软性印刷电路板简介
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軟性印刷電路板簡介（一）
1. 軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡介
以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體組裝及動態撓曲等優。
2. 基本材料
2.1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求。
2.1.1. 銅箔Copper Foil
在材料上區分爲壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Fo il)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分爲1/2o z (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate
在材料上區分爲PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI 材質厚度上則區分爲1mil 2mil 兩種。
2.1.
3. 膠Adhesive
膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1m il 膠厚
2.2. 覆蓋膜Coverlay
覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分爲PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。
2.3. 補強材料Stiffener
軟板上局部區域爲了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料。
2.3.1. 補強膠片區分爲PI 及PET 兩種材質
2.3.2. FR4 爲Expoxy 材質
2.3.3. 樹脂板一般稱尿素板
補強材料一般均以感壓膠PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合但PI 補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。
2.4. 印刷油墨
印刷油墨一般區分爲防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 銀漿油墨(Silver In
k 銀色)三種而油墨種類又分爲UV 硬化型(UV Cure)及熱烘烤型(Thermal Post Cure)二種。
2.5. 表面處理
2.5.1. 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑
2.5.2. 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐
2.5.
3. 電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb) 鎳/金(Ni/Au)
2.5.4. 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理
2.6. 背膠(雙面膠)
膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等而雙面膠又區分爲有基材(Substrate)膠及無基材膠。
3. 常用單位
3.1. mil: 線寬/距之量測單位
1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm
3.2. : 鍍層厚度之量測單位
=10-6 inch
軟性印刷電路板簡介（一）1. 軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡介以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體組裝及動態撓曲等優。 2. 基本材料 2.1. 銅箔基材C OPPER CLAD LAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求。 2.1.1. 銅箔Copper Foil在材料上區分爲壓延銅(ROLLE D ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分爲1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz。 2.1.2. 基材Substrate在材料上區分爲PI (Polymide ) Film 及PET (Polyeste r) Pilm 兩種PI 之價格較高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用P I 材質厚度上則區分爲1mil 2mil 兩種。 2.1.3. 膠Adhesive膠一般有Acrylic 膠及E xpoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 膠厚 2.2. 覆蓋膜Coverlay 覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分爲PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。 2.3. 補強材料Stiffener軟板上局部區域爲了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料。 2.3.1. 補強膠片區分爲PI 及PET 兩種材質 2.3.2. FR4 爲Expoxy 材質 2.3.3. 樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合但PI 補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。 2.
4. 印刷油墨印刷油墨一般區分爲防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 銀漿油墨(Silver Ink 銀色)三種而油墨種類又分爲UV 硬化型(UV Cure)及熱烘烤型(Thermal Post Cure)二種。
2.5. 表面處理 2.5.1. 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑 2.5.2. 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐 2.5.
3. 電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb) 鎳/金(Ni/Au) 2.5.
4. 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理 2.6. 背膠(雙面膠)膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等而雙面膠又區分爲有基材(Substrate)膠及無基材膠。 3. 常用單位 3.1. mil: 線寬/距之量測單位
1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm 3.2. : 鍍層厚度之量測單位=10-6 inch未完待續--- 此主題相關圖片如下：
軟性印刷電路板簡介（二）
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4. 軟板制程
4.1. 一般流程
4.2. 鑽孔NC Drilling
雙面板爲使上下線路導通以鍍通孔方式先鑽孔以利後續鍍銅
4.2.1. 鑽孔程式編碼
銅箔基材鑽孔程式
B40 NNN RR 400(300)
銅箔基材品料號末三碼版別程式格式(4000/3000)
覆蓋膜鑽孔程式
B45 NNN RR 40T(30B)
覆蓋膜品料號末三碼版別 40/30 程式格式
T 上CVL B 下CVL
加強片鑽孔程式
B46 NNN RR 4#A
加強片品料號末三碼版別 4 程式格式
# 離型紙方向
0-無, 1-上, 2-下, 3-雙面