FPC常见的简称

常见的简称
英文简称:ACF
英文全称:Anisotropic Conductive Film
中文全称:各向异性导电薄膜
英文简称:CCD
英文全称:Charge Coupled Device
中文全称:电荷耦合装置
英文简称:CCL
英文全称:Copper Clad Laminate
中文全称:覆铜板
英文简称:CMOS
英文全称:Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全称:互补氧化金属半导体
英文简称:COB
英文全称:Chip On Board
中文全称:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
英文简称:COG
英文全称:Chip On Glass
中文全称:将芯片固定于玻璃上
英文简称:COF
英文全称:Chip On FPC
中文全称:将IC固定于柔性线路板上
英文简称:CPU
英文全称:Center Processor Unit
中文全称:中央处理器
英文简称:DOC
英文全称:Disk on Chip
中文全称:芯片磁盘
英文简称:EL
英文全称:Electro Luminescence
中文全称:电致发光
英文简称:EPROM
英文全称:Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称:紫外擦除只读存储器
英文简称:FPC
英文全称:Flexible Printed Circuit
中文全称:柔性线路板
英文简称:GAL
英文全称:Generic Array Logic
中文全称:通用阵列逻辑
英文简称:IC
英文全称:Integrate Circuit
中文全称:集成电路
英文简称:LCD
英文全称:Liquid Crystal Display
中文全称:液晶显示器
英文简称:LCM
英文全称:Liquid Crystal Module
中文全称:液晶模块
英文简称:LED
英文全称:Light Emitting Diode
中文全称:发光二极管
英文简称:PAL
英文全称:Programmable Array Logic
中文全称:可编程阵列逻辑
英文简称:PCB
英文全称:Printed Circuit Board
中文全称:印刷线路板
英文简称:PDP
英文全称:Plasma Display Panel
中文全称:等离子显示屏
英文简称:PLD
英文全称:Programable Logic Device
中文全称:可编程逻辑器件
英文简称:PLED
英文全称:Polymer Light-Emitting Diode
中文全称:高分子发光二极管
英文简称:QA
英文全称:QUALITY ASSURANCE
中文全称:品质保证
英文简称:QC
英文全称:QUALITY CONTROL
中文全称:品质控制
英文简称:RAM
英文全称:Random Access Memory
中文全称:随机存取存储器
英文简称:ROM
英文全称:Read Only Memory
中文全称:只读存储器
英文简称:SGS
英文全称:Societe Generale de Surveillance S.A.中文全称:通用公证行
英文简称:SMD
英文全称:Surface Mount Device
中文全称:表面贴片元器件
英文简称:SMT
英文全称:Surface Mount Technology
中文全称:表面贴片技术
英文简称:TAB
英文全称:Tape Aotomated Bonding
中文全称:各向异性导电胶连接方式
英文简称:TCP
英文全称:Tape Carrier Package
中文全称:柔性线路板
英文简称:TTL
英文全称:Transister-Transister-Logic 中文全称:晶体管-晶体管逻辑电路。