FPCB软性线路板 PPT
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高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
FPCB技术资料
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
9
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。
Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两 种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折 性要求时大部分均选用压延铜。
厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般均 使用1/3oz 基材Substrate
在材料上区分为PI (Polymide ) Film及PET (Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊 接需求时，大部分均选用PI材质。 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 胶Adhesive 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用 Expoxy胶。均为热固胶。 厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶厚。
AOI线 检 Circuitry Inspection
印刷字符 Legend Screen
Print
热固化
包装入库
QA
Packing
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S
Developing EtBaidu Nhomakorabeahing Stripping
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Pro
防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 电镀—电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/ 金表面处理
Coverlay Adhesive
Copper
Base Film
Copper
Adhesive Coverlay
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
Etching Stripping
表面处理 Surface Treatment
冲孔 Hole Punching
AOI线 检 Circuitry Inspection
贴合/压合 Coverlay Laminate Laminate
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask，黄色)、 文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨(Silver Ink， 银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化型(UV Cure) 及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 表面处理
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
表面处理 Surface Treatment
终检 Final Quality
Check
以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、 重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。 基本材料
铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即
仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非 常好。
铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper
印刷字符 Legend Screen
Print
印油墨 Legend Screen
Print
热固化
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Pro
终检 Final Quality
Check
表面处理 Surface Treatment
剪切 Cutting
QA 包装入库 Packing
下料 Prepare Base
FPCB技术资料
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
9
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。
Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两 种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折 性要求时大部分均选用压延铜。
厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般均 使用1/3oz 基材Substrate
在材料上区分为PI (Polymide ) Film及PET (Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊 接需求时，大部分均选用PI材质。 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 胶Adhesive 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用 Expoxy胶。均为热固胶。 厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶厚。
AOI线 检 Circuitry Inspection
印刷字符 Legend Screen
热固化
包装入库
QA
Packing
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S
Developing EtBaidu Nhomakorabeahing Stripping
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Pro
防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 电镀—电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/ 金表面处理
Coverlay Adhesive
Copper
Base Film
Copper
Adhesive Coverlay
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
Etching Stripping
表面处理 Surface Treatment
冲孔 Hole Punching
AOI线 检 Circuitry Inspection
贴合/压合 Coverlay Laminate Laminate
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask，黄色)、 文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨(Silver Ink， 银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化型(UV Cure) 及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 表面处理
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
表面处理 Surface Treatment
终检 Final Quality
Check
以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、 重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。 基本材料
铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即
仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非 常好。
铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper
印刷字符 Legend Screen
印油墨 Legend Screen
热固化
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Pro
终检 Final Quality
Check
表面处理 Surface Treatment
剪切 Cutting
QA 包装入库 Packing
下料 Prepare Base