漏钻孔不良分析及整改报告(8D报告样版)
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8D Type: Customer Intern
Supplier √ EHS Other Number CS201305001
al
Severity: Critical Major √ Minor Due Date2013-06-20 TIPTOP Contact:TERRY RMA/NCR #TPF20130620 Customer/Suppli
er
D1. Identify Team Members/Roles & Responsibilities
Champion: Leader:
Team members: Dept/Role Phone/e-mail
1. 副总经理/杨青春*****************.hk
2. 品质经理/刘文忠*************************.hk
3. 钻孔主管/石国春*****************.hk
4. 客服主管/童小斌****************.hk
5. 品质主管/谭宗涛*****************.hk
6. FQC主管/苏燕sy@
D2. Define the Problem
Problem Statement: 漏钻孔
Problem Description: 贵司反馈我司供应之PCB板,型号FPS-100-D0000370-104(TIPTOP料号:
HF2E08331A0)在产线发现有漏钻孔不良6PCS,周期:2013;(NG图片如下)
Problem found at: SMT线
Qty Tested: Defective: 漏钻孔Qty Stopped: 6PCS
Part #:FPS-100-D0000370-104Description: PCB Process: SMT
D3. Implement & Verify Interim Containment Action(s)
% Effective Date Implemented
Verification:
Validation
1.贵司在线板3780PCS,立即安排我司驻厂人员至贵司现场进行返工处
理,经返检未发现不良品,另外在线6PCS PCBA板请贵司帮忙作废处
理,我司愿承担报废损失;
2.贵司库存板102270PCS,D/C:2013,采取换板方式处理;
3.查工厂ERP系统,我司仓库库存619220PCS,开《不合格品处理单》退
FQC部门进行返检,未发现NG品。(附《返工单》)
返工单
4.召集相关单位开会检讨及制定改善措施;
100% 2013-06-20
D4. Define & Verify Root Cause(s)
% Contribution Occurrence:
Verification
发生原因:
根据贵司反馈的问题,我司生产、品质共同分析原因如下:
1.经查实,5月20日贵司有反馈料号:FPS-100-D0000210-106有2PCS漏钻孔不良现象,
而此板我司恰好是在20号投诉前有入库出货(如下记录),并通过两款板不良图片
进行对比分析,发现此两款板所造成的真因即为相同;
ERP入库记录
2.此槽孔是在钻孔工序使用钻孔叠加方式生产,主要原因为此板在钻孔工序生产时槽
刀的进刀转速过快造成的断刀,导致部分叠加孔未钻穿。(如右下图)
Escape:
流出原因:
1.钻孔QA检查底板时检验漏失,导致流至下工序。
2.因不良品的槽孔上下有钻孔,成导通孔测试可“PASS”,但由
于FQC/FQA检查人员检验漏失,导致流至客户端。(如右图)
100%
Does this problem apply to similar and/or other products at: Y/N
N
Responsible
Verified
Y/N
Y This site? 钻孔 Y
N External site(s)?
D5. Identify & Verify Proposed Permanent Corrective Action(s) 此槽孔有一个导通孔可以通电,测试难发现,因FQC检查不仔细导致流出
% Effective Occurrence:
纠正措施:
1.针对钻孔房正在生产的PCB板,将需要钻槽孔的进刀速F整体下降30%;降低转速,防
止槽刀进刀转速过快,造成断刀。(如下图)
100%
2.当钻机断刀报警发生的情况下,先由钻孔操作员查找断刀孔径大小及位置,再用钻
好分孔图的红胶片进行核对,然后对漏钻孔的板子重新补钻,最后由钻孔QA按照对
红胶片,测量孔径,板面检查等项目经确认OK后,方可转入下工序,(如下图)
责任人:钻孔主管/石国春执行日期:2013-6-20
Occurrence:
永久性纠正措施:
1.经工艺部有效验证,槽刀进刀速F降低30%后,槽刀未再次发生断刀现象,由此我司工
艺部立即将之前SOP进行修改,针对钻槽孔作业参数进行修改为由之前:按《槽刀参数表》中的参数进行钻槽孔,现改在备注栏上注明:对所有板子带有槽孔的下刀速度F整体下降30%;并把此项要求列入SOP书中,同时将更改后的槽刀参数对照表张贴于每台机器上,以便提示作业员按照标准参数作业;
槽孔参数(修改后S
OP)现场槽刀参数对照
表
2.为了防止槽刀钻到面板与中板时,突然底板断刀而漏钻,避免底板漏钻流出,在钻
完一首板后,先由钻孔操作员将底板与面板、中板分开,并在底板的板角边上划一
条宽5CM的黑线作为区分,再将底板放置于QA检查站底板区域,钻孔OA用红胶片100%
全检并测量孔径,并做好检验记录;若检查到有漏钻孔板,放置在不良板区域,退
其钻孔重新返钻,直到合格为止;
责任人: 钻孔主管/石国春 QA主管/谭宗涛执行日期:2013-06-20
D6. Implement Permanent Corrective Action(s)
Date Implemented Occurrence:
Escape:
以上措施由钻孔主管/黄贤辉执行,QA主管/谭宗涛进行监督和稽查,并跟进下批次品质无异常后方可结案。
2013-06-20
D7. Action(s) to Prevent Re-Occurrence
Responsible Verifie
d Y/N
Date Implemented 1.为了防止再次发生漏钻槽孔不良流出,FQC在成品出货前,先
将PCB板统一分好方向,再5-10块板一叠对光照孔检验有无漏钻
孔不良现象。(示意图如下)
苏燕Y 2013-06-20