表面贴装技术期末复习

1. SMT （surface mount technology ） 电子电路表面组装技术：主要应用于印制电路板级电路模板或陶瓷基板的元器件贴装。技术内容表面组装元器件、组装基板，组装材料，工艺，设计，测试器，检测技术，组装及其测试和检测设备。

2.发展和进步4个方向：1新型表面组装元器件的组装需求相适应。2与发展相适应3与品种多，更新特性快相适应。4与高密度组装，三维立体封装，微机电系统组装相适应。

3.表面组装组件的组装方式 单面混装 双面混装 表面组装 （具体p7

4.单面混合组装工艺流程 (先贴法，后贴法)p9

5.SMT 生产线主要由点胶机，焊膏印刷机，SMC/SMD 贴片机，再流焊接设备，检测设备等组成。

第三章

6.SMT 组装工艺材料包含焊料，焊膏，胶黏剂等焊接和贴片材料，以及焊剂，清洗剂，热转换介质。 焊料和焊膏作用 用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。再流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD. 焊剂作用是助焊。 贴片胶 波峰焊时用贴片胶把元器件贴装预固定在PCB 板上去。 清洗剂 在表面组中用于清洗焊接工艺后残留在SMA 上的剩余物。

7.常用焊料是一种易熔合金，通常由2种或3种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金属组成。 焊料合金包括共晶和非共晶成分。共晶焊料的定义由单熔点焊料合金组成，在某熔点范围内固体焊料颗粒和焊融焊料不同时存在，近共晶焊料没有明显的熔点，但具有相当窄的熔点范围，典型的熔点温度范围 仅3℃。

8. 焊膏的特点：a 、采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配b 、满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，便于实现自动化涂敷和再流焊工艺c 、涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定的黏性，能起到使原件在焊盘位置上暂时固定的作用。d 、在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元件相对于PCB 焊盘位置的微小差距。

9. 影响焊膏特性的因素：焊膏的印刷特性 、黏度、金属组成、焊料粉末成分的颗粒形状和尺寸p32 p33 图6、7、8、9、11

10. 黏度的定义：剪切应力对剪切率的比值被定义为流体的黏度，单位s P a 黏度是焊膏的主要性能指标，当其他条件都恒定时，1焊膏的黏度值随剪切率增加而降低。2 恒定剪切率下黏度经过一段时间减小到恒定值3转速增加黏度减小4温度增加黏度减小

11. 焊膏的的分类和组成：可以按照焊料合金成分，按照不同的使用温度，按照所用的焊剂系统形式分类。 组成：合金焊料，焊剂系统 是焊膏的主要成分。

12.助焊剂的作用：6点“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”

13.胶黏剂的固化方式：热固化、光固化、光热双重固化、和超声固化。

第四章

胶黏剂的作用：1在混合组装中把元器件暂时固定在PCB的焊盘上2双面组装辅助固定SMIC，以防翻板和工艺操作中出现振动导致掉落

胶黏剂的涂敷方法：注射器点涂、针式转印技术、丝网印刷技术。

每种工艺流程：1注射点涂：将胶黏剂一滴一滴地点涂在PCB贴装元件的部位；2针式转印技术：同时成组地将胶黏剂转印到PCB贴装元件的部位。

3丝网印刷技术采用印刷机将一定数量的胶黏剂通过丝网印刷到元件部位。14.实际丝网印刷特征：1刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动2丝网和PCB表面隔开一小段距离3 丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上

15.漏模板印刷的特征是：1刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动2漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上

第五章

16贴片机的工艺特性：精度（贴装精度、分辨率、重复精度）、速度（贴装周期、贴装率、生产量）、适应性、重复性、误差（平移误差和旋转误差）

17贴装周期的定义:指完成一个贴装过程所用的时间。贴装周期包括拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回拾取元器件的位置的全部行程。

18 表面组装元器件的供料器形式：编带、棒式、托盘和散装。

第六章

19波峰焊的工艺流程：1表面组装元器件的贴装2 涂敷焊剂3预热4焊接 5清洗。

20再流焊的工艺顺序：1预先在PCB焊盘施放适量和适当形式的焊料2贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的。

21再流焊的特征：1元器件受到的热冲击力小，热应力大。2仅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量，避免桥接等缺陷 3 自定位特性

22.再流焊的工艺的加热方法：1放射性热传递（红外线）2对流性热传递（热风、液体）3热传导方式（热板传导）

23.再流焊的工艺的工作原理：预热区、保温区、回流区、冷却区。

24激光再流焊加热特点：1高度局部化2不产生热应力3细化焊接接头的结晶晶粒度。

25再流焊不良引起的缺陷：1焊料不熔融2焊料不足3焊料润湿不良4焊料桥接5焊料球 6 元件位置偏移

26针床在线测试：在线测试根据PCB检测内容分为焊接工艺后检查焊锡桥接挂连、布线断线的短路/开路测试和检查各元器件是否正确装配的两种元器件测试。