摄像头产品知识介绍
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普立尔科技 致伸科技 台湾群光电子
亚洲光学
较大模组厂
智基电子
Sunyang Digital Image
舜宇光电
三星电机
扬信科技
前沿技术
MEMS摄像头
MEMS摄像头不仅更快更可靠，同时能耗也要比目前的技术更 低。自动对焦几乎是即时完成，你也因此能够在极快的时间里拍得 照片。与此同时，MEMS摄像头还能在短时间内以不同的对焦点连 续拍摄多张照片，让你可以先拍照，再对焦。
结构框架： ISP（Image Signal Processor）：镜像信号处理ຫໍສະໝຸດ Baidu JPEG encoder：JPEG 图像解码器 USB device controller：USB 设备控制器
关键组件——图像传感器（Sensor）
图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管， 这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号→电信号）。
关键组件——红外滤光片（IR Filter）
红外滤光片：消除投射到Sensor上不必要的光线，防止Sensor产生伪色/ 波纹，以提高其有效分辨率和彩色还原性。
功能 & 结构： 滤除红外线：IR Coating，蓝玻璃片 修整光线：石英片
关键组件——图像传感器（Sensor）
图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管， 这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号→电信号）。
ACF Attach
ACF胶带
Heat Bond
FPC
CUBE半成品
ACF后产品
10
关键组件——镜头（lens）
关键术语：焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等
镜头材质： 塑胶镜头（Plastic） 玻璃镜头（Glass） 2P、1G1P、1G2P、1G3P 透镜越多，成本越高
将影像捕捉后呈现在图像感光器上
摄像头产品知识介绍
qiang
产品应用 研制流程 关键组件 主要厂家 前沿技术
产品应用
3
研制流程——摄像头模组制造流程
目 检 点 胶 点 胶 贴 序 列 号
来料检验
丝印
贴片
回流焊
镜头调焦
芯片清洁
电流测试
裁板
OK
测试功能 包装 OQC
研制流程—— Lens开发流程
Lens新品开发主要分为市场评估和技术评估两个阶段，主要参与 的部门有MD和RD，MD主要负责前期立项的市场信息搜集，包括业 内的相关规格参数、供求关系，市场的总量以及价格因素；RD主要负 责立项后的技术评估工作，包括Lens最终的设计评审和试做评审，技 术评估的cycle一般不会超过1个月； 在立项后同时进行设计的阶段，关于技术规格的沟通可以由营销 进行信息传递，也可以双方RD直接进行技术交流，个人意见在立项后 的设计以及评审阶段技术信息的交流应该由RD人员直接进行；
MEMS摄像头依然是非常新兴的技术，不过已经有厂商下了订 单，而首款配备革命性MEMS摄像头的智能手机预计能在今年问世。 不过遗憾的是，知名厂商采纳这项技术可能还需要稍长一点的时间 高像素摄像头 在智能手机的拍照功能上面，已经许多令人惊奇的事情发生。 特别是在今年，我们看到了空前的多样性。从4100万像素、画质 无可比拟的诺基亚Lumia 1020，到三星和LG将更加精细的拍摄界 面从卡片相机挪到自家智能手机身上，还有HTC One的Ultrapixel 所进行的大像素实验。无论你的偏好是什么，市面上都有适合的 选择。
种类： CCD（Charge Couple Device）： 电荷耦合器件 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）互补金属氧 化物半导体
CCD、CMOS 比较
关键组件 ——数字信号处理（DSP）
DSP（Digital Signal Processing）：通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图 像信号参数进行优化处理（RGB/YUV→JPEG），并把处理后的信号传到存储或显 示部件。
种类： CCD（Charge Couple Device）：电荷耦合器件 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）互补金属 氧化物半导体
主要厂家:
全球手机相机模组组装市场中国台湾主导，韩国手机用相机模组业者加速将生产 据点移往中国。全球比较大的相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子、 敦朴等均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40%的市场份额，结合其余组装厂商， 全球有超过60%的手机相机模组组装工业由中国企业控制。
图2 一般双目立体视觉系统原理图
只要能够找到空间中某点在左右两个摄像机像面上的相应点，并且 通过摄像机标定获得摄像机的内外参数，就可以确定这个点的三维坐标。
Thanks !
市场部
研发部
技术部
生产管 理部
制造部
研制流程——摄像头模组构成
DSP
接收sensor传输的信号， 并将信号通过USB传输回电脑
研制流程—— SENSOR封装
CSP COB
Sensor
CSP Chip Size Package，芯片尺寸封装
COB Chip on Board。芯片直接封装。
封 装
以各种方式封装后的IC， 若封装体边长较内含芯片 边长大20%以内，或封装 体的面积是内含芯片面积 的1.5倍以内，都可称之为 CSP封装。
前沿技术
双目摄像头
Banana（PS4 Eye）拥有两颗分辨率为500W,视场角为 85度的广角摄像头，可以精确的测算被摄物体景深以及玩家 的前后的移动动作（单目摄像头做不到）
双目立体视觉系统一般由双摄像机从 不同角度同时获得被测物的两幅数字图像， 或由单摄像机在不同时刻从不同角度获得被 测物的两幅数字图像，并基于视差原理恢复 出物体的三维几何信息，重建物体三维轮廓 及位置。
是集成电路封装的一种方式。 COB作法是将裸芯片直接黏在 电路板或基板上，并结合三项 基本制程：（1）芯片黏着（2） 导线连接（3）应用封胶技术， 有效将IC制造过程中的封装与 测试步骤转移到电路板组装阶 段。
研制流程—— CSP VS COB组装图
研制流程——封装&连接方式
研制流程——产品的制作工艺
亚洲光学
较大模组厂
智基电子
Sunyang Digital Image
舜宇光电
三星电机
扬信科技
前沿技术
MEMS摄像头
MEMS摄像头不仅更快更可靠，同时能耗也要比目前的技术更 低。自动对焦几乎是即时完成，你也因此能够在极快的时间里拍得 照片。与此同时，MEMS摄像头还能在短时间内以不同的对焦点连 续拍摄多张照片，让你可以先拍照，再对焦。
结构框架： ISP（Image Signal Processor）：镜像信号处理ຫໍສະໝຸດ Baidu JPEG encoder：JPEG 图像解码器 USB device controller：USB 设备控制器
关键组件——图像传感器（Sensor）
图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管， 这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号→电信号）。
关键组件——红外滤光片（IR Filter）
红外滤光片：消除投射到Sensor上不必要的光线，防止Sensor产生伪色/ 波纹，以提高其有效分辨率和彩色还原性。
功能 & 结构： 滤除红外线：IR Coating，蓝玻璃片 修整光线：石英片
关键组件——图像传感器（Sensor）
图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管， 这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号→电信号）。
ACF Attach
ACF胶带
Heat Bond
FPC
CUBE半成品
ACF后产品
10
关键组件——镜头（lens）
关键术语：焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等
镜头材质： 塑胶镜头（Plastic） 玻璃镜头（Glass） 2P、1G1P、1G2P、1G3P 透镜越多，成本越高
将影像捕捉后呈现在图像感光器上
摄像头产品知识介绍
qiang
产品应用 研制流程 关键组件 主要厂家 前沿技术
产品应用
3
研制流程——摄像头模组制造流程
目 检 点 胶 点 胶 贴 序 列 号
来料检验
丝印
贴片
回流焊
镜头调焦
芯片清洁
电流测试
裁板
OK
测试功能 包装 OQC
研制流程—— Lens开发流程
Lens新品开发主要分为市场评估和技术评估两个阶段，主要参与 的部门有MD和RD，MD主要负责前期立项的市场信息搜集，包括业 内的相关规格参数、供求关系，市场的总量以及价格因素；RD主要负 责立项后的技术评估工作，包括Lens最终的设计评审和试做评审，技 术评估的cycle一般不会超过1个月； 在立项后同时进行设计的阶段，关于技术规格的沟通可以由营销 进行信息传递，也可以双方RD直接进行技术交流，个人意见在立项后 的设计以及评审阶段技术信息的交流应该由RD人员直接进行；
MEMS摄像头依然是非常新兴的技术，不过已经有厂商下了订 单，而首款配备革命性MEMS摄像头的智能手机预计能在今年问世。 不过遗憾的是，知名厂商采纳这项技术可能还需要稍长一点的时间 高像素摄像头 在智能手机的拍照功能上面，已经许多令人惊奇的事情发生。 特别是在今年，我们看到了空前的多样性。从4100万像素、画质 无可比拟的诺基亚Lumia 1020，到三星和LG将更加精细的拍摄界 面从卡片相机挪到自家智能手机身上，还有HTC One的Ultrapixel 所进行的大像素实验。无论你的偏好是什么，市面上都有适合的 选择。
种类： CCD（Charge Couple Device）： 电荷耦合器件 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）互补金属氧 化物半导体
CCD、CMOS 比较
关键组件 ——数字信号处理（DSP）
DSP（Digital Signal Processing）：通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图 像信号参数进行优化处理（RGB/YUV→JPEG），并把处理后的信号传到存储或显 示部件。
种类： CCD（Charge Couple Device）：电荷耦合器件 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）互补金属 氧化物半导体
主要厂家:
全球手机相机模组组装市场中国台湾主导，韩国手机用相机模组业者加速将生产 据点移往中国。全球比较大的相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子、 敦朴等均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40%的市场份额，结合其余组装厂商， 全球有超过60%的手机相机模组组装工业由中国企业控制。
图2 一般双目立体视觉系统原理图
只要能够找到空间中某点在左右两个摄像机像面上的相应点，并且 通过摄像机标定获得摄像机的内外参数，就可以确定这个点的三维坐标。
Thanks !
市场部
研发部
技术部
生产管 理部
制造部
研制流程——摄像头模组构成
DSP
接收sensor传输的信号， 并将信号通过USB传输回电脑
研制流程—— SENSOR封装
CSP COB
Sensor
CSP Chip Size Package，芯片尺寸封装
COB Chip on Board。芯片直接封装。
封 装
以各种方式封装后的IC， 若封装体边长较内含芯片 边长大20%以内，或封装 体的面积是内含芯片面积 的1.5倍以内，都可称之为 CSP封装。
前沿技术
双目摄像头
Banana（PS4 Eye）拥有两颗分辨率为500W,视场角为 85度的广角摄像头，可以精确的测算被摄物体景深以及玩家 的前后的移动动作（单目摄像头做不到）
双目立体视觉系统一般由双摄像机从 不同角度同时获得被测物的两幅数字图像， 或由单摄像机在不同时刻从不同角度获得被 测物的两幅数字图像，并基于视差原理恢复 出物体的三维几何信息，重建物体三维轮廓 及位置。
是集成电路封装的一种方式。 COB作法是将裸芯片直接黏在 电路板或基板上，并结合三项 基本制程：（1）芯片黏着（2） 导线连接（3）应用封胶技术， 有效将IC制造过程中的封装与 测试步骤转移到电路板组装阶 段。
研制流程—— CSP VS COB组装图
研制流程——封装&连接方式
研制流程——产品的制作工艺