硅片制造生产流程ppt
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硅片性质、生产流程及其工艺
1
硅片性质: 硅片尺寸:
硅片性质、生产流程及其工艺
2
硅片性质: 硅片内控标准
硅片性质、生产流程及其工艺
3
整个工艺流程：
线开方粘棒
线开方
硅片性质、生产流程及其工艺
线开方去胶
滚磨
粘棒
切片
去胶
清洗、烘干
分选
包装
4
硅片生产工艺流程介绍:
1、线开方粘棒:
硅片性质、生产流程及其工艺
左图为塑料封口机
26
合格证
硅片封口完毕后， 用远红外热收缩机 将每包硅片的外层 塑料薄膜收缩
将收缩好的硅片包 分类放入箱子中。
硅片性质、生产流程及其工艺
一箱装满后，对其进行封装，准备进入下一环 节
电池片环节
27
28
装好晶棒后，将工作台送入切割室，准备切割
8
2、线开方 切割:
硅片性质、生产流程及其工艺
将电磁工作台送入切割室，一切准备工作就绪后，开始切割。
9
切割室
2、线开方 卸棒:
切割完毕后，将工作台摇出切割室，开始卸棒
硅片性质、生产流程及其工艺
图1
图2
图1为工作台上未卸下的晶棒，图2为卸下的晶棒 卸棒完成后，将卸下来的晶棒送去去胶室去胶
硅片性质、生产流程及其工艺
上图为刻度模板 用刻度模板的刻度目测缺角、梯形、外形 片是否存在检测标准内。
25
11、包装
品管再次对分选完的硅片进行抽检，合 格后分发合格证，转入下一工序——包 装
每100片硅片用两片泡沫垫包住，套进塑 料收缩袋中，进行封口
硅片性质、生产流程及其工艺
上图为正在封口的硅 片
待胶软化后， 将硅片取出， 放入盛有清水 的盒子中，进 行插片
17
8、清洗
硅片性质、生产流程及其工艺
上图为全自动清洗机
18
8、清洗
将去胶后的硅片 放入片盒中，准 备清洗。
将片盒放入盛有 清水的盒子，准 备清洗
硅片性质、生产流程及其工艺
左图为片盒
左图为盛装片盒 的篮筐。
19
8、清洗
右图为正在清洗中 的硅片
金刚砂:学名绿碳化硅；
悬浮液:简称切削液，学名聚乙二醇；
按切割密度要求的配比混合
砂浆
图1
图2
图1为正在烘箱中的金刚砂
图2为正在配制砂浆的沙浆缸
7
硅片性质、生产流程及其工艺
2、线开方
上棒:
从粘棒处领取上一工序粘接好的圆棒，将圆棒装到线开方工作台 上
图中带5*5圆孔的为电磁工作 台定位铝板，将粘接好的晶 棒装到工作台上，由定位铝 板定位，然后对电磁工作台 加磁，固定好晶棒。
右下角图片为切 割过程示意图。 钢线以13m/s的 速度带着金刚砂 磨削形成切割。
硅片性质、生产流程及其工艺
16
7、切片去胶
将线锯切割完毕 卸下的晶棒送到 切片去胶室准备 去胶。
待喷洗干净后， 放入80度热水浸 泡硅棒粘胶部分， 等待胶水软化。
硅片性质、生产流程及其工艺
将晶棒翻转， 装在去胶工装 上，抬入去胶 槽，用水枪将 硅片外部和内 部的砂浆喷洗 干净。
图中所示为去胶室的去胶槽
10
3、线开方去胶
硅片性质、生产流程及其工艺
边皮料
晶
托
将开方后的晶棒放入80度热水的去胶槽中，让胶慢慢融化，然后用隔热手套先将晶棒四周边皮料拿出 后把晶棒拿出，去掉晶托，将胶刮干净，放到待检区，检验尺寸，合格后准备进入下一工序；
进入下一工序：滚圆
11
4、滚圆
硅片性质、生产流程及其工艺
5
2、线开方
硅片性质、生产流程及其工艺
注：上图为从瑞士HCT购买的线开方机器，满载可以切割25根500mm长的晶棒，时间约为11h/ 刀 现状:硅片车间现有3台HCT线开方机器，型号为E800S-SQ
6
2、线开方
硅片性质、生产流程及其工艺
线切割原理: 砂浆中的金刚砂附着在高速行走的钢线上磨削形成切割；
下一工序：切片粘棒
5、切片粘棒 B剂
配胶:根据晶棒 长度称取一定量 的A剂和B剂搅 拌混合.其中A剂 为树脂，B剂为 固化剂。
硅片性质、生产流程及其工艺
A剂 配胶杯
将玻璃板粘到切 片晶托上，加压 固定，待固定好 后，将晶棒粘到 玻璃板上，同样 加压固定，等待 固化。
粘接好后，将晶 棒放到货架上固 化6小时，之后 才能领取切片。
12
4、滚圆
硅片性质、生产流程及其工艺
将切方好的晶棒装夹到外圆磨床上，开始对晶棒外圆进行滚磨。
加工标准: 圆径 150± 0.2mm 同心度 ≤ 0.5mm 表面无明显锯痕：深度<0.5mm
13
加工好的晶棒送至待检区，由品管部 门对晶棒尺寸等参数进行检验
检验合格的晶棒送入存储区，等待下 一工序领用。
14Biblioteka 6、切片硅片性质、生产流程及其工艺
注：上图为从瑞士HCT购买的线切割机器，满载可以切割4根500mm长的晶棒，时间约为6h/刀 现状:硅片车间现有10台HCT线切割机器，型号为E500SD-B/5
15
6、切片
领取四根粘接好 的方棒，一切准 备工作就绪后， 开始切割。
此线锯满载切割 可以切割四根长 度为500mm的方 棒，出片率为57 片/公斤。
硅片性质、生产流程及其工艺
23
10、分选
将片盒中的硅片分 类，将不同情况的 硅片分别放入泡沫 盒中，准备进行包 装。
图中为分类好的 硅片
硅片性质、生产流程及其工艺
每100片放入 一个格子中。
24
10、分选
品管对送来的样片进行抽 检，测量其厚度、TTV、电 阻率、缺角、裂痕、线痕 等
右图为可以测量厚度和TTV 的花岗石测量仪器。
硅片性质、生产流程及其工艺
左图为正 在试洗中 的全自动 清洗机。
20
10、分选
硅片性质、生产流程及其工艺
将甩干后的硅片放到手推车内推入 分选包装室进入下一工序。
21
上图为分选包装室
硅片性质、生产流程及其工艺
10、分选
自产的硅片分合格品和等外品两大类，合格品等外品的分类及标准如下：
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10、分选
1
硅片性质: 硅片尺寸:
硅片性质、生产流程及其工艺
2
硅片性质: 硅片内控标准
硅片性质、生产流程及其工艺
3
整个工艺流程：
线开方粘棒
线开方
硅片性质、生产流程及其工艺
线开方去胶
滚磨
粘棒
切片
去胶
清洗、烘干
分选
包装
4
硅片生产工艺流程介绍:
1、线开方粘棒:
硅片性质、生产流程及其工艺
左图为塑料封口机
26
合格证
硅片封口完毕后， 用远红外热收缩机 将每包硅片的外层 塑料薄膜收缩
将收缩好的硅片包 分类放入箱子中。
硅片性质、生产流程及其工艺
一箱装满后，对其进行封装，准备进入下一环 节
电池片环节
27
28
装好晶棒后，将工作台送入切割室，准备切割
8
2、线开方 切割:
硅片性质、生产流程及其工艺
将电磁工作台送入切割室，一切准备工作就绪后，开始切割。
9
切割室
2、线开方 卸棒:
切割完毕后，将工作台摇出切割室，开始卸棒
硅片性质、生产流程及其工艺
图1
图2
图1为工作台上未卸下的晶棒，图2为卸下的晶棒 卸棒完成后，将卸下来的晶棒送去去胶室去胶
硅片性质、生产流程及其工艺
上图为刻度模板 用刻度模板的刻度目测缺角、梯形、外形 片是否存在检测标准内。
25
11、包装
品管再次对分选完的硅片进行抽检，合 格后分发合格证，转入下一工序——包 装
每100片硅片用两片泡沫垫包住，套进塑 料收缩袋中，进行封口
硅片性质、生产流程及其工艺
上图为正在封口的硅 片
待胶软化后， 将硅片取出， 放入盛有清水 的盒子中，进 行插片
17
8、清洗
硅片性质、生产流程及其工艺
上图为全自动清洗机
18
8、清洗
将去胶后的硅片 放入片盒中，准 备清洗。
将片盒放入盛有 清水的盒子，准 备清洗
硅片性质、生产流程及其工艺
左图为片盒
左图为盛装片盒 的篮筐。
19
8、清洗
右图为正在清洗中 的硅片
金刚砂:学名绿碳化硅；
悬浮液:简称切削液，学名聚乙二醇；
按切割密度要求的配比混合
砂浆
图1
图2
图1为正在烘箱中的金刚砂
图2为正在配制砂浆的沙浆缸
7
硅片性质、生产流程及其工艺
2、线开方
上棒:
从粘棒处领取上一工序粘接好的圆棒，将圆棒装到线开方工作台 上
图中带5*5圆孔的为电磁工作 台定位铝板，将粘接好的晶 棒装到工作台上，由定位铝 板定位，然后对电磁工作台 加磁，固定好晶棒。
右下角图片为切 割过程示意图。 钢线以13m/s的 速度带着金刚砂 磨削形成切割。
硅片性质、生产流程及其工艺
16
7、切片去胶
将线锯切割完毕 卸下的晶棒送到 切片去胶室准备 去胶。
待喷洗干净后， 放入80度热水浸 泡硅棒粘胶部分， 等待胶水软化。
硅片性质、生产流程及其工艺
将晶棒翻转， 装在去胶工装 上，抬入去胶 槽，用水枪将 硅片外部和内 部的砂浆喷洗 干净。
图中所示为去胶室的去胶槽
10
3、线开方去胶
硅片性质、生产流程及其工艺
边皮料
晶
托
将开方后的晶棒放入80度热水的去胶槽中，让胶慢慢融化，然后用隔热手套先将晶棒四周边皮料拿出 后把晶棒拿出，去掉晶托，将胶刮干净，放到待检区，检验尺寸，合格后准备进入下一工序；
进入下一工序：滚圆
11
4、滚圆
硅片性质、生产流程及其工艺
5
2、线开方
硅片性质、生产流程及其工艺
注：上图为从瑞士HCT购买的线开方机器，满载可以切割25根500mm长的晶棒，时间约为11h/ 刀 现状:硅片车间现有3台HCT线开方机器，型号为E800S-SQ
6
2、线开方
硅片性质、生产流程及其工艺
线切割原理: 砂浆中的金刚砂附着在高速行走的钢线上磨削形成切割；
下一工序：切片粘棒
5、切片粘棒 B剂
配胶:根据晶棒 长度称取一定量 的A剂和B剂搅 拌混合.其中A剂 为树脂，B剂为 固化剂。
硅片性质、生产流程及其工艺
A剂 配胶杯
将玻璃板粘到切 片晶托上，加压 固定，待固定好 后，将晶棒粘到 玻璃板上，同样 加压固定，等待 固化。
粘接好后，将晶 棒放到货架上固 化6小时，之后 才能领取切片。
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4、滚圆
硅片性质、生产流程及其工艺
将切方好的晶棒装夹到外圆磨床上，开始对晶棒外圆进行滚磨。
加工标准: 圆径 150± 0.2mm 同心度 ≤ 0.5mm 表面无明显锯痕：深度<0.5mm
13
加工好的晶棒送至待检区，由品管部 门对晶棒尺寸等参数进行检验
检验合格的晶棒送入存储区，等待下 一工序领用。
14Biblioteka 6、切片硅片性质、生产流程及其工艺
注：上图为从瑞士HCT购买的线切割机器，满载可以切割4根500mm长的晶棒，时间约为6h/刀 现状:硅片车间现有10台HCT线切割机器，型号为E500SD-B/5
15
6、切片
领取四根粘接好 的方棒，一切准 备工作就绪后， 开始切割。
此线锯满载切割 可以切割四根长 度为500mm的方 棒，出片率为57 片/公斤。
硅片性质、生产流程及其工艺
23
10、分选
将片盒中的硅片分 类，将不同情况的 硅片分别放入泡沫 盒中，准备进行包 装。
图中为分类好的 硅片
硅片性质、生产流程及其工艺
每100片放入 一个格子中。
24
10、分选
品管对送来的样片进行抽 检，测量其厚度、TTV、电 阻率、缺角、裂痕、线痕 等
右图为可以测量厚度和TTV 的花岗石测量仪器。
硅片性质、生产流程及其工艺
左图为正 在试洗中 的全自动 清洗机。
20
10、分选
硅片性质、生产流程及其工艺
将甩干后的硅片放到手推车内推入 分选包装室进入下一工序。
21
上图为分选包装室
硅片性质、生产流程及其工艺
10、分选
自产的硅片分合格品和等外品两大类，合格品等外品的分类及标准如下：
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10、分选