CAD实训报告

CAD实训报告一．Protel电路设计

1．原理图（SCH）设计系统。

a)新建原理图文件

b)设置工作环境

c)自定义元件（单刀三掷开关）

1）新建原理图元件库头文件

2）绘制器件

3）设计器件信息

d)放置元件

e)原理图的布线

f)原理图的电气检查

原理图如图a

2．PCB图设计

a)PCB元件库设计

1)新建PCB元件库文件

2)创建一个新元件

3)利用向导创建PCB元件标准封装

b)新建一个PCB文件

c)设置PCB编辑器工作环境

d)装载网络表

e)PCB元件布局

f)PCB布线

g)导线属性编辑

h)放置焊盘

i)设计规则设置

PCB图如图b

二．焊接原理和方法

1.线路板焊接机理

采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔与焊料间原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理——化学作用过程。

2.线路板焊接方式

a)预热同时预热焊盘与元件引脚

b)加焊锡让焊盘在可焊区熔化

c)焊后加热加热直到充分浸润

e)冷却在冷却过程中不要移动

三．手工印刷电路板

1.操作流程

a)将PCB电路图打印到转印纸上

b)将铜铂用细砂纸打磨光亮

c)将转印纸和PCB图用胶纸固定

d)将固定好的板和纸放入打印机

e)用油性碳素笔修补板上的电路

f)用Fecl3溶液腐蚀电路板

g)用细砂纸打磨掉板上的墨粉

h)在板涂上松香

i)打孔

3.制作心得体会

a)要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，以便于发现没转印好的部分可以再盖上再次加温加压进行热转移

b) 腐蚀过程中，应将板适当地摇晃，加速腐蚀速度

c) 腐蚀完后，对进行磨边处理时，应用湿的细砂纸去掉表面的墨粉

四．产品的焊接装配及调试

1.印制板的安装焊接

a)元器件的测试

b)印制电路板A的焊接

除三极管外全部器件卧式焊接

c)印制电路板B的焊接

1）焊接开关旁的短接线

2）焊接开关

3）放置LED，使其顶部距离印制板高度为13.5mm左右，再焊接

4）将排线进行适当修减，再将两端镀锡后方可焊接

2.整机装配

a)装接电池正极片和负极弹簧

先将正极片焊点镀锡，分别将五根导线分别焊在正极片凹面焊接点上，将其中三个弹簧与分别与导线焊接

b)电源线连接

把电源线CT1焊接到变压器交流220V输入端

c)焊接A板与B板以及变压器的所有连线

d)焊接印制板B与电池片间的连线

e)装入机壳

3.检测调试

a)目视检验

b)通电检测（通电前测量插头两端电阻应在1.5千欧左右

1）电压可调：在十字头输出端测输出电压，所测电压值应与面板指示相对应。拨动K1，输出电压相应变化，并记录该值

2）极性转换：按面板所示开关K2位置，检查电源输出电压极性能否转换，应与面板所示位置相吻合

3）负载能力：用一个电位器作为负载，接到直流电压输出端，串接万用珢500mA 档。调电位器合输出电流为额定值150mA，用连接线替下万用表，测此时输出电压，与(1)中所测值比较，电压下降均应小于0.3V

4)过载保护：将万用表DC500mA串入电源负载回路，给了减小电位器阻值，面板指示灯A应逐渐变亮，电流逐渐增大到一定后不再增大。当增大阻值后A指示灯熄灭，恢复正常供电

5）充电检测：用万表DC250mA档作为充电负载代替电池，LED应按面板指示位置相应点亮，电流值应为60mA