钨铜微电子封装材料的性能特点
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一、产品介绍：
四、我公司钨铜优势
1. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；
2. 产品的金相显示，没有铜池现象；
3. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×
10-9Pa·m3/S可完全通过；
4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度；
5. 电镀质量好，耐热冲击。
应用：
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。