电子产品装配工艺页PPT文档
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6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计
要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
-7-
第5章 电子产品装配工艺
（2）悬空安装 悬空安装形式如图所示。
（3）垂直安装 垂直安装形式如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
（4）埋头安装 埋头安装形式如图所示。
（5）有高度限制时的安装 有高度限制时的安装形式如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-9-
第5章 电子产品装配工艺
第5章 电子产品装配工艺
本章要点
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
-1-
第5章 电子产品装配工艺
。目前，电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用
6.2 电路板组装 电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的，印制电路板的组装是
整机组装的关键环节。它直接影响产品的质量，故掌握电路板组装的 技能技巧是十分重要的。 6.2.1 元器件加工 1．元器件引线的成形 元器件引线成形示意图 如图所示：
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
6.2.4 技能实训18——HX108-2型收音机电路组装 1 ．实训目的 （1）能应用PCB焊接技能与技巧 （2）会熟练加工和安装元器件 （3）会熟练组装HX108-2型收音机PCB板 2 ．实训设备与器材准备 （1）电烙铁 （2）剪刀 （3）焊锡 （4）镊子 （5）HX108-2型收音机套件及PCB板 3 ．实训步骤与报告 （1）元器件分类
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω 红红棕 R13 24k 红黄橙
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电位器 1个
1电子工艺与技能实训教程
电解电容
100μ F
2个
＋－ ＋－
4.7μ F
2个
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第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
223
易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
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第5章 电子产品装配工艺
6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 （1）功能法 （2）组件法 （3）功能组件法
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
6.1.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展
1把 1把 若干 1只 1套
1电子工艺与技能实训教程
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电阻 共13
第5章 电子产品装配工艺
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红 R3 100Ω 棕黑棕 R4 20k 红黑橙 R5 150Ω 棕绿棕
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红 R9 680Ω 蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
6.2.2 元器件安装 电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路
板的安装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产 品的使用方法和要求来决定。 1．元器件的安装方法 （1）贴板安装 贴板安装形式如图所示。
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9个
103
元片电容共 10
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第5章 电子产品装配工艺
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第5章 电子产品装配工艺
2．元器件安装的技术要求 1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若
装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到 上的顺序读出。 2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器 件。 5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允 许斜排、立体交叉和重叠排列。 6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套 绝缘套管。 7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。 8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热 元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计
要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
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第5章 电子产品装配工艺
（2）悬空安装 悬空安装形式如图所示。
（3）垂直安装 垂直安装形式如图所示。
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第5章 电子产品装配工艺
（4）埋头安装 埋头安装形式如图所示。
（5）有高度限制时的安装 有高度限制时的安装形式如图所示。
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第5章 电子产品装配工艺
第5章 电子产品装配工艺
本章要点
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
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第5章 电子产品装配工艺
。目前，电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用
6.2 电路板组装 电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的，印制电路板的组装是
整机组装的关键环节。它直接影响产品的质量，故掌握电路板组装的 技能技巧是十分重要的。 6.2.1 元器件加工 1．元器件引线的成形 元器件引线成形示意图 如图所示：
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
6.2.4 技能实训18——HX108-2型收音机电路组装 1 ．实训目的 （1）能应用PCB焊接技能与技巧 （2）会熟练加工和安装元器件 （3）会熟练组装HX108-2型收音机PCB板 2 ．实训设备与器材准备 （1）电烙铁 （2）剪刀 （3）焊锡 （4）镊子 （5）HX108-2型收音机套件及PCB板 3 ．实训步骤与报告 （1）元器件分类
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω 红红棕 R13 24k 红黄橙
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电位器 1个
1电子工艺与技能实训教程
电解电容
100μ F
2个
＋－ ＋－
4.7μ F
2个
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第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
223
易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 （1）功能法 （2）组件法 （3）功能组件法
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
6.1.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展
1把 1把 若干 1只 1套
1电子工艺与技能实训教程
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电阻 共13
第5章 电子产品装配工艺
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红 R3 100Ω 棕黑棕 R4 20k 红黑橙 R5 150Ω 棕绿棕
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红 R9 680Ω 蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
6.2.2 元器件安装 电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路
板的安装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产 品的使用方法和要求来决定。 1．元器件的安装方法 （1）贴板安装 贴板安装形式如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
9个
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元片电容共 10
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第5章 电子产品装配工艺
1电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
2．元器件安装的技术要求 1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若
装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到 上的顺序读出。 2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器 件。 5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允 许斜排、立体交叉和重叠排列。 6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套 绝缘套管。 7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。 8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热 元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。