集成电路封装基板工艺
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• The full advantage of the dense core technology is realized when lines and spaces are reduced to 25 μm or less. Thin photo resists (<15 μm) and high adhesion, low profile copper foils are essential to achieve such resolution.
• The next step in the evolution of substrates was to develop high density cores where via diameters were shrunk to the same scale as the blind vias i.e. 50 μm.
电子封装原理与技术
24
多层PBGA基板
• 6层PBGA基板结构示意图
电子封装原理与技术
25
高密度BGA基板互连技术
机械钻孔破坏多层基板内层线路完整性，导致不必 要的寄生电容等 大孔径将占据元件组装面积、减小布线面积，不利 于高密度封装 受机械钻孔能力的限制，导致成本的升高 电镀能力的限制（高的深宽比）
18
双面PBGA基板的制造流程
电子封装原理与技术
19
双面PBGA基板的制造流程
电子封装原理与技术
20
双面PBGA基板的制造流程
UV
电子封装原理与技术
显影
21
双面PBGA基板的制造流程
电子封装原理与技术
22
加成法4层（1/2/1）基板工艺
电子封装原理与技术
23
减成法4层（1/2/1）基板工艺
电子封装原理与技术
26
积层（增层）法基板的制造
电子封装原理与技术
27
积层技术的提出与引入
• 传统多层镀通孔PCB中，板上超过50%的面积用于通孔及相关 焊盘。
• 盲孔和埋孔技术是一个发展阶段。
• 通过控制钻孔深度及层压技术。 • 积层技术引入，对于HDI（High Density Interconnect）基板特
电子封装原理与技术
3
基板【互连类型】
基板互连如何实现？
基板互连【多层陶瓷基板】
多层陶瓷基板
Stacked Via Structure
多层陶瓷基板
Cordierite Glass-Ceramic/Cu Substrate（70层）
多层陶瓷基板技术
电子封装原理与技术
9
基板互连【微孔叠压基板】
电子封装原理与技术
2百度文库
ITRS中关于基板技术的描述
• International Technology Roadmap for Semiconductors， 2005 Edition， Assembly and Packaging – Assembly and Packaging Difficult Challenges – Near-term – Assembly and Packaging Difficult Challenges – Long-term – Package substrates are both the most expensive component of most packages and the factor limiting package performance. The technology of package substrates will need to be expanded in several areas if the cost and performance projections of the Roadmap are to be met.
School of Microelectronics XIDIAN UNIVERSITY
第八讲 基板技术
张艺蒙 zhangyimeng@xidian.edu.cn
电子封装原理与技术
1
封装基板简介
•封装基板正在成为封装领域一个重要的和 发展迅速的行业，国内现在的基板主要依 靠进口，如日韩以及台湾地区等等。
• In parallel coreless substrate technologies are being developed. One of the more common approaches is to form vias in a sheet of dielectric material and to fill the vias with a metal paste to form the basic building block.The dielectric materials have little or no reinforcing material. Control of dimensional stability during processing will be essential.
别有意义。
电子封装原理与技术
28
ITRS的描述
• The invention of build-up technology introduced redistribution layers on top of cores. While the build-up layers employed fine line technology and blind vias, the cores essentially continued to use printed wiring board technology with shrinking hole diameters.
基板互连【微孔叠压基板】
流程
BGA及CSP有机基板工艺
电子封装原理与技术
12
内层引线图形化
电子封装原理与技术
13
内层规则
电子封装原理与技术
14
钻孔
电子封装原理与技术
15
层间互连---Dog Bone
电子封装原理与技术
16
外层引线图形化
电子封装原理与技术
17
阻焊膜（绿油）
电子封装原理与技术
电子封装原理与技术
29
积层技术发展
•光致微孔技术(Photo-Via)– 1993年IBM（日 本）公司率先提出； •激光烧蚀微孔技术(Laser Via)– 1992年由 Siemens-Nixdorf公司提出； •等离子体微孔技术(Plasma Via)– 1994年瑞 士Diconex公司首先报道。
• The next step in the evolution of substrates was to develop high density cores where via diameters were shrunk to the same scale as the blind vias i.e. 50 μm.
电子封装原理与技术
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多层PBGA基板
• 6层PBGA基板结构示意图
电子封装原理与技术
25
高密度BGA基板互连技术
机械钻孔破坏多层基板内层线路完整性，导致不必 要的寄生电容等 大孔径将占据元件组装面积、减小布线面积，不利 于高密度封装 受机械钻孔能力的限制，导致成本的升高 电镀能力的限制（高的深宽比）
18
双面PBGA基板的制造流程
电子封装原理与技术
19
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电子封装原理与技术
20
双面PBGA基板的制造流程
UV
电子封装原理与技术
显影
21
双面PBGA基板的制造流程
电子封装原理与技术
22
加成法4层（1/2/1）基板工艺
电子封装原理与技术
23
减成法4层（1/2/1）基板工艺
电子封装原理与技术
26
积层（增层）法基板的制造
电子封装原理与技术
27
积层技术的提出与引入
• 传统多层镀通孔PCB中，板上超过50%的面积用于通孔及相关 焊盘。
• 盲孔和埋孔技术是一个发展阶段。
• 通过控制钻孔深度及层压技术。 • 积层技术引入，对于HDI（High Density Interconnect）基板特
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基板【互连类型】
基板互连如何实现？
基板互连【多层陶瓷基板】
多层陶瓷基板
Stacked Via Structure
多层陶瓷基板
Cordierite Glass-Ceramic/Cu Substrate（70层）
多层陶瓷基板技术
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基板互连【微孔叠压基板】
电子封装原理与技术
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ITRS中关于基板技术的描述
• International Technology Roadmap for Semiconductors， 2005 Edition， Assembly and Packaging – Assembly and Packaging Difficult Challenges – Near-term – Assembly and Packaging Difficult Challenges – Long-term – Package substrates are both the most expensive component of most packages and the factor limiting package performance. The technology of package substrates will need to be expanded in several areas if the cost and performance projections of the Roadmap are to be met.
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第八讲 基板技术
张艺蒙 zhangyimeng@xidian.edu.cn
电子封装原理与技术
1
封装基板简介
•封装基板正在成为封装领域一个重要的和 发展迅速的行业，国内现在的基板主要依 靠进口，如日韩以及台湾地区等等。
• In parallel coreless substrate technologies are being developed. One of the more common approaches is to form vias in a sheet of dielectric material and to fill the vias with a metal paste to form the basic building block.The dielectric materials have little or no reinforcing material. Control of dimensional stability during processing will be essential.
别有意义。
电子封装原理与技术
28
ITRS的描述
• The invention of build-up technology introduced redistribution layers on top of cores. While the build-up layers employed fine line technology and blind vias, the cores essentially continued to use printed wiring board technology with shrinking hole diameters.
基板互连【微孔叠压基板】
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17
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电子封装原理与技术
电子封装原理与技术
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积层技术发展
•光致微孔技术(Photo-Via)– 1993年IBM（日 本）公司率先提出； •激光烧蚀微孔技术(Laser Via)– 1992年由 Siemens-Nixdorf公司提出； •等离子体微孔技术(Plasma Via)– 1994年瑞 士Diconex公司首先报道。