，中低挡市场采用宏昌的127也可。
2 活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，但国内基本上不能生产，要不就是单价太高，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。
如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
3 消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。
如BYK-A530 、BYK-066、 BYK-141、德谦6500等可选用。
4 调色剂：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。
注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。
如拜尔PEG-400。
5 脱模剂：以脱模效果好，兼容好，颜色浅为原则。
如广州科拉司公司（BYK代理商）的FINT-900、无锡三山电子材料厂的TMA脱模剂均可选用。
添加量依材料的不同有差别。
脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。
二、固化剂的材料选择
1 甲基六氢苯酐
2 促进剂
3 抗氧剂主要防止酸酐高温固化时被氧化。
要求兼容好，颜色浅
三、配方举例：（以下配方只供参考，不承担任何责任）
主剂：R-139 96.6 固化剂：甲基六氢苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
合计 100份合计 100份
配比：100/100
四生产工艺
因不涉及合成反应，生产工艺比较简单，一般加温至80度以下，搅拌一小时左右，降温放料即可。
但要注意材料添加的顺序，如固体料先用液体料稀疏溶解后依次添加。