器件仿真工具DESSIS的模型分析

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

• 晶格散射引起的迁移率退化(主要与温度有关)、电 离杂质散射引起的迁移率退化(主要与掺杂浓度有 关);
• 载流子间散射引起的迁移率退化(主要与载流子浓度 有关);
• 高场饱和引起的迁移率退化(主要与电场强度有关);
• 表面声子及表面粗糙度引起的迁移率退化(主要与表 面横向电场有关系);
2020/2/14
电离杂质散射引起的迁移率退化
电离杂质散射在DESSIS中有3种模型:
• Masetti模型(默认模型)
• Arora模型
• UniBo模型
dop


min1 exp

Pc Ni

const
min 2

1

Ni Cr

1
1


Cs Ni
浙大微电子
17/39
DESSIS中以上各种迁移率退化模型可以任意
组合,而最终的迁移率值按照下式计算得到。
1 11
11Байду номын сангаас

low 1 2
m1 m
(6.26)
f (low, F )
(6.27)
μlow表示低场下把m种模型都考虑进去之后得出 的迁移率值,函数f 根据仿真所选的高场饱和模型而 定。
r
Jn qn
nEC
kBTnn
f
td n
k
B
nTn
1.5nkBTn ln me
r
J p qp
pEV

kBTpp

f
td p
kB
pTp
1.5 pkBTp ln mh
2020/2/14
浙大微电子
8/39
在ESD仿真中,由于牵涉到高温的情况, 漂移-扩散模型不能使用,热力学模型和流体 力学模型都可以使用,但是由于流体力学模 型比热力学模型要慢很多,因此一般情况下, 使用热力学模型。
2020/2/14
浙大微电子
18/39
晶格散射引起的迁移率退化
DESSIS默认只考虑晶格散射引起的迁移率退
化(称为常数迁移率模型),即迁移率值只和温度
相关,如下式所示,μL是常温下的迁移率值, T0=300 K。

const


L
T T0

2020/2/14
浙大微电子
19/39
Eg,eff (T ) Eg,0
Eg,0
T 2 T
Eg0

E
Fermi g
2020/2/14
浙大微电子
11/39
δ Eg,0和△Eg 0随所选用的禁带变窄效应 模型的不同而不同。DESSIS中共有四种:
• Bennett模型 • Slotboom模型 • OldSlotboom模型 • delAlamo模型
物理模型的选择主要包括
• 传输方程模型、 • 能带模型(还包括玻耳兹曼统计模型或费米统计模型的
选择) • 迁移率模型、 • 载流子产生-复合模型。
2020/2/14
浙大微电子
3/39
本章内容
• 传输方程模型 • 能带模型 • 迁移率模型 • 雪崩离化模型 • 复合模型
2020/2/14
浙大微电子
4/39
2020/2/14
浙大微电子
9/39
本章内容
• 传输方程模型 • 能带模型 • 迁移率模型 • 雪崩离化模型 • 复合模型
2020/2/14
浙大微电子
10/39
半导体材料的禁带宽度以及能带边缘 的状态密度决定着半导体材料中的本征载流 子浓度,将温度和禁带变窄效应考虑在内后, 有效禁带宽度可表示为:
2020/2/14
浙大微电子
12/39
2020/2/14
四种能带变窄模型的函数对比图
浙大微电子
13/39
四种模型在1×1015cm-3~1×1021cm-3浓度范围 内的最大差距约为0.1 eV,相应的本征载流子浓度最 大差距约为10.5%。
一般情况下选择OldSlotboom模型。
2020/2/14

J n nqnn
r
J p pqpp
2020/2/14
浙大微电子
6/39
热力学模型考虑了晶格自热效应,适用于热交 换小、功率密度大、有源区较长的器件。电流密度定 义如下式所示,与前页等式相比多了Pn▽T和 Pp▽T 两项,其中▽T表示温度变化率,Pn和Pp是绝对热电 功率,

qR

q
n t
(6.2)

r Jp

qR

q
p t
(6.3)
2020/2/14
浙大微电子
2/39
所有这些偏微分方程中所涉及的物理参量必须要 有相应的物理模型来描述,从而将器件结构特性、应 用偏置特性和相应的电学参数加以联系,而根据制造 工艺、器件结构以及应用条件的不同,要选用的物理 模型、方程边界条件、物理模型的相应参数也不同。
第6章 器件仿真工具(DESSIS)
的模型分析
器件仿真主要是通过解一系列的数学物理偏微分
方程,以得到相应器件的电热特性。描述半导体器件
中电荷传输的主要方程有:泊松方程、电子连续性方
程、空穴连续性方程,分别如下式所示:
q( p n ND N A )(6.1)

r Jn
浙大微电子
14/39
本章内容
• 传输方程模型 • 能带模型 • 迁移率模型 • 雪崩离化模型 • 复合模型
2020/2/14
浙大微电子
15/39
实际载流子的迁移率受到多种因素的影响会退 化,因而器件仿真软件中也要有相应的模型描述这些 物理现象。
2020/2/14
浙大微电子
16/39
DESSIS中描述了以下几种主要的迁移率退化:

2020/2/14
浙大微电子
20/39
下图描绘了电子和空穴迁移率在300 K温度时随 浓度的退化曲线,可以看出三种模型下迁移率随浓度 的退化只有在1×1019cm-3以上的掺杂浓度时偏差较大, 因此只有在计算源漏掺杂区域(20次方量级)的电阻 值的时候,不同模型下的计算结果才会有较大差异, 而计算阱电阻(17次方量级)的时候差异较小。

Jn nqn (n PnT )

J p pq p ( p PpT )
2020/2/14
浙大微电子
7/39
流体力学模型中电流密度的定义如下式所示,括号内的 第一项表示:
– 静电势 – 电子亲和能 – 禁带宽度的空间变化对电流密度的贡献
后面三项分别表示: – 浓度梯度 – 载流子温度梯度 – 载流子有效质量的空间变化对电流密度的贡献
本章内容
• 传输方程模型 • 能带模型 • 迁移率模型 • 雪崩离化模型 • 复合模型
2020/2/14
浙大微电子
5/39
DESSIS中描述的传输方程主要有三种模型: • 漂移-扩散模型 • 热力学模型 • 流体力学模型
漂移-扩散模型只解三个半导体基本方程,其电流密度的定 义如下式所示,其中并没有温度项,因而只适用于等温仿真。
相关文档
最新文档